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  • 全球最快12Mbps 超高速蓝牙,首次实现 192kHz/24bit 无损音频蓝牙传输

  • 全球首次集成专用 NPU 单元,提供 590 GOPS 最强音频 AI 算力

  • 全球最先进的 N6RF 工艺制程,领先主流射频制程2代

OPPO INNO DAY 2022期间,OPPO正式发布第二自研芯片——马里亚纳®️ MariSilicon Y,一颗超前的旗舰蓝牙音频 SoC 芯片。

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OPPO 芯片产品高级总监姜波表示:“马里亚纳®️ MariSilicon Y 是 OPPO 的第二颗自研芯片,标志着 OPPO 自研芯片能力的再进一步。作为一颗技术超前的旗舰芯片,我们期待这颗芯片的关键技术,能够解决用户音频体验中“音质”与“智能”的关键问题,为下一代旗舰蓝牙音频设备,提供芯片动力。”

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姜波,OPPO 芯片产品高级总监

作为OPPO自主研发首颗蓝牙音频 SoC 芯片,马里亚纳®️ MariSilicon Y 通过全球最快的12Mbps蓝牙速率,首次实现192kHz/24bit无损音频的蓝牙无线传输,达到蓝牙音质巅峰;首次集成专用 NPU 单元,马里亚纳®️ MariSilicon Y为快速发展的计算音频提供高达590 GOPS的前 AI 算力,并首次在耳机端侧实现声音分离技术带来更具个性化的聆听体验;率先应用全球最先进的N6RF工艺制程,马里亚纳®️ MariSilicon Y 能够兼具超前的高性能旗舰续航体验

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全球最快12Mbps 超高速蓝牙,蓝牙音质跃上 192kHz/24bit 无损巅峰

长期以来,消费者依然无法通过蓝牙耳机获得媲美传统有线耳机的音质。因为蓝牙速率不足,高品质音频(48kHz/24bit无损音频以上规格)的大量数据目前依然只能通过有线传输,无法通过蓝牙无线承载。

马里亚纳®️ MariSilicon Y 通过创新的蓝牙底层硬件带宽设计,首次实现了全球最快的12Mbps超高速蓝牙解决方案,达到了传统蓝牙速率的 4 倍。结合性能领先的 URLC 无损编解码技术,马里亚纳®️ MariSilicon Y 是目前唯一支持 192kHz/24bit 无损音频的蓝牙芯片,帮助每一位热爱音乐的用户,以最便捷的无线方式,聆听最丰富的、一览无遗的音乐细节。

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马里亚纳®️ MariSilicon Y 支持动态码率自适应技术,能够自动在 80Kbps-10Mbps 的超宽区间内灵活调整编解码速率,无论在信号复杂的商场,还是安静的书房,始终提供稳定、不卡顿的音频质量。通过支持主流编解码技术,马里亚纳®️ MariSilicon Y 帮助用户在跨品牌设备连接的时候,始终保证一流的音质体验。

首次集成专用 NPU 单元,590 GOPS 最强 AI 新动力支持下一代个性化听感

马里亚纳®️ MariSilicon Y 是音频体验迈入全新 AI 时代的重要里程碑。相比于目前芯片普遍采用传统 DSP(数字信号处理器)单元处理音频数据,马里亚纳®️ MariSilicon Y首次集成专用的NPU计算单元,以 590 GOPS 的超前 AI 算力为音频计算提供最强大的动力。相比于目前最先进的DSP单元,马里亚纳®️ MariSilicon Y 通过高性能 NPU 单元,可以提供23倍以上的算力,以及16倍以上的计算能效,可以高效运行此前 DSP 单元甚至无法执行的先进 AI 音频算法。

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足够强大的 AI 算力,让马里亚纳®️ MariSilicon Y 首次具备听懂声音的能力,也首次在音频端侧实现声音分离技术,开启下一代的个性化音频体验。通过声音分离技术,马里亚纳®️ MariSilicon Y 支持自定义全景声的特性,可以智能识别和分离音乐中的人声和乐器组,帮助用户可自定义控制人声、鼓声、贝斯等每一个音轨的音量和空间位置,如将人声放大并且拉近到自己耳边,或将鼓声左右对调,创造完全属于自己的独特听感。

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基于声音分离技术,马里亚纳®️ MariSilicon Y 还支持万能全景声的特性,可以将传统双声道音乐,转化升级为全景声的全新效果,将这一高级听感的选择权从制作端交给用户端。传统上,如果音乐在制作时没有采用全景声格式,用户则无法体验到这一效果。万能全景声则可以让用户更灵活地匹配自己喜爱的音乐与全景声效果,实现更具沉浸感的听觉感受。

马里亚纳®️ MariSilicon Y 充沛的计算能力可以无需依赖手机的算力,在用户使用多终端设备时,获得一致的音频体验。比如基于声音分离技术的万能全景声和个性化全景声,在搭配手机、电脑、电视、平板等不同的硬件设备时,依然可以实现相同的功能与效果。

全球最先进的N6RF 射频工艺制程,超前性能与旗舰续航兼得

传统低功耗蓝牙音频芯片存在性能与功耗的矛盾,马里亚纳®️ MariSilicon Y率先应用全球最先进的 N6RF 射频工艺制程,实现了全新的能效表现。N6RF 是迄今为止最先进的射频工艺制造技术,相比于目前主流射频芯片采用的16nm工艺,N6RF 技术领先2代,帮助射频晶体管能效提升66%,同时减小33%的射频晶体管尺寸。

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通过行业领先工艺,马里亚纳®️ MariSilicon Y 在实现 192kHz/24bit 无损音频以及先进 AI 音频能力的同时,实现旗舰水平的续航表现。

第一颗,OPPO 自研芯片更进一步

马里亚纳®️ MariSilicon Y是OPPO 首个SoC芯片解决方案,完整地负责一个蓝牙音频设备的所有功能。这不仅标志着OPPO首次打开了连接芯片设计的新领域,具备了蓝牙连接的软硬件全套能力,也意味着OPPO首次具备计算+连接能力的蓝牙SoC平台设计能力。

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在前代6nm的基础上,马里亚纳®️ MariSilicon Y更近一步拓展至 N6RF 工艺制程,代表OPPO掌握了将先进制程工艺应用于射频系统的能力,拓展了先进制程下的芯片设计专长。

更重要的,马里亚纳®️ MariSilicon Y 帮助OPPO拓宽了以自研芯片为中轴的垂直整合的领域,在前一代自研芯片影像整合的基础上,增加了蓝牙连接的整合,为万物互融奠定必备的底层连接能力。

关于OPPO

OPPO于 2008 年推出「笑脸手机」,持续展现科技善意,微笑前行。今天,OPPO凭借Find N 折叠旗舰、Find X 影像旗舰等手机产品,OPPO Watch、OPPO Pad等多智能设备,以及ColorOS 软件系统,革新个人科技体验。OPPO坚持科技创新,自研芯片马里亚纳® MariSilicon 为产品创新提供技术动力。OPPO 业务遍及全球60多个国家和地区,超过4万名 OPPO 员工共同致力于为人们创造美好智慧生活。

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2022年12月14日——OPPO INNO DAY 2022于今日正式举行会上,健康业务品牌OHealth发布首个家庭智能健康概念产品OHealth H1 。基于OPPO自研技术,OHealth H1实现了医疗级精度的体温、心电、心率、血氧、心肺音、睡眠六大健康体征数据监测。

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OPPO发布首个家庭智能健康监测仪概念产品OHeath H1

同时,在安第斯智能云的赋能下,用户通过OHealth APP能够实现家庭健康数据综合管理、远程听诊与视频问诊等远程医疗,为个人和家庭带来更专业、便捷的健康管理方案和医疗健康服务。

OPPO提出创新解决方案,打造可信赖的家庭健康管理中心

随着科技的发展和大众健康意识的提升,居家健康管理、心脑血管等疾病的主动预防以及远程问诊等场景将变得越来越普遍。但当前的健康监测和管理设备不能满足用户对综合性、专业性的需求。常见的穿戴设备受产品定位和尺寸限制,较难获取医疗级精度的检测数据。而家用医疗器械则普遍功能单一、操作复杂,难以实现多体征监测数据的集中管理。

作为全球 Top5 的智能手机品牌,OPPO拥有国际一流的软硬件产品设计和研发能力,并在过去两年以健康实验室为主体,打造健康领域的专业技术坚实底座,并与数十家业内顶尖水平的医院、高校等建立了合作伙伴关系。

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OPPO健康领域的合作伙伴

万事俱备,OPPO从用户需求及行业痛点出发,推出了以OHealth H1为载体的健康管理创新方案。OHealth H1 具备功能集成、医疗级精度的优势,还能通过APP连接起远程医疗资源,满足用户多样化的健康管理需求。

打破传统医疗器械设计认知,完美结合感性温暖与理性科技

OHealth H1 在设计上兼具人文关怀与实用主义。

外观设计上,H1 整体采用了温暖弧线设计,形态简约圆润,尺寸与小号鼠标相当,使用起来就像一块璞玉握在手心。平时可以静置于同样精致简约的磁吸充电底座上,大众认知中庞大复杂的健康管理设备,在今天变成一个融入日常的精美“居家小物件”。

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OHealth H1的温暖弧线设计

外观简约之外,操作的简单易用也同样是设计的追求。OHealth H1 集六大功能于一体,操作方式尽可能和用户习惯一致,极大地提高了产品的易操作性。此外,在传感器设计上,使用了背面中心对称紧凑式布局,符合医疗测试标准的同时,还能够让用户在单面就可实现全部操作,大大降低了使用门槛,也让OHealth H1真正成为家庭成员都能用起来的智能健康管理设备。

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融入居家环境的OHealth H1

采用全自研核心软硬件配置,支持六大医疗级精度生命体征测量

OHealth H1 家庭智能健康监测仪概念产品由本体和OHealth APP两部分组成。得益于搭载全自研的核心硬件和算法,OHealth H1 支持医疗级精度的体温、心电、心率、血氧、心肺音听诊和睡眠监测。通过OHealth APP,用户还能对个人及家庭成员的健康数据进行综合记录和管理,做到对家人健康“心中有数”。

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图:OHealth H1的六大健康体征监测功能

在体温测量上,OHealth H1搭载了热电堆传感器和TOF距离传感器,采用红外非接触技术进行体温测量。测量时,将产品对准额头后,1秒出结果,测量误差仅为±0.2℃。对于有老人、婴幼儿等需要进行动态体温管理的家庭,这种非接触的测量方式不仅精准、便捷,更能避免对人体的伤害和交叉感染。

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体温检测功能

在心肺音听诊方面,H1 采用基于压电陶瓷传感器作为拾音部件的自研电子听诊器,OPPO也是国内首家使用这一结构的电子听诊器的厂商。与国外主流的远程医疗听诊器相比,H1 听诊信号质量更优,频响曲线更平稳,可以更精准地帮助医生判断心脏及肺部病症。

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心肺音听诊功能

心电和心率的测量也是日常健康管理的重要部分,是衡量心脏、心血管健康的重要指标。OHealth H1采用了比穿戴设备面积更大的不锈钢电极,信号质量更好,房颤检测准确性更高,还将支持室早和房早识别。

在心律失常提示准确度方面,不管是整体指标还是单一心律失常灵敏度和特异度指标整体优于目前市面其他穿戴设备;在房颤提示方面,和静态心电图机的性能相近。心率提示区间也更加细化,除了高低心率外,还提示极度高、极度低心率。

针对血氧测量,OHealth H1为用户提供了PPG血氧测量方案。在使用产品时,用户只需将手指按压在凹槽中就能进行血氧测量。由于手指的毛细血管比手腕更多,所以相比手表测量血氧,H1测量的数据更准确可靠,可达到主流医用血氧仪同等精度,也更适合作为医疗诊断的依据。

值得一提的是,H1还支持快速测量,用户只需一个动作,一次测量,就可以同时得到心电、心率、血氧三项体征数据。

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心电、心率、血氧检测功能

此外,与手表、手环的睡眠监测功能相比,OHealth H1实现了零干扰、多维度睡眠监测。在高精度IMU惯性传感器的加持下,H1可以通过采集到的呼吸率、鼾声、体动等数据,结合算法处理,就可以完成睡眠质量评估。用户无需佩戴手表或手环,只需将设备放置在枕边20cm以内,即可完成睡眠质量监测,解决了有睡眠障碍人群大多不愿意佩戴手表睡觉的痛点。

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无感睡眠监测功能

端云一体构建差异化优势,实现用户端与医生端互联互通

在OPPO安第斯智能云的赋能,让OHealth H1 同时具备了健康数据云端数据存储和管理能力,并开创性地构建了家庭健康云解决方案,提供了低延时、高保真的心肺音远程听诊和视频问诊等功能,让H1真正成为家庭健康管理中心。

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安第斯智能云赋能H1

在产品具体使用过程中,通过用户端OHealth APP,用户可以在同一账号下管理自身以及家庭成员的长期健康监测数据。同时还可以接入欧姆龙部分型号血压计,帮助用户管理血压检测数据。

在严格的用户授权下,医护人员可通过医生端OHealth APP进行数据解读用户健康体征数据,并进行远程问诊。长期积累的数据,为医生在病情诊断、用药管理等方面发挥了重要辅助作用。同时,还能在云上构建出更完善的用户健康画像,进而为用户提供更多生活方式和医疗上的指导。

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健康领域的探索之路任重而道远,OHealth H1 家庭智能健康监测仪概念产品是OPPO在远程医疗领域迈出的重要一步。OPPO健康实验室负责人曾子敬表示,OPPO会把目光投向远方,在未来的5-10年内不断提升底层技术研究,通过领先的软硬件产品,让强大的科技力量转化为每个人应对健康问题的底气和信心,让每个人感受到科技至善的温度。

关于OPPO

OPPO于 2008 年推出「笑脸手机」,持续展现科技善意,微笑前行。今天,OPPO凭借Find N 折叠旗舰、Find X 影像旗舰等手机产品,OPPO Watch、OPPO Pad等多智能设备,以及ColorOS 软件系统,革新个人科技体验。OPPO坚持科技创新,自研芯片马里亚纳® MariSilicon 为产品创新提供技术动力。OPPO 业务遍及全球60多个国家和地区,超过4万名 OPPO 员工共同致力于为人们创造美好智慧生活。

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全球Al软件公司、AI Virtual Smart Sensors™ 的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS),与一家世界排名前三的笔记本电脑新客户厂商签署企业软件许可协议。目前,世界前三的PC/笔记本电脑制造商中已有两家成为Elliptic Labs的客户。该协议将允许这家笔记本电脑制造商在即将推出的笔记本电脑和PC设备上使用Elliptic Labs的 AI Virtual Smart Sensor Platform™。更确切的说,该客户已经选择我们的AI Virtual Human Presence Sensor™为未来问世的多款PC和笔记本电脑型号提供人类存在检测功能。

“我很高兴地宣布,我们已与前三大笔记本电脑制造商中的一家签订了企业许可协议,这标志着我们在成为整个PC/笔记本电脑行业权威的人体存在检测解决方案道路上的又一个重要里程碑。”Elliptic Labs 的首席执行官 Laila Danielsen 说, “除了人体存在检测之外,顶级规模的那些PC制造商们还在寻求差异化解决方案,以在其更广泛的产品系列中提供更顺畅的用户体验。Elliptic Labs的AI虚拟智能传感平台为我们的OEM客户提供了为实现这一愿景所需的灵活性及多样化选择。”

Elliptic Labs 的 AI 虚拟存在传感器可检测用户在 PC/笔记本电脑前的存在状态。这允许设备在用户不在时进入睡眠状态,从而节省电池寿命和用电,并防止未经许可的访问。人体存在检测正在成为 PC/笔记本电脑行业的核心功能,但由于与专用硬件存在传感器相关的成本、风险和设计限制,目前仅在高端设备中配备该功能。Elliptic Labs 的纯软件 AI 虚拟存在传感器提供强大的人体存在检测功能,使制造商们能够轻松且经济地在各种设备中打造存在检测功能。

关于Elliptic Labs

Elliptic Labs 是一家面向智能手机、笔记本电脑、物联网和汽车市场的国际企业。公司成立于2006年,衍生自挪威奥斯陆大学(Oslo University)的一家分支研究机构。公司的AI专利软件结合了超声波和传感器融合算法,提供直观的3D无接触手势交互、接近感应和存在检测功能。其可扩展的AI虚拟智能传感器交互平台创造了可持续性的、生态友好的纯软件传感器,并已有上几亿台设备搭载其技术。Elliptic Labs是市场上唯一一家使用AI软件、超声波和传感器融合进行大规模商用的软件公司。公司在奥斯陆证券交易所(Oslo Børs)上市。

Elliptic Labs公司总部设在挪威,在美国、中国大陆、韩国、中国台北和日本均有分支机构。Elliptic Labs的技术和专利在挪威开发,归属公司专有。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20221213006132/zh-CN/


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供稿:IAR Systems

欧盟委员会于 2022 9 月公布了一项新的《网络韧性法案》提案,对与互联网连接的智能设备(包括智能音箱、家用电器、工业控制、自动化系统等)提出了新的网络安全要求。所谓“网络韧性”是指,系统从灾难中快速响应,恢复到正常状态的能力,以保证系统随时可安全使用。这项立法涵盖的范围很广,可能比五年前实施的GDPR影响更大:违者将被处以1500万欧元或全球年营业额2.5%的罚款。

预计《网络韧性法案》将对数字系统的设计、开发、部署和生命周期管理产生重大影响,对设备制造商也提出了巨大挑战——制造商需要对产品整个生命周期的安全性负责。新的《网络韧性法案》适用于所有通过网络连接暴露在风险中的物联网(IoT)和工业物联网(IIoT)设备:恶意攻击者可能会对系统造成影响,进入信息技术(IT)或运营技术(OT)系统,然后通过勒索软件实施控制,或窃取关键知识产权。

欧盟的《网络韧性法案》提案,主要内容包括:

  • 在推出带有数字组件的产品或软件时,有统一的规则

  • 提供一个管理产品规划、设计、开发和维护等网络安全要求的框架,在价值链每个阶段的相关方都要履行义务

  • 在此类产品的整个生命周期中,相关方都有义务负责到底

鉴于该法案提案在产品法规适用性、产品价值链和整个产品生命周期上设计制造商都要承担相应的义务,同时也存在着相应的风险。因此,中国的嵌入式系统开发商不仅要对此予以高度重视,而且还需要借助专业的机构和完善的工具来帮助自己尽快、尽可能全面地实现合规。

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作为全球领先的嵌入式系统开发工具和服务供应商,IAR Systems很早就认识到安全性在嵌入式系统中的重要性,不仅为客户提供了一套完整的MCU功能开发工具,同时也为客户提供一套完整的嵌入式安全解决方案,以快速实施网络安全措施,并应对当前和未来的监管挑战。

为此,IAR Systems也和物联网安全基金会(IoT Security Foundation)紧密合作,在制定和研究“最佳实践”方面发挥了重要作用,并且由此开发了一个覆盖嵌入式系统全生命周期的安全解决方案:通过“安全让一切变得简单 (Security Made Simple)”方法理论,以及IAR嵌入式安全解决方案(如Embedded TrustSecure Deploy),从产品设计之初便部署安全解决方案,帮助企业去提高开发人员的生产力和实现最佳安全实践,且对现有开发流程、生产几乎没有影响,并支持对全生命周期的管理。

IAR Systems——今天的交付如何保障未来的安全?

近十年来,IAR Systems 致力于参与制定重要的法规、立法和最佳实践。作为物联网安全基金会的创始成员,IAR Systems一直处于制定最佳实践的前沿,这些最佳实践已成为保障消费电子产品安全的法规的基础,并已被英国政府(DCMS)、欧盟(ETSI)、美国(NIST)和全球其他国家采纳为法规。毫无疑问,最佳实践和立法的演变对安全解决方案的发展产生了重大影响。

IAR Systems 的安全解决方案在实现“安全让一切变得简单”方面起到了革命性的推动作用,这种方法突破了复杂的系统要求,使企业能够在产品的设计、生产和生命周期管理等阶段快速建立有韧性的网络安全能力。

其独特之处在于,IAR Systems 的解决方案将安全从一个“产品问题”转变为一个面向业务的可扩展平台,所有利益相关者都可以通过这个平台轻松地实施和管理安全,确保能够保护企业、客户和最终消费者,以抑制恶意软件,防止知识产权被窃取,并为安全物联网的构建打下良好基础。

IAR Systems提供的网络安全支持

IAR Systems 的安全解决方案可帮助制造商证明自己能够承担一套明确的义务,减少工作量,支持现有的开发和生产流程,以及协助完成生命周期管理任务,包括更新、投用和报废。要实现这样的安全性合规能力,IAR Systems的工具和支持可以发挥巨大的作用,包括以下关键因素和方法:

覆盖全生命周期阶段

Embedded Trust Secure Deploy IAR 嵌入式安全解决方案的核心产品,旨在支持规划、设计、开发、生产、交付和维护阶段的网络安全。IAR Systems 已经开发了重要的合规性培训方案,以支持企业了解新法案对其产品的潜在影响,并缩短采取行动的时间。在关键的设计阶段,如识别和支持信任根、安全启动管理器和身份识别标准,对于设计和开发阶段,IAR Systems 将提供指导,并大幅简化了创建一个强大安全环境的流程。

记录网络安全风险

Embedded Trust 产品中包含的自动化工具将简化识别关键的网络安全风险,并将对策集成到 OEM 解决方案中。通过与行业最佳实践保持一致并实施保证框架,企业可以轻松确定整个生命周期面临的威胁和可能的缓解措施。

及时报告漏洞和安全事件

一般来说,在产品的整个生命周期中都会发现漏洞,这就需要企业及时推送补丁和补救措施。因此,企业需要制定和实施适合其自身情况的漏洞报告策略。同时,版本控制和健壮的发布流程也对管理生命周期和更新发布至关重要。诸如Embedded TrustIAR Embedded Workbench等产品就可提供先进的版本控制,包括版本管理、版本加密、数字签名和防回滚,因此能够在发布新版本后,及时退役先前的版本。

处理漏洞

如果发现并披露了漏洞,必须将补救设备的补丁和更新传输到设备中。这个过程有三个关键环节,而 IAR Systems 正好开发了相应的解决方案以提供支持,其中包括:

创建具有正式版本控制和管理版本回滚保护的更新。这可以防止攻击者利用社会媒介攻击,让用户将设备“降级”到有已知问题的软件版本。此外,必须根据破坏的潜在严重程度来创建所有的更新。因此,更新的加密和签名可能是针对整个产品系列的设备、低风险的应用,或对生命有重大风险或会造成金钱损失的个别设备,如电表。Embedded Trust 为大多数用例提供了可扩展的配置。

通过简单的配置选项来启动设备更新能力。一些开发者希望限制更新能力来管理成本,而其他开发者则需要更多的更新槽和恢复机制。假设更新将被加密到设备更新槽,但开发者应该调整实现。在此过程中,简单是关键,而工具是否灵活也是如此。

鉴于数字资产和最终用户配置呈现的高度分散性,如何将更新传输到设备成为了关键。这一领域的进步由云连接来更新和驱动,如亚马逊 AWS 和微软 Azure。针对这两种情况,IAR Systems 安全解决方案都能够轻松集成到云服务中。这确保了设备的编程和配置具有云服务可以利用和支持更新框架的凭证。

清晰易懂的说明

随着时间的推移,涌现了许多保护物联网设备、IT OT 安全的方法和实践。这让开发者难以找到合适的解决方案。利用 IAR Systems 提供的以工具为导向方法,开发者现在可通过实施面向统一连接的更新和管理来整合众多方法。如此一来,开发者就能以类似的方式处理通过以太网、Wi-Fi、蓝牙或其他媒介提供的更新。

融入开发流程

更新和补丁已经成为保障数字系统安全的标准要求,因此它必须成为标准开发流程的一个组成部分,持续发布版本。这就需要与现代工作流程配合的解决方案,来整合持续集成和持续部署技术。将安全方案与 IAR Systems 领先的 CI/CD 开发工作流程相结合,可以实现灵活和长期的补丁发布机制。

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总结

通过以上的分析可以看到:欧盟新推出的《网络韧性法案》提案给嵌入式系统开发企业和开发人员在面向欧盟市场开发和推广产品时带来了新的挑战,但是IAR Systems通过把网络安全功能的开发与嵌入式系统的开发完美地结合在一起,并提供了完整的理论方法和实现工具,从而可以帮助开发企业应对挑战和实现合规。

IAR的嵌入式安全解决方案整合了我们在网络安全方面的全部经验和专业知识,我们随时为全球客户提供这种‘安全让一切变得简单’,”IAR Systems首席技术官Anders Holmberg说道。“对我们的客户来说,在安全工具上的投资很快就会得到回报:他们可以向最终客户提供值得信赖的、很快上市的产品和应用程序,也可以更好地保护其研发投资,并以加密方式保护其宝贵的知识产权。”

关于IAR Systems

IAR Systems 提供世界领先的软件和服务,加速开发者在嵌入式开发和嵌入式安全方面的生产力,使企业能够创造和保护当前的产品和未来的创新。

目前,IAR Systems 为来自 200 多个半导体合作伙伴的 15000 款设备提供支持, 为大约 10 万名为福布斯 2000 强公司、中小企业和初创企业工作的开发人员提供服务。IAR Systems 成立于 1983 年,总部设在瑞典乌普萨拉,有 220 多名员工,在亚太地区、欧洲、中东和非洲以及北美设有 14 个办事处。IAR Systems I.A.R.Systems Group AB 所有,在纳斯达克 OMX 斯德哥尔摩交易所上市,属于中型股指数(股票代码:IAR B)。如需了解更多信息,请访问 www.iar.com

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现代汽车公司E-GMP汽车平台的多款车型选用意法半导体高能效的 ACEPACK DRIVE功率模块

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了可提高电动汽车性能和续航里程的大功率模块。意法半导体的新碳化硅 (SiC)功率模块已用在现代汽车公司的 E-GMP电动汽车平台,以及共享该平台的起亚 EV6 等多款车型。

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意法半导体新推出的五款基于碳化硅MOSFET的功率模块为车企提供了灵活的选择,涵盖了多个不同的额定功率,并支持电动汽车 (EV) 电驱系统常用的工作电压。采用意法半导体针对电驱系统优化的ACEPACK DRIVE封装,这些功率模块采用烧结技术提高可靠性,并具有很强的稳健性,易于集成到电驱系统。模块内部的主要功率半导体是意法半导体的第三代(Gen3) STPOWER 碳化硅MOSFET功率晶体管,具有业界领先的品质因数(RDS(ON) x芯片面积)、极低的开关能量和超强的同步整流性能。

意法半导体汽车与分立器件产品部总裁 Marco Monti 表示:“ST碳化硅解决方案让主要的汽车OEM厂商能够领跑电动汽车开发竞赛,我们的第三代 SiC 技术确保功率晶体管达到理想的功率密度和能效,让汽车实现出色的性能、续航里程和充电时间。”

作为电动汽车市场的一家主要厂商,现代汽车公司选择了意法半导体的基于 ACEPACK DRIVE SiC-MOSFET Gen3 的功率模块开发最新的E-GMP电动汽车平台,这些模块将用于起亚的EV6车型上。现代汽车集团逆变器工程设计团队 Sang-Cheol Shin 先生表示:“意法半导体基于 SiC-MOSFET 的功率模块是我们开发电驱逆变器的正确选择,可以实现更长的续航里程。利用 ST持续的技术投资,作为半导体厂商在这场汽车电动化革命中的重要作用,两家公司之间的合作朝着更可持续的电动汽车迈出了重要一步。”

作为碳化硅技术的行业先驱者,意法半导体STPOWER SiC器件在全球范围内已搭载三百多万辆量产乘用车。与传统的硅基功率半导体相比,碳化硅器件尺寸更小,可以处理更高的工作电压,实现更快的充电速度和卓越的车辆动力性能。碳化硅还能提高能效,延长续航里程,提高可靠性。电动汽车的多个系统都在用大量的碳化硅器件,例如,DC-DC变换器、电驱逆变器,以及能够把动力电池组的电能送回到电网的双向车载充电机(OBC)。作为垂直整合制造商(IDM),意法半导体碳化硅战略是确保产品质量和供应安全,服务汽车厂商的电动化战略。意法半导体正在迅速采取行动,以支持市场向电动汽车快速转型,就在不久前,意法半导体宣布在意大利卡塔尼亚建立完全整合的碳化硅衬底制造厂,预计将于 2023 年投产。

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专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Vicor联手推出一个全新的资源网站,提供各种面向48V产品和电源设计的资源。该网站包含一系列深入详细的文章、视频和信息图,为设计人员和制造商提供了全面的资源,助其开发采用48V较高配电系统的新型电源。

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与许多常见的12V系统不同,48V系统可以支持更高的功率等级,以提供更高的性能和功能。12V母线系统的效率会随着功率的增加而降低,而且承载更大电流需要更大的线缆空间和重量。48V系统则可大幅降低电流和功耗,消除这些低效率问题。

全新的48V资源网站刊载了新一期《电子工程专辑》的线上教学视频系列,简明清晰地阐述了48V解决方案的优点、历史和应用。该网站还重点介绍了Vicor48V产品,让工程师能够直接找到先进电源设计所需的解决方案。Vicor 48V架构可大幅降低I2R损耗,而且无需先调节至12V,便可直接从48V转换为负载电压,从而使无人机机器人和铁路等多个行业受益。

48V资源网站还提供了指向各种产品信息、视频等内容的链接,其中包括一篇阐述了电源设计为何要12V过渡到48V的文章。文中分析了48V电源设计的优点以及该技术可能影响的各类应用。

贸泽备有广泛的Vicor产品,包括电源、电源管理IC、滤波器,以及DCM™ DC-DC转换器模块等DC-DC转换器。VicorDCM模块是高功率密度、隔离式稳压器,输出功率高达600 W,效率超过93%

如需进一步了解贸泽提供的Vicor产品,敬请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/vicor/

如需探索全新的48 V资源网站,敬请访问 https://manufacturers.mouser.com/vicor-48v

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

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关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1200品牌制造商680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

关于Vicor

Vicor致力于制造和销售创新的高性能模块化电源组件,产品从电源模块到以半导体为中心的解决方案,可帮助客户高效转换和管理从电源到负载点的电源。Vicor 的电源组件设计方法不仅可帮助电源系统设计人员获得模块化电源组件设计的所有优势,包括可预测的组件与系统功能性及可靠性、更快的设计周期,以及便捷的系统配置、可重构性与扩展性,同时还可实现可匹敌备选解决方案的系统工作效率、功率密度和经济效益。

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全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子(Future Electronics)近日发布基于恩智浦S32K3的电动汽车主驱方案。

富昌电子能为客户提供完整的汽车生态服务,尤其是在新能源汽车领域。自2019年起,富昌电子致力于电动汽车牵引电机逆变器方案的设计,已有基于恩智浦 Power Architecture 系列的解决方案。随着恩智浦新车规控制器K3系列MCU的发布,富昌电子基于恩智浦ARM平台S32K344的汽车牵引电机逆变器方案也随之推出,为电动汽车电机逆变器设计提供更为完整、成熟的整体解决方案。

在直播发布会现场,富昌电子展示了方案样机实物,并详细介绍了驱动方案的产品特点、技术细节,以及对未来设计的进一步规划。作为合作伙伴,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)参与直播发布。

查看发布会直播回看

欲了解更多产品详情,欢迎联系我们或访问:www.FutureElectronics.cn

关于富昌电子:

富昌电子(Future Electronics)是全球知名的电子元器件授权代理商,向客户提供全球供应链解决方案、定制化工程设计服务以及丰富的电子元器件产品种类,在业界享有盛名。富昌电子由Robert Miller先生于1968年创立,在全球44个国家/地区拥有170个办事处,并视其5500名员工为公司重要的资产。作为一家全球整合的公司,富昌电子依托全球一体化信息平台,使客户能够实时查询库存情况和供需动态。凭借高水平的服务、先进的工程设计能力以及丰富的可销售库存,富昌电子始终秉承着成就客户®的理念。欲了解更多信息,请访问www.FutureElectronics.cn


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  • Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖;

  • Cadence TSMC 3DFabric 联盟的创始成员之一。

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其 EDA、IP 和云计算解决方案获得了 TSMC 颁发的六项 Open Innovation Platform®(OIP)年度合作伙伴大奖。这些奖项旨在表彰 Cadence 在联合开发 N3E 设计基础设施、3Dblox™ 设计解决方案、模拟迁移流程、射频设计解决方案、基于云的生产力解决方案和 DSP IP 方面取得的出色成果。此外,Cadence 也被认定为 TSMC 3Dfabric™ 联盟的创始成员之一。

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荣获上述奖项和 3DFabric 联盟成员的身份要归功于与 TSMC 开展的下列合作项目:

  • N3E 设计基础设施:Cadence 与 TSMC 密切合作,为 TSMC N3E 工艺技术优化完整的集成数字实现和签核流程以及定制/模拟流程,使客户能够实现功率、性能和面积(PPA)目标并加快产品上市;

  • 3Dblox™ 设计解决方案:领先的 Cadence® Integrity™ 3D-IC 平台获得了认证,符合 TSMC 3DFabric 产品的所有参考流程标准。此外,两家公司合作开发了 TSMC 最新的 3Dblox™ 标准和 Cadence 的 Advanced Substrate Router(ASR),以帮助客户加速先进的多晶粒封装设计;

  • 模拟迁移流程:Cadence 与 TSMC 合作开发了基于 Cadence Virtuoso® 设计平台的节点到节点工艺迁移流程,面向使用 TSMC 先进工艺节点技术的定制/模拟 IC 模块。这项合作确保了客户能够将 TSMC N5 或 N4 工艺的源设计自动迁移到 N3E 工艺技术的新设计中;

  • 射频设计解决方案:Cadence 和 TSMC 合作开发了射频设计参考流程,以加快毫米波设计项目,该项目旨在利用 TSMC N16RF 半导体技术创建新一代移动和 5G 应用;

  • 基于云的生产力解决方案:Cadence 扩大了与 TSMC 在云端的合作,通过 Cadence Pegasus™ Verification System 加速了千兆级数字设计的物理验证,使客户能够加快设计进度并降低计算成本;

  • DSP IPCadence 继续与 TSMC 的 Soft IP9000 团队合作,在 TSMC 的集成流程中认证 Cadence Tensilica® DSP IP;

  • TSMC 3DFabric 联盟的创始成员:作为创始成员,Cadence 一直与 TSMC 携手合作,推动基于多个小芯片集成的新兴技术在设计和分析方面的创新,这些新兴技术主要面向超大规模计算、移动、5G 和 AI 应用。

“我们希望通过每年的 TSMC OIP 年度合作伙伴大奖表彰行业生态系统伙伴的杰出工作,”TSMC 设计基础设施管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 说,“通过与 Cadence 的长期合作及双方持续不懈的努力,确保客户能够使用我们的最新技术信心满满地完成设计,并在各自的市场竞争中保持领先地位。”

“我们与 TSMC 的合作由来已久,共同致力于提供关键的创新,加速设计流程,帮助客户实现上市目标,”Cadence 高级副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 博士表示,“荣获 TSMC 奖项以及我们对 3DFabric 联盟的积极投入,都体现了我们通过智能系统设计战略实现 SoC 卓越设计的承诺,我们期待着客户利用我们的最新技术,在广泛的终端市场开发自己的新一代创新产品。”

关于 Cadence

Cadence 在计算系统领域拥有超过 30 年的专业经验,是电子系统设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球,皆为最具创新能力的企业,他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续八年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息,请访问公司网站www.cadence.com

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近日,阿里云 IoT 在智能视觉领域与 Arm 展开深度合作:阿里云 IoT Link Visual云芯一体化的智能视觉方案,与 Arm Project Cassini 生态项目的 Arm 架构边缘智能平台进行深度集成,大幅缩短相关产品的开发周期,加速产品上线及部署。

据了解,此次集成实现了原有的视觉嵌入式开发,由底层向中层的跨越。同时,也使得原有视觉设备上的云开发以及边缘算法开发,由原有的分散多平台集成,实现底层至中层的兼容,使更多智能物联网开发人员与用户,能够通过先进敏捷的开发工具,实现嵌入式设备及关联应用高效敏捷开发、云端一体快速部署,以及智能视觉算法从云到端的平滑迁移,为设备制造商大幅地降低了智能视觉设备的开发成本,带来开发效率的飞跃提升。

阿里云 Link Visual 是生活物联网平台针对视频产品推出的增值服务,提供视频数据上云、存储、转发、AI 计算等能力。目前已为全球数千视觉模组、视觉整机及视觉算法客户提供云芯一体化的智能视觉解决方案,加速智能视觉物联网在各行业的落地。阿里云 Link Visual 依托阿里云的基础设施建设,提供稳定流畅的视频服务;可支撑智能视觉产业合作伙伴一站接入全球四大数据中心,服务覆盖超过 200 个国家,同时提供强大及开放的 AI 算法引擎,赋能各类视觉设备的边缘智能化。此外,结合阿里云 IoT 安全方案 ID2,可同步实现设备身份认证及视频的加密传输,保障全球用户的数据安全。

在每年基于 Arm 架构芯片的逾 290 亿颗出货量中,约有七成被用于物联网以及嵌入式应用。鉴于  Arm 架构在物联网领域的应用广度与普及性,Arm 致力于通过底层标准化,以促进物联网产业多样化的蓬勃发展。其中,Arm Project Cassini 生态项目旨在推进标准化、安全性和生态系统协作的发展,包括 Arm SystemReady™ 和 PSA Certified 安全认证等认证项目,满足从云到边缘、到终端设备等不断变化的计算需求,为生态伙伴提供一个可扩展且具安全性的框架,用于构建未来的计算解决方案。

阿里云物联网负责人王晓冬表示:“Link Visual 依托平台本身强大的视频接入、开放及安全能力,为整个智能视觉物联生态伙伴提供标准集成、多平台兼容的开放架构,满足智能视觉各类生态伙伴的不同业务需求及需求扩展。通过 Link Visual,阿里云 IoT 与 Arm 进行的深度合作,将助力整个智能视觉产业,以标准化集成、数据安全、边缘算法快速落地的云芯一体化解决方案,持续服务视觉产业合作伙伴及用户,推动整体视觉物联网的产业化升级。”

Arm 物联网事业部业务拓展副总裁马健表示:“Arm 技术正在定义计算的未来。除了通过 Arm 物联网全面解决方案不断的推陈出新,与软硬件生态系统的紧密合作也是 Arm 核心工作的重中之重。阿里云一直是 Arm 长期的合作伙伴,我们在云到端等诸多领域都展开对应的技术合作。这次双方就物联网领域在以云为基础的软件定义智能视觉解决方案技术开启合作篇章,未来,我们将紧密携手,为软件定义智能视觉系统构建从设备到边缘、到云端的完整生态链,加速推进智能视觉的实现。”


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打造高阶行泊一体量产车型

近日,全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布,获得东风集团旗下东风乘用车首款纯电轿车和首款纯电SUV两大车型的项目定点。同时,东风集团旗下东风资产管理有限公司对黑芝麻智能进行战略投资,持续深化双方合作。

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此次项目定点,东风乘用车将基于黑芝麻智能华山二号®A1000系列自动驾驶芯片打造行泊一体智能驾驶域控制器平台。该域控平台算力高达58TOPS,可充分满足L2、L2+等不同级别自动驾驶对行车及泊车的功能要求,包括高速公路辅助驾驶、记忆泊车等,预计在2023年量产。

行泊一体是汽车产品迈向智能化的必经阶段,行车和泊车从两套单独的系统整合为一套,整个系统的功能和性能都有一定程度的提升,能够给予消费者多个不同场景之间无缝衔接的智能驾驶体验。

黑芝麻智能定位于Tier 2,打造高性能自动驾驶芯片平台,黑芝麻智能华山二号®A1000芯片是国内首个符合车规、达到量产状态的单芯片支持行泊一体域控制器的芯片平台。基于A1000系列芯片打造的Drive Sensing解决方案,是业界唯一可量产搭载单SOC芯片的高阶行泊一体方案,支持L2++行车领航NOA、泊车HPA/AVP、3D 360环视全景、多路DVR等功能,帮助用户提升智能驾驶体验的同时也为车厂及零部件供应商提供大幅降本的可能。

东风集团作为汽车行业“国家队”,于2021年发布了“东方风起”计划,将打造整车业务、科技板块和服务生态“三大事业群”。其中,科技板块聚焦新能源、智能网联和动力总成,构建科技板块产业群,并不断强化科技创新成果孵化,积极打造中性化的创新平台,为汽车产业发展赋能。黑芝麻智能专注于高性能自动驾驶计算芯片与平台等技术领域的高科技研发,基于核心芯片产品以及完善的客户赋能体系助力自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。

2021年,黑芝麻智能就与东风技术中心、东风悦享达成全面战略合作,形成从前沿技术联合开发到量产应用的紧密合作伙伴关系,推动自动驾驶的商业化落地。此次东风集团旗下东风资产管理有限公司的战略投资,进一步加强了双方的合作广度和深度,并将为黑芝麻智能的产品研发、迭代,以及技术商业化增添助力。

汽车产业正在发生深刻变革,智能驾驶时代,汽车的数字化应用和数据处理性能需要计算能力强大的芯片作为支撑,自动驾驶芯片成为智能汽车的核心器件。黑芝麻智能希望依托自身核心技术和产品,打造汽车智能化发展的数字底座,广泛携手产业链上下游合作伙伴,在汽车产业生态重塑的时代抓住机遇,推动中国智能汽车产业长足发展。

稿源:美通社

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