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适用于云端AI/ML高性能计算(HPC)超融合基础架构(HCI) 和企业应用的全新单路和双路服务器内含多达192 个核心高达12TB DDR5-4800MHz  12 通道内存和多达160 PCIe 5.0 通道,以推动最前瞻的应用

Supermicro (NASDAQSMCI) 为云端、AI/ML、储存和5G/智能边缘应用的全方位IT 解决方案供应商,宣布扩大其广泛的产品系列,加入支持全新第4 代 AMD EPYC 处理器的服务器。这些创新的Supermicro 系统将改变企业分析大数据、执行复杂模拟的方式,同时还能降低总拥有成本(TCO)。全新服务器搭载第4 代 AMD EPYC 处理器,创下8 项新的世界纪录,加上先前创下的纪录共计达到50 多项世界纪录

Supermicro 服务器旨在支持最快且最高核心的AMD EPYC 9004 系列处理器,每个CPU 具有多达96 个核心和3TB 的内存。双处理器系统提供多达160 个PCIe 5.0 通道,另有 8 个PCIe 3.0 或 4.0 通道,可用于连接需求较低的周边装置。所有第 4 代 AMD EPYC 处理器均包含一系列最先进的安全功能,无论是使用中、传输中或储存中的数据,都有助于确保数据安全。

Supermicro总裁暨首席执行官梁见后(Charles Liang) 表示:“Supermicro 再次以率先上市的新型系统引领业界,提供采用全新AMD EPYC 9004 系列处理器的全方位IT 解决方案。我们的构建式组合架构为我们带来领先市场的优势,让Supermicro 能推出针对应用优化的服务器,满足客户日益增长的需求。我们将最新技术融入各种外形尺寸和平台,包括 96 核心的 CPU、DDR5 内存、PCIe 5.0 储存、网络、加速器和CXL 1.1+ 周边装置。我们高度可配置的系统专为最高散热设计功率(TDP) 的 CPU 而设计,可用液冷方式冷却,大幅提高每瓦性能,为客户的特定需求量身打造,为其降低TCO。我们的高性能GPU 服务器非常适合AI 应用,支持NVIDIA H100 Tensor Core GPU,是元宇宙类型应用的完美选择。”

全新 Supermicro 服务器产品系列包含以下机型:

  • GrandTwin™ – Supermicro GrandTwin 是最新的多节点架构解决方案,具有前置和后置I/O,其设计能达到最高密度,专为最新AMD EPYC 9004 系列处理器而打造,让每个节点的单一处理器发挥最高效能,且包含 12 个DIMM 插槽。采用弹性的模组化设计,针对各种应用最佳化,前置I/O 选项可完全从冷通道操作,为空间受限的环境简化安装与维修步骤。

  • CloudDC – Supermicro CloudDC 服务器为单处理器系统,专门优化I/O 灵活性,并提供12 个DIMM 插槽,适合许多以云端为中心的应用程序。无需工具支架、热插拔磁盘机托盘和备援电源,便于维护,有助于数据中心实现快速部署和高效维护。本系列专为云计算中符合成本效益的服务交付所设计,包括网络托管、电子邮件服务、公有云和私有云运算以及内容交付网络。

  • Hyper – Supermicro Hyper 解决方案是以企业为中心的服务器系列,兼具多功能性和高性能。双处理器和12 通道24 个DIMM,拥有前所未有的卓越性能,经过优化可支持最高的TDP,并提供弹性的运算、网络、储存和I/O 扩充功能。

  • 4U GPU 服务器 – Supermicro 4U GPU 服务器为4U 双处理器系统,支持多达10 个FHFL 双倍宽度PCIe GPU 卡,搭载最新的AMD Instinct™ MI200 系列和 NVIDIA H100 GPU。4U GPU 最佳化系统能为AI、深度学习和高性能计算应用提供最大的加速性能、灵活性和平衡,并具备24 个DIMM。

  • 8U GPU 服务器 – Supermicro 8U 通用型GPU 服务器是新一代机器学习平台,具备8 个NVIDIA HGX H100 加速器和双处理器,还有24 个DIMM。灵活的配置、双区散热和连接GPU 的端对端不阻塞带宽,提供了最高的使用率、最低的 TCO 与训练周期。

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New Performance-Optimized Server Portfolio

AMD EPYC 产品管理部企业副总裁Ram Peddibhotla 表示:“基于第3 代 AMD EPYC 处理器的破纪录性能,最新第 4 代 AMD EPYC 处理器有助于我们的客户更快实现优异的业务成果,协助他们达成最远大的能效目标。我们新的‘Zen 4’架构已针对现代工作负载进行了优化,能提供客户所需的核心密度、内存带宽和复杂的安全功能。”

Astera Labs 执行长Jitendra Mohan 表示:“Astera Labs 与Supermicro 合作,让CXL 能在以数据为中心的平台上实现,为解决内存密集型工作负载的性能和TCO 挑战。我们期待与Supermicro 一起推出领先业界的解决方案,运用我们的Leo 内存连接平台和第4 代 AMD EPYC 处理器,通过CXL 技术让云端服务器发挥最高性能。”

Supermicro 也将通过其广受欢迎的JumpStart 计划提供多款搭载第4 代 AMD EPYC™ 9004 系列处理器的Supermicro 服务器,供客户远程试用。客户可通过以下网址进行申请:www.supermicro.com/jumpstart/h13

如需搭载AMD 处理器的Supermicro 解决方案的详细信息,请访问www.supermicro.com/aplus

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。成立于美国加州圣何塞,Supermicro致力于为企业、云计算、人工智能和5G 电信/边缘IT 基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro正转型为全方位IT 解决方案提供商,完整提供服务器、人工智能、储存、物联网和交换机系统、软件和服务,同时继续提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由企业内部设计和制造,通过全球化营运展现规模和效率,并优化以提高 TCO及减少对环境的影响(绿色计算)。屡获殊荣的Server Building Block Solutions 产品组合能让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广泛系统系列中选择,支持各种规格、处理器、内存、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案(空调、自然气冷或液冷),进而针对客户实际的工作负载和应用实现最佳性能。

稿源:美通社

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全球领先的物联网与车联网解决方案供应商移远通信宣布,正式发布其新一代蜂窝车联网(C-V2X)模组AG18,该模组采用PC5直接通信方式,支持车辆之间以及车辆与周围环境之间进行信息互通,并基于此提升驾驶安全和交通效率。

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移远通信发布新一代C-V2X模组AG18,进一步提升驾驶安全与效率(图示:美国商业资讯)

AG18支持C-V2X PC5直接通信,能够不依赖SIM卡、蜂窝网络的协助或覆盖,在全球任意区域使用。其使用全球统一的ITS 5.9GHz频段为车辆到车辆(V2V)、车辆到基础设施(V2I)以及车辆到行人(V2P)提供低延时、高可靠的信息传输,获取超视距或者非视距范围内的交通参与者状态和意图,以避免发生交通事故。

除了支持优秀的C-V2X通信能力,AG18还提供灵活、丰富的定位功能,包括可选的L1+L5双频GNSS定位、高通航位推测(QDR3)、高精度PPE(RTK)等技术,使全球整车厂及Tier 1供应商能够自由选择更贴近其应用需求的定位技术。

移远通信车载事业部总经理王敏表示:“C-V2X已成为全球广泛认可的一项支持高级别ADAS和自动驾驶的核心技术。我们此次推出的AG18将为这项技术的大规模商用部署提供赋能,不但为汽车客户带来增强的PC5直连通信能力和丰富的定位功能,更可大大降低实际使用中的整体成本。其在功能、质量和性能上的综合优势已得到数家全球知名汽车品牌的认可,用于支持其下一代智能车型的关键车载应用。”

AG18模组基于高通SA415M平台,严格按照IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系标准而研发制造,可经受严苛的环境考验、具有优越的防静电和防电磁干扰性能,能满足车辆安全驾驶、汽车自动驾驶、智能交通系统等应用需求。

在外观设计上,AG18与移远第一代C-V2X模组AG15相兼容,现有客户设备通过简单的直接替换即可实现无缝迁移和升级,大大降低其设计成本和开发时间。同时,AG18拥有功能丰富的接口,如PCIe、USB 3.0/2.0、SPI、I2C、UART、GPIO、ADC和1pps等,方便客户进行TCU、T-BOX、V-BOX、RSU等终端应用的技术方案开发。

作为全球领先的车联网解决方案供应商,移远通信已经针对车载应用开发了丰富的C-V2X产品线并实现量产落地,涵盖C-V2X模组AG18、AG15,C-V2X AP模组AG215S,LTE-A + C-V2X模组AG52xR系列,以及5G + C-V2X模组AG55xQ系列等,确保汽车客户在针对智能汽车和智能交通进行未来产品规划时能够保持技术上的连续性。

除了C-V2X模组产品,移远还提供丰富的高性能C-V2X天线,并已投入到实际使用中。C-V2X天线通常安装在汽车前后挡风玻璃的上侧,或者隐藏在鲨鱼鳍天线内部。此外,移远C-V2X天线还可以实现对线缆天线信号损耗的双向补偿,即使在汽车内布线超过4米的情况下,依然保持卓越性能。

目前,AG18已进入工程样片阶段,并将于2022年11月15日至18日期间在慕尼黑电子展现场展示,欢迎莅临移远展台(B5展厅,248展位)了解产品更多详情。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有涵盖5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS、Wi-Fi 和GNSS模组以及天线的完备产品线。公司可提供包括物联网模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务,具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com/cn/,关注微信公众号“移远通信”或发送邮件至marketing@quectel.com

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20221115005726/zh-CN/

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根据Strategy Analytics的新研究,今年双十一网购节期间,中国的智能手机销量为900万部,同比下降35%。苹果抢占了中国品牌的份额,巩固了领导地位。小米和荣耀紧随其后,按销量份额排在前三位。

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中国双十一网购节期间线上智能手机销量(百万台)和同比:2020-2022(来源:Strategy Analytics, Inc.)

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中国双十一网购节前三大厂商的线上智能手机销售收入和销量份额:2022(来源:Strategy Analytics, Inc.)

Strategy Analytics分析师Peng Peng表示:“疫情的扰乱、消费者的疲劳和经济逆流令今年中国的双十一了无生气。我们估计今年双十一网购节期间,智能手机的销量为900万台,同比下降35%。虽然受高价iPhone的推动,今年智能手机线上零售价格增长至4089元人民币(580美元),同比增长10%,但智能手机线上销售总收入仍然同比下降29%,为368亿元人民币(52亿美元)。”

Strategy Analytics高级总监Linda Sui补充道:“苹果在今年双十一网购节期间巩固了领导地位。苹果销售了近350万部iPhone,同比下降27%,但仍然超过了整体市场(下降35%)的表现。我们估计苹果创造了251亿人民币(35亿美元)的收入,其建议零售价格超过7150元人民币(超过1000美元)。苹果公司在销量份额(39%)和收入份额(68%)方面均名列前茅,而中国品牌则处于劣势。iPhone 14系列和iPhone 13在销量榜独占鳌头,并主导高端机市场。小米在销量份额(31%)和收入份额(13%)方面均排名第二,并主导入门到中端机市场。Redmi 9A和Note 11在所有主流平台,如京东、天猫、拼多多和抖音上销售良好。”

Strategy Analytics高级分析师Yiwen Wu补充道:“荣耀取代了OPPO(一加),位居销量榜前三。它夺取了8%的销量份额,比一年前略有增加。然而,今年它的收入份额却没保住第三名的位置,输给了华为。华为的平均零售价格比较稳定,达到3800元人民币(535美元),并获得5%的收入份额。该公司的品牌资产价值仍然是其他中国厂商无法比拟的。”

Strategy Analytics分析师Peng Peng补充道:“今年双十一网购节期间,京东平台完成45%的智能手机交易量份额,仍然是主要的销售平台,其次是天猫和淘宝(合计占据34%的交易量份额)。作为亚军的阿里巴巴(天猫和淘宝)通过培养有影响力的关键意见领袖,在双十一期间举办了许多直播购物活动,缩小了与第一名的差距。其他直播平台如抖音和快手也实现份额增长。我们建议所有行业利益相关者跟踪智能手机的线上渠道,以密切监测和评估中国线上市场的发展。同时,我们今年观察到游戏手机和可折叠手机在中国市场获得了年轻人的青睐。我们鼓励智能手机厂商在这些领域积极拓展业务。”

关于Strategy Analytics
Strategy Analytics, Inc.是一家全球领先的公司,通过一系列定制的市场研究解决方案为企业的生命周期规划提供真知灼见。我们的多学科能力包括行业研究咨询服务、客户洞见、用户体验设计和创新专长、移动消费者设备端追踪和企业对企业咨询能力。凭借在智能设备、互联汽车、智能家居、服务提供商、物联网、战略性元件和媒体领域的专长,Strategy Analytics可以开发满足您特定规划需求的解决方案。如需了解更多信息,请访问www.strategyanalytics.com

有关Strategy Analytics的更多信息
无线智能手机战略服务:点击此处

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20221116006092/en/

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NCS32100 旋转位置传感器旨在克服电感式感测的限制而设计,为工业应用带来高转速下的高精度支持

领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),推出了一款创新的双电感旋转位置传感器NCS32100,其提供的高转速与高精度令人信服。NCS32100 使用新的专利方法进行电感式位置感测,使其成为部署了快速移动机器人和工业机器人应用的理想选择。

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虽然电感式编码器的特性使其在工业应用非常有吸引力,但历来用例仅限于低转速和不需要高精度的应用。安森美利用其 20 多年设计电感式传感器的专业经验,将电感式编码器的可靠优势与中高端光学编码器通常具有的高精度与高转速相结合。使NCS32100 (38 毫米传感器)在 6,000 RPM 时能提供 +/-50 角秒的精度。在牺牲些许精度的情况下,NCS32100可支持高达100,000RPM的转速。

安森美工业方案部门副总裁Michel De Mey说:"NCS32100使用直接输出绝对位置和速度的固件,预装在其集成微控制器(以下简称“MCU”)中,提供了一个简单的 "即插即用"方案。NCS32100的集成度可以显著减少设计时间和外部元件数量的需求,加快产品上市时间,实现更紧凑、更高效的设计。"

电感式传感器的几个关键特征使其成为工业应用的理想选择,环境中的粉尘,油污以及温湿度对其精度几乎毫无影响。NCS32100 器件还具有集成自校准程序,以解决传感器的机械错位偏差。高度可配置性可用于多种印刷电路板(以下简称“PCB”)传感器设计,使原始设备制造商(以下简称“ OEM ”)能够配置和差异化他们的解决方案。集成的MCU含非易失性闪存(以下简称“NVM”)和一个与主处理器通信的可配置接口。

安森美现在提供参考设计和评估板以進一步加快工业应用的设计过程。NCS32100现已供货,请联系安森美的销售支援和授权代理商购买。

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)正推动颠覆性创新,帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正加速推动大趋势的变革,包括汽车功能电子化和安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美提供高度差异化的创新产品组合以及智能电源和智能感知技术,以解决全球最复杂的挑战,引领创造更安全、更清洁、更智能的世界。安森美位列《财富》美国500强,也被纳入标普500指数。了解更多关于安森美的信息,请访问:http://www.onsemi.cn

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11月17日,第十七届“中国芯”集成电路产业促进大会在合肥隆重举行。作为系统级验证EDA解决方案提供商,芯华章凭借前沿的技术创新与扎实的产品服务,以赋能集成电路产业生态用户的卓越表现,在本届再创新高的众多申请中脱颖而出,荣膺“中国芯”——优秀支撑服务企业奖。

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“中国芯”优秀奖评选活动至今已连续开展17年,旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰,发挥示范效应,影响和带动行业发展,是国内集成电路领域极具影响力和权威性的奖项之一,已成为国内集成电路产品和技术发展的风向标和大检阅。

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大会上,芯华章科技首席市场战略官谢仲辉受邀出席并致《同芯同行,以创新助力集成电路产业高质量发展》主题演讲。他指出,随着大规模集成电路制造工艺发展速度减缓,进入后摩尔时代的芯片创新,不仅是通过工艺的提升,而是更多考虑系统、架构创新等,从应用导向去驱动芯片设计。先进的数字前端EDA工具,可以加速芯片设计中的算法和架构突破,从而赋能系统级应用创新,减少对先进工艺的依赖和限制,降低芯片供应链的风险。

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谢仲辉表示:“验证在系统级芯片研发投入中占比越来越大,因此面对复杂的系统芯片设计,我们需要新的验证方法学,将验证与测试、调试与检测形成良好的闭环,引入敏捷验证技术和工具,搭建统一的数据库和高效的调试分析工具,通过更自动化、智能化的迭代,提早将系统设计与验证导入设计流程,进而缩短开发周期,降低创新成本。”

针对验证迭代、覆盖率提高等验证难点,芯华章秉承敏捷验证理念,打造了融合、统一的底层技术平台——智V验证平台,并以统一的数据库、编译和调试系统,赋能五款自研数字验证EDA产品,加快验证收敛效率。目前,芯华章累计申请专利120件,已获得国家授权32件,基本建立了完整、高效的数字验证全流程工具链,并得到几十家业内知名企业实际项目部署应用,为中国集成电路产业高质量发展提供了自主可信赖的底层技术支持。

创新赋能,载誉而归。本次芯华章“中国芯”荣誉加身,进一步体现了其在系统级验证领域收获的行业认可与生态信任。这也是继全球电子成就奖“年度创新人物”、“年度EDA产品”后,芯华章近期又一次获得的业界殊荣。

来源:芯华章科技

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企业软件解决方案领域企业HCLSoftware宣布与传奇一级方程式车队Scuderia Ferrari(法拉利车队)建立多年期合作伙伴关系。

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与Ferrari S.p.A.达成交易后,HCLSoftware将成为这支历史悠久的赛车队的战略性合作伙伴,专注于提供高性能、高精度技术。 HCLSoftware标志将首次出现在Scuderia Ferrari由Charles Leclerc和Carlos Sainz驾驶的F1-75单座赛车上,此种车将参加2022年阿布扎比大奖赛一级方程式赛季的最后一站。这两家公司将在明年的一级方程式赛季中参与各种联合营销活动,利用Scuderia Ferrari车队、平台和资产向全球社区推动对HCLSoftware的认识、参与和商业。

来源:全球TMT

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淘屏有限公司宣布与中盛世有限公司正式签署为期三年的战略合作协议,双方将就淘屏智慧驿站和大屏显示产品的开发与运营展开全面合作,预计在合作期内为公司带来总计超1400万美元的收入。

智慧驿站作为淘屏打造的具有模块化移动空间特性的多功能科技产品,整合了公司旗下智能云服务、广告媒体运营和智慧商显集成三大核心业务。此次淘屏与中盛世合作,将有助于智慧驿站在高科技产业园区、制造业基地、总部经济商办区等政府引领和重点支持的工商业场景下实现落地运营。

来源:全球TMT

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近日,软通动力成功中标中国商用飞机有限责任公司司库信息系统项目,正式成为中国商飞司库信息系统建设的合作伙伴。中国商飞此次项目建设,旨在建立公司总部、财务公司、成员单位"三位一体"的司库管理体系,打造公司财资一体化平台,进一步加强资金等金融资源的集中管控及统筹配置,提高使用效率、强化风险防范、支持战略决策,推动财务数智化转型。

按照中国商飞司库系统建设一体化和专业化的要求,软通动力将集合优势资源,在中国商飞集团财务部的归口统筹下,完成统一司库信息系统的建设工作。软通动力将助力中国商飞打造所有子企业银行账户全部可视、资金流动全部可溯、归集资金全部可控的平台。

来源:全球TMT

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强强联合可将特定的高性能计算内存工作负载性能提升 2

内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)近日宣布出货适用于数据中心并已通过AMD 全新EPYC™ (霄龙) 9004 系列处理器验证的 DDR5 内存。随着现代服务器配备更多处理内核的CPU,其单个CPU内核的内存带宽在不断下降。为缓解这一瓶颈,美光 DDR5 提供比前几代产品更高的带宽,从而提升可靠性和可扩展性。第四代 AMD EPYC 处理器与美光 DDR5 的强强联合,使内存带宽 STREAM 基准测试中翻倍,并在特定的高性能计算 HPC)工作负载中将性能提升 2 倍,例如计算流体动力学(OpenFOAM)、天气研究与预报(WRF)建模和 CP2K 分子动力学。

美光高级副总裁兼计算及网络事业部总经理 Raj Hazra 表示:美光不断引领业界转向 DDR5 市场。如今的算法越来越倚赖内存,它们需要更高的内存性能和可靠性才能从海量的数据中获取洞察。DDR5 极大提升了支撑这些算法所需的系统内存能力,从而持续提升下一代数据中心基础设施的价值。

AMD EPYC 产品管理企业副总裁 Ram Peddibhotla 表示:第四代 AMD EPYC 处理器不仅能持续提高现代数据中心工作负载的性能标准,同时还能提供卓越的能效。它将改变客户运营数据中心的模式 —— 加快价值实现的时间,降低总体拥有成本,帮助企业实现可持续发展目标。

在STREAM基准性能测试中,美光将第四代AMD EPYC 处理器系统搭配美光 DDR5(4800 MT/s)组合与第三代 AMD EPYC 处理器系统和美光DDR4(3200 MT/s)组合进行了对比。在第四代 AMD EPYC 处理器系统加持下,美光 DDR5实现了每插槽 378 GB/s 的峰值内存带宽,而搭配第三代 AMD EPYC 处理器系统的DDR4峰值内存带宽仅为 189 GB/s。测试显示系统内存带宽提升了两倍。

美光携手 AMD 评估了第三代 AMD EPYC 处理器搭配美光 DDR4 组合对比第四代 AMD EPYC 处理器搭配美光 DDR5组合在三种高性能计算工作负载(OpenFOAM、WRF和CP2K)中的表现。第四代 AMD EPYC 处理器平台搭配美光 DDR5 组合将 OpenFOAM 性能提高了 2.4 倍,WRF性能提高了 2.1 倍,CP2K性能提高了 2.03 倍。

联想基础设施解决方案集团高性能计算与人工智能业务副总裁 Scott Tease 表示:随着建模和仿真以及机器学习工作负载在高性能计算和人工智能中的持续增长,客户要求内存解决方案能够最大限度地提高有效带宽。在整个开发和验证阶段,我们与美光密切合作,致力于满足性能密集型工作负载的需求。DDR5 加速推动内存性能进入新纪元,助力我们交付下一代平台。

美光在 JEDEC 制定 DDR5 内存规范的过程中发挥了关键作用,同时也是最早向客户出样 DDR5 的厂商之一。美光的技术赋能计划(TEP)是业内首个同类计划,帮助系统设计人员尽早获得关键的内部资源,从而协助他们进行 DDR5 的验证和认证。美光致力于在整个生态系统中开展合作,并将持续在领先的技术和产品路线图上进行投入。

更多资源

关于 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)

美光科技是创新内存和存储解决方案的业界领导厂商,致力于通过改变世界使用信息的方式来丰富全人类生活。凭借对客户、领先技术、卓越制造和运营的不懈关注,美光通过 Micron® Crucial® 品牌提供 DRAMNAND NOR 等多个种类的高性能内存以及存储产品组合。我们通过持续不断的创新,赋能数据经济发展,推动人工智能和 5G 应用的进步,从而为数据中心、智能边缘、客户端和移动应用提升用户体验带来更大机遇。如需了解 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)的更多信息,请访问 cn.micron.com


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泛林集团扩大异构半导体解决方案产品组合,用于下一代基板和面板级先进封装工艺

泛林集团 (Nasdaq:LRCX) 近日宣布已从Gruenwald Equity 和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体设备供应商SEMSYSCO GmbH。随着 SEMSYSCO 的加入,泛林集团获得的先进封装能力是高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他数据密集型应用的前沿逻辑芯片和基于小芯片的理想解决方案。该协议的财务条款未披露。

对SEMSYSCO 的收购扩大了泛林集团的封装产品系列。新的产品组合拥有创新的、针对小芯片间或小芯片和基板间异构集成的清洗和电镀能力,包括支持扇出型面板级封装这样的颠覆性工艺。在这种工艺中,芯片或小芯片是从几倍于传统硅晶圆尺寸的大型矩形基板片上切割下来的。这种方法将助力芯片制造商显著提高良率并减少损耗。

英特尔公司首席全球运营官 Keyvan Esfarjani 表示:“封装在扩展摩尔定律和赋能未来领先产品更高水平的系统级封装集成方面发挥着重要作用。数字世界需要基于小芯片的高性能解决方案,新的基于基板的面板级方法对经济高效地实现这种方案至关重要。我们很高兴扩大与泛林集团长期深厚的合作关系,将先进的清洗和电镀工艺纳入新的面板外形。”

泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer说道:“对SEMSYSCO的战略收购进一步推动了我们帮助芯片制造商应对新兴技术挑战的承诺,加强先进基板和封装工艺方面的能力。凭借创新的产品和封装领域的前沿研发,泛林集团有能力支持客户升级到未来基于小芯片的技术。”

通过收购SEMSYSCO,泛林集团还获得了位于奥地利的、先进技术的研发中心。该研发中心专注于下一代基板和异构封装,使得泛林集团在欧洲拓展了其强大的开发能力,并在其全球网络中增加了第六个实验室。此外,此举还帮助泛林集团与芯片制造商和专注设计的客户建立和深化了合作关系。

关于泛林集团

泛林集团 (Nasdaq:LRCX) 是全球半导体创新晶圆制造设备及服务的主要供应商。泛林集团的设备和服务助力客户构建体积更小、性能更优的器件。事实上,当今几乎每一块先进芯片的制造都使用了泛林集团的技术。我们出色的系统工程、技术领先力、以及基于强大的价值观的企业文化,都与对客户的坚定承诺紧密结合。泛林集团是一家 FORTUNE 500®(美国《财富》500 强)公司,总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特,业务遍及世界各地。若了解更多详情,请访问 www.lamresearch.com


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