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在杭州钱塘区东芝开利公司的厂房屋顶上,一座分布式光伏电站悄然落成。这是道达尔远景(TEESS)继美博空调(芜湖)项目后在暖通空调行业的又一标杆项目,持续为建筑领域节能减碳贡献力量!

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该项目容量约1.5MW,采用"自发自用,余电上网"模式,建成后预计每年为企业提供约160万度清洁电力,减少碳排放约1,120吨,助力东芝开利降本增效,实现绿色可持续发展。

东芝开利项目是TEESS"高效率响应、高标准建设、高质量推进"的充分体现。为响应客户协议签订后,快速进场施工的要求,TEESS团队第一时间安排组件到货。同时,EPC团队响应业主要求,在8月极端高温下,通过充分的安全措施,调整工人作息等举措,进行屋顶施工,为项目顺利推进奠定良好基础,赢得了客户的认可和高度评价。

东芝开利空调(中国)有限公司,由百年日企东芝集团与美国开利公司合资成立。东芝开利结合两大集团在全球范围的产品开发、生产及销售网络等方面的优势,在9年多的时间里飞速发展。

当下"碳中和"已从全球共识转为全球行动。暖通空调行业在国家节能减排事业中担负着不可或缺的责任和义务。根据政府间气候变化专门委员会(IPCC)统计数据,中国建筑碳领域排放量占到全国总碳排放量的近1/3,而大部分地区的建筑采暖和空调能耗超过了建筑总能耗的50%

作为行业排头兵,东芝开利积极地走在了响应"双碳"政策的前列,该光伏项目的顺利并网,是东芝开利在可持续领域的又一次重要迈进。无论是在战略层面还是产品端都遵照集团 "为了人类和地球的明天" 的经营理念,向社会提供可靠的服务和先进的技术,从而为解决气候变化等问题做出贡献,引领行业绿色发展。

"碳中和"蓝图已经绘就,零碳号角已经吹响。TEESS愿携手更多行业伙伴,在更多的业务端探索零碳的无限可能,共创美好绿色未来!

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参考资料:

  1. 东芝开利官网

  2. 搜狐| 用暖通思维解读"碳中和、碳达峰"行动方案

稿源:美通社

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2022年11月17日,在国家工业和信息化部主办的“2022世界集成电路大会”暨“第十七届‘中国芯’集成电路产业促进大会”上,摩尔精英被授予「“中国芯”优秀支撑服务企业奖」,此奖项是用于奖励为中国设计企业提供供应保障、在行业自立自强发展过程中发挥了重要作用的企业。

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摩尔精英被授予「“中国芯”优秀支撑服务企业奖」

摩尔精英与胜科纳米、概伦电子、芯华章、芯来智融、国微思尔芯、芯原微电子、广立微、锐成芯微、华大九天等十家企业,获得本届“中国芯”优秀支撑服务企业奖,这是对获奖企业为产业链提供支撑服务能力与价值的充分肯定,我们也将再接再厉,持续为客户提供从芯片研发到量产的解决方案。

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一年一度的“中国芯”评选,由中国电子信息产业发展研究院举办,是工信部电子信息司指导下实施的全国性集成电路行业盛会,也是国内集成电路领域最具影响力和权威性的评选之一。本届活动以“强芯固基 以质为本”为主题,旨在持续鼓励国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新,发挥示范效应,影响和带动半导体行业发展。

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自2015年成立以来,摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”,通过“一站式芯片设计和供应链平台”,结合自有封测工厂和设备的快速响应能力,给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司,提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。

摩尔精英为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务,帮助芯片创新、创业者,加速和差异化产品量产,提升研发和运营的效率,降低踩坑和失败的风险。

摩尔精英是经国家认定的国家高新技术企业、上海市专精特新中小企业。公司在上海设立研发和运营中心,在美国达拉斯和法国尼斯设立芯片自动化测试设备(ATE)研发中心,在无锡、重庆、合肥等地建设2万平封装测试基地,核心设备投资超过3亿元,供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂。在此之前,摩尔精英曾获得由上海市集成电路行业协会颁发的“行业新芯奖”。

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未来,摩尔精英将继续发挥平台效能,用全流程专业服务为芯片及系统公司提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”解决方案,努力实现“成为全球协作的芯片云平台,十倍提升芯片行业创新效率”的公司愿景,支持中国优秀芯片公司做出领先的产品,推动芯片国产化创新,为促进集成电路产业发展贡献力量。

关于摩尔精英

摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”,通过“一站式芯片设计和供应链平台”,结合自有封测工厂和设备的快速响应能力,给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司,提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。

摩尔精英为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务,帮助客户加速和差异化产品量产,提升研发和运营的效率,降低踩坑和失败的风险。

摩尔精英在上海设立研发和运营总部,在美国达拉斯和法国尼斯设立芯片自动化测试设备(ATE)研发中心,在无锡、重庆、合肥等地建设2万平封装测试工厂,核心设备投资超过3亿元,供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂

来源:半导体行业观察

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  • 第三财季营收为247亿美元。

  • 运营利润同比增长68%,达创纪录的18亿美元。非一般公认会计准则(以下简称“non-GAAP”)运营利润同比增长22%,达创纪录的24亿美元。

  • 每股摊薄收益为0.33美元,non-GAAP每股摊薄收益为2.30美元。

戴尔科技集团(纽约证券交易所代码:DELL)公布了2023财年第三财季业绩报告。第三财季营收为247亿美元,同比下降6%。本季度的运营利润同比增长68%,达创纪录的18亿美元,占总营收的7.1%。non-GAAP运营利润同比增长22%,达创纪录的24亿美元,占总营收的9.6%。本财季来自持续经营的净利润为2.41亿美元, non-GAAP净利润为17亿美元。每股摊薄收益为0.33美元,non-GAAP每股摊薄收益为2.30美元。

戴尔科技集团本财季末剩余履约价值为390亿美元,递延营收总额为271亿美元。本财季经常性收入约为54亿美元,同比增长11%,现金和投资余额为65亿美元。本财季通过股票回购和分红向股东回馈了8.47亿美元。


三个月期末

九个月期末


2022

1028

2021

1029

变化

2022

1028

2021

1029

变化


(单位:百万,每股金额和百分比除外;未经审计)

净营收

$

24,721

$

26,424

(6)%

$

77,262

$

73,205

6%

运营利润

$

1,762

$

1,046

68%

$

4,582

$

3,050

50%

来自持续经营的净利润

$

241

$

3,683

(93)%

$

1,816

$

4,971

(63)%

每股摊薄收益

$

0.33

$

4.68

(93)%

$

2.41

$

6.34

(62)%












Non-GAAP净营收

$

24,721

$

26,432

(6)%

$

77,262

$

73,229

6%

Non-GAAP运营利润

$

2,380

$

1,956

22%

$

6,467

$

5,594

16%

Non-GAAP净利润

$

1,705

$

1,313

30%

$

4,405

$

3,534

25%

Non-GAAP每股摊薄收益

$

2.30

$

1.66

39%

$

5.81

$

4.50

29%

注:截至2022年10月28日的三个月期末与九个月期末数据中,来自持续经营的净利润和每股摊薄收益包含在利息和其它净额中确认的与先前报告的诉讼和解协议相关的10亿美元花费。

除非另有说明,该表对比为同比。

经营部分摘要

基础设施解决方案集团(ISG)第三财季营收达创纪录的96亿美元,同比增长12%,实现了连续七个季度的增长。其中,服务器和网络业务营收为52亿美元,同比增长14%;存储业务营收为44亿美元,同比增长11%。本财季运营利润达创纪录的14亿美元,同比增长54%,约占该部门总营收的14.3%。

客户端解决方案集团(CSG)第三财季营收为138亿美元,同比下降17%。商用业务营收为107亿美元,同比下降13%;消费业务营收为30亿美元,同比下降29%。本财季运营利润为11亿美元,同比下降7%,约占该部门总营收的7.7%。

主要创新领域:

  • 戴尔推出网络安全咨询服务和一项全新的漏洞管理服务,为组织机构提供工具和可行的洞察来保护其IT环境。

  • APEX发展势头强劲,Dell PowerFlex块存储现已可在AWS Marketplace中运行。

  • 戴尔为APEX数据存储服务添加客户自管理选项,帮助客户轻松过渡到即服务环境。

  • 戴尔发布边缘计算运营软件平台Project Frontier,该平台集中了客户的软件应用、运营技术和多云环境,支持零信任安全保护,可为任何企业用例安全地扩展边缘运营。

  • 作为戴尔边缘产品系列中的新成员,Latitude 7230 Rugged Extreme现已上市。这款12英寸全加固型平板电脑兼具轻薄与强大性能,为身处极端环境下的专业工作者提供更低的功耗和更快的运行速度。

高管引言

  • 戴尔科技集团副董事长兼联席首席运营官Jeff Clarke表示:“我们在第三财季的表现非常出色。我们减少了订单积压以满足客户需求,并实现了创纪录的业绩,包括基础设施解决方案集团在本财季达创纪录的96亿美元营收。与此同时,我们的创新引擎正在边缘、多云、即服务等战略领域全速运转。”

  • 戴尔科技集团联席首席运营官Chuck Whitten表示:“在第三财季,我们专注于执行,取得了强劲的运营业绩,成功地克服了我们公布第二财季财报时提到的充满挑战的外部环境。凭借业界最大的直销团队与技术生态,我们能够预见形势的变化并迅速回应。我们克服了需求放缓的问题,运营利润达创纪录的18亿美元。”

  • 戴尔科技集团首席财务官Tom Sweet表示:“我们在任何环境中都能保持良好的表现。我们的运营利润创历史新高,且2023财年至今的营收同比增长6%,达770亿美元。在最能实现盈利的市场,我们已占据强劲的份额,持续创造长期价值,产生稳定的现金流,并将利润回馈给股东。”



ESG


我们在环境、社会和治理(ESG)领域的努力致力于为股东创造长期价值,推动对人类和地球的积极影响。更多ESG资源,可访问我们的网站了解。

关于戴尔科技集团

戴尔科技集团致力于帮助政府、企业和个人构建数字化未来,改进他们的工作、生活和娱乐方式,为客户提供面向数据时代业界全面、创新的技术及服务组合。


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更多准备就绪的数据/电源触点组合现在已经可用于Gecko MT

在德国慕尼黑举办的Electronica展会上,Harwin宣布已经扩展Gecko MT高可靠性(Hi-Rel)连接器触点布局选项,新添加的产品变型能够有效补充现有的对称式2功率/8信号和4功率/8信号触点布局。

Gecko MT group 7x5 March 22.jpg

新添加的产品变型包含6种新的触点布局,具有2~6个电源触点和4~24个信号触点。这些新型号具有非对称结构,电源触点位于一端,数据信号触点位于另一端。电源触点的额定电流为10A,信号触点的额定电流值为2.8A(最大值)。

对于每种触点布局,Harwin都可提供一系列硬件固定件。所有公和母连接器均能够进行标准极性或反向固定,并具有前、后面板安装选项,以及电路板安装固定件,以减少焊接接头上的应力。本次添加的新产品总共包括72个Gecko MT连接器变体。

Harwin HRi产品中所有Gecko连接器一样,这些最新的产品型号具有很高的抗冲击和抗振动能力,以及紧凑的尺寸外形和轻质的结构。它们支持-65~+150℃的工作温度范围,以及1000次(最低)插拔循环。评估样品可根据客户要求提供。

Harwin产品管理主管Ryan Smart表示:“我们的Gecko MT产品系列已经行业验证,在航空、航天和高端工业市场非常受客户欢迎。这些组件能够提供一种非常高效的方法,可通过兼顾处理电源和数据传输来减少组件数量,节省PCB空间。考虑到客户对更大范围不同选项的需求,我们已经扩大了这些组件变型的数量,具备更广泛的电源和信号配置选择,并可提供所有的锁定机构变体。”

所有新款Harwin Gecko MT连接器都可以从现有库存中快速发货,Harwin还可为Gecko连接器提供电缆组装服务,并提供现成的、经过全面检查的线束。

关于Harwin

70多年来,Harwin一直在为工程师提供满足最苛刻规格应用所需的连接器。Harwin创新的高可靠性(high-reliability)互连产品组合旨在满足最严苛工作环境或在最狭窄空间内实现超高性能的应用需求。

如今,Harwin产品已经在全球范围内广泛的市场和应用中得到采纳,这些领域包括航天、航空电子、国防、机器人、石油/天然气、医疗保健、赛车、工业驱动、工厂自动化系统、自动驾驶汽车、智能农业、电动汽车电池管理等。

Harwin位于英国朴茨茅斯的生产设施负责进行产品设计和制造,具有完全质量保证的产品组合分为三个系列:HRiBBiEZi

  • HRi系列包括多种高可靠性产品:Gecko、Datamate、M300和Kona。

  • BBi系列包括各种板对板产品:Archer Kontrol耐用工业连接器、Archer.5和Archer.8高速夹层连接器等。

  • EZi系列包括多种板级硬件和附件:EMI/RFI屏蔽仓和全面系列板级硬件,包括垫片(spacers)、弹性触点、电缆夹和跳线连接等。

Harwin产品由全球领先的分销商和当地专业合作伙伴组成的广泛网络负责提供,并由Harwin的全球售后团队提供支持,客户能够随时随地获得全面的产品库存和售后支持。

欲了解更多信息,请参考:

公司网站: www.harwin.com

Twitter:  @Harwin

LinkedIn: https://www.linkedin.com/company/harwin/

YouTube:  https://www.youtube.com/HarwinGroup

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作者:是德科技行业解决方案总监 Cheryl Ajluni

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可持续发展是当今每一个组织的首要任务。埃森哲数据显示,三分之一的欧洲大型企业已经做出承诺,要在 2050 年之前实现净零排放。然而埃森哲同样发现,这些企业必须在未来十年大幅加快进度,因为他们当中目前还未偏离这一目标的仅占 9%

通过发挥数字孪生和人工智能的综合潜力,企业可以实现净零排放,并且落实其他可持续性规划。这些技术还会帮助企业深入洞悉自身运营状况,随时掌握可持续性措施的成效,进而逐步实现气候目标。举个例子,数字孪生可用于测试各种场景,帮助企业制定减少能耗、降低排放的最佳策略。

技术进步推动各行各业快速采用数字孪生

数字孪生已经通过许多方式进入了我们的生活。它可以帮助医疗研究人员创建极其准确的心肺或其他器官模型,从而改善临床诊断、医疗教育和培训的效果。能源行业也有大量的数字孪生使用场景,例如构建数字模型,实时指导石油钻探工作。

近年来,随着仿真和建模能力的技术进步,物联网传感器的部署范围进一步扩大、可用的计算基础设施越来越多;这意味着,企业可以逐步提高使用数字孪生的比例。如果配合数字孪生使用人工智能,企业还将获得许多其他优势,例如通过仿真来分析假设情景,以及更深入地探究各种因果关系。

许多例子表明,这两种技术能够有效地改善企业的运营能力,包括构建一个绿色世界的能力。下面我们通过几个使用场景,来看一下数字孪生和人工智能如何推动各个行业实现可持续发展。

智慧产业

2025 年,89% 的物联网平台会包括数字孪生,它们将改变工业和制造设施的运作方式,提供精细入微的洞见,从而提升可持续性工作的成效。例如:

  • 深入分析能源损失点,探索节能降耗的新方法

  • 使用预测分析方法,确定如何通过改变来减少排放

  • 执行风险评估,发现可能导致事故进而影响环境的运营短板

GE Digital 是一家率先采用数字孪生和人工智能来提高可持续性的组织。该公司利用自主调节软件创建了一个燃气轮机的数字孪生,希望找到最佳火焰温度和燃料配比。这项技术可以实时感知环境和物理属性的变化,以便于自动调整,从而确保燃气轮机在低排放、低噪声水平下高效运行。得益于此,发电厂成功达成了一氧化碳减排 14%、一氧化二氮减排 10%-14%的成果。

智慧城市

另一个可以借助数字孪生和人工智能的合力来推动变革的领域是:城市规划、城市管理及优化。在应对粮食短缺、提升移动性以及帮助发现犯罪活动等方面,智慧城市具有诸多优势。智慧城市还将为实现可持续发展目标做出巨大贡献。

借助数字孪生和人工智能,城市管理者可以了解、量化和预测施政决策对环境的影响,并对可能的场景展开测试,从而确定哪些情况对环境最有利。

伦敦交通局(TransportforLondonTfL)就在使用数字孪生收集地铁网络的噪声、高温和碳排放数据。在部署该技术之前,TfL 工作人员只能在凌晨 1 点至 5 点地铁关闭期间进行检查。借助数字孪生提供的实时网络接入,TfL 现在不仅能够在运营时间段内评估各个位置的情况,还能发现以前通过人眼无法检测的数据,例如故障、高温和噪声集中点。该局领导人相信,该项目将成为 Sadiq Khan 市长实现 2030 年轨道系统零碳排放目标的关键举措之一。

随着碳中和成为全球大小城市的当务之急,数字孪生和人工智能的使用率有望继续攀升。

智慧建筑

数字孪生和人工智能既可以帮助城市实现可持续发展,也越来越频繁地被用于构建智慧建筑。这些技术从一开始就将确保可持续性放在首位考虑。施工经理和其他利益相关者能够利用这些技术开发虚拟项目,借此在设计阶段就对建筑的预期碳足迹做出评估。

开发商在设计伦敦 The Hickman 时就采用了这种方法,该建筑是全球第一座获得 SmartScore 智慧建筑白金评级的大楼。在施工期间,数字孪生通过各种传感器连通大楼的管理系统,全面展示入住率、温度、空气质量、光照水平和能耗等数据。这不仅使得开发商能够优化能源效率、减少碳排放,还为在将来提升可持续性奠定了基础,因为这些都可以首先通过 The Hickman 数字模型进行仿真。

建筑行业面临的监管压力越来越大——他们需要设计更环保的建筑。因此,我们希望看到更多开发商追随 The Hickman 的脚步,在开拓新领域之前解决可持续性问题。

建设一个可持续的行业,并最终赢得一个更具可持续性的未来,可持续性在过去几年一直是个难以企及的目标。现如今,随着人工智能的崛起和数字孪生的普及,这一愿景有望很快实现。眼下正是企业对这些技术加以整合利用的时候。成功的整合意味着,企业将在运营的每个阶段获得深入洞察——能够从微观角度出发,全面建设一个更加可持续、更加低碳环保的世界。

Cheryl 同时也是本次 Keysight World “数字孪生和人工智能” 论坛圆桌讨论环节的主持人,欢迎注册了解更多相关信息。

Keysight World 线上活动

2022年11月29日 - 12月2日   点击此处注册

关于是德科技

是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时,还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中,即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析,再到网络性能优化与可视化的整个过程中,是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场,充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2021 财年,是德科技收入达 49 亿美元。关于是德科技公司(NYSE:KEYS)的更多信息,请访问 www.keysight.com

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近日,蓝牙技术联盟联合 ABI Research发布了最新报告《低功耗音频:未来的蓝牙音频》,对低功耗音频(LE Audio)未来发展做出了预测,这是报告全文。

前言

自诞生以来,音频一直是蓝牙技术的最大解决方案领域。最初,蓝牙音频技术被广泛应用于免提电话和无线耳机,在经过不断的发展后开始支持更高质量的音频用例,尤其是高级音频分配规范(A2DP)所支持的手机、耳机、扬声器传输等。今天,蓝牙音频已被所有智能手机、平板电脑和个人电脑以及数十亿无线耳机和扬声器采用。这两种用例一般均使用经典蓝牙(Bluetooth Classic) 技术,即蓝牙基本速率/增强数据速率(BR/EDR)。

过去十年出现了各种新的音频用例和要求,比如真无线立体声(TWS)耳塞式耳机、助听器、联网扬声器等。但经典蓝牙音频存在一定的局限性,例如音频质量、功耗、不支持同步连接、单向传输以及音频和语音应用之间的切换问题。而经典蓝牙音频和A2DP的优势和局限性在于它们都被设计成一种点对点技术。

为了更好地服务于这些用例,各家公司针对经典蓝牙音频技术自研了专属扩展,实现了耳机之间的同步,创造出真无线立体声耳塞式耳机和助听设备等全新设备类别。2014年首次出现之后,这些设备将蓝牙音频市场推向了一个新的高度。2021年,仅真无线立体声耳塞式耳机和可听戴设备市场的出货量就超过了2亿。

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在助听设备领域,经典蓝牙音频因功耗高而无法适用于尺寸和功率有限的设备,比如助听器和人工耳蜗。这些设备通常每天要工作9个小时。因此,苹果、谷歌等公司自研了基于低功耗蓝牙(LE)无线电的助听器解决方案,使助听器用户能够直接将音乐和电话传输到他们的助听器,同时提供能够满足日常使用需求的电池电量。虽然这些解决方案推动了消费级耳塞式耳机和助听设备的发展,但它们与专属技术和特定厂商的生态系统捆绑在一起,因此缺乏互操作性并限制了消费者的选择。

2014年,欧洲听力设备制造商协会(EHIMA)旗下的助听器行业协会与蓝牙技术联盟(SIG)一起为助听器制定了新的标准。此举是为了使助听设备用户能够通过蓝牙技术在无需另行购买配件的情况下,在设备上直接接收高质量的语音和媒体音频,并与任何使用该技术的品牌实现操作互通。在经过这些初步发展之后,人们很快发现:开发一项新的音频标准也可以为整个消费音频市场带来巨大的收益,并解决经典蓝牙音频的诸多限制。后来,这项标准便发展成为蓝牙技术历史上最大的规范项目——低功耗音频(LE Audio)。

低功耗音频的到来将在未来五至十年改变蓝牙音频生态系统。顾名思义,低功耗音频使用的不是经典蓝牙无线电,而是在低功耗蓝牙无线电上运行。这要归功于蓝牙核心规格5.2版中加入的许多新功能。这些功能帮助提高音频质量、降低功耗、提高互操作性、简化助听器和真无线立体声耳塞式耳机的开发,并且支持新的音频设备类型以及Auracast™广播音频的出现,尤其是Auracast™ 广播音频为消费者和助听应用带来了共享和私人广播用例。

蓝牙音频市场预测

下面的图1显示了ABI Research对蓝牙音频外围设备未来五年的市场预测。该预测中包括以接收音频为主要功能的设备,例如真无线立体声耳塞式耳机、耳罩式耳机、扬声器和助听器。ABI Research预测,到2027年,蓝牙音频外围设备的年出货量将接近15亿,包括超过7.3亿真无线立体声耳塞式耳机、2.08亿语音控制前端、1.92亿扬声器和1.79亿助听器。这些设备占到该市场的94%。

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从经典音频到低功耗音频的路线图

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双模式蓝牙音频将引领趋势

图2显示了按不同蓝牙无线电技术划分的蓝牙音频外围设备。虽然经典蓝牙技术一直主导着市 场,但近年来,许多音频设备制造商已经开始采用经典蓝牙与低功耗蓝牙相组合的双模式解决方案。经典蓝牙一般用于音频传输,而低功耗蓝牙可用于快速配对、媒体操控和启用追踪耳塞的位置功能。目前,大多数领先的蓝牙无线芯片组厂商都在他们的音频产品中提供双模式无线电解决方案(即经典蓝牙+低功耗蓝牙)。随着时间的推移,这些双模式无线电解决方案将越来越多地支持低功耗音频功能并成为双模式音频解决方案(即经典音频+低功耗音频)。这将有助于产生新的Auracast™广播音频用例,使厂商能够继续 通过添加功能和差异化的性能对产品进行创新。

另外,这种双模式策略将帮助这些前沿厂商在音源设备向低功耗音频过渡的过程中保持市场领先优势。在大多数音源设备过渡到支持低功耗音频之前,现有的厂商不应该完全投入到单模式低功耗音频解决方案、并将他们的目标市场局限在支持低功耗音频源设备的市场。同时,在与支持低功耗音频的音源设备或公共发射器一起使用时,双模式解决方案可以实现新的Auracast™广播音频功能。因此,正如图2所示,预计在整个预测期内双模式音频设备都将在蓝牙音频市场中占据最大的份额。

独立的低功耗音频将逐渐兴起

ABIResearch还预计将出现第三个设备类别——纯低功耗音频设备。这些设备将充分运用新的低功耗音频功能并具有功耗、成本等方面的优势。有一些蓝牙芯片组厂商在低功耗蓝牙到来后才出现,他们既没有经典蓝牙音频产品,也未在音频市场占据一定的份额。这些厂商可以抓住新的机会在低功耗音频领域抢占先机并建立新的优势。他们几乎没有市场份额可以损失,因此可以瞄准不断增长的助听器、真无线和广播音频市场中的新机会。

低功耗音频最成功的一点是打开了新晋者进入音频市场的大门,使他们更容易开发出成本和复杂性更低的非专属产品。这些产品具有更好的同步性、更低的延迟和功耗并能够实现新的功能,例如Auracast™广播音频和公共场所的助听用例。另外,一些现有的厂商可能会在提供双模式解决方案的同时,提供单独的纯低功耗音频解决方案。但正如图2所示,低功耗音频单模式设备可能要到2025年以后才会具有明显的吸引力,此类设备需要依赖于大量具有低功耗音频功能的音源设备。

借助生态系统的力量

此外,还可以借助生态系统的力量推广低功耗音频。在音源和汇流生态系统这两端运营的公司可以将纯低功耗音频汇流解决方案与新的智能手机、平板电脑、个人电脑、智能手表或其他音源设备捆绑在一起。这样,原设备制造商就可以通过实现新的广播用例(如个人音频共享)来帮助实现音源产品的差异化,也可以通过实现Auracast™广播音频功能以及降低功耗、缩小外形尺寸和提高音频质量来帮助实现汇流设备的差异化。这将确保用户能够连接低功耗音频源,并保证在低功耗音频于其他行业普及之前就能向用户提供独特的低功耗音频体验。

过渡到低功耗音频的多种策略方法

ABI Research认为,低功耗音频将带来不同的策略和方法,具体取决于厂商在音频市场的历史、他们现有的音频产品组合以及他们在音频生态系统中的地位。活跃在智能手机领域的芯片组厂商可采取整体策略,比如加入支持低功耗音频的无线电创新。而凭借低功耗音频,新厂商也将有机会进入到这一领域并创造新的差异化。

一些厂商可能会为了Auracast™广播音频功能而将低功耗音频加入到他们的双模式解决方案中。另一些厂商可能会继续使用双模式,直到低功耗音频设备的安装数量变得足够多,再换成纯低功 耗音频解决方案。没有经典蓝牙产品或市场份额的公司可能会在最初阶段就投身于低功耗音频解决方案。而其他公司可以通过生态系统将纯低功耗音频耳机与具有低功耗音频功能的智能手机一起装箱,以此区别于其他型号的耳机并借助其他原设备制造商的赋能获得市场份额。

助听器厂商将会为了降低功耗而使用纯低功耗音频解决方案。另外,目前市场上的几款双模式产品已宣布将通过无线升级来支持低功耗音频的新功能。因此,不太可能发生所有设备类型统一同步过渡的情况。

低功耗音频最终可能会融入现有的蓝牙音频市场,成为未来五到十年整个音频领域创新的一部 分,而不是静态地统一过渡到纯低功耗音频设备。蓝牙低功耗音频和经典音频之间可能会实现“合而不同”,设备将在用例、音频质量、延迟、功耗、尺寸、成本等不同的方面实现差异化。

构建低功耗蓝牙音频生态系统

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低功耗音频生态系统在很大程度上仍处于初始发展阶段。但各项芯片组、IP和产品公告表明,在未来12-18个月内将出现一个强大的低功耗音频生态系统。截至2022年9月初,已有103款蓝牙产品支持LC3编解码器,并且这一数量仍在不断增加。这些产品包括各种罩式耳机、耳塞式耳机、条形音箱、扬声器、音频发射器、智能手机、平板电脑等设备以及芯片组和模块。

ABI Research预测,到2027年,低功耗音源和汇流设备的年出货量将达到30亿。

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正如图3所示,在2027年出货的30亿低功耗音频设备中,预计将有86%的设备支持双模式蓝牙音频。在可预见的未来,音源设备将继续通过双模式芯片组支持蓝牙经典音频和低功耗音频。

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这将使这些设备在能使用新兴低功耗音频和Auracast™广播音频用例的同时,也确保能与市场上现有的蓝牙经典音频设备生态系统兼容。而随着低功耗音频设备安装量的不断增加,越来越多的汇流设备将支持独立的低功耗音频解决方案。

图4所示的是按细分市场划分的低功耗音频设备出货量预测。智能手机、平板电脑、个人电脑和电视等音源设备以及真无线立体声耳塞式耳机、罩式耳机和助听器等汇流设备将可能成为第一批采用低功耗音频的主要设备类别。音源设备很快将会在其平台上嵌入5.2及以上版本的蓝牙核心规范,许多嵌入5.2和5.3版本的音源解决方案目前已出现在市场上,例如高通公司的FastConnect 6900和FastConnect 7800系统级芯片支持低功耗音频。联发科专为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、个人电脑和可穿戴设备开发的Filogic 380 Wi-Fi 7/蓝牙核心规范5.3版解决方案以及博通的BCM4398 Wi-Fi 7/蓝牙核心规范5.2版组合芯片均支持低功耗音频。

而在汇流设备方面,高通的旗舰蓝牙耳机平台QCC5171和QCC307x均支持低功耗音频。所有这些     解决方案均为双模式并支持高通现有的经典蓝牙创新以及低功耗音频的广播功能。2022年7月, 络达科技宣布其旗舰和专业产品系列通过低功耗音频产品认证。这些产品专为耳机、真无线立体声耳机、扬声器、听力设备和发射器而设计。在此之前,北欧半导体、瑞昱、泰凌半导体、中科蓝讯和恒玄科技等厂商也相继发布了各自的低功耗音频产品。

电视、智能手表、扬声器和语音控制前端等其他产品类别可能会跟随这波最初的采用浪潮。从长远来看,智能家居和物联网产品通过嵌入低功耗音频技术实现创新的互动方式也将成为趋势。

这些产品可能包括通知业主重要状态更新的智能电器或安全系统、提供活动或测量读数的传感器设备以及其他目前还未被考虑在内的用例。

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Auracast™广播音频带来的新商机

低功耗音频带领的最重要的新功能无疑是Auracast™广播音频。凭借低功耗音频的广播功能,音频发射器可以向无限数量的Auracast™接收器(如耳机和助听器)广播一个或多个音频串流。这将有助于创造出与我们的周遭环境进行互动的新方式、改进访客的体验并提供可扩展的助听解决方案。这些解决方案最终将取代现有的设备,为听力受损者开辟更大的无障碍空间。

Auracast™广播音频将带来巨大的机会:这项技术将被应用于大量公共场所,包括会议和演讲厅、剧院和电影院、机场和交通枢纽、博物馆、礼拜堂,并且最终在零售等服务环境中实现一对一类型的部署。根据世界卫生组织的数据,全球有超过15亿人(近20%的人口)患有听力损伤。预计这一数字最早到2050年就将增长到25亿。低功耗音频有可能极大地增强和补全现有的助听解决方案,并将Auracast™广播音频扩展到许多目前助听基础设施有限、或没有助听基础设施的新场所和地区。

Auracast™广播音频用例

如下面的表1所示,蓝牙技术联盟确定了五个主要的初始Auracast™广播音频用例。随着市场的发展和Auracast™广播音频设备安装量的增加,市场上很可能会出现其他具有吸引力的新用例。

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Auracast™广播音频市场预测

由于低功耗音频和Auracast™广播音频仍在发展阶段,因此现在就对行业在发射器和接收器设备上采用低功耗音频、以及在公共场所和其他企业用例中部署Auracast™广播音频的速度进行具体预测还为时尚早。低功耗音频解决方案在音源设备和接收设备中的推出速度将直接影响到

Auracast™广播音频解决方案在公共场所的部署。随着低功耗音频源和接收设备安装量的增加, 部署Auracast™广播音频解决方案的机会也会越来越多。

了解Auracast™广播音频的潜在目标市场,ABI Research根据地区场所模型和Auracast™广播音频在不同用例中的预计采用情况确定了全球场所市场的规模,然后基于该规模开发了一个预测模型。该模型考虑到了不同地区的预期渗透率、不同用例的不同时间表并根据建筑规模和每个场所的潜在建筑/房间数量确定每次部署的发射器数量。

根据ABI Research的统计数据,全球有超过6,100万个场所可以利用Auracast™广播音频。

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随着新建筑数量的增长,到2030年这个数字将增加到6,400万。但正如图4所示,低功耗音频源和接收设备生态系统的发展需要一些时间。ABI Research预计主要的拐点将在2025年左右出现, 之后将有额外的激励措施鼓励场所开始部署Auracast™广播音频。到那时,场所将更加熟悉这 项技术,发射器设备将更容易获得,支持低功耗音频的设备安装数量也将达到临界值。因此,ABI Research预测,在未来十年,Auracast™广播音频解决方案的部署速度会变得更快。

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正如图5所示,ABI Research预计,到2030年各类型场所部署的Auracast™广播音频设备总数将达到近250万。届时,公共场所的部署量预计将占到近42%,包括图书馆、社交或会议场所(如社区中心、会议厅和会议中心)、娱乐设施(如体育馆、健身俱乐部和体育设施)、娱乐和文化设施(如博物馆、剧院、电影院和体育场)以及交通枢纽(如机场、火车站和汽车站)。在机会方面,其次将是宗教场所,并且餐厅/餐饮服务和住宿(例如酒店、度假村和养老院)也将紧随其后。

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如图6所示,在早期发展阶段,ABI Research预测静音电视和公共场所的增强/辅助听力用例将推动Auracast™广播音频的采用。公共场馆中将会出现所有五个主要用例;但到2030年,最多的Auracast™广播音频用例将是静音电视屏幕、助听和多语言支持。此外,宗教礼拜场所中的主要用例将是助听用例,餐厅中的主要用例将是酒吧和其他场所的静音电视屏幕。ABI Research还预测在未来十年内,辅助和增强听力应用中将出现许多其他创新的Auracast™广播音频部署方式。

总结

为了使低功耗音频和Auracast™广播音频获得成功,我们需要达成多座里程碑。首先,当然是需要让蓝牙核心规格5.2版本及以上的硬件在市场上普及。在音源设备方面,由于大多数智能手机、平板电脑和个人电脑平台有望在未来几年内支持该技术,预计能够相对迅速地达成此目标。然而,低功耗音频设备的安装基数需要一些时间增长,而双模式蓝牙经典/低功耗音频解决方案在此过渡期间将是必要的,以确保与现有设备相互兼容的同时抓住低功耗音频领域的新机会。

音频领域的现有企业将最大程度地利用现有产品,并通过双模式解决方案整合低功耗音频功能, 而没有现有市场份额的企业可以通过低功耗音频的关键功能所推动的创新产品设计来占领部分音频市场。由于低功耗音频的固有功耗较低,因此可以用于改进真无线立体声耳机和听力设备。越来越多的独立低功耗音频设备将陆续出现,带来创新的用户体验和全新蓝牙音频用例。

在Auracast™广播音频方面,需要通过大量的宣传和教育来鼓励场馆采用Auracast™广播音频作为辅助和增强听力技术。鉴于支持低功耗音频的消费设备安装数明显高于助听器,可以在初期推广主流用例,如静音电视、多语言支持和其他增强音频体验,来帮助推动最初的采用。另外,还需要建立一个系统集成商和安装商生态系统,以便在更多的公共场所推广Auracast™广播音频解决方案。这也将帮助各种不同类型的场所提供一致的用户体验。

在监管方面,仍需要努力鼓励各种公共场所或新场馆采用Auracast™广播音频作为主要的标准助听技术。为了使Auracast™广播音频成为一项成功的技术,必须为其开发直观的用户界面,并且需要让它与现有的技术能够无缝衔接。这在安全和隐私极为重要的一对一用例中尤为重要。

最后,低功耗音频应该被定位成当前蓝牙音频功能的进化和加强版,而不是替代品。这将有助 于建立新的用例和消费者体验、向新的行业参与者开放音频生态系统,并使蓝牙音频市场扩展到新的高度。

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来源:电子发烧友网

作者:周凯扬

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电子发烧友网报道(文/周凯扬)随着智能手机纷纷集成NFC技术,这一无线通信方式已经在我们的生活中无处不在了,也在利用它的安全特性为我们保驾护航。比如当我们希望为日常生活中的物品增加一些安全和隐私保护功能的时候,NFC就非常适合作为一种简单而低成本的解决方案,比如交通卡、银行卡、身份验证和产品验真等等。然而,NFC经过这么多年的发展其实仍然面临着一些安全性和实现方式上的挑战。

NFC带来的品牌保护

如今网络购物的盛行已经开始影响到一众传统品牌的销售,尤其是奢侈品品牌,在他们的品牌效应之下诞生的一连串假冒产品,不仅开始影响到销售额,也开始影响到品牌形象。因此,不少厂商都开始在其商品内嵌入各式各样的防伪技术,尤其是具备唯一标识符的技术,比如NFC。首先,NFC标签可以部署在生产、仓储、运输全套供应链上,让品牌从一开始就做好库存管理,避免途中流落灰色市场,从而催生盗版产品。此外,NFC标签的小尺寸也做到了隐蔽性,方便直接集成在产品中,不需要对产品本身的形象做何妥协。

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ST25TV02KC / 意法半导体消费者在购买这些产品时,也可以用支持NFC的智能手机来读取NFC标签,获得除产品真伪之外的更多信息。比如意法半导体的ST25TV02KC这款NFC标签芯片就内置了通断检测功能,可以让消费者通过简单的触碰判断产品是否被打开过。更重要的是,现在不少奢侈品为了吸引年轻人开始加入交互属性,这同样可以利用NFC来实现,比如用智能手机app扫描标签芯片后弹出寄语动画、产地介绍等等附加信息,为商品赋予更多的价值。

标签芯片也能伪装?

尽管在防伪上集成了NFC的产品可谓道高一尺,但这也不意味着不存在魔高一丈的情况,因为现在有的伪造不仅开始针对产品,连NFC标签本身也存在被伪造的风险。在集成NFC技术的众多应用中,还存在一种流行的产品形式,也就是在产品内置的NFC芯片中植入虚拟物品,大家最为熟知的可能就是任天堂的Amiibo了,而它也处于盗版重灾区。用户购买这些带NFC标签的Amiibo,通过游戏主机上的NFC识别芯片来读取和获得游戏中的虚拟物品。这类产品也极大地提高了NFC产品的销量,依照任天堂公布的数据,截至20169月,Amiibo玩偶公仔就已经卖出去了3900万个,Amiibo卡片卖出了3000多万张,尤其在欧美和日本等地区销量大增。国内的腾讯在代理任天堂Switch,也开始官方售卖这些Amiibo。然而目前市面上已经出现了不少盗版产品,通过写入NFC白卡来伪装成正版产品,却同样可以获得虚拟物品,这无疑对于正版产品的销售造成了不小的阻碍。电子发烧友网采访了意法半导体MMS市场及应用部市场经理高丽,她表示,目前用户确实可以通过网络渠道买到假冒的盗版NFC卡片,为了进一步保护客户的利益不受到损害,比如在NFC标签芯片中添加更多安全相关的功能。以意法半导体为例,意法半导体NFC标签的核心安全特性就是TruST25数字签名,客户从意法半导体购买的每一个标签芯片中都有一个数字签名,只需通过数字签名的校验就可以进行芯片验真,意法半导体还准备了Demo工具让客户将数字签名应用集成到自己的解决方案中。同时,为了保证芯片内信息不被泄露,被人用于假冒伪造,意法半导体的NFC芯片还有kill modeuntraceable mode等特性,客户可以根据不同的应用场景来选择使用不同的特性,做到保护数据。

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意法半导体MMS市场及应用部市场经理 高丽由此看来,不仅在制作这些产品时需要选择安全的NFC标签芯片,在NFC读卡器这一端也应该做好验证工作,这样才能杜绝盗版的滋生。

车载NFC和无线充电

另一个开始广泛引入NFC技术的场景就是汽车了,随着数字车钥匙、快速蓝牙配对等应用的普及,行业联盟和组织也开始针对车载NFC提出了不同的安全标准。比如汽车连接联盟(Car Connectivity Consortium)就在去年发布了数字钥匙3.0版本规范,提供了目前最高等级的安全性,NFC论坛(NFC Forum)也针对这一规范发布了CR13的认证,智慧车联产业生态联盟也对数字车钥匙的低功耗唤醒、读取距离等性能提出了严格的要求。意法半导体的ST25R3920B则是第一个通过CR13的数字车钥匙读写器芯片,在高射频功率的设计下,可以高效驱动天线,即便是在门把手这样PCB设计空间有限的场景中,也能通过小尺寸的天线实现较大的交互距离。而且ST25R3920B支持动态功率输出,通过测量天线信号的振幅或相位,将NFC卡的检测功耗降低至最小。高丽也提及了车载NFC面临的另一大挑战,那就是无线充电。车载NFC的应用场景并不只有门把手,有时也会集成在中控上,用于发动机启动等。她指出现在越来越多汽车的中控都加入了手机无线充电功能,而如果将任何NFC卡片或者汽车的NFC卡片放到充电板上,无线充电的大功率会将卡片烧坏。因此无线充电联盟(WPC)建议在无线充电模块中加入NFC读写器,一旦检测到NFC卡片就会停止充电,从而保护NFC卡片。与此同时,现在很多手机中都有模拟卡片,比如Apple Pay,交通卡等,模拟卡片的存在会导致手机无法进行无线充电。而ST的车规级NFC读写器芯片具有专利,可以区分实体卡片和模拟卡片,从而做到保护实体卡片的同时保证手机正常进行无线充电。要知道,目前手机的无线充电功率越来越大,而这还只是现有的Qi无线充电和各大厂商自己的无线充电方案,未来的Ki厨具无线充电甚至可以达到2200W,所以未来在无线充电器上增加NFC读写器必将成为一种趋势。

结语

作为已经诞生多年的近场通信技术,NFC过去给人的存在感并不强,但它无疑已经在这个产品数字化的时代找到了新的方向。用户也会从创新的NFC应用重新认识这一技术,并从中受益。但我们在享受NFC带来的便利时,却也不能忽略支撑起NFC作为可靠通信的安全特性。

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CEVAWhisPro™语音识别和控制软件现可用于TICC3235x系列MCU为物联网终端带来强大功能的超低功率语音用户界面

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布推出WhisPro™语音识别和控制软件,支持使用德州仪器(TI) SimpleLink™ Wi-Fi® CC3235x无线MCU系列的设计。可完全定制的WhisPro软件开发套件(SDK)允许客户选择唤醒词和语音命令,并且完全在设备上运行而无需网络连接。

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语音用户界面 (VUI)已迅速成为许多物联网应用的主要界面,为个人用户提供了直观的免手动操作,并能够与智能家居、智能家电、工业/制造业、汽车、医疗等领域的可穿戴设备和终端设备进行互动和控制。根据市场研究机构Mordor Intelligence的预测,从2021年到2026年,语音识别市场的复合年增长率(CAGR)将高达16.8%,于2026年达到272亿美元规模。

通过与TI合作,工程师以CC3235x无线MCU进行设计时可以使用WhisPro SDK,快速、轻松地为物联网设备添加语音识别功能,例如唤醒词和语音命令。WhisPro可并行支持多个唤醒词,包括标准人工智能(AI)助手(如Alexa)和自定义唤醒词,并且可以使用各种语言。在用于设备语音控制的定制命令方面,WhisPro可以支持多达30个定制命令,以满足个别产品使用案例的独特需求。模型所需容量可低至50KB,视乎计算资源和精度权衡而定。用于 TI CC3235x 的 WhisPro 引擎针对 Arm® Cortex®-M4处理器进行了优化,实现极低延迟和绝对最低功率。

德州仪器Wi-Fi连接产品经理Naomi Heller表示:“在整个物联网领域,从可穿戴设备到白色家电,语音控制正在成为许多设备和应用的必备功能。通过与CEVA合作,我们确保工程师可借助成熟可靠的SimpleLink Wi-Fi无线MCU来提供语音用户界面,实现这些令人兴奋的使用案例。”

CEVA副总裁兼传感器和音频业务部门总经理Chad Lucien表示:“我们很高兴宣布与半导体行业的翘楚德州仪器合作,将WhisPro语音识别软件用于其无线MCU系列。凭借出色的性能和根据每位客户需求定制模型的能力,我们的软件结合TI的硬件,可使得双方的共同客户为语音物联网终端和设备提供高性能的高成本效益解决方案。”

如要了解有关用于TI SimpleLink Wi-Fi系列的CEVA WhisPro SDK的更多信息,请访问公司网页https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-whispro/如要索取软件评测套件,请联络 sales@ceva-dsp.com

关于CEVA公司

CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及集成 IP 解决方案授权商,旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户,帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能,为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。

我们基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台;摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉;适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于传感器融合,我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 (“IMU”) 解决方案。在无线物联网方面,我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。

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2022年11月17日,由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在合肥召开,本次大会以"合作才能共赢"为主题,工业和信息化部副部长王江平、安徽省省长王清宪为大会致辞。第十七届"中国芯"集成电路产业促进大会作为本届大会的重磅活动之一,于当日下午揭晓本届"中国芯"优秀产品获奖榜单,三未信安XS100高性能密码安全芯片,在全国227家优秀企业的334款参赛产品中脱颖而出,荣登"中国芯"优秀技术创新产品榜单

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第十七届“中国芯”集成电路产业促进大会

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三未信安密码芯片荣获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖

"中国芯"评选是由国家工信部指导、中国电子信息产业发展研究院举办的行业权威评选活动,其中优秀技术创新产品奖主要面向近两年内研发成功,技术创新性强、有自主知识产权、对完善自主供应链产生效益的单款新出产品。XS100高性能密码安全芯片是三未信安首款自主研制的密码安全芯片,具备高性能、高安全、高集成、低功耗等技术创新性,该芯片一经推出便荣获该重磅奖项,充分体现了三未信安在商用密码尤其是密码芯片领域深厚的技术积累和卓越的创新能力。

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三未信安密码芯片

三未信安XS100密码安全芯片基于RISC-V指令集CPU设计,支持SM系列国密算法和主流国际密码算法,采用PCI-E接口,支持SR-IOV硬件虚拟化技术,多项技术指标达国内领先水平,可提供更高性能的密码运算能力及更强大的多应用场景支撑能力,在节约成本、降低功耗、提高性能等方面均取得重大突破。

密码芯片是信息领域的核心基础和关键部件,未来,三未信安将持续以全国产化密码芯片、密码板卡和密码整机作为技术创新和产品研发的重点方向,为我国电子政务、大型国企、重要行业的密码应用提供高安全性、高可靠性的国产化密码产品和系统,用密码技术守护数字世界!

关于三未信安:

三未信安成立于2008年,是国内主要的密码基础设施提供商,专注于密码关键技术的创新突破和核心产品的研发及服务,为用户提供全面的商用密码产品和解决方案。

三未信安是国家级专精特新重点"小巨人"企业,也是全国信息安全标准化技术委员会和密码行业标准化技术委员会成员单位。主要产品包括密码芯片、密码板卡、密码整机和密码系统,产品体系完善,广泛应用于金融、证券、能源、电信、交通、电子商务等重点行业,以及海关、公安、税务、水利、质量监督、医疗保障等政府部门。

稿源:美通社

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Microchip Technology Inc.
Xuning Zhang
Kevin Speer

高压功率系统设计人员努力满足硅MOSFET和IGBT用户对持续创新的需求。基于硅的解决方案在效率和可靠性方面通常无法兼得,也不能满足如今在尺寸、重量和成本方面极具挑战性的要求。不过,随着高压碳化硅(SiC)MOSFET的推出,设计人员现在有机会在提高性能的同时,应对所有其他挑战。

在过去20年间,额定电压介于650V至1200V的SiC功率器件的采用率越来越高,如今的1700V SiC产品便是在其成功的基础上打造而成。技术的进步推动终端设备取得了极大的发展;如今,随着额定电压为1700V的功率器件的推出,SiC技术的众多优势已惠及新兴终端设备细分市场,包括电动商用和重型车辆、轻轨牵引和辅助动力、可再生能源以及工业传动等领域。

设计人员可借助适当的功率器件封装和栅极驱动最大程度地发挥1700V SiC MOSFET的优势,这样便能在最宽的功率水平内扩大其相对于现有硅解决方案的优势。

低功率水平下的优势

在低至几十至几百瓦的功率下工作时,1700V SiC MOSFET晶体管的优势开始展现。SiC技术是辅助电源(AuxPS)的理想解决方案,几乎所有电力电子系统都使用AuxPS。如果没有辅助电源,将无法为栅极驱动器、检测和控制电路或冷却风扇供电。由于它提供任务关键型功能,因此可靠性是AuxPS应用的第一要务。

1700V SiC MOSFET帮助减轻AuxPS故障的方法之一是利用其高击穿电压、低比导通电阻和快速开关等特性。在这些特性的共同加持下,可极大简化采用单开关反激拓扑的电路设计(见图1)。相比之下,基于硅的解决方案则面临各种问题,包括额定电压对于该拓扑而言过低(这就需要使用双开关架构,导致故障风险加倍),或者需要牺牲性能才能达到额定电压。此外,这类解决方案的供应商数量较少,成本也高于SiC器件。

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1. 采用宽输入单开关反激拓扑的常见辅助电源

1700V SiC MOSFET采用单开关反激拓扑,便于当今的低功率隔离开关电源支持多种输入和输出要求。它们能够接受范围较宽的高压直流输入(300V至1000V)并输出低压(5V至48V)电源。单开关反激拓扑不但改善了简便性,还减少了元件数量并降低了相关总成本。

除了可靠性提高、控制方案复杂度降低、元件数减少和成本下降以外,利用1700V SiC MOSFET的AuxPS的外形也更加小巧。SiC MOSFET的面积归一化导通状态电阻也称为比导通电阻(Ron,sp),是硅MOSFET所呈现特性的一部分。这意味着小型芯片可以使用小型封装,从而降低导通损耗,最终使散热器的尺寸减小、费用降低,甚至无需使用散热器。SiC MOSFET的开关损耗也较低,这为通过增大开关频率来缩减变压器的尺寸、重量和成本提供了一种途径。

图2给出了各种SiC器件的效率随输出功率提高的程度。凭借当今最高效的器件,系统设计人员甚至能够实现被动冷却,即无需散热器。

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2. 多款SiC器件与一款硅高压MOS器件的效率输出功率曲线比较

随着功率处理能力的提高,优势逐渐增多

随着功率处理能力的提高,SiC技术更快速、更高效的开关性能的影响也在增加。当功率范围增加至几十或几百千瓦(kW)时,SiC技术有许多应用。图3给出了功率为千瓦级的三相逆变器(本例中为75 kW)及其拓扑。它经常应用于EV牵引、EV充电器、太阳能逆变器、UPS和电机驱动等领域。

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3. 上述千瓦级三相逆变器(包括功能部分和拓扑)的关键优先级依次为效率、可靠性和功率密度(尺寸减小且重量减轻)

图4将此使用1700V低电感封装功率模块的逆变器设计的效率与替代功率半导体的效率进行了比较。SiC模块在10 kHz时的峰值效率可达99.4%。即使开关频率变为原来的三倍,即达到30 kHz,SiC模块的效率仍然高于硅IGBT。这样一来,便可以替换掉更重、更昂贵的滤波器组件,使尺寸缩小至原来的三分之一。

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4. 10 kHz30 kHz开关频率下SiC解决方案与硅IGBT的效率比较

通常,与硅IGBT相比,MOSFET的开关损耗平均降低80%,这不但有助于转换器提高开关频率,还能替换掉更重、更昂贵的变压器,从而缩小尺寸、减轻重量及降低成本。SiC MOSFET和硅IGBT在重载下的导通损耗相似,但考虑所谓的“轻载”条件其实更加重要,因为很多应用在其大部分使用寿命期间都在轻载条件下运行。处于遮阳结构下或阴天时的太阳能逆变器,无风天气下运行的风力涡轮机转换器,通过运输辅助电源(APU)定期开/关的列车车门等,这些均处于轻载条件下。在这些用例中,与硅IGBT相比,SiC MOSFET的导通更低,这与它们减少的开关损耗相辅相成,设计人员可以减少甚至去除散热或其他热管理措施。

与低功率AuxPS应用一样,凭借在这种较高功率范围内使用的SiC MOSFET,设计人员可通过使用更简单的电路拓扑和控制方案来提高可靠性。而这又有助于减少元件数并降低相关成本。在这些应用中,中等功率电源转换器的高功率传输需求需要使用通常介于1000V和1300V之间的较高直流总线电压。为了最大程度提高效率,在此类高直流链路电压下使用硅晶体管的设计人员过去不得不从一些复杂的三级电路架构中进行选择。例如,二极管中性点钳位(NPC)电路、有源NPC(ANPC)电路和T型电路。当使用1700V SiC MOSFET时,这种情况发生了改变,设计人员现在可以使用器件数减半且控制方案显著简化的两级电路。例如,之前在三级电路拓扑中使用硅IGBT的系统,现可在更可靠的两级拓扑中使用一半数量(或更少)的1700V SiC MOSFET模块。

图5给出了设计人员利用SiC技术大幅减少NPC、ANPC和T型电路的总器件数的显著程度。如果完全不考虑在每个开关位置并联的多个器件的好处,那么IGBT所使用的各种电路架构的元件数将达到SiC解决方案的4至6倍。随着器件数的大幅减少,栅极驱动器的数量也相应减少,这样控制方案便得到了简化。

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5. SiC技术能够利用更简单的两级拓扑提高效率和功率密度,同时增强可靠性。这样,每相桥臂只需两个器件加上两个驱动器即可构成75 kW三相逆变器,如上面的NPCANPCT型电路示例中所示

迈向兆瓦级应用

兆瓦级应用涵盖商用和重型车辆中的固态变压器(SST)和中压直流配电系统到牵引动力单元(TPU)。其他应用包括中央太阳能逆变器、海上风能转换器和舰载电源转换系统。图6提供了模块化多级转换器的示例。

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6.模块化多级转换器

在处于此兆瓦级功率范围的应用中,上图给出的固态变压器转换器使用多级串联电源单元满足电压要求。每个单元可以是半桥单元或全桥单元。一些设计人员甚至会选择三级架构。使用基于基本单元的模块化解决方案有助于提高可扩展性,同时最大程度地减少维护工作。这些单元有时称为电力电子构件或子模块,它们配置为级联H桥转换器或模块化多级转换器(MMC)。

为了实现这些单元,设计人员过去使用1200V至1700V硅IGBT。将这些IGBT更换为1700V SiC MOSFET(单元级)时,产生的效果与低功率应用中的描述相同:更出色的功率处理能力和电气性能。1700V SiC MOSFET的低开关损耗可提高开关频率。每个单元的尺寸大幅减小,并且1700V的高阻断电压可减少达到相同直流链路电压所需的单元数。最终,这不但通过减少单元数提高了系统可靠性,同时还通过使用更少的有源开关和栅极驱动器降低了成本。例如,当在10 kV中压配电线上运行的固态变压器中使用1700V SiC解决方案时,与使用硅替代方案的变压器相比,串联单元数减少了30%。

功率器件封装和适当栅极驱动的重要性

SiC MOSFET能够以极高的速度进行高功率开关,因此必须减轻由此引起的次级效应,包括噪声和电磁干扰(EMI),以及由寄生电感和过热引起的有限短路耐受时间和过压。典型中等功率电源转换器可在1 μs内关闭1000V–1300V总线上的几百安电流。

Microchip提供能够大幅减小寄生电感的SiC MOSFET模块封装选项。其中包括杂散寄生电感低至2.9纳亨(nH)以下的半桥封装,这种封装可最大程度地提高电流、开关频率和效率(见图7)。这类封装还提供更高的功率密度和小巧的外形,并联少量模块即可构建完整系统,有助于进一步减小设备的尺寸。

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7. 当今的SiC模块为设计人员提供了多种封装选项,包括杂散电感低至2.9 nH以下的半桥选项(如上所示)

除了最大程度地减小封装电感和优化系统布局以外,设计人员还可使用专门设计的全新栅极驱动方法来减轻SiC MOSFET快速开关引起的次级效应。与传统模拟方案相比,当今的可配置智能快速反应数字栅极驱动器最高可将漏极-源极电压(VDS)过冲降低80%,开关损耗降低50%。此外,这类驱动器还能使上市时间最多缩短6个月,并且提供全新的增强型开关功能。

凭借这些功能,设计人员可探索各种配置并将其重复用于不同的栅极驱动器参数,例如栅极开关配置文件、系统关键型监视器和控制器接口设置。它们能够快速微调栅极驱动器来支持多种不同的应用,而无需对硬件进行任何修改,从而缩短从评估到生产的开发时间。它们还能够根据需要和/或在SiC MOSFET性能降低时在设计过程中更改控制参数,以及现场更改开关配置文件。

当今的SiC MOSFET产品也是综合SiC生态系统的一部分,可满足从评估一直到生产的各种需求。其中包括可定制的模块选项以及数字栅极驱动器,用户只需单击鼠标即可优化系统性能及缩短上市时间。其他生态系统元件包括参考模块适配器板、SP6LI低电感功率模块、安装硬件以及热敏电阻和直流电压连接器,再加上可配置软件的编程工具包。配套的分立式产品完善了生态系统。

众多优势

在从数瓦到数兆瓦的众多功率变换应用中,高压SiC MOSFET正在推动设计人员超越硅解决方案的各种限制,从而推动功率变换系统开发领域的创新。在应用到功率转换器和功率系统时,它们能够提高可靠性和效率,同时降低成本、减小尺寸并减轻重量。与智能数字栅极驱动配合使用时,1700V SiC MOSFET可发挥最大价值。Microchip提供丰富且可靠耐用的SiC元件产品组合,这些产品以芯片、分立元件和功率模块以及数字栅极驱动器解决方案的形式提供,让设计人员能够轻松、快速且自信地采用SiC。

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