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OpenRMC应对智慧时代数据中心自动化运维管理挑战

日前，OCP社区公布了OpenRMC Design Specification v1.0（开放整机柜管理设计规范1.0版本），对整机柜的北向管理接口进行了规定，初步明确了设备管理中信息采集范围、数据呈现方式及采集模块的硬件部署选项，为智慧时代数据中心的自动化运维管理提供参考。

智慧时代数据中心运维复杂度提升

随着智慧时代的来临，数据中心上层应用负载的多元化与复杂化，以及人工智能、容器等新技术的不断引入，数据中心计算资源变得异构和池化，除了传统的CPU，GPU、FPGA等加速计算单元也在服务器系统中发挥越来越重要的作用。

异构设备给关键业务和数据提供有效支撑，也带来了下一代数据中心运维管理复杂度迅速提升，用户希望实现自动化部署、自动化巡检、深度故障诊断以及智能告警，进一步提升数据中心的可靠性和可用性，减少软硬件故障或者系统升级所带来的业务中断。

同时，计算资源的核心部件CPU、GPU处理性能虽然逐渐脱离摩尔定律，但多核心、先进制程工艺的采用，同样不断推高处理器和服务器的能耗。相当一部分数据中心运营成本耗费在了散热、供电所带来的能源损耗上，带来巨大的成本压力。

因此，提升数据中心能源利用率，推动绿色节能数据中心建设，已经成为提升数据中心竞争力，实现环境效益与经济平衡的重要方式。而传统数据中心运维模式难以对服务器的性能、功耗进行实时、细粒度的监控和统计，影响了节能降耗的效果。

OpenRMC提供未来数据中心运维参考架构

自动化运维是降低数据中心能耗，实现数据中心内部服务器资源配置优化的重要途径。近年来，OCP在这一方面进行了广泛的实践，包括如何在单位空间里提供更高的计算密度，如何通过统一的规范减少单一厂商绑定，如何快速响应突发应用需求等。要满足上述需求，弹性、模块化的数据中心整机柜设计和交付至关重要。

为提升下一代数据中心智能化运维能力，浪潮牵头在OCP社区成立了OpenRMC项目组，发布基于OCP标准的整机柜管理架构的解决方案，为各类数据中心，尤其是大规模、超大规模数据中心，提供了下一代开放技术管理方案。

OpenRMC物理互联及逻辑架构

OpenRMC解决的一个重要问题在于提升开放性。在传统数据中心运维过程中，用户往往会使用BMC 软件来辅助进行管理控制。但是BMC的产品是商用的，必须由指定的供应商进行维护，不但成本高昂，而且具有非常强的依赖性。要对新设备进行管理，只有等待BMC版本更新才能支持，这显然无法满足数据中心敏捷业务的需求。此外，闭源的BMC难以进行灵活修改，自由度较差。OpenBMC针对这些传统BMC缺点，提供了模块化软件架构便于新设备资源的增改，并使用C++、Java脚本等高级语言框架解决管理信息可读性、易访问的问题。

OpenRMC可以基于OpenBMC管理维护服务器内计算资源。除了OpenBMC技术的采用，整机柜的南向管理可以实现标准化，以统一的规范收集服务器内部的硬盘、电源等信息，机柜的Power shelf、架顶交换机等机柜设备信息；北向管理则通过控制呈现的方式，形成了一个标准化的管理方法，并计划未来满足安全、加密、资源池化等新业务的需求。

OCP中国社区联席主席、浪潮技术总监郭洪昌表示，目前，浪潮已经基于OpenRMC开发了系统级管理套件，实现整机柜高效管理。对服务器、存储等系统设备，机柜内的电源模块、风扇、网络交换机等模块，以及环境温度进行一体化统一监控，确保整个机柜内所有部件和设备的运行情况都能了如指掌，同时通过可视化设备详尽的展现出来，满足自动化运维的要求。在此基础上，浪潮以机柜内所有设备为对象，定义了北向管理的接口规范，并贡献到OCP组织，在OCP的框架内推动北向呈现与南向管理的接口无缝对接和有效通讯。

“我们希望通过 OpenRMC，扩展基于开源技术的整机柜管理系统，不仅帮助大规模数据中心，也帮助中小型数据中心整合异构设备，并实现自动化、精细化运维，从而降低其IT运维成本，简化管理方式并提高效率。”他谈到。

为满足数据中心的整体运维需求，浪潮还构建了物理基础设施管理平台 ISPIM，提供资产统一管理、设备实时监控、告警精准推送、设备自动巡检、无状态固件管理、智能能耗分析等功能，实现数据中心内部服务器、存储、网络设备统一智能监控运维。通过融合面向节点运维的 OpenBMC 技术、面向整机柜运维管理的 OpenRMC 技术，以及面向数据中心整体运维的 ISPIM 解决方案，浪潮能够帮助用户降低数据中心的运维难度，让数据中心运维更加绿色、智能。

开放计算生态企业积极参与OpenRMC

不仅仅浪潮，微软和Intel两家数据中心技术领域的领导厂商也在OpenRMC项目上贡献了大量的参考设计和代码。Intel公司在2014年，发布了Intel®  RSD(Rack Scale Design)整机柜参考设计，旨在推广数据中心的资源池化及弹性部署的技术，以提高数据中心的资源利用率。作为OpenRMC项目的发起者之一，Intel把RSD机柜管理模块及管理接口API(RSD RMM REST API)开源贡献到了OpenRMC项目组，并提供了机箱、电源及散热等重要功能组件的参数获取的参考代码及获取方法。

Microsoft智能云Azure是全球最大的公有云平台之一。身为超大规模数据中心拥有者，以及云服务提供者，Microsoft公司不仅向OCP社区开源贡献了OCS和Olympus两种服务器标准，还把自己针对数据中心的管理经验向OCP社区做了分享，提出了RMC硬件的几种不同实现方法，并且对OpenRMC固件的软件模块化设计提出了自己的建议，并提供了获取机柜级组件状态信息、和管理监控的命令实例。

Intel和Microsoft贡献的代码和硬件参考设计，极大地丰富了OpenRMC项目的适用场景，并活跃了自动化运维的生态系统，为OpenRMC功能的广泛采用提供了基础平台以及信用保证。

提供高速、优良信号完整性的并行板对板连接

2021年1月28日—全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity（TE）推出新一代自由高度COM（嵌入式计算机模块）连接器，中心线间距 0.5mm ，旨在满足通常要求高速数据传输和不同叠加高度的垂直、平行的板对板连接需求。新系列连接器符合 COM Express Type 7 规范，兼容 PCIe Gen 4 协议。

最优性能系统设计，追求更高速度

• 可支持高达 16 千兆/秒（Gt/s）的传输速度，相比以往大部分COM 连接器性能提升一倍。
• 无论是新型插座与新型插头组合，或是新型插座搭配旧型插头，通过低插入损耗、低回波损耗、低PSNEXT 和 PSFEXT提升信号完整性。

以灵活、经济的方式实现下一代 CPU 与载波板的连接

• 支持系统灵活设计，可配置堆叠高度（5mm, 8mm）和针脚位置（220,440）。
• 经济型解决方案，与其他COM标准采用同样的封装。在升级应用程序时，客户通常无需更改印刷电路板（PCB）封装。
• 与上一代产品相比，改进后的机械设计可将插入力和拔出力降低约 30%，使用户操作更轻松。

TE Connectivity 数据与终端设备事业部产品经理 Sam Chen 表示：“如今，速度与性能至关重要，我们新款 0.5mm 自由高度 COM 连接器可在各种应用中将 CPU 连接到载波板，包括医疗保健设备、工业机械、测试和测量设备，以及电信设备。TE为能给客户提供灵活而经济的解决方案，帮助他们实现当今市场要求的高速传输，对此我们引以为豪。”

如需了解自由高度 COM 连接器的更多信息，敬请访问www.te.com.cn/free height connectors。

关于泰科电子（TE Connectivity）

泰科电子（TE Connectivity，简称“TE”）总部位于瑞士，是年销售额达120亿美元的全球行业技术企业，致力于创造一个更安全、可持续、高效和互连的未来。TE 广泛的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证，持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE在全球拥有近80,000名员工，其中7,500多名为工程师，合作的客户遍及全球近140个国家。TE相信“无限连动，尽在其中”。更多信息，请访问 www.te.com.cn或关注TE官方微信“TE连动”。

• 新型传感器系列中的首款道路噪音消除产品投入生产
• 经验证，该产品可降低汽车噪音、重量和成本
• 设计周期缩短，可灵活安装传感器，简化了工程设计
• Molex莫仕团队与Analog Devices和Silentium公司合作推进汽车生态系统建设

美国伊利诺伊州莱尔市 —— 2021年1月28日 – 作为全球领先的连接器和电子解决方案供应商，Molex莫仕公司推出了基于加速度计的道路降噪（RNC）传感器，该传感器是汽车主动降噪（ANC）传感器新系列中的首款产品。这些传感器将在降噪方面发挥关键作用，可帮助消除有害的道路噪音、风噪和汽车暖通空调噪声，以及低频声音，以此减轻驾驶疲劳。

电子行业的进步使ANC技术能够改变汽车制造商应对行车噪音的方式。ANC通常用于高端耳机降噪。ANC传感器无需安装昂贵而笨重的吸音材料就可以使汽车内部免受过多的行车噪音的干扰。设计上，将ANC传感器安装在汽车底盘上，以获得更准确有效的数据。 但安装在轮舱和车架上的设备必须能够适应最恶劣的环境。

Molex汽车解决方案业务部门副总裁兼总经理凯莉安·皮卡德（Carrieanne Piccard）表示："随着快速向电气化车辆过渡，降低道路噪音将变得至关重要，而如今，道路噪声已被内燃发动机噪音所掩盖。” 我们在汽车行业的悠久历史使Molex莫仕能够开发出功能强大且耐用的传感器技术，该技术可以捕获和消除道路噪音，为驾驶员提供安全愉悦的驾驶体验。”

根据Molex莫仕最近委托第三方开展的汽车未来调查，到2030年，90%的新车将是混合动力或全电动的。事实上，受访者认为：汽车领域的电气化、连接和传感器技术属于最重要的创新。他们还提到，如何极端情况下运行电子设备和软件是创新中要克服的障碍。

在恶劣条件下具有卓越的性能

Molex莫仕的ANC加速度计和麦克风传感器系列使用Analog Devices公司的汽车音频总线（A2B）技术，确保提供高保真音频信号，同时显著降低布线复杂性、成本和重量。通过将传感器与A2B网络配合，Molex莫仕将噪声信号在不到两毫秒内传输到处理单元。传感器包括一体化连接器和菊花链，能简化集成并减轻电缆重量（重量最多可降低30%）。这些连接器源于Molex莫仕的Mini50系列连接器。与传统的USCAR 0.64连接器相比，该连接器可节省高达50%的空间。

此外，Molex传感器可在不同的外壳中使用，包括IP6K9K外壳，以确保在恶劣条件下获得更好的保护，也因此可以安装在最接近道路噪音的位置。在噪音源头检测噪音这种方式可以加快噪声处理；A2B技术还允许每个链处理更多信号。与市场上的其它产品不同，Molex莫仕传感器足够灵敏，可以在较慢的车速下测量和消除道路噪声，从而使设计人员在传感器布置上具有更大的灵活性，同时简化了工程设计。

“Analog Devices公司很高兴与Molex莫仕合作，将基于我公司 A2B网络和MEMs加速度计低延迟技术的ANC/RNC传感器推向市场，” 弗拉德·布拉夫斯基（Vlad Bulavsky）如此说。他还表示说“已有迹象表明，Molex莫仕传感器的质量以及A2B/ADXL317的设计简洁性这些优点已在我们共同的客户群中引起共鸣。”

更安全、更加优化的驾驶体验

Molex莫仕还测试和验证了其RNC传感器与Silentium’s出品的Active Acoustics软件的配合，该软硬件组合在宽广的频带内（从20Hz到1kHz）可消除高达90%的有害噪声，提高了乘车人员的舒适性、安全和幸福感。特别消除了道路和轮胎之间发出的嗡嗡作响的胎噪，对于减少公路催眠效应和驾驶员疲劳效果显著。

“与Molex莫仕合作可加快我们的能力建设，以开启更安全、更愉快的驾驶体验新时代，”Silentium首席执行官约尔·纳尔（Yoel Naor）如是说。他还表示说“Molex莫仕的传感器与我们的软件无缝整合，还可以减少汽车设计周期和工程设计成本。”Silentium的降噪技术正受到领先汽车供应商和整车制造商的推广。捷豹和路虎公司宣布2020年10月部署Silentium技术。

有关Molex主动降噪传感器的更多信息，请点击此处。

Molex莫仕汽车产品：经验至关重要

近30年来，Molex莫仕在汽车行业发挥了至关重要的作用。在对移动设备和数据服务进行完美互连以满足客户需求方面，Molex莫仕更是如此。 该公司曾经为一家主要的整车制造商提供了95％以上的发动机控制和动力总成连接解决方案。Molex毛hi在网络连接方面拥有悠久的历史，并在产品质量和客户协作方面赢得了长期声誉，可满足消费者对整个汽车生态系统越来越高的要求，该生态系统涉及电气化、高级驾驶员辅助系统（ADAS）、汽车高速网络、车辆天线系统、智联汽车解决方案以及车辆与外界的通讯（V2X）。

关于Molex莫仕

莫仕运用科技连接世界，改变未来，改善人类生活。莫仕现已在全球超过40个国家建立业务，为多个领域提供互连产品，解决方案和服务，包括数据通信，医疗，工业，汽车和消费类电子等。如需了解更多信息，请访问www.chinese.molex.com

参展热度节节高升，展位预订已近尾声

2020年初，一场突如其来的新冠疫情肆虐全球，给全世界人民带来严峻考验的同时，也使人们更加清楚地认识到连接技术的重要性。2021年第23届中国国际光电博览会同期CIOE信息通信展将于9月1日-3日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，作为亚太地区具有规模及影响力的通信行业展览，2021年CIOE将继续紧跟行业热点，聚焦新基建、5G等关键词，全面展示信息通信全产业链，为通信企业及下游应用领域搭建高效沟通平台。

2021年CIOE信息通信展将于9月1日-3日隆重开幕

23年来一直保持的90%以上的展商满意度表达了展商对CIOE品牌的信赖，早在上届展会现场，今年的展位预订工作就已十分火热，完成了70%的展位预订，众多通信行业知名企业领衔参展，同时今年CIOE也不负展商期待，将继续推陈出新，进一步完整信息通信产业链，以3大亮点为核心，进一步提升展商的参展附加值。

亮点一：完整信息通信产业链，重点展示光芯片、光模块、光纤光缆及系统设备等，聚集业界知名企业；同时进一步细分展区，做到展馆的精细划分，10号馆 -- 综合布线馆，12号馆 -- 通信器件模块馆，14号馆 -- 通信系统设备馆，展品范围涵盖：光通信芯片及材料、光通信器件及模块、光纤光缆/光纤传感系统、光测试仪器仪表、光通信系统设备、生产系统设备、广电通信设备、云数据中心、无线通信、运营与服务等，部分参展企业： ADI、AOI、ADAMANT、ANRITSU、 Bandwidth 10、ColorChip、Credo、DENSELIGHT、E-Globaledge、HAMAMATSU、HERMETIC、IQE、Inphi Corporation、INSIGA、IRIDIAN、KEYSIGHT、MACOM、MRSI 、OFS、PIC ECOSYSTEM、SANTEC、SENKO、SCHOTT AG、SUSS MICROOPTICS SA、SiFotonics、SEMICONDUCTORS、TECDIA、US CONEC、VIAVI、Wooriro 、YOKOGAWA TEST & MEASUREMENT、旭创、海信、光迅、海思、剑桥、新易盛、昂纳、海光芯创、德科立、迅特、联特、华拓、博创、优博创、太辰光、恒宝通、易飞扬、富泰科技、华迅光通、昱升、源杰、芯思杰、敏芯、奇芯、河南仕佳、中科院微电子研究所、三安集成、中科光芯、联合微电子、亿芯源、苏纳光电、华芯半导体、华芯科锐、元芯、全磊光电、重庆声光电、纵慧、飞昂通讯、长瑞光电、米芯科技；厦门优迅、仟目激光、珠海光库、大连藏龙、中天通信、永鼎、特发、雅信通、深联通讯、阳安、中兴新地、光为、隆特通信、九州光电子、驿路通、天孚、辽宁优迅、三优、国人科技、潮州三环、飞宇、讯达康、东永盛、三石园、天邑康和、宇特、盈峰、亿源通、爱尔创、兆龙互联、普赛斯、维度、中电科仪、德力仪器、聚联、兴启航、恩纳基、德瑞精工、镭神、欣宝仪器、耀野、芯图半导体

*以上为部分参展企业，排名不分先后

亮点二：共享CIOE中国光博会同期6展优质资源，汇聚95000名优质观众；早在2017年CIOE就光电技术的应用行业划分九大应用领域，其中光通信信息处理及存储领域观众占比达36.81%，展会现场将汇聚众多通信行业专业买家，全方位服务于数据中心及电信市场，特邀运营商、数据中心服务商、设备商、物联网、云计算、移动互联等行业代表企业，扩大专业买家的组织范围，为展会营造更好的商贸氛围，帮助参展企业拓展新业务、开拓国内外新市场，加大投资回报。同时在展会前期，CIOE更会利用精细划分的百万数据库，全年度帮助展商进行精准的品牌宣传与曝光，确保参展价值最大化；

亮点三：同期超70场+会议论坛，特邀行业代表围绕通信行业话题展开分享；如：5G光传送网、光接入网、数据中心、光电子集成技术等，同时还将与法国权威咨询机构yole联合举办国际论坛，围绕硅光子等话题展开探讨，使行业人士不出国门，即可了解国际先进的技术发展趋势，除此之外，展会现场还将举办一系列“光+应用”会议论坛，围绕5G+ARVR、5G+AI等话题，深入通信技术在各行业中的应用与发展。

抓紧最后机会抢订心仪展位，把握最佳商机。电话：0755-86290901  E-mail: cioe@cioe.cn

关注微信公众号：CIOE中国光博会，了解光电行业发展趋势。点击www.cioe.cn了解展会详情。

关于中国国际光电博览会（www.cioe.cn）

中国国际光电博览会是全球极具规模及影响力的行业盛会，同期六大展覆盖信息通信、精密光学、镜头及模组、激光、红外、光电传感等光电全产业链版块，是光电及应用企业进行市场拓展、品牌展示、以及寻找新技术及新产品的一站式商贸、技术及学术交流的专业平台。