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低引脚数封装器件带来更多选择，进一步扩展RL78产品家族

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，其低功耗RL78产品家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。在8至20个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4-8KB的代码闪存，最小的8引脚器件尺寸仅为3mm x 3mm。这些特点旨在保持更小的系统尺寸，并降低工业、消费、传感器控制、照明和变频器等应用终端的系统成本。此外，其125°C的最大工作环境温度有利于优化热设计，可覆盖更宽广的温度范围，允许MCU在变频电机等发热部件附近使用。

瑞萨电子MCU器件解决方案业务部副总裁关俊彦表示：“RL78产品家族以其出色的电源效率和优化的外设功能而闻名。迄今为止，在其推出以来的11年中，出货已超71亿颗。目前月出货量达1亿颗。瑞萨将继续扩大具有成本效益和易于使用的8位及16位MCU，以满足用户的需求。”

IAR Systems产品管理总监Lotta Frimanson表示：“我们欢迎瑞萨的RL78家族产品扩展至广泛的低端MCU市场。作为支持整个RL78产品家族MCU的独家合作伙伴，IAR致力于打造一流的开发解决方案，助力全球工程师充分利用RL78 MCU的功能，并生成快速、紧凑的代码，实现高效开发。”

RL78/G15的关键特性

• RL78 16位CPU内核，工作频率为16MHz

• 覆盖-40°C至125°C的宽工作温度范围

• 提供8至20引脚封装，其中最小可实现3mm x 3mm WDFN封装

• 除VDD和VSS电源引脚外，所有引脚均可用于通用I/O

• 高达8KB的代码闪存、1KB的数据闪存，和1KB的SRAM

• 支持2.4V至5.5V工作电压

• 支持多种串行接口：CSI、UART、简单I²C和多主I²C

• 高精度振荡器（±1.0%）

• 内置比较器

开发环境

与其它RL78器件类似，采用全新RL78/G15进行设计的工程师可以使用基于GUI的智能配置器，为外设功能轻松生成驱动代码。瑞萨还提供用于评估的快速原型开发板（FPB），带有Arduino Uno和可访问所有引脚的Pmod™ Type6A型接口。仅需一条USB线缆即可进行调试及编程。开发人员能够通过在FPB上运行的Arduino库获得丰富RL78开发资源，更可借助Arduino生态系统提供的大量资源，将想法快速转化为可运行的解决方案。

成功产品组合

瑞萨开发了100W USB多输出电源（PD）适配器，可为各种系统供电。该款高效电源除RL78/G15 MCU外，还包含一个高性能PFC（功率因数校正）控制器、一个AC/DC控制器，和一个高性能DC-DC降压装置。这一解决方案为用户实现了一体化移动充电器，可轻松为笔记本电脑、平板电脑，或移动电话充电，而不必担心兼容性问题，是快速充电器、移动设备，或适配器的理想组合。该解决方案是瑞萨“成功产品组合”的一部分，瑞萨“成功产品组合”将相互兼容的瑞萨器件优化并组合，实现无缝协作，以降低用户设计风险并缩短上市时间。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过300款“成功产品组合”。更多信息，请访问：https://www.renesas.com/win。

供货信息

RL78/G15现已量产。了解新产品及其支持工具的更多信息，请访问：https://www.renesas.com/rl78g15。

关于瑞萨电子

瑞萨电子（TSE: 6723），科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号，发现更多精彩内容。

推出超过50 款型号，从最新一代智能边缘应用到数据中心基础架构进行性能优化，提供机柜级AI、云和5G/智能边缘应用解决方案

Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 为云端、AI/ML、储存和5G/智能边缘应用的全方位IT 解决方案提供商，将推出业界最广泛的一流服务器和存储产品组合，其中包含超过15 个系列的性能优化系统，尤其致力于AI、高性能运算、云端运算、媒体、企业，及 5G/电信/智能边缘应用等工作负载。这些性能更好、速度更快且省电的系统搭载了全新第4 代 Intel Xeon 可扩展处理器(原代号为Sapphire Rapids)，可提供高达60%的工作负载优化性能，并提供经过强化的安全性 (硬件RoT) 和管理能力，在整合式AI、储存和云加速方面速度更快，且适用于高环境温度和液冷选项，更环保省电，还可降低环境影响和运营成本。

Supermicro总裁暨首席执行官梁见后（Charles Liang） 表示："Supermicro 拥有超过15 个X13 服务器系列的广泛产品组合，兼顾性能、功能和成本优化设计，适合用于特定的数据中心和智能边缘工作负载。我们的系统搭载了全新的Intel 第 4 代 Xeon 可扩展处理器，在性能和每瓦性能指标创下新高。除了处理器，每个主要子系统皆大幅升级，内存使用DDR5，性能提高 2 倍、具备80 个PCIe Gen 5 I/O 通道，I/O 带宽提升2 倍，支持更高性能的加速器卡，更具备400 Gbps 网络，以及更为强化的管理能力与安全性。另外也扩展了电源和冷却功能，以支持350W 的 CPU 和高达700W 的 GPU，最新产品组合更加入对高环境温度操作和液冷选项的支持，以减少对环境的冲击并改善总体拥有成本。"

第 4 代 Intel Xeon 可扩展处理器内建加速器引擎，能为目前数据中心的许多关键工作负载提升效率，同時降低 CPU 负载。其中包括可加速深度学习推理和训练效能的Intel® Advanced Matrix Extensions (Intel AMX)、可减少储存、网络和数据处理密集型任务的CPU 负载的Intel® Data Streaming Accelerator (Intel DSA)、用于常见的加密和数据压缩/解压缩算法的硬件卸载的Intel® QuickAssist Technology (QAT)，还有可提高容量及降低vRAN 工作负载功耗的Intel ® AVX。

此外，Supermicro 服务器将在各种服务器上支持新的Intel® Data Center GPU Max 系列(原名称为Ponte Vecchio)。Intel Data Center GPU Max 系列包含多达128 个Xe-HPC 核心，可加速各种AI、高性能计算和可视化工作负载。

Intel 公司副总裁暨总经理Lisa Spelman 表示："最新的第4 代 Intel Xeon 可扩展处理器旨在提供从云端到网络，再到智能边缘的高性能数据基础架构，同时帮助建立数据中心架构的新标准。近三十年来，Supermicro一直与Intel合作，致力于将处理器整合至系统中，我们很期待见到他们运用其创新的架构与系统设计帮助客户发挥第4 代 Intel Xeon 可扩展处理器的完整潜能。"

性能脱颖而出

作为下一代数据中心基础架构的代表，最新的 Supermicro X13 系统采用全新设计，选择Supermicro 的 Building Block Solutions® 方法，可提供最大性能和最高效率效率，同时提供高度灵活性，以适应客户特定的工作负载和规模。Supermicro X13 系统可搭载一、二、四甚至八个第4 代 Intel Xeon 可扩展处理器，每个处理器可有多达60 个核心，并支持来自Intel、NVIDIA 和其他厂商的新一代内建加速器与功率高达700W 的 GPU。此外，支持一系列开放式行业标准，包括符合 OCP 3.0 标准的进阶IO 模块(AIOM)、EDSFF 储存，以及 OCP 开放式加速器模块(OAM) 和 SXM GPU 互连，减少对专有技术的依赖，让客户能跨数据中心将组件标准化，將 Supermicro 系统整合到其现有的基础架构之中，并只需经过最少修改。Supermicro 服务器运用以开放式标准为基础的服务器管理，可无缝整合到现有的IT 环境中。

速度前所未见

Supermicro X13 系统搭载高性能的第4 代 Intel Xeon 可扩展处理器和高达350W 的 Intel Xeon CPU Max 系列，在特定系统上还支持高带宽内存(HBM)，可将内存带宽提高4 倍。X13 系统也将支持下一代产业技术，包括CXL 1.1，能在 CPU 和加速器之间建立统一且连贯的内存空间，性能和容量皆为DDR4  1.5倍之高的 DDR5-4800 MT/s 内存，使 I/O 带宽达到前一代两倍的PCIe 5.0，每个CPU  80 个通道，以及包括 EDSFF E1.S 和 E3.S 在内的全新储存外型尺寸，将为热层和暖层储存应用提供前所未有的速度、容量与密度。在网络方面，本系列支持多个400Gbps InfiniBand (NDR) 和数据处理单元(DPU)，可实现分布式训练、分解储存和实时协作，且延迟极低。

环保节能

Supermicro X13 系统的容量和性能皆大幅提升，先进的热架构和最佳化气流使其能在高达40°C (104°F) 的高环境温度环境中运作，并采用自然气冷，可减少与冷却相关的基础架构成本和营运成本。许多X13 系统也提供液冷选项，与标准空调相比，可将营运成本降低多达40%。Supermicro 适用于多节点系统的资源节约架构，利用共享冷却和电源的方式来降低功耗和原料使用，进而降低总体拥有成本和总体环境成本(TCE)。此外，由内部团队所设计的钛金级电源供应器，进一步确保提高作业效率。因此，数据中心的电力使用效率(PUE) 实际上可从产业平均值1.60 降至 1.05。

Supermicro X13 产品组合：

SuperBlade® – Supermicro 高性能、密度最佳化及节能的X13 SuperBlade，能为许多组织大幅降低初期的资本和营运费用。SuperBlade 采用共享的备援元件(包括冷却、网络、电源和机箱管理)，通过更少的实体占用空间，提供完整服务器机架的运算性能。这些系统支持启用GPU 的刀锋服务器，已针对AI、数据分析、高性能运算、云和企业工作负载最佳化。与业界标准服务器相比，连接线减少高达95%，可降低成本并降低功耗。

搭载PCIe GPU 的 GPU 服务器 – 针对AI、深度学习、高性能计算和高端图形专业人士最佳化，可提供最高等级的加速度、灵活性、高性能和平衡的解决方案。Supermicro GPU 最佳化系统支持进阶加速器，可大幅提升性能并节省成本。这些系统是专为高性能运算、AI/ML、渲染和虚拟桌面基础设施(VDI) 工作负载所设计。

通用型 GPU 服务器 – X13 通用 GPU 系统为开放式、模块化、符合标准的服务器，搭载两个第4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器，并采用热插拔、免工具的设计，可提供卓越的性能和可维护性。GPU 选项包含最新的PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技术。这些GPU 服务器非常适合具有最高需求的AI 训练性能、高性能运算和大数据分析在内的工作负载。

Hyper – X13 Hyper 系列为Supermicro 的机架式服务器系列带来新一代性能，旨在执行最高需求的工作负载，提供储存和I/O 灵活性，还能量身打造，满足各式各样的应用需求。

Hyper-E – X13 Hyper-E 将Supermicro 旗舰级Hyper 系列的性能和灵活性延伸到智能边缘应用，采用专为智能边缘应用数据中心和电信部署设计的短机身外型尺寸。具备电信最佳化配置，已通过NEBS Level 3 认证，并在特定型号上提供选购的DC 电源供应器。所有 I/O 和扩充插槽皆可从正面存取，以便在空间受限的环境中轻松进行维修，另外易于维护的设计创新，维修时免用工具，皆大幅简化部署和安装。

BigTwin® – X13 BigTwin 系统每节点搭载两个第4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器，并采用热插拔、免工具的设计，可提供卓越的密度、性能和可维护性。这些系统最适合用于云端、储存和媒体工作负载。

GrandTwin™ – X13 GrandTwin 是一种全新架构，专为单处理器性能所设计。其设计能充分发挥运算、内存和效率，以提供最大的密度。GrandTwin 搭载单一第4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器，弹性的模块化设计可轻松适应各种应用，能根据需要新增或移除元件，有助于降低成本。此外，Supermicro GrandTwin 具有前置(冷通道) 热插拔节点，可设定使用前置或后置I/O，以便于维护。因此，X13 GrandTwin 非常适合CDN、多重访问边缘运算、云游戏和高可用性快取群集等工作负载。

FatTwin® – X13 FatTwin 高密度系统提供具有8 或 4 个节点(每个节点单一处理器) 的进阶多节点4U 双架构。正面访问的服务设计允许从冷通道维护，高度可配置的系统，已针对含运算或储存密度与选项的数据中心基础架构最佳化。此外，FatTwin 支持全混合热插拔NVMe/SAS/SATA 混合驱动器槽，8 节点的每个节点最多6 部驱动器，4 节点的每个节点最多8 部驱动器。因此，Supermicro FatTwin 服务器能在EDA 应用程序至关重要的领域表现出色。

SuperEdge – Supermicro 的 X13 SuperEdge 旨在处理现代化智能边缘应用日益增长的计算和I/O 密度要求。SuperEdge 通过3 个可自订的单处理器节点，在 2U 的短机身外型尺寸中提供一流的性能。每个节点皆可热插拔并提供正面访问I/O，为远程物联网、边缘或电信部署的理想选择。Super Edge 透过与BMC 的灵活以太网或光纤连接选项，使客户可以轻松根据其部署环境选择远程管理连接。

边缘服务器 – Supermicro X13 边缘系统针对电信边缘工作负载最佳化，以轻巧外型尺寸，提供高密度处理能力。同时提供AC 和 DC 配置的弹性电源，以及高达55°C (131°F) 的更高作业温度，使这些系统成为多重访问边缘运算、Open RAN 和户外边缘部署的理想选择。Supermicro SuperEdge 为智能边缘带来高密度计算和灵活性，在短机身的2U 外型尺寸中提供三个可热插拔的单一处理器节点和前置I/O。

CloudDC – 具备2 个或6 个PCIe 5.0 插槽和双AIOM 插槽(PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 标准)，在 I/O 和储存上拥有极致的灵活性，可实现最大数据处理量。Supermicro X13 CloudDC 系统支持免工具支架、热插拔驱动器槽和备援电源供应器，便于维护，可确保数据中心的快速部署和更高的维护效率。

WIO – 单处理器Supermicro WIO 系统提供广泛的I/O 选项，可提供符合特定要求、真正最佳化的系统。用户可将存储和网络替代方案最佳化，以加速性能、提高效率，找到最适合其应用的方案。Supermicro 的 X13 WIO 系统现在可容纳双倍宽度GPU，通过新设计的顶部装载扩充插槽加速AI/ML 工作负载。

Petascale 储存 – X13 All-Flash NVMe 系统通过EDSFF 驱动器提供领先业界的存储密度和性能，使单一1U 机箱实现前所未有的容量和性能。最新的 E1.S 服务器是即将推出的X13 储存系统系列中首先推出的机型，支持9.5mm 和 15mm 的 EDSFF 媒体，所有领先业界的闪存厂商现已开始供货。

MP 服务器 – X13 MP 服务器采用2U 或 6U 设计，整合 4 或 8 个CPU，可带来最大的可配置性和可扩展性。X13 多处理器系统通过支持第4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器，以支持任务关键型企业工作负载，将运算效能和灵活性提升到全新境界。

若要深入了解Supermicro X13 产品，请访问：www.supermicro.com/x13

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。成立于美国加州圣何塞，Supermicro致力于为企业、云计算、人工智能和5G 电信/边缘IT 基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro正转型为全方位IT 解决方案提供商，完整提供服务器、人工智能、储存、物联网和交换机系统、软件和服务，同时继续提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由企业内部设计和制造，通过全球化营运展现规模和效率，并优化以提高 TCO及减少对环境的影响（绿色计算）。屡获殊荣的Server Building Block Solutions 产品组合能让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广泛系统系列中选择，支持各种规格、处理器、内存、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷），进而针对客户实际的工作负载和应用实现最佳性能。

稿源：美通社

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo^®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）推出使用市售智能手机运行基于超宽带技术 (UWB) 的室内导航系统。该室内导航系统可为电子设备提供高精度网络，以在 GPS 和其他卫星技术缺乏精度或完全失效的情况下，例如多层建筑、停车库和地下区域，对人或物体进行定位。

该导航利用了集成在智能手机中的 Qorvo DW3720 UWB 解决方案，以及基于 DW3000 的锚点和德国Pinpoint GmbH 公司的定位专业技术。此项技术能够为目前使用的导航系统提供准确、安全、可靠的定位数据。底层技术实施采用了一种称为下行到达时间差 (DL-TDoA) 的算法，可精确估算多个 UWB 信号的时间差异，使用户可以获得智能手机所在的确切位置。

Qorvo 移动和安全交易高级总监 Luc Darmon 表示：“Qorvo 致力于利用领先的 UWB 技术以及在智能手机、基础设施和可穿戴设备领域所具备的专业知识推动创新。通过高精度、私密且实时的室内定位，能够在办公楼、机场和商店等地点实现室内导航。我们期待与 Pinpoint 和其他行业领导企业继续协作，将超宽带技术发展成为移动、汽车和物联网应用中连接设备的标配技术。”

Pinpoint GmbH 首席执行官 Marko Rößler 博士表示：“Pinpoint 借助 Qorvo 超宽带解决方案，实实在在地证明了现已能够实现基于 UWB 的精确室内导航，这令我们深感自豪。我们将在面向全球市场的尖端产品中应用 UWB 和定位技术的知识。我们正在逐步达成通过私密安全的室内定位实现非追踪型智能手机导航这一愿景。”

Qorvo 的超宽带解决方案符合 IEEE 802.15.4z 标准，以及 FiRa 联盟 PHY 和 MAC 规范与车联网联盟 (CCC) 规范。作为 FiRa 和 CCC 的成员之一，Qorvo 始终致力于确保设备的互操作性和扩大超宽带生态系统。Qorvo 的超宽带解决方案大大提升了最终用户的使用体验，让汽车、智能手机、消费电子和工业物联网应用变得简单、智能且安全。

有关 Qorvo 超宽带技术的更多信息，请访问 https://cn.qorvo.com/ 的探索超宽带技术页面。

关于Qorvo

Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 服务于全球市场，包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势，以推进 5G 网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。访问 cn.qorvo.com，了解 Qorvo 如何创造美好的互联世界。

专为电动工具、机器人设备和其他消费电子产品应用而设计。

Littelfuse公司 (NASDAQ: LFUS)是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，宣布对其ITV9550表面安装锂电池保护器系列进行扩展。 这些保险丝可保护电池组免受过电流和过充（过电压）情况的影响。

ITV9550电池保护器系列

全新ITV9550产品为60安培、三端子保险丝，尺寸为9.5 x 5.0 mm。 该创新设计包含内置保险丝和加热器组件，具有快速响应能力和可靠性能，可在过充或过热情况发生之前，切断电池组的充电或放电电路。

ITV9550电池保护器非常适合用于多种消费电子产品，包括：

• 电动工具，

• 机器人设备，

• 电动自行车和电动踏板车，

• 应急无线电和

• 不间断电源（UPS）。

Littelfuse全球产品经理Stephen Li说道：“新发布零件为60-amp设备，扩展了我们的锂电池防护保险丝ITV系列，为电子设计师提供更多选择。扩展我们表面安装、三端子电子组保护器产品组合让我们能将这一创新型解决方案提供给更广大的消费者和工业应用。”

ITV9550提供以下关键优点：

• 以快速相应和低内阻防止因过流和过充导致的电池组损伤。

• 采用表面安装设计，简化自动印刷电路板(PCB)组装流程。

• UL和TUV认证有助于获得满足行业合规性要求的批准。

• 环保组件不含卤素，符合RoHS标准。

工作原理：发生过充时，内置三端子保险丝可切断电路。 加热器组件直接在保险丝组件下嵌入，可在IC或FET检测到过程情况时产生足够的热量，使保险丝熔断。

供货情况

ITV9550提供卷带封装，起订量5,000只。 可通过Littelfuse全球各地的授权经销商索取样品。 如需了解Littelfuse 授权销商名单，可访问Littelfuse.com。

更多信息

可通过以下方式查看更多信息：ITV9550电池保护器产品页面。如果您有技术问题，请联系全球产品经理Stephen Li：sli2@littelfuse.com.

关于Littelfuse

Littelfuse (NASDAQ: LFUS) 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。 凭借覆盖15多个国家的业务和12,000名全球员工，我们与客户合作设计和交付创新、可靠的解决方案。 服务于超过100,000家最终客户，我们的产品每天应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。 了解详情请访问 Littelfuse.com.

敬请关注力特奥维斯Littelfuse官方微信：Littelfuse_career