在华为全联接大会2022期间，华为光产品线副总裁金志国在Keynote发表了题为"F5G演进，重塑行业生产力"的主题演讲，进一步阐述F5G向三大全新应用场景的演进建议，并发布业界首款 全光智能授时物联网关 、新款光纤振动传感设备等产品。同期，华为举办了 " F5G行业实践，打造行业新联接" 专题峰会，与来自电力、交通、 ISP等行业的客户及工业控制领域合作伙伴共同分享F5G应用实践。  

F5G是第五代固定通信网络，由欧洲电信标准协会(ETSI)定义，致力于从光纤到户迈向光联万物。ETSI ISG F5G副主席Frank J. Effenberger博士表示，F5G基于光纤通信技术，在 增强超宽带（ eFBB）、全光联接（FFC）和可保障品质体验（GRE）三大场景 已经取得巨大成功，目前正在进入千行百业，加速行业数字化转型。

华为光产品线副总裁金志国 表示，未来 F5G演进的重点将是加强对行业应用场景的探索与创新，重塑行业生产力。华为认为，F5G将向绿色敏捷全光网（GAO）、实时韧性联接（RRL）和光感知与可视化（OSV）三大全新应用场景演进，并倡议全产业链合作伙伴，共同推动F5G技术创新及在千行百业的广泛深入应用。

华为基于 F5G，深耕行业场景，打造了绿色智简全光网解决方案，已为交通、能源、金融、政府公共事业等10多个行业提供超过40个创新场景化应用。

面向物联场景，华为发布了业界首款全光智能授时物联网关 -- Huawei OptiXstar T823E-T，具备安全可靠、精准授时、智能开放三大特性，可广泛应用于变电站、车路协同、油气等场景。

面向小微企业园区，华为发布了 F5G小全光（MiniFTTO）解决方案及系列产品。

面向 ISP行业，华为发布了FTTR（千兆全光房间）和OTN P2MP专线解决方案，助力ISP行业重塑家庭、企业业务体验。

华为还发布了新款光纤传感产品 Huawei OptiXsense EF3000-F50，将光纤传感技术从油气管道巡检扩展到机场、铁路、大型园区等重点区域保护场景。

会上，华为携手泰国 DTGO集团、印度尼西亚FiberStar、泰国首都电力局（MEA）、柳谷集团（Willowglen）新加坡分公司等客户和伙伴分享了最新实践。

华为亚太企业业务总裁马建华表示，"释放亚太数字生产力离不开绿色领先的数字基础设施，华为以绿色智简全光网助力千行百业构筑网络底座，加速数字化进程，成为亚太数字经济的关键贡献者。"

稿源：美通社

解决Chiplet 先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战

国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。

“摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来，这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 评论道，“芯和半导体及其 Metis 电磁场仿真工具在仿真效率和内存消耗方面提供了业界前所未有的性能优势，帮助我们顺利应对信号和电源完整性分析方面的独特挑战。”

“Chipletz 公司的Smart Substrate™ 产品将成为2.5D/3DIC先进封装的开发工程师工具包中的一个强有力补充，”芯和半导体CEO凌峰博士说， “Smart Substrate™ 能在一个封装体内实现来自不同供应商的多个不同芯片的异构集成，这对于 AI 工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算市场尤其重要。芯和半导体很高兴能够在这项先进封装技术的交付中发挥作用。”

芯和半导体Metis 是一款定位于先进封装仿真的快速电磁场仿真工具，它提供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成，满足先进封装设计中对于容量、精度和吞吐量方面的严苛要求。Metis内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎MoM Solver可以涵盖DC-THz的仿真频率，在满足异构集成中高速高频等应用精度要求下提供了前所未有的性能表现，并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真，从而实现对先进封装设计的裸芯片Die、中介层Interposer和封装Package的协同仿真。

关于芯和半导体

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的IPD和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问www.xpeedic.com。

关于ChipletZ

Chipletz 成立于 2021 年，是一家开发先进封装技术的无晶圆基板供应商，旨在弥合摩尔定律放缓与对计算性能不断增长的需求之间的差距。 公司的 Smart Substrate™ 产品可将多个芯片集成在一个封装中，用于关键的 AI 工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算等应用领域。Chipletz 计划将在 2024 年初向其客户和合作伙伴交付其初始产品。 了解更多详情，请访问www.chipletz.com。

• 77%的中国企业认为，未来三年，自动化将成为杰出企业、客户体验和成功竞争的关键要素

• 93%的中国企业强调他们将重点转向智能流程自动化

企业自动化软件公司UiPath（纽交所代码：PATH）日前宣布，由UiPath委托IDC进行的《2022年亚太地区（含日本）自动化调研》结果显示，到2025年，67%的中国企业*将扩大其机器人流程自动化（RPA）计划或实现全企业RPA部署。该调研还发现，尽管93%的中国企业认识到RPA的重要性和优势，但目前并没有制定全企业RPA计划。

该调研对亚太地区（含日本）九个国家的企业进行了调查，包括中国、澳大利亚、印度尼西亚、印度、日本、马来西亚、新加坡、韩国和泰国。该调查研究了亚太地区（含日本）企业的自动化成熟度，以及企业如何扩大自动化规模以实现业务增长和成果。基本上，77%的中国企业认为，未来三年，自动化将成为杰出企业、客户体验和成功竞争的关键要素。

IDC金融研究助理副总裁Michael Araneta 表示：“在竞争加剧和动荡的宏观经济环境背景下，亚太及日本区的企业领导者越来越认识到自动化在解决他们的痛点和加速整个地区增长方面的关键作用。虽然提高运营效率和丰富客户体验一直是利用自动化的首要任务，但许多企业也认为自动化是实现环境、社会和治理（ESG）以及可持续发展目标的途径，这将改变企业的可信度。然而，尽管获得了这些前所未有的优势，大多数企业在实施全企业自动化计划方面进展缓慢，这是由面临的无数潜在挑战造成的，包括寻找自动化技能和人才、确定合适的自动化软件，以及确保强大的安全性和治理。”

新调研还发现，在企业寻求实现指数级增长的过程中，自动化已经成为重要的加速器。

未来三年，中国自动化投资在加速

在2020年和2021年间，随着67%的中国企业增加支出，自动化支出持续加速。实施自动化的前三名业务优先事项包括提高运营效率（77%），精简流程（67%）以及支持远程和混合办公模式（57%）。展望未来，自动化将通过推动新的收入来源、深化与客户的现有关系以及提高运营效率，为中国企业发挥更大的作用。

Araneta补充道：“在中国，自动化正在成为企业级高管讨论的话题，超过三分之一（37%）的中国受访企业表示，CIO或CTO正在领导全企业自动化项目。此外，随着ESG和可持续发展的重要性不断增加，预计亚太及日本区企业将在相关用例中获得大量的自动化投资。超过43%的中国企业未来将实现ESG和可持续发展用例的自动化，比2022年的13%有所增长。 ”

向智能流程自动化的重要转变

今天，93%的中国企业强调他们将重点转向智能流程自动化（IPA）。鉴于亚太地区（含日本）的IPA软件市场预计将在2025年增长到55亿美元，这凸显了超越RPA以实现全面的端到端流程自动化的必要性和潜力。未来三年，46%的中国企业将在20%以上项目部署中使用IPA。

熟练的自动化人才和实施伙伴是成功的关键

然而，原有架构已经成为一个重大的商业挑战，因为许多中国企业表示，传统架构、数据孤岛以及与传统系统的集成（63%）是他们在扩大自动化规模时面临的首要挑战。此外，83%的中国企业表示，在选择自动化解决方案时，熟练的自动化人才和强大的实施合作伙伴支持非常重要，而57%的中国企业表示，他们期待具有现代和模块化架构的端到端企业级解决方案。

平民主导的开发和培训成为未来工作的保健需求

2022年57%的中国企业已经有非IT领域的员工参与到自动化工作，而30%的企业计划让他们的员工参与。在亚太地区（含日本），银行和保险业处于领先地位，56%的非IT领域员工已经参与到自动化工作中，其次是电信（50%）和零售（49%）行业。

随着越来越多的企业将自动化整合到非IT领域员工的工作中，中国受访企业强调，对最佳实践的明确指导（33%）、与IT部门的合作（23%）以及易于使用的工具（20%）是成功实施的关键要素。此外，企业需要制定全面的培训和开发计划，以对跨团队和部门员工进行再培训和技能提升，而目前只有17%的中国企业能够做到。

UiPath北亚区副总裁兼董事总经理邹作基先生表示，“中国企业清楚地认识到，需要实现全企业自动化，以提高生产力、节约成本和增强客户体验等。然而，现实情况是，大部分企业都面临跨业务扩展自动化规模的挑战。为了升级自动化计划，企业必须提升自动化思维模式，利用高管支持的整体战略，辅以强大的员工技能提升和培训计划，在中国实现大规模自动化。”

UiPath 中国客户东风日产卓越中心负责人高立先生表示：“自动化是企业管理人员的最佳助手，通过自动化赋能，企业管理人员提高工作效率，增加工作的成就感和幸福感。自动化推进业务流程优化重构，提升企业运营效率，加速企业转型升级。”

关于调研

由UiPath委托IDC于2022年2月至3月进行的《2022年亚太地区（含日本）自动化调研》，调查了中国、澳大利亚、印度尼西亚、印度、日本、马来西亚、新加坡、韩国和泰国的350家员工规模在1,000人以上的企业。

该IDC信息简报的撰写方法包括对调研结果的数据分析和见解、特定行业的研究、特定国家的研究，以及对亚太地区（含日本）科技买家的分析师访谈。

欲了解更多信息，请在此下载该信息简报。

关于UiPath

UiPath以实现全面自动化企业^TM为愿景，即企业使用自动化来释放最大潜力。UiPath的端到端自动化平台将机器人流程自动化（RPA）解决方案与全套功能相结合，帮助所有组织机构迅速扩展数字化业务运营。

平台版本还包括新的Medical Imaging Toolbox，提供端到端的医学图像分析工作流

MathWorks今天宣布，发布MATLAB^®和Simulink^®产品系列版本2022b（R2022b）。R2022b推出两款新产品和几项增强功能，可简化并自动化基于模型的设计，帮助工程师和研究人员为其组织实现产品创新和突破。

全球电池管理系统的市场规模预计将在2026年达到134亿美元。《彭博新能源财经》表示，这一增长主要归功于电动汽车（EV）市场的发展。该组织的最新报告显示，到2040年，全球乘用车销量的58%将来自电动汽车。Simscape Battery™是R2022b版本中引入的重大创新之一，它为设计这类电池系统的企业提供了设计工具和参数化模型。

工程师和研究人员可使用Simscape Battery创建数字孪生，运行电池组架构的虚拟测试，设计电池管理系统，以及评估正常条件和故障条件下的电池系统行为。该工具还可以自动创建与所需电池组拓扑匹配的仿真模型并且包含冷却板连接以便评估电气响应和热响应。

图注：使用Simscape Battery设计并仿真电池和储能系统。

MathWorks电气系统建模首席产品经理Graham Dudgeon表示：“我们很高兴能在电池管理系统创新达到历史新高的时期推出Simscape Battery。此产品包括许多设计工具，旨在简化和自动化基于模型的设计，包括电池组模型构建器，一个让工程师能够以交互方式评估不同电池组架构的工具。”

R2022b还提供了新的Medical Imaging Toolbox。该工具箱为医学成像应用提供了设计、测试和部署使用深度学习网络的诊断和影像组学算法的工具。医学研究人员、科学家、工程师和设备设计人员可以使用Medical Imaging Toolbox进行多三维体三维可视化、多模态配准、分割和自动真值标注，以基于医学图像训练深度学习网络。

图注：Medical Imaging Toolbox可支持交互式数据标注，可支持半自动或全自动化医疗影像数据标注，并将标注结果导出，供医学成像AI开发使用。

图注：Medical Imaging Toolbox提供经典或深度学习算法，将二维图像或三维物体分割成不同区域，如骨骼、肿瘤或其他器官，并评估区域分割的精度。

“医学工程师和研究人员将极大受益于3D标注APP和用于完整医学图像分析工作流程（包括I/O、预处理、训练和分析）算法的强大功能。”MathWorks技术产品营销经理Bruce Tannenbaum说，“我们很高兴能够支持深度学习全工作流程，自动在图像中找到感兴趣的对象，以分割组织和检测疾病。”

R2022b为以下广受欢迎的MATLAB和Simulink工具推出了更新，包括：

-     AUTOSAR Blockset：使用客户端-服务器ARA方法开发面向服务的应用，并将它们部署在嵌入式Linux平台上。该工具支持用户定义架构模型中的数据类型和接口。

-     Fuzzy Logic Toolbox：使用更新后的模糊逻辑设计器以交互方式设计、分析和仿真模糊推理系统（FIS）。此外，该增强的工具箱支持工程师和研究人员使用命令行函数或模糊逻辑设计器设计2型FIS。

-     HDL Coder：从MATLAB生成优化的SystemC代码以用于高层次综合（HLS），并使用帧到采样转换进行模型和代码优化。

-     Model Predictive Control Toolbox：将神经网络用作非线性模型预测控制器的预测模型。此外，该工具箱现已支持用户实现符合ISO 26262和MISRA C标准的预测控制器。

-     System Identification Toolbox：使用神经常微分方程（ODE）创建基于深度学习的非线性状态空间模型。机器学习和深度学习方法也可以用来表示非线性ARX和Hammerstein-Wiener模型中的非线性动力学特性。

如需了解MATLAB和Simulink产品系列的所有新产品、增强功能和Bug修复，请访问：https://www.mathworks.com/products/new_products/latest_features.html。

关于MathWorks：

MathWorks是全球领先的数学计算软件开发商。来自该公司的MATLAB被称为“科学家和工程师的语言”，是一个集算法开发、数据分析、可视化和数值计算于一体的编程环境。Simulink则是一个模块化建模环境，面向多域和嵌入式工程系统的仿真和基于模型的设计。这些产品服务于全球工程师和科学家，帮助他们加快步伐，在汽车、航空航天、通信、电子、工业自动化及其他各行各业更快地实现发明、创新和开发。MATLAB和Simulink产品也是全球众多大学和学术机构的基本教研工具。MathWorks创立于1984年，总部位于美国马萨诸塞州的内蒂克市（Natick, Massachusetts），在全球16个国家/地区拥有5,000多名员工。有关详细信息，请访问cn.mathworks.com。