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为期两天的英特尔On技术创新峰会正式开幕,英特尔宣布将推出第13代英特尔®酷睿处理器、扩展的英特尔开发者云平台、英特尔Geti计算机视觉平台、更多的GPU新品。

新闻亮点

  • 英特尔开发者云平台 Intel Developer Cloud)将为开发者提供英特尔新品正式发布前的测试和验证,如第四代英特尔®至强®可扩展处理器(Sapphire Rapids)和英特尔®数据中心GPU系列。

  • 英特尔披露了数据中心GPU产品线的重要里程碑,并介绍了面向游戏玩家的第一代英特尔锐炫显卡家族的定价和上市时间。

  • 新发布的第13代英特尔®酷睿处理器提供全球性能出众的游戏和内容创作体验。

  • 全新英特尔®Geti™平台能够助力企业快速、轻松地开发和部署计算机视觉AI

  • 为了开创半导体创新的新时代,英特尔将发展结合晶圆制造、封装、软件和芯粒(chiplet)生态系统的系统级代工业务。

  • 英特尔预先展示了完成大批量系统级封装的能力,将为不同应用实现可插拔式光电共封装。

第二届英特尔On技术创新峰会于2022927日在美国加利福尼亚州圣何塞市开幕。在本届峰会上,英特尔向齐聚一堂的软硬件开发者们分享了在构建以开放、选择和信任为原则的生态系统方面的最新进展——从推动开放标准以使芯片系统systems of chips)在硅层面成为可能,到实现高效、可移植的多架构人工智能。

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此外,英特尔还展示了一系列全新软硬件产品和服务,旨在帮助其庞大的开发者生态系统应对挑战并实现新一代的创新。

英特尔CEO帕特·基辛格表示:未来十年,一切都将继续数字化。计算、连接、基础设施、人工智能,以及传感和感知这五大基础的超级技术力量将深刻地塑造我们体验世界的方式。软硬件的开发者们将开创这样的未来,他们是真正的魔术师,拓展着世界的可能。推进开放的生态系统是英特尔转型的核心,对英特尔的成功而言,开发者社区也起着至关重要的作用。

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新型硬件和简化AI帮助开发者提高生产力

在开幕主题演讲中,帕特·基辛格列举了开发者所面临的一系列挑战,例如供应商锁定(vendor lock-in)、新型硬件的获取、生产力、上市时间和安全问题,并介绍了英特尔帮助开发者应对这些挑战的众多解决方案,包括:

  • 英特尔开发者云平台(Intel Developer Cloud)即将扩展支持全新技术:英特尔开发者云平台正在启动小范围的测试,让开发者和合作伙伴能够更早、更高效地获得英特尔技术,早至产品上市前几个月乃至一整年。参与测试的客户和开发者可以在未来几周内测试和验证英特尔的多种最新平台,包括第四代英特尔®至强®可扩展处理器(Sapphire Rapids)、内置高带宽内存(HBM)的第四代英特尔®至强®处理器、英特尔®至强®D处理器、Habana® Gaudi® 2深度学习加速器、英特尔®数据中心GPU(代号为Ponte Vecchio)和英特尔®数据中心 GPU Flex 系列。

  • 更快速、更轻松地构建计算机视觉AI模型:全新协作式英特尔®Geti™计算机视觉平台(此前代号为Sonoma Creek)能够助力各种行业从业者——从数据科学家到各领域的专家——快速、轻松地开发有效AI模型。通过用于数据上传、标注、模型训练和再训练的单一接口,英特尔Geti计算机视觉平台可助力开发团队减少模型开发所需时间,并降低AI开发技术门槛及开发成本。借助内置的针对OpenVINO的优化功能,开发团队还可以在其企业中部署高质量计算机视觉AI解决方案,以推动创新和自动化发展,并提高生产力。

英特尔开发者云平台融合了丰富的开发者工具和资源,包括英特尔®oneAPI工具包和英特尔Geti平台等,有助于加快基于英特尔平台的解决方案的上市时间。

更丰富的技术组合提供灵活性和更多选择

在主题演讲中,帕特·基辛格还展示了英特尔产品组合的最新进展,包括:

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  • 台式机处理器性能的新标准:以旗舰产品英特尔®酷睿i9- 13900K为代表的第13代英特尔酷睿台式机处理器,与上一代处理器相比,实现了15%的单线程性能提 141%的多线程性能提升2,帮助用户更好地畅享游戏、进行内容创作和高效工作。

  • 英特尔GPU的重要进展:帕特·基辛格分享了英特尔不同领域GPU的进展,GPU是英特尔的一个增长引擎。内置代号为 Ponte Vecchio 的英特尔数据中心GPU的刀片式服务器,现已出货给阿贡国家实验室,将为极光超级计算机提供驱动力。

  • Flex系列GPU的全新工作负载:8月发布的英特尔数据中心 GPU Flex系列,为客户提供了基于单一GPU来满足广泛智能视觉云工作负载需求的解决方案。它还将支持时下热门的行业AI和深度学习框架,包括OpenVINOTensorFlowPyTorch。英特尔在AI智能神经科学领域的客户Numenta在与斯坦福大学的合作中,利用英特尔Flex系列GPU在真实环境中的MRI数据工作负载上实现了更出色的推理性能。

  • 英特尔锐炫GPU,面向游戏玩家:英特尔致力于通过锐炫显卡家族为游戏玩家提供价格与性能平衡之选。英特尔锐炫™A770将于1012日以329美元的起售价和多种产品设计登陆零售市场,提供出色的内容创作和1440p游戏性能。

  • 高画质AI加速,为游戏护航 XeSS超级采样技术,能够在英特尔独立显卡和集成显卡上为游戏性能提供加速,现有许多游戏将陆续推出更新补丁开启支持,预计今年内会有超过20款游戏支持XeSS技术。XeSS SDK现已在GitHub上线。

  • 多种设备,同一体验:英特尔多设备协同技术(Intel® Unison™)是全新的软件解决方案,在手机(AndroidiOS)和电脑之间提供了无缝的连接,包括文件传输、短信、电话和手机通知等功能。今年晚些时候开始将应用于新的笔记本电脑。

  • 数据中心按需加速:第四代英特尔至强可扩展处理器内置一系列加速器,主要用于人工智能、数据分析、网络、存储和其他高需求的工作负载。通过全新的英特 ®按需激活模式,客户可以在原始 SKU 的基本配置之外,开启额外的加速器组合,在业务有需求时获得更大的灵活性和更多的选择。

系统级代工开启芯片制造新时代

来自三星和台积电的高管加入了帕特·基辛格的主题演讲,表达了对通用芯粒高速互连开放规范(UCIe)联盟的支持,这一联盟旨在打造一个开放生态系统,让不同供应商用不同制程技术设计和生产的芯粒,能够通过先进封装技术集成在一起并共同运作。随着三大芯片制造商和超过80家半导体行业领军企业加入UCIe联盟,我们正在让它成为现实,帕特·基辛格表示。

为了引领平台转型,用芯粒来打造新的客户和合作伙伴解决方案,帕特·基辛格解释说:英特尔和英特尔代工服务将开创系统级代工的时代,这一模式由四个主要部分组成:晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒生态系统。曾经被认为不可能实现的创新已经为芯片制造带来了全新可能,帕特·基辛格表示。

英特尔预先展示了此类创新的另一项进展:在可插拔式光电共封装(pluggable co-package photonics)解决方案上的突破。光互连有望让芯片间的带宽达到更高水平,特别是在数据中心内部,但制造上的困难使其成本高昂到难以承受。为了解决这一问题,英特尔的研究人员设计了一种坚固的、高良率的(high-yielding)、玻璃材质的解决方案,它通过一个可插拔的连接器简化了制造过程,降低了成本,为未来新的系统和芯片封装架构开启了全新可能。

开创未来需要软件、工具和产品,同样也需要资金。今年早些时候,英特尔推出了10亿美元的IFS创新基金,以扶持为代工生态系统构建颠覆性技术的早期阶段的初创公司和成熟公司。今天,英特尔宣布了获得资金的第一批企业,它们在半导体行业的不同领域进行着创新,包括:

  • Astera,专用数据和内存连接解决方案领域的领军企业,致力于打破数据中心内的性能瓶颈。

  • Movellus, 帮助改善系统芯片的性能和功耗,并提供解决时钟分配(clock distribution)挑战的平台,以简化时序收敛(timing closure)。

  • SiFive,基于开源的 RISC-V 指令集架构开发高性能内核

上述新闻仅仅代表着英特尔On技术创新峰会的开始。欢迎关注英特尔CTO Greg Lavender将于太平洋时间928日上午8:30(北京时间9290:00)发表的主题演讲,了解无处不在的计算如何为软件速度的创新创造了无限的机会,以及英特尔为帮助开发者释放潜力所进行的努力。Greg Lavender还会分享更多对未来的展望,并与一位特邀嘉宾同台。

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英特尔多设备协同技术现在仅在特定基于Windows系统的英特尔Evo™机型上可用,并仅能与AndroidiOS系统的手机配对;所有设备必须运行所支持的操作系统版本。详情请参考 intel.com/performance-evo,包括设置要求。实际结果可能有所不同。

1基于英特尔验证平台和SPECint_rate_base2017_IC2022.1 (1-copy)进行的测试对比酷睿i9 -13900K和酷睿i9-12900K性能因用途、配置和其它因素而异。更多信息见www.Intel.com/PerformanceIndex。性能结果是基于截至配置中所述日期的测试,可能无法反映所有公开可用的更新。其它细节参见配置信息披露部分。

2基于英特尔验证平台和SPECint_rate_base2017_IC2022.1 (n-copy)进行的测试对比酷睿i9 -13900K和酷睿i9-12900K性能因用途、配置和其它因素而异。更多信息见www.Intel.com/PerformanceIndex。性能结果是基于截至配置中所述日期的测试,可能无法反映所有公开可用的更新。其它细节参见配置信息披露部分。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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数字雷达成像芯片技术头部企业 Uhnder(简称 Uhnder)宣布,中国光学光电企业欧菲光集团股份有限公司(简称“欧菲光”)将基于 Uhnder 的数字编码调制技术(DCM),研发智能驾驶高级辅助系统(ADAS),并将于 2023 年发布一款数字雷达产品,助力中国汽车安全驾驶。相比模拟雷达,欧菲光数字雷达可以更清楚地识别道路环境,在夜间、雨天、雾天、尘埃或强日光等极端场景下,也将呈现更好的感知表现。

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欧菲光将在 2023 年发布 Uhnder 4D 数字雷达,助力中国汽车安全驾驶

(基于 Uhnder 的数字编码调制技术,欧菲光将推出 4D 数字成像雷达产品。该产品可以实现更远的探测距离、更高的距离分辨率、角度分辨率以及更强的抗干扰能力)

欧菲光智能车联事业部副总裁张龙兵先生表示:“Uhnder数字成像雷达是突破传统雷达传感器局限性的有力解决方案。目前常见的雷达传感器是基于模拟的、且性能受限的(比如受低分辨率、或相近雷达间的干扰)。我们相信,欧菲光将基于Uhnder的技术解决现有问题,创造更为安全的汽车驾驶技术方案。”

实现 ADAS 的卓越性能

欧菲光将基于 Uhnder 的数字编码调制技术,推出 12TX16RX 4D 点云成像毫米数字雷达产品。该产品可以实现更远的探测距离、更高的距离分辨率、角度分辨率以及更强的抗干扰能力;同时,该解决方案可以适应更多复杂路况,包括识别较小的物体,被遮挡的部分物体以及静止物体和横向移动障碍物的检测等。

Uhnder 芯片副总裁 Max Liberman 先生表示:“为了实现安全驾驶,汽车需要搭载性能更优的感知器,能够在各种环境条件下始终保持稳定运行。欧菲光在汽车传感器方面拥有丰富的经验,加上 Uhnder 的数字编码调制雷达,设计团队将能够开发新一代 ADAS 系统,减少因交通事故造成的人员伤亡。”

Uhnder 4D 数字成像雷达

2022 3月,Uhnder 宣布推出业界首款汽车 4D 数字成像片上雷达(radar-on-chip),相较于当前的模拟雷达,该数字雷达的分辨率提升了 16 倍,目标反射功率提升了 24 倍,对比度提升了 30 倍,可以在近距离或远距离精准检测各种大小的静止及移动的物体。Uhnder 的数字雷达提供传统模拟雷达系统无法企及的精准度,可以准确地识别过马路的行人、从停放的汽车旁进入道路的儿童,或是沿着护栏骑自行车的人,从而为驾驶员、乘客、自行车骑行者及行人在内的所有道路使用者带来更高的道路安全性。

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Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 已宣布为旗下大规模可编程多信道线性 ReDrivers™ 产品系列再添生力军,推出三款全新 20Gbps 装置,额定电压为 1.8V,用来解决快速成长的 USB4® Gen3、Thunderbolt™ 4.0 及 DisplayPort 2.0 标准。ReDrivers™ PI2DPX2020PI2DPX2023PI2DPX2063 专为笔记本电脑、桌面计算机、工作站、主动式传输线、显示器及扩充坞产品应用而设计。其低功耗以及体积小巧的封装也在平板计算机与笔记本电脑上进行了高度优化。

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每个新的线性 ReDriver 都允许透过各种可用设定弹性调整讯号完整性参数,例如均衡器与平整增益。这会减轻通道损失并扩大涵盖范围。这些装置对信道链接调训具有通透特性。 此外,它们还表现出超低延迟数据 (<300ps)。

PI2DPX2020 支持不同的操作模式,以实现最大的设计弹性。这些是 20Gbps/40Gbps USB4 Gen3 (x1/x2)、20.625Gbps/41.25Gbps Thunderbolt 4.0 (x1/x2)、10Gbps/20Gbps USB4 Gen2 (x1/x2)、20Gbps USB4 Gen2/2 通道 DisplayPort 2.0 与 4 通道 DisplayPort 2.0。4 通道 PI2DPX2023 20Gbps DisplayPort 2.0 (UHBR20) ReDriver 支持接脚设置均衡器与增益参数控制,而 PI2DPX2063 20Gbps DisplayPort 2.0 (UHBR20),则是透过 I2C 接口接脚来实现。

这些全新 ReDriver 具备内建自动省电模式,其供应方式采 32 接脚 W-LGA4528 封装 (具有 2.85mm x 4.5mm x 0.7mm 尺寸),并支持工业温度范围。

关于 Diodes Incorporated

Diodes 公司(NasdaqDIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司为消费电子、计算、通信、工业和汽车市场的全球领先公司提供高质量半导体产品我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求,内容包括分立、模拟、逻辑与混合信号产品以及先进的封装技术。我们广泛提供特殊应用解决方案与解决方案导向销售,加上全球 32 个站点涵盖工程、测试、制造与客户服务,使我们成为高产量、高成长的市场中的优质供货商。详细信息请参阅 www.diodes.com

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新款处理器能为 24x7 全天候存储和网络加速工作负载提供高达 124% CPU性能50% 的存储器传输速率提升、双倍 CPU 核心数以及改进的 I/O 连接能力

2022 9 27 日,加利福尼亚州圣克拉拉——AMD(纳斯达克股票:AMD)今日推出锐龙™ 嵌入式 V3000 系列处理器,将高性能“Zen 3”核心加入 V 系列产品组合,从而为广泛的存储和网络加速系统应用提供可靠、可扩展的处理性能。与 AMD 锐龙嵌入式V1000 系列相比,全新 AMD 锐龙嵌入式 V3000 系列处理器具备更高的 CPU 性能1、DRAM 存储器传输速率2、CPU 核心数3和 I/O 连接能力,能为一些最严苛的 24x7 运行环境和工作负载提供所需的性能与低功耗选择。

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锐龙™嵌入式 V3000 系列

AMD 锐龙嵌入式 V3000 处理器现正面向领先的嵌入式 ODM 和 OEM 厂商出货,其能满足企业和云存储以及数据中心网络加速路由、交换和防火墙安全功能日益增长的需求。从虚拟超融合基础设施到边缘端先进系统,AMD 锐龙嵌入式 V3000 处理器能支持各种多样化用例。

AMD 公司副总裁兼嵌入式解决方案事业部总经理 Rajneesh Gaur 表示:“我们为寻求在高性能与能效间取得平衡的客户打造了 AMD 锐龙嵌入式 V3000 处理器,用于在紧凑的 BGA 封装内实现广泛的应用。AMD 锐龙嵌入式 V3000 处理器提供了一套强大的功能与先进的优势,能够满足企业和云存储以及网络加速产品对卓越工作负载性能的需求。”

AMD 锐龙嵌入式 V3000 处理器为存储和网络加速系统提供了 4 核、6 核和 8 核配置,以及范围在 10 瓦至 54 瓦之间的低热设计功耗( TDP ),从而在紧凑的设计中实现了性能与能效的精确平衡。全新 AMD 锐龙嵌入式 V3000 处理器系列令系统设计人员能够将单板设计用于多种系统配置,其球栅阵列( BGA )封装和低热耗散可用于开发更加通用、灵活的设计,以简化系统集成。

IDC 计算半导体研究副总裁 Shane Rau 表示:“相较于传统计算,存储与网络加速要求在数据处理性能、数据迁移、功耗管理和热管理方面实现不同平衡。用于存储和网络加速的处理器需要平衡算力、内存和 I/O 功能,以便在空间受限的环境中达到空间利用、能效和低散热。存储与网络加速市场需要针对核心数据中心和边缘基础设施系统优化的 x86 兼容型处理器。提供这类处理器的厂商将助力其 OEM 客户显著扩展系统 TAM,同时充分利用其在 x86 生态系统中的现有投资。”

AMD 锐龙嵌入式 V3000 系列处理器概览

型号

TDP
 
范围

CPU
 
核心/
 
线程

CPU
 
基准频率
  GHz

CPU
 
超频
  GHz
  @80C
(高至)*

L2 CPU 高速缓存

L3 CPU 高速缓存

最大 DDR5 吞吐量MT/s,高至)

PCIe Gen4 通道

以太网端口

结温

V3C48

35-54W

8 / 16

3.3 GHz

3.8 GHz

4 MB

16 MB

4,800

20L

2x10 Gb

0-105C

V3C44

35-54W

4 / 8

3.5 GHz

3.8 GHz

2 MB

8 MB

4,800

20L

2x10 Gb

0-105C

V3C18I

10-25W

8 / 16

1.9 GHz

3.8 GHz

4 MB

16 MB

4,800

20L

2x10 Gb

-40-105C

V3C16

10-25W

6 / 12

2.0 GHz

3.8 GHz

3 MB

16 MB

4,800

20L

2x10 Gb

0-105C

V3C14

10-25W

4 / 8

2.3 GHz

3.8 GHz

2 MB

8 MB

4,800

20L

2x10 Gb

0-105C

更多重要优势

  • 支持 Linux OS,具备上游 Ubuntu 和 Yocto 驱动程序

  • 计划产品供货期长达 10 年,为客户提供长生命周期支持路线图 

  • 可用的安全功能包括防范未经授权的内存访问的 AMD Memory Guard4 、防范固件高级持续性威胁( APT )的 AMD 平台安全启动( Platform Secure Boot )5

相关资源

关于 AMD

在超过五十年的历史中,AMD(超威半导体)引领了高性能运算、图形,以及可视化技术方面的创新。全球数以亿计的人们、领先的500强公司,以及尖端科学研究所都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD员工致力于打造领先的高性能和自适应产品,努力拓宽技术的极限。成就今日,启迪未来。更多信息,敬请访问AMD公司(NASDAQ:AMD)官网http://www.amd.com.cn/ ,关注AMD 官方微信: AMDChina,关注 AMD 官方微博@AMD中国。

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[1] EMB-191测试由 AMD 性能实验室使用 CoreMark(编译器选项:v1.0 二进制,预设 gcc610_O3_1T)于 2022 7 月和 2022 1 月分别在锐龙TM 嵌入式 V3C18I 处理器和锐龙嵌入式 V1500 处理器上完成。两款处理器的热设计功耗( TDP )分别为 15W 16W。测试系统构成包括:锐龙嵌入式 V3C18I 处理器:AMD 基准 FOX 主板、2x16GB DDR5-4800 Micron RAM、三星 PM9A1 M.2 NVMe PCIe Gen4 512GB 存储、Linux Ubuntu 22.04.3(内核版本 5.18)、Insyde BIOS RFX1001AAMD 包驱动程序 2022.20;锐龙嵌入式 V1500 处理器:AMD 基准 BILBY 主板、2x8GB DDR4-3200 Micron RAM、三星 SSD EVO M.2 M.2 256GB 存储、Linux Ubuntu 20.04.2(内核版本 5.15)、Insyde BIOS RBB1208AAMD 包驱动程序 2021.40PC 制造商可能修改配置,导致不一样的结果。 使用 CoreMark(编译器选项:v1.0 二进制,预设 gcc610_O3_1T),锐龙嵌入式 V3C18I 每秒 34,906 次迭代,V1500 每秒 15,526 次迭代。(34,906/15,525=性能是 224% 或提高 1.24 倍(124%)。

2 EMB-190:锐龙™ 嵌入式 V3C48处理器系列配备双通道 64 位 DDR5,最大速率 4800MT/s。锐龙™ 嵌入式 V1780 处理器系列配备双通道 64 位 DDR4,最大速率 3200MT/s。50% = (4800 – 3200) / 3200。

3 EMB-189:锐龙嵌入式 V3000 处理器系列配备最多 8 个“Zen 3x86 CPU 核心。锐龙嵌入式 V1000 处理器系列配备最多 4 Zenx86 CPU 核心。

4 AMD 锐龙 PRO、AMD 锐龙 Threadripper PRO 和 AMD 速龙 PRO 处理器中包含使用 AMD Memory Guard 的完整系统内存加密。需要 OEM 支持。购买前请咨询系统制造商。GD-206。

5 启用 AMD 平台安全启动功能的 OEM 允许其加密签名的 BIOS 代码仅在使用支持 AMD 平台安全启动的主板的平台上运行。处理器中的一次性可编程保险丝将处理器绑定到 OEM 的固件代码签名密钥。自该时起,该处理器只能与使用相同代码签名密钥的主板一同使用。GD-192。

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技嘉科技隆重推出新世代X670系列主板,支援AMD在日前所发表的AM5平台和采用全新“Zen 4”架构的Ryzen™ 7000系列桌面处理器。首波主打AORUS电竞系列机种,涵盖高阶X670E与主流X670等芯片组。除了原生支持次世代PCIe 5.0通道的插槽与M.2接口,以及DDR5内存之外,新一代AORUS的主板设计聚焦强劲性能和系统稳定性,搭载了直出字供电设计及全覆盖式鳍片散热模块,同时以玩家使用便利性为出发,配备友善的PCIE和M.2设备快速装卸设计,无疑是玩家们升级AMD新平台的上佳选择。

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技嘉发布AMD X670系列主机板 首波阵容涵盖高阶电竞与主流机种

技嘉AORUS X670系列主板采用最高直出式18+2+2相供电设计,有效提升系统稳定度,进而为Ryzen™ 7000系列处理器提供更好的超频性及能表现。而新世代处理器在超频及高速运作的同时,散热成为相当重要的课题。技嘉X670系列主机板搭载全覆盖金属散热装甲、8mm Mega热管及散热鳍片等多重散热设计,让次世代游戏能和传输速度能在新平台上满血释放。针对DIY组装玩家所设计的EZ-Latch Plus快速装卸设计,让M.2固态硬盘拆装无需使用螺丝,显示卡插拔也不卡手,解决以往组装或升级电脑时的恼人痛点。

技嘉在首推出X670E AORUS XTREME、X670E AORUS MASTER、X670 AORUS ELITE AX等款主机板,并在9月27号上市开卖。更多技嘉AORUS X670系列主板相关信息,请参阅结:[https://bit.ly/AM5_X670]

稿源:美通社

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射频(RF)技术为 5G 6G、卫星通信、汽车等领域的创新提供了强大助力。是德科技在本周举办的EuMW 22 展会上全方位展示测量解决方案和软件,它们可以帮助客户完成设计和仿真,并获得准确、可重复的测试结果。

截至本届 EuMW 2022,是德科技已连续 19 年担任该展会的白金赞助商,致力于与客户携手并肩,共同应对各种严峻的射频和毫米波测试挑战。

除了在展会上展示解决方案外,是德科技首席市场官 Marie Hattar 还发表了题为《以好奇、美好和艺术驱动创新》的演讲。

是德科技在EuMW 2022上展出了以下产品和服务:

是德科技 5G 解决方案

  • 有源器件分析:是德科技展示了宽带毫米波有源器件表征和相位噪声分析解决方案,其中包括新型 SSA-X 信号源分析仪E5055A)、PNA-X 网络分析仪N5247B)、采用专有DDS技术的新型 VXG 信号发生器M9484C),以及调制失真分析软件。

  • 外场信号分析:是德科技展示了 FieldFox 手持分析仪N9953B)。这是一款功能强劲的轻便型(约 7 磅)外场测试解决方案,能够在升级到 5G 的过程中确保网络质量和波束性能,以便客户顺利建立通信连接。

  • gNB 设计和验证:是德科技演示了如何快速执行发射机(Tx)和接收机(Rx)测量,从而加速开发新一代 5G 基站(gNB)。此次演示用到了新型 Keysight M9484C VXG 信号发生器、UXA 信号分析仪N9042B)、RCal 接收机校准仪U9361F)、高达 110 GHz 频率扩展器V3080A)、UXR Infinium 示波器1104A)、直流电源分析仪N6705C)、相控阵天线和定位器。

  • 毫米波设计:是德科技演示了 PathWave 先进设计软件。该软件支持多技术射频模块的 3D 布局和装配,这类模块通常包含射频集成电路(RFIC)、单片微波集成电路(MMIC)、晶圆级封装和印刷电路板(PCB)。是德科技还演示了全新 PathWave 先进设计系统(ADS2023。这款设计和仿真一体化软件能够应对射频微波行业日益增加的设计复杂性和越来越高的频率要求。

是德科技 6G 解决方案

是德科技卫星通信解决方案

  • 射频系统数字孪生:是德科技展示了 PathWave 系统设计SystemVue)软件,该软件让射频系统和相控阵设计人员能够快速、轻松地连接系统、基带和硬件验证工具,从而完成系统级电路设计。

  • 射频数字域测试:是德科技演示如何通过一次测量几百个频率点以实现在几分钟之内完成数周的工作量,从而减轻内部测量和数据分析的工作负担。该解决方案包括 Keysight PNA-X 网络分析仪N524xB)、VXG 矢量信号发生器M9484C)和具有控制器的被测器件,能实现多项开创性的功能,其中包括接收机噪声系数和三阶截点(IP3)测量。

  • 宽带卫星测试:是德科技展示了一个数字孪生卫星测试应用,方法是使用 Keysight VXG 矢量信号发生器(M9484C)、UXA 信号分析仪(N9042B)和 RCal 接收机校准器得到的测量结果与使用 PathWave 系统设计(SystemVue)软件进行的仿真关联起来。

是德科技汽车解决方案

  • AV 雷达仿真:是德科技展示了新一代 79 GHz 雷达目标仿真器(RTSE8719A。该产品具有 5 GHz 瞬时带宽,可满足未来的 4D 和宽带短距雷达的需求,能提高距离分辨率并更逼真地仿真目标。

关于是德科技

是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时,还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中,即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析,再到网络性能优化与可视化的整个过程中,是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场,充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2021 财年,是德科技收入达 49 亿美元。关于是德科技公司(NYSEKEYS)的更多信息,请访问 www.keysight.com


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在推进自动驾驶技术应用落地的进程中,小马智行再次携手强有力合作伙伴。9月27日,小马智行宣布与上汽集团人工智能实验室(上汽AI LAB)开启合作,共同探索自动驾驶技术研发及无人车运营服务落地等前沿领域。

在合作框架下,双方将整合各自优势资源,共同推进全无人自动驾驶车辆的研发。双方已联合打造基于上汽Marvel-R车型的全无人自动驾驶概念车,并于今日在上海汽车博览公园举办的"无人之境"活动上亮相,为活动宾客提供无人接驳服务。

活动上,"无人之境"示范体验区正式启动,成为国家智能网联汽车(上海)试点示范区的重要部分。该示范体验区分两阶段开放,规划范围是上海汽车博览公园内3.8公里半封闭道路,目前一期已建设并投入使用长度为1.2公里,二期2.6公里在规划建设中,预计将于年底竣工。

基于上汽AI LAB和小马智行共同研发的成果,概念车搭载最新一代L4级别无人驾驶解决方案,使用车规级传感器以及可折叠方向盘等新一代智能座舱设计,未来感十足。车辆共搭载17个传感器,在视域上互相补充,形成冗余并消除盲区,可视范围覆盖360度200米范围,同时整体设计紧凑、美观,更具流线型。

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小马智行与上汽 AI LAB联合打造的全无人自动驾驶概念车

"上汽集团是世界一流的汽车企业,而小马智行在过去数年内积累了行业领先的自动驾驶技术,双方将联手突破技术边界,加速自动驾驶‘无人化'发展,推动技术的应用落地。未来我们将继续深入合作,探讨自动驾驶技术应用的各种可能性。"小马智行联合创始人兼CEO彭军表示。

"小马智行是近年来国内外自动驾驶新势力中的佼佼者。而上汽人工智能实验室在自动驾驶、整车研制、智能座舱等方面有着成熟的技术实力以及落地经验,其推出的Robotaxi项目已经得到了市场的肯定。相信双方的合作将进一步推进无人驾驶的落地,共同引领自动驾驶的发展与出行服务的升级,推进城市智慧出行建设。" 上汽人工智能实验室总经理项党表示。

未来双方将联手打造适合规模化商业运营的无人驾驶车队,稳步扩大上汽集团及小马智行自动驾驶车队规模。除此之外,双方还将在汽车底盘、智能座舱、HMI、远程驾控以及其他智驾技术领域展开全面合作,并共同推动上海市无人驾驶政策落地。

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全无人概念车上路

2021年,上汽享道Robotaxi在上海、苏州开城试运营,是由上汽AI LAB牵头项目落地,融合上汽集团产业链优势为享道Robotaxi打造软硬一体的L4自动驾驶解决方案,是国内首个以车企为主导的自动驾驶出租车项目。2022年,上汽享道Robotaxi 在全国各地持续扩大车队规模,实现L4级别自动驾驶量产落地。未来,上汽AI LAB将进一步落实上汽智能网联战略布局,切实打造智慧出行新业态, 真正地"让出行充满AI"。

小马智行于2020年7月设立上海研发中心,之后在上海经历了快速发展。2021年7月,小马智行自动驾驶出行服务开始在上海嘉定开启示范运营,覆盖嘉定主要城区路段;2021年11月,小马智行进一步扩充自动驾驶车队,Robotaxi服务在上海向公众扩大开放。与上汽集团实现强强联合后,小马智行将加速自动驾驶技术迭代与商业化应用,推动未来智能出行发展的进程。

稿源:美通社

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新的前端解决方案可实现高效的反激式设计,以取代电源和电池充电应用中的传统LLC设计

2022927日:总部位于剑桥的初创公司-Pulsiv,今天首次向外界宣布推出新的电力电子技术产品-Pulsiv OSMIUMPulsiv OSMIUM采用其专利技术,将AC转换为DC,对小型存储电容器进行充电/放电,而无需PFC电感。这种独特的解决方案提供了高功率因数、一贯的高效率和超紧凑的系统设计。Pulsiv OSMIUM技术可用于提高整体系统效率、优化成本,并有助于减少全球能源消耗。

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Pulsiv OSMIUM微控制器系列和支持组件可与常用的反激式DC-DC转换器结合,以取代成本较高的LLC解决方案。Pulsiv的通用输入、单开关150W反激式电源设计,可提供平均97.5%(峰值99.5%)的前端效率,能在2W时保持90%的效率。目前,Pulsiv正在开发一种240W交错反激电路和具备更高功率能力的参考设计。Pulsiv OSMIUM微控制器不直接确定输出功率,只需调整三个系统组件并连接合适的DC/DC转换器,即可作为任何需要1W10kW的应用的平台。Pulsiv OSMIUM微控制器现提供型号为PSV-AD-150PSV-AD-250 两种样品。

Pulsiv OSMIUM电路中的关键部件在低温下工作(甚至在对流冷却条件下)以延长其预期使用寿命。通过调节通过充电电容器的电流,Pulsiv完全消除了浪涌电流,这意味着工业电源和LED照明产品制造商可以简化其设计并降低系统安装成本。最后,Pulsiv OSMIUM技术支持主动桥控制、可配置滞留、X-Cap放电、HVDC输出选择、功耗指示器和电网故障检测,用户可以根据需要选择这些可选功能,满足不同终端应用的需要。

Pulsiv首席执行官Darrel Kingham表示:“面对全球能源危机,希望实现雄心勃勃的可持续发展目标,就要求电子行业拥抱技术创新、挑战传统思维。Pulsiv OSMIUM提供了一种独特的方法,可以在所有操作条件下减少交直流电源和电池充电器的能耗。通过提供持续高效的解决方案,而无需提高系统成本,Pulsiv的可持续产品设计将成为用户的首选方案。”

工程师可以使用PSV-AD-250-DS开发系统评估Pulsiv OSMIUM技术,并连接合适的DC-DC转换器生成完整的电源原型。用户可通过Pulsiv公司网站免费提供完整的参考设计,以展示Pulsiv OSMIUM与精心挑选的DC-DC转换器结合时的可能性。Pulsiv OSMIUM微控制器的样品可通过分销商获得。

Pulsiv--世界先进的电力电子技术供应商

关于Pulsiv

Pulsiv成立于2013年,是英国普利茅斯大学(University of PlymouthUK)的附属公司,其技术用于提高电力电子设备在电网供电和电池充电应用中的效率,并能够从太阳能电池板中提取更多能量。Pulsiv致力于帮助世界向可再生能源过渡,减少电子设备对环境的影响。

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当前,全球汽车业正在步入以智能化、网联化、电动化、共享化为代表的“新四化”时代。IHS Markit的数据显示,到2023年,汽车电子系统总额将高达1800亿美元,平均每辆汽车会使用500美元以上的半导体器件,增幅最大的应用分别来自高级驾驶辅助系统、动力系统和车载娱乐信息系统。

新变化带来新要求

目前汽车行业的技术和架构都正在经历一个快速演变的过程,这一现象背后很重要的推手之一,就在于整车厂越来越意识到来自不同tier 1厂商的ECU之间彼此缺乏关联,他们不得不投入大量时间和资金加以整合,使得整合ECU成为一件“极为辛苦的工作”。但网联汽车和自动驾驶的快速发展正在改变这一现状——在今后的设计中,传统的分布式方案将被集成式方案取代,包括ECU、传感器在内的硬件会得到高度整合;汽车OEM会更关注客户在接口软件层面上的创新,以及为终端客户提供差异化产品的能力。

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在智能座舱领域,以特斯拉为代表的造车新势力正通过将仪表板、信息娱乐系统和屏幕显示进行高度集成,使得一块屏幕上需要展示的内容日趋丰富,加之不同品牌车型间的显示器尺寸并不统一,从而对图像的分区切割显示和多元化融合提出了较高要求。但这对低功耗FPGA产品而言并非难事,很多车厂目前都在利用其可编程、并行处理能力强、功耗低、散热少的特点,加速引入相关FPGA平台。

同时,随着车载显示大屏化、多屏化、高清化和多形态化趋势日趋明显。很多新车搭载的屏幕数量均突破了2块,部分车型甚至达到了4-5块。随着车内显示屏数量和尺寸的增加,人们对显示质量提出了新的要求,希望能够获得更高的色域,更高的对比度等等。特别是为了缓解里程焦虑,如何提升大尺寸屏幕效率,使之更省电,会是未来几年行业面临的共同课题。

车载视觉系统和人工智能技术现在也被大量应用于驾驶员状态监测系统(DMS)、车舱内监控系统(IMS)中,包括:监测驾驶员的疲劳、注意力涣散或损伤;监控乘客,确保儿童/宠物不会被无意中锁在车内,或是包、手机和钱包等物品不会无意中遗忘在车内。

因此,ISP图像增强会是极具前景的应用之一。例如,对目前在汽车中大量使用的LCD屏幕,FPGA可以作定制的背光优化,以提升视觉效果和节约能耗。同时,为了支持车载4K显示,FPGA对高速数据处理、接口也进行了广泛的支持,包括1.5G-2.5Gbps MIPI、HDMI、DisplayPort等。

而在高级驾驶辅助系统应用中,最新数据显示,一辆L3级别的自动驾驶车辆将至少配置16个以上的各型传感器,由于主处理器需要连接不同的传感器接口进行数据处理,而且汽车接口也尚未实现真正标准化,所以利用FPGA的可编程特性对不同传感器进行聚合/桥接,或是实现I/O接口扩展,也是新趋势之一。同时,考虑到汽车平台的开发可能需要5-10年的时间,方案是否具备可拓展性也左右着用户的选型决心。

另一个值得关注的领域来自电动汽车,尤其是伴随着碳化硅等宽禁带半导体的广泛使用,传统DSP甚至多核DSP控制的精度越来越难以满足汽车行业对驱动控制的时效和正确度要求的提升,而FPGA作为替代方案正在被大量使用。

安全性同样需要引起高度关注。越来越多传感器、自动控制和网络连接的出现,在给汽车带来智能化、便捷化、舒适化体验的同时,也让系统更加容易遭受恶意攻击。OEM厂商必须要能够即时检测到漏洞并防止网络攻击,还需要电子系统能够在严酷的环境中稳定安全运行。对半导体器件来说,增加硬件安全引擎,使之能够在遭到未经授权的访问时对固件进行保护、检测和恢复,就显得更为关键。

加速开发下一代汽车应用

CertusPro-NX汽车级FPGA系列产品,是莱迪思日前面向车载信息娱乐(IVI)系统高速视频互连、5GbE车载网络(IVN)和ADAS传感器数据处理等应用,推出的拥有领先的低功耗、高性能以及同类产品最小尺寸的FPGA新品。

但这并不是莱迪思在汽车领域的首次尝试。事实上,面向汽车照明、信息娱乐系统和远程信息处理等通用需求、高速视频和传感器、汽车设计中的平台管理和安全应用三大方向,莱迪思依次布局了ECP/Certus系列、CrossLink系列和MachXO系列模块化硬件平台,并与Radiant、DIAMOND、Propel设计环境、以及mVision、Automate和sensAI解决方案集合一起,构建起了完整的“模块化硬件平台+参考设计+神经网络IP核+定制设计服务”矩阵,用以加速并简化汽车相关系统设计流程和上市时间。

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作为Nexus家族的第四款产品系列,CertusPro-NX主要是为了满足智能系统中的数据协同处理、5G通信基础设施中的高带宽信号桥接、以及ADAS系统中的传感器接口桥接等创新应用需要而推出的,并在功耗设计、系统带宽、边缘处理、可靠性、封装多样性等多个方面得到了进一步提升。

之所以选择这样的设计思路,是因为从当前的行业发展趋势来看,网络边缘设备的智能化程度正在大幅提高,它们一方面需要更高的接口带宽以便于快速传输数据,另一方面又需要更多小尺寸的系统集成和便于优化散热管理的低功耗方案。

与竞品相比,CertusPro-NX汽车级器件不仅拥有行业领先的能耗效率和可靠性,还在超小的封装尺寸中提供了行业最佳的系统带宽,且是同类产品中唯一支持LPDDR4外部存储器的FPGA产品。CertusPro-NX汽车级器件支持高达8.1Gbps的SERDES、高达96k的逻辑单元,拥有同类产品中最多的片上存储器资源,从而实现的高效处理。

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凭借对高速SERDES的支持,CertusPro-NX汽车级产品还增加了很多独特的功能,支持桥接信息娱乐系统SoC的视频输入以及图像质量增强功能,包括局部调光,FPGA直接视频处理,支持嵌入式显示端口。该系列器件可以分担系统的视频增强功能,同时添加更多连接功能(如下图所示)。

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通过利用莱迪思在FPGA架构方面的创新和28nm低功耗FD-SOI制造工艺,CertusPro-NX器件的功耗比同类竞品FPGA低四倍。通过改变基底的偏压,开发人员可以自由选择采用高性能(HP)还是低功耗(LP)模式运行。

CertusPro-NX FPGA支持多达8个可编程SERDES通道,速度高达8.1Gbps,提供同类产品中最高的系统带宽(是同类竞品FPGA的两倍之多),并支持主流的通信和显示接口,如10Gigabit Ethernet、PCI Express、SLVS-EC、CoaXPress和DisplayPort。

CertusPro-NX FPGA的设计面积仅为81mm2,比竞品器件小6.5倍,例如拥有相同逻辑单元的Xilinx Artix-7 100K LC的尺寸面积为529mm2,是CertusPro-NX的6.5倍;而尺寸面积为121mm2的Intel Cyclone V GT 77K LC,逻辑单元仅有77K。这样的小尺寸设计对于汽车、工业摄像头或通信系统中使用SFP模块的开发人员来说,是一个关键的设计考虑因素。

此外,考虑到汽车、工业和通信领域的关键型应用必须有高的可靠性,实现可预测的性能并确保用户安全,莱迪思将CertusPro-NX器件抗软错误能力提高了100倍,并可在-40℃至125℃的结温范围内正常工作。同时,为了保护其位流免于未经授权的访问,CertusPro-NX FPGA还支持AES-256加密和椭圆曲线数字签名算法(ECDSA)位流身份验证。这意味着,CertusPro-NX FPGA能够以合理的商业成本为下一代通信、嵌入式、工业和汽车应用带来极高的可靠性,帮助系统时刻保持在线,保障最终用户的安全。

CertusPro-NX FPGA的上述特性和优势现已通过AEC-Q100认证,可供汽车制造商使用。首发器件CPNX-100K拥有96K的逻辑单元数量,EBR(嵌入式memory)和大型RAM分别达到3.7Mb和3.6Mb,18×18 DSP与PLL数量最高可达156个和4个,并支持10GE PCS、PCIe Gen 3、SGMII CDR、ADC等硬核模块,预计将于2023年Q1实现量产。

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自面世以来,CertusPro-NX一直被莱迪思视作主流FPGA市场的“新标杆”,有机会通过PCIe Gen3和LPDDR4等新技术来巩固其市场地位,更好地服务于汽车、5G基站、工业物联网和机器视觉等新兴市场。

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN您也可以通过领英微信微博优酷了解莱迪思的最新信息。

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身处数字化时代,人工智能已逐渐深入到生活的方方面面。想要更好地发挥人工智能的优势,使其造福更多的人,理应从现在开始普及人工智能知识、培养未来人才。近日,第二届英特尔人工智能全球影响力嘉年华获奖队伍名单公布,中国代表队在13-18岁、18岁以上、教育工作者人工智能创新教学实践三大赛道均斩获全球最高奖项。

英特尔全球人工智能影响力嘉年华是英特尔全球公益影响力项目,旨在与世界各地的政府、学术界和社区合作,与下一代技术人员和未来开发者一起普及人工智能,并表彰人工智能创新。本届嘉年华中共有来自全球25个国家和地区的1000多个项目参与角逐,力求以人工智能帮助解决实际生活中的问题。

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英特尔首席执行官帕特·基辛格表示:有洞察力的年轻技术专家们总是令我感到惊喜,他们了解人工智能造福人类的潜力。很高兴能和今年的获奖者一起庆祝,他们展现了英特尔造福地球上每一个人的宏旨,这是决定未来技术成功与否的关键因素。

用人工智能帮助解决实际生活问题,弘扬科技向善

在中国代表队的获奖项目中,来自南京大学的夜鹰-暗光增强全彩成像获得18岁以上组全球最高奖项,该项目基于搭载了十一代英特尔® 酷睿处理器的AI Box平台和通用全彩色CMOS相机实现了极弱光环境下高清视频全彩成像。夜鹰具有高清、低噪、体积小、隐蔽性强等特点,在打击犯罪、环境保护、区域安全、地下照明等相关领域具有广阔的应用前景。

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(夜鹰-暗光增强全彩成像)

中国队13-18岁组获奖项目基于深度学习的视障人群辅助系统由上海交通大学青禾计划选送,该系统是基于深度学习的视觉辅助系统,用于弯曲文本的场景文本识别,让视障人士更容易阅读包装标签、街道标志等由于扭曲、变形而难以阅读的文字,该系统利用了英特尔® OpenVINO™进行优化。

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(基于深度学习的视障人群辅助系统)

深耕数字化能力建设,在更广泛的领域造福更多人

为实现英特尔的宏旨和2030RISE战略及目标,英特尔与政府、学术机构等各方合作,在全球范围内推出英特尔®数字就绪计划(Intel® Digital Readiness Programs)以推广新兴技术。英特尔已着力发展了一系列项目,包括人工智能全民科普项目(AI for Citizens)、人工智能青少年项目(AI for Youth)、人工智能未来建设者项目(AI for Future Workforce)、人工智能当代建设者项目(AI for Current Workforce)和领导者数字就绪项目(Digital Readiness for Leaders),旨在使公众、学生、专业人士和领导者都能参与数字经济并从中受益。

目前,中国已有31个省级行政区的教师参加过英特尔人工智能未来建设者项目(AI for Future Workforce)并接受培训,教师们还可通过英特尔在线教育平台学习前沿知识、进行实验、实训等。同时,英特尔人工智能未来建设者项目还正与清华长三角研究院合作,将人工智能推广至职业教育,使各行各业从中受益。

青少年的教育是推动创新人才培养、打开未来创新之门的钥匙,是应对未来挑战的关键力量,英特尔希望通过发挥技术创新与生态优势,服务政府和社会建立起有效的人才培养机制和产学研相结合的人工智能人才培育体系。在面向中学的人工智能青少年项目(AI for Youth)中,英特尔已与中国人民大学附属中学、上海外国语大学附属外国语学校、上海交通大学附属中学、华东师范大学第二附属中学、成都七中等10所学校合作打造人工智能青少年人才培养项目灯塔校,以创新教学方法普及人工智能,培养未来技术人才。

本届英特尔人工智能全球影响力嘉年华中荣获教育工作者AI创新教学实践全球最高奖项的朱皓斌老师正来自上海外国语大学附属外国语学校。朱皓斌2021年成为中国首批英特尔人工智能青少年项目的种子教师,他融合中西教学所长,为上海外国语学校设计了一贯制的课程体系,把人工智能作为通识内容,与各学科教学相结合。例如,将人工智能与历史学科相结合,讲解计算机的历史与硅谷发展的历史;使用人工智能来帮助学生学习其他语言等。朱皓斌在人工智能青少年项目原版教学资源和教学理念的基础上进行了大幅度的改进和本地化,使学生在信息课上的作品并不仅限于计算机学科,而是包罗了环境、历史、社会等方方面面。同样的项目也在华东师范大学开放教育学院落地,使人工智能与各个学科相结合,让人工智能触手可及,在更广泛的领域发挥作用。

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(朱皓斌)

英特尔对人工智能的教育普及不仅局限在城市,人工智能青少年项目同样在乡村土地上生根,为乡村青少年带来适合他们的课程。英特尔基于乡村学生的教育背景和成长经历,为他们量身定制人工智能相关课程,目前部分课程已经初步设计完成并在四川凉山彝族自治州雷波县的几所小学中展开教学实践,学生们对课程表现出极大兴趣。

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(人工智能青少年项目在乡村学校落地)

英特尔已承诺扩大数字化就绪程度,这一计划将覆盖30个国家的3万个机构的3000万人。作为英特尔2030RISE战略及目标的一部分,英特尔人工智能全球影响力嘉年华正是英特尔帮助广泛人群实现数字化能力建设的重要展现。无论是在全球还是在中国,无论在城市还是在乡村,英特尔将继续推动科技教育普及,让技术具有更充分的包容性,助力未来人才培养,践行宏旨:创造改变世界的科技,造福地球上每一个人。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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