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  • SUSE 与亚马逊云科技建立了全新战略合作,确立了多项合作计划和共同投资,旨在助力客户更加顺畅地完成 SAP landscapes 向亚马逊云科技的迁移。

  • 本次合作将助力客户加速释放云技术潜力,加快创新进程。

2022年9月8日,全球范围内创新且可靠的企业级开源解决方案领导者 SUSE 宣布将继续深化与亚马逊云科技的合作,双方达成了一项为期数年的战略合作协议,旨在为向云端迁移的 SAP 客户提供多项迁移加速服务。

本次战略合作确立了多项共同投资和交付标的,包括一系列联合 go-to-market 活动,涵盖销售与市场营销、渠道开拓和培训等,涉及双方全球各领域专业人员,旨在助力客户更加顺畅地完成 SAP landscapes 向亚马逊云科技的迁移。

"SUSE Linux Enterprise Server for SAP Applications 是适用于 SAP 解决方案的领先 Linux 操作系统,能够提供性能可靠、易于管理的高可用性平台,充分简化 SAP landscapes 的部署进程,缩短部署时间,"SUSE 云全球负责人 Kelly Collins 说道,"我们通过深化与亚马逊云科技及其顶级全球系统集成商(GSI)之间的合作,向我们的客户承诺——我们将致力于为他们提供全面的支持,帮助他们的任务关键型工作负载完成向亚马逊云科技的迁移和现代化转型。"

Harvey Building Products IT 副总裁 Rob Bencks 表示,"Harvey Building Products 非常注重技术创新和合作协同,这对开发和交付卓越的产品和解决方案能够起到巨大的推动作用。亚马逊云科技与 SUSE 的创新成果提供了一个安全、可靠、可扩展的云环境,帮助我们进一步完善了 SAP ERP 系统的运行策略。亚马逊云科技和 SUSE 的战略合作让我们充满期待,希望他们能继续拓展合作,为我们带来更加高效的企业级解决方案。"

Protera 战略联盟副总裁 Christian Wissmann 表示,"作为 SUSE 和亚马逊云科技合作伙伴网络 (APN) 的成员,本次战略合作将帮助我们更好地为客户打造各项创新工具和战略,助力他们安全、快速地完成任务关键型应用程序从本地向云端的迁移。"

亚马逊云科技战略联盟总监 Kathleen Curry 表示:"本次合作将加速推动双方市场营销和联合销售计划的实施,并将有助于双方取长补短,为各自的技术提供良好的补充。作为亚马逊云科技的合作伙伴,SUSE 为众多 SAP 客户提供了将操作系统从本地向亚马逊云科技平滑迁移的良好体验。未来,我们将共同助力 SAP 客户提升迁移效率,推进现代化,加速创造商业价值。"

关于 SUSE 与亚马逊云科技战略合作的更多信息,请访问: www.suse.com/partners/alliance/aws 

稿源:美通社

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Agile Analog,模拟IP创新者,推出了其数字标准元件库(DSCL)。它提供了一个全面的数字元件库,使设计人员能够实现控制混合信号解决方案中模拟模块所需的数字电路。新的数字库可用于厚氧化物的电池,操作于核心电压域以上以及最大限度地减少泄漏,即使在FINFET技术中,也允许在不同的工艺节点之间轻松迁移

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AND-OR

Agile Analog首席执行官Barry Paterson解释说:“Agile DSCL的开发使我们的客户能够在模拟领域中嵌入数字功能。这些数字单元将在模拟电压域内工作,从而避免了过多的电平偏移到核心域,并使数字控制能够紧密耦合到模拟IP。DSCL已被开发为与过程无关,因此可用于与我们的模拟IP相同的过程。该库通过提供所有必需的视图,完全支持行业标准的数字设计方法。我们的模拟数字单元库已成功用于客户设计,以支持物联网等应用的低功耗、始终在线的解决方案。

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DSCL IP 模块可针对低功耗、超低泄漏、高密度或高速应用进行优化。有通道长度和各种轨道高度的选项,为设计人员提供灵活性。对于特定的设计目标,如低功耗设计,有一个特殊的电源管理库。该库可以针对其他PPA目标进行优化,以确保客户为其应用提供最佳解决方案。 还可以在定制的PVT角生成模型。该库具有一流的验证,并经过 DFM 优化。

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Composa

传统上,模拟IP模块必须针对每种应用和工艺技术进行手动重新设计,但Agile Analog 具有自动生成模拟IP的独特方式,以完全满足客户的规格和工艺技术。它被称为Composa,它使用公司Composa库中经过试验和测试的模拟IP电路。实际上,数字IP的 “一次设计,多次重用” 的模式现在首次应用于模拟IP。由于Composa库中的模拟IP电路已在以前的设计中进行了广泛的测试和使用,并且每次生成时都经过全面验证,因此这为数字IP世界的“硅验证”提供了类似的保证。所有主要代工厂都得到支持,包括TSMC,GlobalFoundries,Samsung Foundry和SMIC以及其他IC代工厂和制造商。

关于 Agile Analog 公司

每个设计的模拟IP需要不同。这就是为什么Agile Analog 创造了一种新的做事方式,由业内一些最优秀的人才构思。我们提供广泛的模拟IP,可根据您的需求快速定制,具有更高的质量,适用于任何半导体工艺。请通过 www.agileanalog.com 与我们联系以了解更多信息。

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研究和诊断生物医学应用通常需要成像仪具备较高的空间分辨率、准确的色彩还原度以及弱光条件下较高的灵敏度,而且许多情况需要同时具备这三种因素,才能提高数据可靠性。选择适当的显微镜学摄像头、组织学摄像头、细胞学/细胞遗传学摄像头、落射荧光摄像头,对于临床应用进行正确诊断或研究工作提供可靠数据具有至关重要的作用。那么要怎么知道什么样的机器视觉摄像头最适合您的应用呢? 以下章节涵盖了为生物医学和生命科学应用选择机器视觉摄像头时需要考虑的方面。 

要考虑的应用特定因素

分辨率与色彩精度

所需的分辨率取决于样品中目标结构相对于摄像头像素大小的放大率;也就是说,显微镜应用的高分辨率可以通过 2MP、25MP 或介于这两者之间的摄像头来实现。它取决于光学元件对样品中目标结构进行的相对于摄像头像素大小的放大率;为了选出能实现所需分辨率的最佳摄像头,首先要确定待解析样本中最小结构的尺寸。然后将其乘以光学系统中的镜头放大率。从而得出投射到摄像头传感器上的结构的尺寸。

如果结构的尺寸至少是摄像头传感器上像素的 2.33(尼奎斯特)倍大小,那么摄像头可以解析此机构。例如,如果这些投射的结构的尺寸是 ~8um,那么 3.45um 像素的摄像头可以解析这些结构。测量分辨率还可以用其他方法(如线对数),但上述方法可以通过简单计算,找到用于测试的最佳摄像头选项。

组织学、细胞学和细胞遗传学等成像应用使用较大范围白光(~400 nm 至 700 nm),或使用此范围内的一种选定波长(例如,565 nm)。如果这批样品中的样本不是活动的(即固定不动的),则可以暴露于亮光下,不会有污渍褪色或样品被杀死的风险。这种情况下,摄像头的主要要求是高分辨率和色彩还原度。反过来说,弱光灵敏度不是一个重要因素。如需查找高分辨率型号,请使用我们的 FLIR 机器视觉摄像头选择器筛选并排列百万像素。

灵敏度、量子效率及动态范围

使用活体样本的成像应用的挑战是避免样本在太强光线下过度曝光,否则会使荧光分子褪色或杀死样本。这些应用通常使用一种称为落射荧光的技术。落射荧光技术可用于固定样本和活体样本。有的标本很难获得或价格昂贵,而且制作样本的材料和人工费用很高。因此,能保护样品质量的系统有助于降低这些成像应用的持续成本。

落射荧光使用经过过滤的高能量波长,以刺激样品发出低能量波长。低能量波长再经过过滤返回相机。这种情况下,可以对样品使用强度和破坏性强较弱的光线,因此最大的要求是灵敏度。即便发射光能量较低,具有出色灵敏度的照相机也可以提供高质量的图像。

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如需查找具备出色灵敏度、在弱光条件下性能良好的型号,您可以侧重于以下三种技术规格:绝对灵敏度、量子效率以及动态范围。绝对灵敏度就是得到相当于传感器所观测噪声之信号所需的光子数,值越小越好。量子效率是指给定波长下转化为电子的光子——值越高越好。动态范围是信号与噪声(包括颞暗噪声)比值,颞暗噪声是指无信号时传感器内的噪声,动态范围值越高越好。若要轻松比对,请使用 FLIR 型号选择器筛选并查找最高值。

通常单色型号的弱光性能优于彩色型号。如需查看某型号的成像性能详情,请阅读该型号的详细 EMVA 成像性能文档。每个摄像头系列的这些文档位于 FLIR 网页“摄像头资源”链接:Oryx 资源Blackfly S USB 资源Blackfly S GigE 资源、  Firefly 资源。 

关于 EMVA 成像性能标准及对比型号灵敏度的方法,请参阅如何评估摄像头灵敏度

因素综合

对于同时使用白光和落射荧光的应用,请查找拥有 Sony 全新转换增益功能的摄像头型号,此功能可以优化传感器,实现高灵敏度或高饱和容量。弱光环境首选较高的转换增益,因为在此条件下,读取噪声被更大程度地弱化,从而产生较低的绝对灵敏度阈值,非常适合在短时曝光下检测弱信号。强光条件下饱和容量得到了最大化,获得的动态范围得以增强,因此稍低的转换增益是这种情况的理想选择。最大动态范围将受限于 12 位 ADC。 

若要再次查找带转换功能的型号列表,请参阅我们的《机器视觉传感器综述》。如需帮助您选择适合特定应用的摄像头,请联系我们的一位机器视觉专家。

选择最适合的摄像头

选择摄像头时,较新的 CMOS 传感器是个很好的出发点。较新的传感器通常性能更好(价格可能还更低)。  另外,如果针对的应用需要在几年内购买多个摄像头(如持续生产诊断仪器),那么就要选择生命周期不会很快结束的摄像头——否则可能要承受提前设计替换摄像头的费用。

FLIR 生产的机器视觉摄像头变型有超过 200 多种,广泛应用于采用最新 CMOS 传感器的三大系列:Blackfly S、Oryx 和 Firefly。

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Blackfly S 系摄像头的传感器、外形尺寸及接口最为广泛。这些摄像头提供 USB3 和 GigE 型号,功能广泛,设计初期易于整合。板级 Blackfly S 型号是全功能盒装产品的微型版本,特别适合空间受限和嵌入式的应用。其功能广泛,性价比高,分辨率最高可达 24MP,是生物医学和生命科学应用的首选。

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Oryx 摄像头系列拥有适配最快 10GigE 接口的高分辨率传感器,能够以 60FPS 的速度捕捉 4K 分辨率、12 位的图像。Oryx 的 10GBASE-T 接口是经过证明且广泛部署的标准,能够在线缆长度超过 50 米的经济实惠的 CAT6A 上或者长度超过 30 米的 CAT5e 上提供可靠的图像传输。

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Firefly 摄像头系列的外壳尺寸娇小、重量轻、功耗低且价格实惠。Firefly DL 型号还能够运行已经过训练的神经网络,可用于物体检测或分类。

所有 FLIR 机器视觉彩色摄像头都可以通过不同的白平衡选项的形式自定义色彩还原,并使用特殊色彩校正矩阵,这对于生物医学成像非常重要,医学成像中,色彩的准确度的涵义不同,取决于人类对诊断的视觉分析以及实现数据准确性的机器可读格式之间的对比。关于这些功能的更多信息,请参阅 “应用 Blackfly S 和 Spinnaker 的白平衡”以及“应用 Blackfly S 和 Oryx 的色彩校正”

另外,FLIR 机器视觉 Blackfly S、Oryx 和 Firefly 摄像头系列可通过 GenICam3 及 Spinnaker SDK 进行控制和编程,它们自一开始设计时就以轻松开发与部署为理念时,确保我们能更快进行应用开发和测试。

如需进一步缩小摄像头型号选择,可使用 FLIR 网站的机器视觉摄像头选择器,其中多个可用的筛选条件包括:

查看机器视觉摄像头选择器

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是德科技公司NYSEKEYS)日前宣布,是德科技帮助及云科技完成紧凑型电池测试系统的搭建以及调试工作。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。

新能源汽车发展至今,里程焦虑和安全焦虑可谓是其中的两大难题,关系这两大难题的则是电动汽车的动力电源——电池,因此对电动汽车中使用的电池进行测试对于确保安全性和可靠性以及可靠的里程性能至关重要。为了保证新汽车的快速上市,需要同时保证电池的安全性以及效率,如何更快更准确的测试电池性能也成为了许多业内人士面临的关键挑战。通过合作,是德科技和及云科技针对及云科技的特定电动汽车电池需求解决了这个确切的主题。

此次由是德科技向及云科技提供的电池测试系统主要由RP电源(RPS7900系列)、数据采集解决方案组件、CAN通信卡以及其他硬件部分组成,专用测试软件已采用是德科技 Pathwave 软件组合,整套系统可以达到最高输出电压1000V、电流540A、功率180kW

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电池测试系统硬件部分

该系统经过优化,非常紧凑,同时满足定制电池组测试的需求。除了收集电池电压、电流和温度等基本信息外,电池的 BMS 还集成到通信结构中,以最有效的方式收集数据,并通过单个软件实例提供对所有参数的访问。

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电池测试系统软件测试界面

系统的另一大优势是开发一种基于再生电源组件的解决方案,以实现 90% 的电源效率,从而降低运营成本,同时最大限度地减少散热和所需冷却系统的相关成本。

及云科技研发总监薛相雷表示:新能源汽车正在高速发展,电池作为电动汽车的心脏更需要认真对待,很感谢本次是德科技提供了高效率的电池测试系统,为加速产品的上市提供了支持。

是德科技汽车与能源事业部的大中华区业务发展总经理马健锐表示:电动汽车的测试需求将在未来几年构成挑战,并且根据特定的客户需求,解决方案产品需要具有适应性。我们非常享受与及云科技合作开发适合他们需求和要求的解决方案。

关于是德科技

是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时,还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中,即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析,再到网络性能优化与可视化的整个过程中,是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场,充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2021 财年,是德科技收入达 49 亿美元。关于是德科技公司(NYSEKEYS)的更多信息,请访问 www.keysight.com

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引言:

消费者、政策/法规、市场三合力,不断推动ADAS渗透率提升。2022年3月国内新车L2级配套量接近41.6万,渗透率近30%。ADAS成标配,CIS如何升级?

豪威集团汽车CIS系列专题ADAS篇将分5期,每期一个硬核知识点,助您详尽了解ADAS领域应用、技术趋势与车规产品。

本期聚焦豪威集团针对ADAS提出了怎样的车规解决方案?有怎样的优势?

齐全的产品组合

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ADAS摄像头应用

深耕汽车领域十七年,豪威集团针对ADAS各个功能和不同车型定位,提供全套解决方案,涵盖1.3M/1.7M/2M/3M/8M不同的产品组合,是国内唯一能够量产通过ASIL和AEC-Q100双认证产品的厂商。

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久经市场验证

17年来,豪威集团推出的车载产品久经市场验证,全面覆盖先进辅助驾驶、自动驾驶、环后视、电子后视镜、侧视、舱内等各个细分市场,车厂客户涵盖欧洲、美国众多一线老牌豪车品牌和国内造车势力。

在ADAS领域,豪威长期耕耘,逐步领先业界推出革命性产品,市场份额不断扩大,是主流车厂和Tier-1厂商长期合作伙伴。例如,OX08B40已用于国内顶尖主机厂量产车型,并与国内外主要平台适配。OV1065X和OV1064X是业界主流的1.3M和1.7M方案。

稳定可靠供应链

安全是汽车的第一诉求。芯片上车难,不是难于进车规,而是难于从设计、制造、测试、量产后的客户支持等方方面面着手,尽可能实现量产百万产品零缺陷目标。

这离不开可靠的供应链合作伙伴保障产品良率和质量,丰富的供应链管理经验增强灵活性。从晶圆制造、封装到测试,豪威集团所有车载产品均与各赛道国内外顶尖厂商合作生产。所有合作伙伴均符合汽车行业的技术规范TS 1694及其他主要规范。这确保了豪威车载产品能经得起客户验证、经得起时间验证。

协同算法平台

豪威集团与国外算法平台如英伟达、高通、Mobileye,国内Tier-1算法平台达成重要合作,发挥上下游协同优势,有利于掌握算法演进与芯片(SOC)对CIS提出的新要求,同时抓住市场与客户的新需求,协同平台厂商为客户提供完整解决方案,减少客户开发时间与资源。

刘琦,汽车事业部总经理

“随着汽车电动化,智能化的速度加快,汽车图像传感器的爆发式增长已经成为确定的趋势。汽车作为一个安全高度相关的耐用消费品,对汽车图像传感器提出了更高的要求。 除了在低照度,宽动态,LED防闪烁等技术指标上有自己的要求外,汽车图像传感器对工作温度,功能安全,质量,一致性,产品寿命都有更高的要求,这些都成为汽车图像传感器开发当中最难突破的门槛。

豪威集团深耕汽车行业超过17年,产品覆盖VGA到800万,应用覆盖自动驾驶,环视/自动泊车,舱内驾驶员监测等,客户覆盖欧美,日韩,中国主要OEM,年出货量超过1亿颗,累计出货超过10亿颗。产品性能及可靠性,公司汽车质量体系得到了全球车厂的认可。

豪威集团将依托17年汽车行业的经验,贯彻集团3+N的战略,努力拓展产品线,向平台型汽车半导体公司演进。”

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赋能“智能驾驶之眼”,成就安全智能的驾驶体验,豪威集团汽车图像传感器系列专题,下期将为您剖析汽车舱内应用市场、技术与产品,敬请期待。

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每周6天、每天24小时实时解决设计难题

美国加利福尼亚州圣何塞,2022920深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布推出PowerPros℠,这是一项实时在线视频技术支持服务,使电源设计人员几乎能够随时随地与Power Integrations应用工程团队的成员直接交流,服务时间为每周6天、每天24小时。世界各地的设计人员可以与专业的电力电子工程师进行视频通话,讨论实际的工程问题,包括完整的项目设计和调试,分享实验台测试结果。

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该方案最初在新冠流行期间试行,旨在为Power Integrations的客户提供实时支持。现在我们已添置新的设施、配备更多团队成员、延长工作时间且提供实时视频交流,使此项服务得以正式升级。

Power Integrations渠道营销总监Trevor Hiatt表示:这是一项技术解决方案服务,任何人都可以在白天或晚上的任何时间直接与经验丰富的应用工程师进行交流。这项服务非常受客户欢迎,他们将其评为4.4星(满分5星),93%的提问可以在72小时内得到解答。部分提问只需提供数据手册的相关章节做指引,而更多问题则需要更深入的分析讨论。PowerPros工作人员会就器件和拓扑选择提供建议,审核电路图和PCB,协助设计变压器,并进行实时设计调试。

PowerPros的用户可以与Power Integrations的工程师实时协作,利用完备的试验仪器和设计工具实时解决他们的设计难题。我们的支持涵盖Power Integrations广泛的电源和驱动器产品组合以及各类相关应用,包括工业控制、家电、智能家居和和智能建筑、电表、充电器和适配器、电动工具、电动汽车、电机驱动器和LED照明。

可以通过单击www.power.com上的获取技术支持按钮随时联系PowerPros。更多详情,请观看此视频

关于Power Integrations

Power Integrations, Inc.是一家专注于半导体领域高压功率转换的技术创新型公司。该公司的产品是清洁能源生态系统内的关键组成部分,可实现新能源发电以及毫瓦级至兆瓦级应用中电能的有效传输和使用。有关详细信息,请访问网站www.power.com

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2022年9月21日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1170微控制器的汽车数字仪表盘方案。

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图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车数字仪表盘方案的展示板图

汽车仪表盘作为人与汽车的交互界面,为驾驶者提供车辆运行参数信息,是汽车必不可少的一部分。从第一代机械式仪表盘到第二代电气式仪表盘,再到如今的第三代数字液晶仪表盘,随着数字技术不断被应用到仪表盘中,其显示的内容也更加丰富、功能也愈发强大。并且近几年新能源汽车行业的高速发展,车用数字仪表盘的渗透率更是不断走高。在此背景下,大联大世平基于NXP i.MX RT1170微控制器推出了汽车数字仪表盘方案,不仅能够直观、准确的显示车辆的各种属性,还能带给驾驶者更智能化的交互体验。

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图示2-大联大世平基于NXP产品的汽车数字仪表盘方案的场景应用图

NXP的i.MX RT1170 MCU是NXP首款GHz级别的微控制器,其采用主频高达1GHz的Arm Cortex -M7内核和400MHz的Cortex-M4内核的双核设计,同时提供先进的安全性,并支持宽温度工作范围,拥有卓越的计算能力、多种媒体功能以及实时功能,并易于使用,是数字仪表盘的理想选择。

本方案基于i.MX RT1170设计,高性能的Cortex-M7核作为主核专注于图像显示处理,高能效的Cortex-M4作为从核通过CAN总线接收速度、里程、电量等车辆信息,再通过MU(Messaging Unit)数据传递单元传输至主核并显示于仪表界面。除此之外,方案采用了开源轻量级显示图形库LVGL,液晶屏分辨率为720x1280,并借助通用图形加速引擎、矢量图形处理、多图层优化等策略,改进显示效果提高帧率。

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图示3-大联大世平基于NXP产品的汽车数字仪表盘方案的方块图

借助器件的强大功能,此方案液晶显示部分共有六个界面分别为主页界面、导航界面、仪表界面、胎压界面、音乐界面、图表界面,用于详细显示车载仪表盘的属性。

核心技术优势:

  • 双核通信功能:

    i.MX RT1170 有着高性能和高能效的双核,芯片上电后先启动主核APP,主核APP中包含了加载从核APP段的代码以实现主核激活从核的功能。双核间通信是双核系统中十分重要的环节,i.MX RT1170双核支持四种通信分享资源方式,本方案采用MU数据传递单元传输数据。

  • 图形加速功能:

    图像显示在显示器之前,i.MX RT1170可以通过PXP、LCDIFv2、VGLite等图形加速器来加速、生成或混合图形内容以优化显示效果。

  • PXP模块:

    本方案采用的液晶屏幕为720x1280竖向屏,LVGL所生成的横向图像由PXP的旋转引擎处理,生成旋转90度的新缓冲竖向数据,旋转过程的耗时为8ms左右。

  • LCDIFv2模块:

    方案通过LCDIFv2模块采用多图层混合叠加的策略实现导航功能,该模块支持多达8层混合,每个图层可以配置为不同的颜色格式、编码格式、大小、位置和混合模式。

  • VGLite模块:

    VGLite轻量级的2D图形API,具有较小的内存占用和较低的CPU占用率,加速用户界面绘制提高刷新率。

方案规格:

  • 支持AEC-Q100;

  • i.MX RT1170主频1GHz的跨界MCU;

  • 支持PXP、LCDIFv2、VGLite图像加速器;

  • LCDIFv2最多可达8图层混合。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2021年营业额达278.1亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商獎」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner 2022年03月公布数据)

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  • 卷帘&全局混合双快门图像传感器扩展驾驶监控的基本功能,带来更佳适应性和便利性的驾乘体验

  • 驾驶监控市场(DMS)年均增长率已超过10%

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)致力于为汽车厂商提供所需的技术,其中驾驶监控系统(DMS)通过评测驾驶员的注意力集中度来确保道路行驶更安全。意法半导体刚刚宣布的下一代混合双快门图像传感器可以监测整个车辆内部,全方位覆盖驾驶员和所有乘客空间。新图像传感器的新目标应用包括乘客安全带检测、生命体征监测、儿童遗忘检测、手势识别和高画质摄录拍照。

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意法半导体执行副总裁、影像子业务部总经理Eric Aussedat 表示:“DMS 市场正以双位数的速度增长,利用覆盖车内多名乘客的全方位监控系统,意法半导体的新图像传感器将推动DMS市场发展,赋能汽车厂商开发新服务,为汽车用户提供更大的价值,以我们市场前沿的 DMS 传感器进一步推动技术发展和应用创新。”

新传感器 VD/VB1940是一个高成本效益的车舱监控系统解决方案,单片整合红外传感器的灵敏度和高分辨率与彩色图像传感器的高动态范围 (HDR),可以在卷帘快门和全局快门模式下交替拍摄,具有510万像素,可以拍摄乘员监控系统(OMS) 所需的高动态范围 (HDR) 彩色图像,还能拍摄通常由标准 DMS 传感器拍摄的高画质近红外 (NIR) 图像。驾驶监控系统DMS可以在所有光线条件下用NIR近红外成像技术分析驾驶员的头部和眼球的运动。

新传感器器分为裸晶圆 (VDB1940) 和 BGA (VB1940)封装两种配置,样片现已上市,根据目前正在设计的 2024 年车型的需求排产。询价联系当地的意法半导体销售办事处。

补充技术信息

新款汽车图像传感器采用意法半导体的第二代 3D 堆叠背照式 (BSI)晶圆技术,最大限度地提高了光感面积和单位芯片面积的片上处理能力,使传感器能够本地执行复杂算法,不论是彩色成像还是 NIR近红外成像,都能提供出色的成像性能,从而节省电能,并降低对外部协处理器的要求。

片上执行的算法包括Bayer转换和 HDR合并,可以实现最佳画质和帧速率。片上处理方法Bayerization拜耳化让用户能够将 RGB NIR 4X4 模式的彩色像素转换成兼容各种 SoC芯片的 RGGB 格式。此外,本地处理还可以进行独立的彩色和 NIR 像素曝光优化,在两种模式下都可以实现出色的画质,智能调整可以从 RGB 像素捕获额外的 NIR 信息,最大幅度提高NIR 图像的分辨率。

嵌入式处理器还可以管理强化的网络安全功能,确保网联汽车应用的数据隐私,包括相互认证和摄像头与电控单元 (ECU)配对,以及视频流验证。

该传感器用全局快门模式拍摄NIR 近红外图像,可以与红外LED光源同步操作,捕捉快速移动的场景,不会造成运动图像模糊不清。通过支持逐行读取像素数据的卷帘快门模式,VD/VB1940 提供了出色的彩色成像性能。利用卷帘快门模式的片上 HDR 合并功能,VB/VD1940 可生成 100dB 高分辨率彩色图像。

VD/VB1940 取得AEC-Q100车规标准认证,符合 ISO 26262 标准,便于在最高ASIL-B 级的功能安全系统中使用。

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续为嵌入式系统工程师提供一系列支持资源。作为Microchip Technology解决方案的全球授权分销商,贸泽备有其新一代MCU、混合信号、模拟和闪存IP解决方案,以降低各类应用的产品开发风险并加快上市。贸泽还为工程师提供了电子书等丰富的Microchip资源,为设计提供支持。

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作者:ADI战略应用与产品定义团队首席工程师Martin D. Stoehr

引言

过去十年来,蜂窝网络和手机的普及导致对支持移动通信基础设施的电子产品需求呈指数级增长。同时对更高带宽的需求也在推动网络提供商不断扩大覆盖范围,同时增加蜂窝密度;反过来,这也促进了对基础设施硬件的需求。

15年前,制造商开始对蜂窝无线电设备的互操作性进行标准化,允许在装配带有天线装置、放大器等器件的蜂窝基站时有更多变化。该通信标准由天线接口标准组织(AISG)于2003年和2004年首次制定。目前AISG标准随着市场的扩大而不断发展。下面ADI将列举可满足当今和未来互操作通信需求的若干项功能特点。

AISG v2.0和物理层调制器

集成调制器-解调器(调制解调器)于2009年推出,旨在为无处不在的RS-485接口和2.176MHz OOK信号之间的转换提供一个完整的综合解决方案,该信号由与蜂窝射频频段支持相同电缆的通信标准定义。IC解决方案实现了更紧凑的系统设计,节省了空间、电源和硬件。此外,集成调制解调器能够以小尺寸封装提供简单、成熟、经过工厂测试的设备可靠性。

AISG v3.0标准

AISG在2019年提出对这项成功标准进行升级。这一步建立在前几代的成功基础上,目的是增加新功能,同时保持主设备和受其管理的天线线路设备之间的核心互操作性。

新的AISG v3.0功能包括设备发现、连接映射和多主控制。虽然系统设计人员会发现,新标准对许多更高级别功能来说是个有益升级,但物理层(PHY)从v2.0到v3.0却保持不变。因此,早期以v2.0标准推出的所有调制解调器仍然完全兼容新的AISG v3.0标准。

需要一个以上的AISG通道

尽管从AISG v2.0升级到v3.0对系统的物理层影响很小,但新的v3.0标准会要求能够在所有连接的射频信道上启动和检测ping数据包。这个要求有利于电缆连接的映射,使最终用户能够识别多个初级电路和次级电路,并在初始装配和维护期间提供一个故障检测工具。每个信道都需要能够达到AISG标准,虽然这个要求对最终用户有帮助,但这给硬件设计人员带来了很大的负担,因为他们要让所有可能的射频信道都具备通信能力,而在早期版本只有一个信道需要具备通信能力。

要想将AISG v2.0架构直接转换为兼容V3.0的应用,所需的调制解调器数量是前代设计的两倍以上;调制解调器需要从六个(图1中的灰色区域)增加到15个(灰色加红色区域)。

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图1.显示了AISG v2.0与v3.0的应用实例

在上述示例中,每对天线保留两个调制解调器,用于保持基站提供商之间的兼容性。不过,塔顶放大器(TMA)上需要七到八个调制解调器:四个在连接到天线阵列(上行)的端口上监听,四个在下行端口上用于向基站广播ping。基站需要另外的调制解调器:一个用于原始AISG信道,另外三个用于从其它端口的TMA接收ping数据包。

调制解调器IC数量如果超过15个或16个就过多了,而且效率低下,这时可以使用旁路电路或RF开关来减少IC数量,以便在射频端口之间共享AISG信号。在v2.0系统中,当预计只有一个射频信道传送AISG指令时,传统的旁路电路会很有用,它可以对信号进行分接,同时仍然向上或向下传递信号。然而,由于端口需要单独识别,设计人员需要将上行和下行分支分开。在新的v3.0设计中使用以前的旁路架构要困难得多。

想要管理多个端口的AISG访问同时不过度增加电子器件的数量,最终的解决方案是使用一组RF开关。这些开关或一对多的多路复用器可以将OOK信号从选定的端口路由到负载较小的调制解调器,同时允许系统在标准AISG通信和ping操作之间重新配置。

可调发射器功率

与旧式AISG设计一样,需要调整发射器功率放大器的输出电平。当电路使用功率分配器时,此功能非常有用,比如图1的v2.0 TMA示例中所示的旁路通道。如果射频滤波或有损连接使2.176MHz频段中出现过度衰减,信号功率调整也会很有用。早期的调制解调器通过选择外部电阻来提供这种调节能力。这些电阻用于设置功率放大器偏置点,并可针对调制解调器进行调整,以满足AISG信号要求(参见图2-A和2-B)。尽管v2.0版调制解调器有一些灵活性,但功率放大器的输出功率在设计阶段基本上是固定的,因为调整功率的唯一方法是更换偏置电阻。

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图2.发射功率和接收阈值

与发射器的功率下降类似,接收器阈值也可能受到功率分配器、在线滤波或射频通道上其它衰减因素的影响。遗憾的是,与可调功率放大器功率不同,在任何早期v2.0调制解调器中都没有可调的开/关阈值。

省电模式

在系统设计人员的要求中,省电始终是很重要的一项。通常情况下,功率预算限制会对更多关键设计元素产生压力,尤其是当ALD硬件被扩展到更多通道,同时被迫放在一个更紧凑的空间里时。让不太关键的电路(比如AISG调制解调器)有点灵活性,可为系统中的重要模块提供更多的功率预算。

市场上早期的AISG v2.0调制解调器具有低功耗待机模式,它可以关闭发射电路,节省少量电量。每节省一毫安都是有用的。不过,更好的设计是不仅能够关闭发射器,还能够关闭接收器块和调制解调器自身的其它未使用部分。与其它关断功能相反,调制解调器需要足够灵活,以平衡其它使用模式,比如参考源共享。

共享参考振荡器

每个AISG调制解调器都需要一个参考信号来生成2.176MHz载波。它通常配有一个8.704MHz晶振和一个集成振荡器电路。市场上所有现有的AISG调制解调器都可以在系统内采用初级/次级(或主/从)电路架构,从而节省晶振,降低BOM成本。

通过SYNCOUT引脚输出缓冲信号,每个芯片都可以充当下行调制解调器的主晶体振荡器(XO)。这个SYNCOUT信号是一个开漏输出,需要一个简单的外部上拉电阻连接到模拟电源,这样它才能正常工作。然后,将这个信号传播到初级调制解调器下游的其它次级调制解调器。下行调制解调器的数量是有限的,但可以使用此参考共享选项。

用这种共享架构进行设计确实存在缺点。使用任何经典的v2.0调制解调器,初级调制解调器都要消耗与任何次级调制解调器一样多的功率。因此,即使系统设计人员节省了元件,但功率预算并未节省。

频谱辐射

最后,AISG标准对PHY层的一个主要要求是调制解调器发射器的频谱纯度。频谱性能在AISG v3.0.0.3第10.3.11节《模块特性》部分进行了描述。严格的要求限制了功率放大器的带外频谱发射,这往往是非常严格的。尤其是在30MHz的拐点处,任何谐波噪声的绝对功率必须低于-67dBm,而且测试仪器的分辨率带宽(RBW)设置是非常严苛的。功率放大器的输出频谱也必须与总功率水平(即可调TX功率)相平衡,保持在频谱屏蔽的绝对限制范围内。功率放大器的功率增加过多可能会导致频谱屏蔽失效。

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图3.AISG v3.0标准调制解调器频谱发射屏蔽

由于发射屏蔽没有改变,v2.0市场上可用的集成调制解调器也符合v3.0标准,尽管它们通常在30MHz的拐点处只提供1~4dB的狭窄余量。因此,它们限制了功率放大器输出功率的上限。

在新的v3.0系统中使用v2.0调制解调器

所有提到的功能在经典v2.0调制解调器中都有。由于PHY层基本上没有变化,因此每一个旧款调制解调器都能满足ALD系统设计人员的需求。简单地复制现有的AISG解决方案,会占用更多的电路板空间,这一点是不利的,会影响系统的复杂性,并且可能会开始主电源预算,同时在性能上几乎没有改进,也没有带来功能升级。幸运的是,在AISG v3.0市场上有一个新的、经过改进的替代方案。

新款AISG调制解调器提供的升级功能

面向市场推出的第一款AISG v2.0调制解调器采用的是初期的MAX9947。该器件仍然为RS-485和规定的2.176MHz OOK信号之间的接口提供完整解决方案,因此它依然与新的AISG v3.0标准完全兼容。尽管早期的调制解调器也满足新标准,但v3.0中扩大的要求为提升现有设计提供了良机。

新的MAX11947具有多项性能改进和新增功能,以解决在较新系统中使用旧代IC时固有的诸多不足。新款调制解调器的主要功能特点是集成式4:1多路复用器。该多路复用器在一个芯片中有效提供四个调制解调器,便于自动扫描。这为开发人员提供了一个与多达四个射频端口互动的工具,并且与原来的调制解调器相比,占用的印刷电路板面积几乎相同。这种集成式开关功能大大减少了指定和测试额外电路(如射频开关)的需要,同时减少了BOM要求。

如前一个例子所示,在AISG v2.0系统中是6个调制解调器,而支持v3.0的系统中可能需要16个调制解调器,现在集成4:1多路复用器(图1中的紫色区域)后,调制解调器减少到5个。新的调制解调器/多路复用器组合还提供了一种无代码、非微控制器的方式来扫描端口和识别ping载波信号,用户干预非常少。自动端口扫描功能有助于绘制硬件互连图,并帮助查找射频布线系统内的故障,使用的IC元件比其它方式更少。

新的SPI接口不仅可以控制多路复用器和调制解调器,还可以整合以前通过外部元件管理的功能。功率放大器的功率偏置网络(电阻器)等部件现在可通过数字可调发射功率进行整合。该调制解调器还提供了一个新功能:可调接收灵敏度阈值。这两项调整都有助于解决旁路系统中固有的功率分配问题,以及其它线内衰减问题。不仅可以将TX输出从大约-0.5dBm调整到大约+7.0dBm(步进为0.5dB),而且新的调制解调器还可以独立调整RX对比水平。这使得载波检测阈值的范围大约处于-15dBm到-21.5dBm之间。可调TX功率和RX阈值可以动态修改,系统设计人员可将这种灵活性传递给最终用户,并支持在现场安装后提高系统性能。

新部件还集成了几种电源模式,分别为:运行、待机和断电。这为系统设计人员提供了多个改进功率预算的选项。待机模式可以像其他v2.0时代的经典调制解调器一样,禁用发射器电路。与完全运行模式相比,这通常可以节省11mA的电力。通过提供关断模式,禁用发射器和接收器电路,还可以更省电。这充分降低了功耗(一般会比运行模式低20mA),同时仍然支持调制解调器充当其它下游设备的主振荡器。如果SYNCOUT缓冲器也关闭,系统设计人员可以比运行模式节省23mA以上的电力。

这种新的调制解调器在频谱合规性方面超越了前代调制解调器,现在为系统设计人员在30MHz频点的频谱屏蔽提供了大约15dB的余量,从而使发射器功率设置具有更大的灵活性。

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图4.频谱性能的比较

最后,新器件还具有与串行接口相关的独特功能:所有经典的调制解调器信号都在SPI寄存器中进行镜像。这意味着微控制器上不需要额外的GPIO、UART或其它端口引脚来连接调制解调器信号。通过读取和写入镜像位,接口和控制功能都可以通过寄存器来执行。系统设计人员现在可以选择使用调制解调器作为RF端口和MCU之间的桥梁,而且所需资源很少。

结论

ADI MAX11947的设计旨在满足新的AISG v3.0系统设计人员的需求。它具有更多的优势,扩大了调制解调器的作用,同时带来了新的内置灵活性,而不仅仅是节省设计时间和BOM成本。

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