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Kioxia Corporation今天开始运营两个新的研发机构。其中一个是横滨科技园的旗舰大楼,另一个是Shin-Koyasu Technology Front。这些新机构的启用进一步增强了该公司在闪存和固态硬盘(SSD)领域的研发能力。未来,神奈川县的其他研发职能将迁移到这两个新的研发中心,以提高研究效率并促进技术创新的进一步发展。

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横滨科技园旗舰大楼(照片:美国商业资讯)

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Shin-Koyasu Technology Front(照片:美国商业资讯)

有了新旗舰大楼后,横滨科技园的面积将增加近一倍,使Kioxia能够扩大其评估闪存和SSD产品的能力,从而提高整体产品开发和产品质量。旗舰大楼配备了环保设施,还获得了ZEB-Ready认证,1该认证授予通过提高能源效率将能源消耗减少50%或更多的建筑。

Shin-Koyasu Technology Front将成为广泛半导体领域(包括新材料、工艺和设备)的前沿基础研究中心。它拥有先进的洁净室,并采用环保设计。

Kioxia Corporation首席技术官Masaki Momodomi表示:“我们很高兴Kioxia的新研发机构现已投入运营。自我们发明NAND闪存以来,在超过35年的时间里,Kioxia一直引领着存储产品的创新。有了这两个新机构,我们将进一步加速和深化我们的研发活动,以提供支持未来数字社会的产品、服务和技术。”

除了新一代存储技术,Kioxia还从事各个领域的研发,包括面向以数据为中心的计算系统和数字化转型的系统技术(例如人工智能)。Kioxia与日本和国外的大学、研究机构和公司一起促进开放式创新。

Kioxia以“记忆由芯,世界尤新”为使命,致力于开发各种举措,以加强其闪存和SSD业务的竞争力。

横滨科技园旗舰大楼
位置:Kasama 2-chome, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture
高度:6层
总建筑面积:约40,000 m2

Shin-Koyasu Technology Front
位置:Moriya-cho 3-chome, Kanagawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture
高度:4层
总建筑面积:约13,000 m2

1ZEB代表“net-Zero Energy Building”(净零能耗建筑)。“ZEB-Ready”是日本的Building Energy-efficiency Labeling System指定的等级之一,认证建筑物能够提供舒适的室内环境,同时将其标准一次能源消耗减少50%或更多,不包括可再生能源。

关于Kioxia

Kioxia是全球存储器解决方案领域的领军企业,致力于闪存和固态硬盘(SSD)的开发、生产和销售。其前身是Toshiba Memory,于2017年4月从Toshiba Corporation(1987年发明了NAND闪存)剥离出来。Kioxia致力于凭借存储器技术促进世界发展,该公司提供各种产品、服务和系统,为客户提供多样化选择,并基于存储器技术创造价值,推动社会的发展。Kioxia创新的3D闪存技术BiCS FLASH™正在塑造存储技术在高密度应用领域(包括高级智能手机、PC、SSD、汽车和数据中心)的未来。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230531006061/zh-CN/

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作者:深圳市永阜康科技有限公司 梁雄

引言

多节锂电在电子产品中应用非常普及,如户外蓝牙音箱、电动工具、筋膜枪、充气泵等。这类电子产品传统上一般标配一个专用的充电适配器,不同类型电子产品的充电器无法通用。随着这几年USB-C接口的普及,PD快充在消费者手上已随处可见。如何省掉传统的适配器,实现Type-c给1-4节锂电池快速充电呢?

深圳市永阜康科技有限公司现在大力推广一颗1-4节锂电池升降压型3A充电IC-IU5180C,可以在保证安全的前提下以最大3A电流对设备进行充电,而且3.6V-22V宽范围的输入电压,能够通过调节反馈电阻的分压比例,得到不同的恒压充电电压值,以便为1-4节锂电池、1-5节磷酸铁锂电池充电。搭配合适的取电协议芯片(USB PD Sink Controller),可以实现Type-c给多节电池PD快充。

工作原理说明

取电协议芯片与 PD 充电头( PD Source) 进行协商,通过控制信号输出协商电压(最高协商电压20V),然后充电管理IU5180C给 1-4 节锂电池或1-5节磷酸铁锂电池充电。无需要外加MOS可支持35W的充电功率,减小设计尺寸及总体成本。 该参考设计为用户提供超小型化、高可靠性的集成USB PD和 1-4节锂电池充电方案。应用原理图如下:

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IU5180应用信息

1.IU5180脚位图

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2.IU5180管脚说明

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3.IU5180 +PD快充DEMOPCB顶层设计图

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4.IU5180 +PD快充DEMOPCB底层设计图

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5.IU5180 +PD快充DEMO贴片图

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6.IU5180 +PD快充DEMO板物料清单

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7.IU5180 +PD快充DEMO实物图

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作者:Frederik Dostal,首席工程师

简介

如今,几乎每个电路都需要使用多个不同的电源电压。因此,我们必须设计合适的电源管理架构,以提供所需的不同电压轨,而通常做法是使用多个根据开关稳压器原理工作的电压转换器。在该设计方法中,每个开关稳压器都需要一个电感。对最终产品来说,它所使用的PCB尺寸越小越好,以尽可能降低相关成本。为实现这一目标,常用方法是采用集成路线。将电路集成到芯片中对以低功耗运行的开关稳压器和线性稳压器十分有效。有大量高度集成的组合式开关稳压器IC可供选择,通常也被称为电源管理集成电路(PMIC)。图1为高度集成的DC-DC转换器ADP5014

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图1.ADP5014作为DC-DC转换器示例,能够从一个输入电压生成多达四个输出电压(简化表示)。

要进一步减小图1所示电路的封装尺寸,可以尝试将电感集成到封装中,图2中采用LTM4668的解决方案即是如此。它有四个通道,通常所需的大尺寸电感已集成至封装中,因此只需要少量的外部元件。

LTM模块系列提供高功率密度,拥有出色的EMC性能,且非常坚固耐用。但是,与采用外部元件的解决方案相比,其成本更高。

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图2.使用LTM4668的集成电感的紧凑型解决方案(简化表示)。

此外还有第三种解决方案,它与图1所示的概念类似,但由单电感多输出(SIMO)转换器组成。其中,一个电感被用作储能器件,主要是电流储存器件,为所有通道供电,这种方案包含多种不同的版本。电感可以在一个时间点充电,然后通过不同的通道进行部分放电。在另一种实现方案中,电感充电,对一个通道完全放电,然后这一电能耗尽的储能器件对下一个通道执行同样操作,再次充电和放电,以此类推,直至已为所有通道供电。

电源具有不同的特性,具体因给定的实施方案而异。总的来说,这个概念在功耗相对较低的情况下运行良好。我们优化了内部MOSFET的尺寸和单个外部电感的设计,以实现低功耗。

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3.MAX77655 SIMO转换器,通过一个IC和一个电感生成四个电压(简化表示)。

MAX77655中的集成开关可让单个电感为所有通道供电,也可以将可用电压转换为更高或更低电压。通过正确驱动集成MOSFET即可实现这一工作模式。

通过图3所示的SIMO转换器,仅使用一个储能电感就能高效生成多个电压,从而实现更紧凑的电源架构,并降低成本。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Frederik Dostal是一名拥有20多年行业经验的电源管理专家。他曾就读于德国埃尔兰根大学微电子学专业并于2001年加入National Semiconductor公司,担任现场应用工程师,帮助客户在项目中实施电源管理解决方案,积累了丰富的经验。在此期间,他还在美国亚利桑那州凤凰城工作了4年,担任应用工程师,负责开关模式电源产品。他于2009年加入ADI公司,先后担任多个产品线和欧洲技术支持职位,具备广泛的设计和应用知识,目前担任电源管理专家。Frederik在ADI的德国慕尼黑分公司工作。

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这款PFC设备采用BARBI拓扑结构设计,性价比高、性能强大,且简单易用

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售来自意法半导体和伍尔特电子的1kW 模拟无桥功率因数校正(PFC)设备,采用BARBI拓扑结构设计。

BARBI是一种创新型无桥功率因数校正(PFC)拓扑结构,可提高电源转换效率和功率密度。 它仅使用两个MOSFET作为同步整流器即可实现更高效率,无需借助由4个二极管组成的传统桥式整流器。尽管采用无桥设计,BARBI仍然可以通过模拟控制器进行控制,而无需使用复杂的晶体管驱动电路,这是因为其开关仅由LS栅极驱动器驱动。

EVL4986A-1KWBL演示板采用双升压拓扑结构(BARBI)设计。它是一款无桥PFC预稳压器,具有1kW输出功率(400Vdc)、90Vac至265Vac的宽输入电压范围。该演示板基于新型L4986A峰值电流模式CCM功率因数控制器,可作为高达1kW的前端转换器,符合IEC61000-3-2和JEITA-MITI标准。

EVL4986A-1KWBL演示板的主要功能特性包括:

  • 输入电压范围:90至265 Vac,频率为45-65 Hz

  • 输出电压/负载:400 V / 2.5 A

  • 高效率:230 Vac(满载)时高于98%,115 Vac(满载)时高于95.5%,10% ~ 100%满载时,效率达94%以上

  • 空载能耗低:230 Vac时低于250 mW

  • 电源谐波符合EN61000-3-2 A类和JEITA-MITI A类标准

  • EMI符合EN55022 B类标准

  • 安全性符合EN62368标准

  • 尺寸:145 x 160 mm,高度 = 35 mm

  • PCB:双面,由70µm FR-4制成,采用PTH/SMT混合设计

EVL4986A-1KWBL演示板板载意法半导体的多款特色产品,包括L4986 CCM PFC控制器STW69N65M5功率MOSFETSTPSC12065 SiC二极管以及PM8834双LS栅极驱动器。这些组件适用于需要高效率、出色功率密度和卓越性能的各种应用。

同时,该演示板还板载伍尔特电子的750319521 PFC升压电感器WCAP-FTBEWCAP-FTX2薄膜电容器,以及WE-CMBNC共模电力线扼流圈。这些组件旨在满足功率因数校正拓扑结构的高效要求,可提供卓越的EMC性能、自我修复属性和共模噪声宽带抑制。

EVL4986A-1KWBL演示板可用于工业和医疗开关电源、高功率LED照明设备、消费电子设备和服务器电源。L4986控制器则可为各种运行环境提供高效率和低THD性能,且组件更少,是各种电力电子应用的理想之选。

客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲)、Newark(北美地区)和e络盟(亚太地区)购买EVL4986-1KWBL演示板,可快速供货。

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关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子技术产品领导者,致力于科技产品和电子系统设计、生产、维护与维修解决方案的高品质服务分销已逾80年。凭借其丰富的业界经验,Farnell向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛客户群体提供强有力支持,同时与全球领先品牌和初创企业积极合作,共同研发高新产品并推向市场。公司还全力协助推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。Farnell在欧洲经营 Farnell 品牌,北美经营 Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。Farnell通过其广泛的分销网络及在英国的CPC公司直接向客户供货。

Farnell隶属于安富利公司纳斯达克代码:AVT。安富利是一家全球技术解决方案提供商,拥有庞大而完善的生态系统,可在产品生命周期的各个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业服务。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.com/corporatehttps://www.avnet.com

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随着信息技术的快速发展,市场对芯片的需求越来越大,中国芯片行业自20世纪80年代开始起步,经过近40年的努力,也进入了一个新的时代,芯片国产化乃未来发展的大势所趋。米尔电子作为行业领先的嵌入式模组厂商,紧跟国产化芯片的发展战略,继推出国产-全志的入门级T113和T507系列核心模组之后,此次与芯驰取得合作,推出基于高安全性、高性能的国产车规级D9系列产品-MYC-JD9X核心板及开发板。

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图:芯驰D9系列MYC-JD9X核心板及开发板

芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台

基于国产平台芯驰D9系列的MYC-JD9X核心板及开发板,它的特色不止于国产化,还具备高性能、高安全、高可靠的特性,这款D9芯片通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证、通过AEC-Q100车规级芯片的所有测试项目,专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计。

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图:高安全性芯驰D9系列MYC-JD9X核心板及开发板

芯驰D9集成了ARM Cortex-A55高性能CPU

D9系列处理器集成了1/4/5/6核ARM Cortex-A55高性能CPU和1/2/3个ARM Cortex-R5实时CPU。它包含3D GPU以及H.264视频编/解码器。此外,D9系列处理器还集成 PCIe3.0,USB3.0,千兆以太网,CAN-FD,UART,SPI等丰富的外设接口,能够以最低成本无缝衔接应用于各种工业应用。

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D9系列处理器还集成了高性能的高安全HSM安全的处理器,支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9。具备安全启动且配套安全OS,DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校验。

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D9系列处理器框图

314PIN金手指设计,8层高密度PCB芯驰D9系列MYC-JD9X核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为82mmx45mm的板卡上集成了D9系列处理器、电源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看门狗芯片等电路。板卡采用8层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。核心板和底板采用金手指连接器连接。核心板金手指规格为314PIN MXM3.0规格的通用金手指,底板需要使用相应的金手指连接器。

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芯驰D9系列MYC-JD9X核心板

符合高性能智能设备的要求

芯驰D9系列MYC-JD9X核心板具有最严格的质量标准、超高性能和算力、丰富高速接口、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。

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配套开发板,助力开发成功

芯驰D9系列MYD-JD9X开发板,采用12V/2A直流供电,搭载了2路千兆以太网接口支持TSN功能、1路USB3.0协议M.2 B型插座的5G/4G模块接口、板载1路SDIO/串口协议的WIFI/蓝牙模块、1路PCIE3.0协议M.2 B插座的SSD模块接口、1路HDMI接口、1路单通道LVDS显示接口、1路双通道LVDS显示接口、1路MIPI CSI接口、1路音频输入输出接口、2路USB3.0 HOST Type A接口、1路USB2.0 OTG Type-C接口、1路Micro SD、2路带隔离的RS485接口、2路RS232接口、2路带隔离的CAN接口、2路带隔离的DI接口、2路带隔离的DO接口及其他扩展接口。

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芯驰D9系列智慧盒

为方便工业网关、商显等行业客户,米尔推出芯驰D9系列智慧盒,提供完整的白盒硬件,具备驱动程序、可选多套操作系统,方便用户进行二次开发,大大加速产品上市。选用加厚的金属外壳,具备防腐蚀涂层,具备IP40防护等级保证坚固耐用、工业复杂环境下的可靠性。适用桌面安装、挂壁安装方式,现场布置灵活、方便。有4G版、5G版两个版本。

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丰富开发资源

芯驰D9系列MYD-JD9X开发板提供丰富的软件资源以帮助客户尽快实现产品的开发。在产品发布时,您可以获取全部的Linux BSP源码及丰富的软件开发手册。

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关于米尔

深圳市米尔电子有限公司,是一家专注于嵌入式处理器模组设计研发、生产、销售于一体的高新技术企业。米尔电子在嵌入式处理器领域具有10多年的研发经验,为客户提供基于ARM架构、FPGA架构的CPU模组及充电控制系统等产品和服务;为智能医疗、智能交通、智能安防、物联网、边缘计算、工业网关、人工智能等行业客户,提供定制解决方案和OEM服务。公司通过专业高效的服务帮助客户加速产品上市进程,目前已为行业内10000家以上的企业客户服务。

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芯驰D9系列MYC-JD9X核心板参数

名称

主要参数

配置

CPU

D9,4核Cortex-A55+2核Cortex-R5

可选D9-Lite、D9-Plus、D9-Pro

DDR

采用单颗LPDDR4,标配2GB

D9-Lite搭配1G、D9-Plus搭配4G

eMMC

标配16GB

D9-Lite搭配8G、D9-Plus搭配32G

QSPI

默认空贴,大小16MB

其他存储

E2PROM

电源模块

分立电源

工作电压

5V

机械尺寸

82mmx45mmx1.2mm

接口类型

金手指,314PIN

PCB工艺

8层板设计,沉金工艺

工作温度

工业级:-40℃~85

操作系统

Linux 4.14、Android 10、FreeRTOS

后续发布AndRoid、FreeRTOS固件

相关认证

CE,ROHS

芯驰D9系列MYC-JD9X核心板扩展信号

项目

参数

Ethernet

2* Ethernet

PCIe

2*PCIe3.0

USB3.0

2* USB3.0(DRD)

SDIO

2*SDIO

UART

16*UART(最大)/11(默认)

CAN

4*CAN‐FD(最大)/2(默认)

I2C

12*I2C(最大)/4(默认)

SPI

8*SPI(最大)/2(默认)

ADC

4*12bit ADC

Display   Output

1*MIPI‐DSI、2*LVDS

Camera

1*Parallel   CSI 、1* MIPI CSI

Audio

4*Single-Channel   I2S/TDM、2*Multi-Channel I2S

JTAG

1*JTAG

芯驰D9系列MYD-JD9X开发板参数

功能

参数

系统

POWER

12V/2A,3PIN凤凰接线端子

KEY

1路复位按键、1路用户按键

BOOT SET

1路4bit拨码开关

SD

1路Micro SD卡槽

LED

1路5G/4G状态指示灯,1路系统运行指示灯

1路电源指示,1路用户自定义灯

DEBUG

1路AP1调试串口,1路AP2调试串口

1路R5调试串口,1路JTAG调试接口

通讯接口

WIFI/BT

板载WIFI/BT模块

5G/4G

1路M.2 B型插座5G/4G模块接口

1路SIM卡座

Ethernet

2路10/100/1000M以太网接口,RJ45接口,支持TSN

USB

2路 USB 3.0 HOST 接口,采用Type-A接口

1路USB 2.0 DRD接口,采用Type-C接口

UART

2路带隔离的RS485接口,通过凤凰端子引出

2路RS232接口,通过凤凰端子引出

CAN

2路带隔离的CAN接口,通过凤凰端子引出

DI/DO

2路带隔离的DI接口,通过凤凰端子引出

2路带隔离的DO接口,通过凤凰端子引出

多媒体接口

DISPLAY

1路双通道LVDS显示接口

1路HDMI接口,通过MIPI-DSI转

1路单通道LVDS显示接口,通过MIPI-DSI转

CAMERA

1路MIPI CSI摄像头接口

AUDIO

1路音频输入输出接口

扩展接口

Expansion IO

1路扩展接口,通过排针引出

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61 —— 英特尔今日正式发布公测版“英特尔® Developer Cloud for the Edge”硬件平台。这一开放平台旨在为用户提供免费的评估、基准测试和原型设计环境,以支持使用英特尔® 硬件的人工智能(AI)和边缘解决方案的开发。同时,“英特尔® Developer Cloud for the Edge”集成了最新的OpenVINO/oneAPI软件栈,提供丰富的边缘设备、服务器、AI加速器和分析优化工具集,帮助开发人员无论处于边缘开发的任何阶段,都能从“英特尔® Developer Cloud for the Edge”获得全面的支持。目前,该平台已经在智慧城市、智慧医疗、新零售、工业等垂直行业中产生了诸多应用案例,并展现了其灵活、高效的优势与特点。

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利用“英特尔® Developer Cloud for the Edge”,全球用户可以随时随地开发边缘应用程序,在 JupyterLab 中创建个性化的解决方案原型,并在裸机上测试工作负载,或者构建并启动容器化解决方案。同时,用户也可以使用优化工作流程或深度学习工作台(面向英特尔®发行版 OpenVINO™ 工具套件的基于 GUI 的管道),为特定目标边缘设备优化软件解决方案。

“英特尔® Developer Cloud for the Edge”的推出使得包括开发者、业务决策者、研究员与学生在内的群体都能从中获益。开发者将获得完整的硬件和软件工具包,并能够立即访问最新的软硬件,展开高度定制化的基准测试,以便于性能比较分析。业务决策者可以在购买边缘人工智能硬件之前进行尝试,无需成本支出,并平衡性能和成本目标。而对于研究员和学生而言,他们可以免费获得教程、示例和云原生开发环境,这有利于其快速入门并展开学习。同时,“英特尔® Developer Cloud for the Edge”还为开发者提供了基于最新硬件和软件的构建原型的能力,开发人员可以轻松高效地运行工作负载并直接访问节点,这不仅进一步为其节省了开发时间和成本,避免了邮寄和配置等环节,也使其能够获得所见即所得的完整体验。

英特尔中国网络与边缘事业部首席技术官、英特尔高级首席 AI 工程师张宇博士表示:“英特尔® Developer Cloud for the Edge”为开发者提供了一个开放、全面且强大的工具,以加速边缘计算应用的开发验证与落地部署。这一平台的出现将进一步推动边缘计算的创新和发展,为各行各业带来智能化和高效能的解决方案。英特尔期待通过这一平台与开发者和合作伙伴共同创造一个更加智能的未来。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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斯凯孚中国(SKF)于5月31日与中国重型汽车有限公司(以下简称"中国重汽")签署战略合作协议,双方表示将在商用车产品及技术领域进行全方位合作,携手探索商用车产业高性能、低能耗发展的新道路。签约仪式在斯凯孚济南二期商用车轴承及自调心轴承生产基地投产启动仪式期间举行,斯凯孚中国及东北亚区总裁王辉、斯凯孚汽车事业部全球总裁David Johansson、斯凯孚中国及东北亚区汽车事业部总裁储浩、中国重汽集团有限公司采购总监曲正堂等出席,共同见证了此次战略伙伴关系的达成。

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斯凯孚中国及东北亚区汽车事业部总裁储浩(右)与中国重汽集团有限公司采购总监曲正堂(左)签署战略合作协议

"斯凯孚与中国重汽有着相同的追求,均希望以创新技术赋能产业加速升级步伐。正因如此,我们再续此次战略合作协议,并将双方合作提升至新高度。"斯凯孚中国及东北亚区总裁王辉表示:"斯凯孚在汽车行业深耕已逾百年,在中国进行了全价值链布局,拥有成熟的研发能力和本土市场服务能力。我们也将继续凭借自身的先进技术、科技创新及可靠交付能力,与中国重汽优势互补、携手共创,共同探索中国商用车行业的智能低碳发展新路径。"

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斯凯孚济南工厂产品组合图

中国重汽是中国重卡行业驱动形式功率覆盖最全的重卡企业,斯凯孚与中国重汽已有十余年的良好合作基础。早在2011年,斯凯孚就与重汽集团达成长期合作,为其新型卡车提供斯凯孚一体式一代轮毂轴承单元、圆锥滚子轴承和密封件等产品。随着商用车市场高质量发展的要求以及车队车主对全寿命周期成本关注的增加,斯凯孚不仅将先进的前桥二代免维护轮端轴承单元解决方案引入中国,还着眼本土研发,于2021年与中国重汽携手开发后桥二代轮端轴承单元,并于2022年底将这一创新产品批量投放市场。在今年1月举办的中国重汽集团2023年供应商大会期间,斯凯孚凭借过硬的产品质量、优秀的交付能力和迅捷的服务,荣获中国重汽颁发的2022年度"优秀供应商"奖。

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斯凯孚济南工厂轴承内圈测量

斯凯孚汽车事业部全球总裁David Johansson表示:"亚洲,尤其是中国,是世界上最大的商用车消费市场,也是商用车行业的创新孵化地。斯凯孚致力于在亚洲引领商用车行业免维护解决方案的发展。我们十分重视与中国重汽这样的中国头部商用车企业的合作,期待以自身更全面的本地化布局、更快地响应速度、更强的创新能力和服务水平,以及我们的二代免维护轮端解决方案,助力各方伙伴协同发展,共促中国商用车市场不断升级,引领世界商用车未来。"

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斯凯孚济南生产基地全景图

斯凯孚济南生产基地二期项目投建后,将进一步夯实斯凯孚本地服务能力,依托强大的全球研发能力、卓越的生产制造能力,为商用车客户提供安全、可靠的产品和解决方案,更及时、高效地响应中国重汽及其他本土客户的研发、生产需求,赋能商用车辆和车队更安全、更高效和可持续的运转。

斯凯孚中国
(发布)
www.skf.com

孚集

孚是全球先的新解决方案供商,帮助各行各提高争力和可持性。斯孚通、更高效、更持久以及可修的品,帮助客提高旋转设备的性能,减少对环境的影响。斯孚提供承、密封、滑管理、状态监测以及服等旋转轴相关品及解决方案。斯孚集成立于1907年,部位于瑞典哥特堡,在近130个国家有代表42,641名工,并在全球范立了17,000个经销网点。2022年,斯孚的年达到969.33亿瑞典克朗

孚中国

孚于1912年入中国市,自此便深度融入中国的经济和社会程中,服于汽路、航空、新能源、重工、机床、物流、医40余个行。在中国,斯围绕"智能"和"清洁"两大关键词,在生制造、技、市拓展、采及供应链行了全价值链的本地化布局。此外,斯线线下融合的一站式服体系——"斯家服务(SKF4U)",提升客户创造价。目前,斯孚正演进为一家知、技和数据驱动的企 力求通不断新,助力中国客争力,共同业变革,实现可持续发

欲了解更多公司信息,请访问孚中国网站www.skf.com.cn,或关注斯凯孚中国SKF官方微信

www.skf.com

稿源:美通社

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新一代针对数字设计占比高的车规级工艺

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂,由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能力日益增长的需求。其将SOI和DTI极具吸引力的特性结合在一起,因此与传统Bulk BCD工艺相比,高密度数字逻辑和模拟功能可以更容易地集成至单个芯片。

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X-FAB采用首个110纳米BCD-on-SOI技术实现下一代汽车应用

通过转移到较低的工艺节点,X-FAB XT011产品的标准单元库密度达到其成熟的XT018 180纳米BCD-on-SOI半导体平台的两倍;对于SONOS嵌入式闪存的实现,相较于XT018,其面积也减少了35%;此外,超低导通电阻(R(ds)on)高压N沟道器件的性能是另一个重要特性(相比XT018工艺有超过25%的改进)。显著增强的热性能意味着可以更好地解决大电流应用的难题——这点通常与对Bulk BCD工艺的期望相匹配。

此种全新BCD-on-SOI技术能够实现符合AEC-Q100 Grade 0等级的设计需求,具有高度稳健性。其工作温度范围为-40℃至175℃,还表现出较高的抗EMI能力。由于没有寄生双极效应,发生闩锁的风险完全消除,从而确保最高程度的操作可靠性。

X-FAB为XT011提供了全面的工艺设计套件(PDK)以及广泛的IP元素,如SRAM、ROM和基于SONOS的闪存和嵌入式EEPROM。因此,客户将拥有实现“首次成功(first-time-right)”设计所需的所有手段,并将转化为更短的上市时间。

XT011工艺主要针对需要更高级别数据处理能力的下一代车载应用。此外,它将为现有的工业和医疗产品提供通往更小几何尺寸的路径。

“X-FAB已经作为BCD-on-SOI技术的首选晶圆厂而广为人知;此次成为首家过渡至110纳米的晶圆厂,进一步突出了我们在这一领域无与伦比的专业知识。”X-FAB的首席技术官Joerg Doblaski表示,“通过此新一代车规级工艺,我们将为客户构建生产更复杂且高度集成智能模拟产品所需的坚实基础。”

采用全新XT011 110纳米BCD-on-SOI半导体工艺器件将在X-FAB位于巴黎附近的科尔贝-埃索讷(Corbeil-Essonnes)工厂制造。量产将于2023年下半年启动。

缩略语:

BCD       Bipolar-CMOS-DMOS

CMOS    互补金属氧化物半导体

DTI         深槽隔离

EDA       电子设计自动化

SOI        绝缘体上硅

SONOS  -氧化物-氮化物-氧化物-

关于X-FAB:

X-FAB是领先的模拟/混合信号和MEMS晶圆代工集团,生产用于汽车、工业、消费、医疗和其它应用的硅晶圆。X-FAB采用尺寸范围从1.0µm至110nm的模块化CMOS和SOI工艺,及其特色SiC与微机电系统(MEMS)长寿命工艺,为全球客户打造最高的质量标准、卓越的制造工艺和创新的解决方案。X-FAB的模拟数字集成电路(混合信号IC)、传感器MEMS在德国、法国、马来西亚和美国的六家生产基地生产,并在全球拥有约4,200名员工。www.xfab.com

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服务器系统设计面临着功耗、散热、可靠性等等多个变量,彼此之间互相掣肘。为了设计出高效、高密度的产品,如何走出这场博弈困境?

近期,浪潮信息正式发布两项服务器新技术,为其全新上市的G7算力平台提供卓越的性能、可靠性和易维护性支撑。其中,服务器NVHNoise噪声、Viberation振动、Harshness声振粗糙度)技术,可以让服务器计算满负载时的磁盘读写性能翻倍,并且防止数据中心各类高频噪音对磁盘产生不可逆的损失,一系列的科学量化实验,真正做到了“看见声音”,为服务器科学降噪。

为什么要看见声音?

看见声音,其实是为了减少声音对我们的影响。就像很多人都有过感觉:在长时间驾驶后,我们会觉得听力减弱。这是因为发动机产生的噪音和气流产生的风噪会对人的听力产生影响。所以汽车厂商非常注重静谧性。汽车NVH技术就是为了系统优化乘车体验。

除了汽车,精密机械同样会受到噪声的损害。2016年,欧洲某数据中心火灾演习过程中,灭火器喷管发出的高频噪音,就引发了多台服务器宕机。

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除了外部噪音,在服务器内部,风扇引发的噪音振动也会造成不可逆的损伤。

在服务器系统设计中,存在着计算性能、功耗、散热、风扇噪声、存储容量、磁盘密度、读写性能之间的微妙平衡。提高计算性能会增加功耗,增加功耗需要加强散热,加强散热需要提高风扇转速,一些服务器的风扇转速甚至已经提升到了34000/分钟。但是,风扇转速的提升又会限制硬盘存储密度的提升,因为机箱内风扇产生的声压会造成硬盘内部精密部件共振,影响硬盘读写性能。

类似于汽车发动机的噪音会影响乘车舒适性,大量的高转速风扇产生的噪音高达120dB,极易造成硬盘磁头偏移,读写效率下降,引发写入错误,导致扇区失效,甚至硬盘报废,服务器宕机,造成难以估量的损失。

想要系统解决硬盘受到振动带来的性能损失问题,首先要知道硬盘在不同噪声激励下的性能损失,建立数学模型,并模拟机箱振动噪声频谱,进行预测与验证。

浪潮信息工程师为此开发了一套硬件与软件结合的测量分析系统。

拿什么来看见声音?

首先是寻找硬盘敏感噪音,通过噪声敏感实验,探索硬盘性能损失与声压强度间的数学规律。汽车行业和一些服务器厂商在噪声敏感实验中,会采用正弦波或者1/3倍频程进行噪声测试。但正弦波频率过窄,1/3倍频程过宽,都无法精准定位硬盘的共振频率。

而这一模拟实验成功的关键,在于找到精准模拟风扇噪音特点的频谱。为了解决这个难题,浪潮信息工程师抛弃了传统汽车行业、服务器行业的思路,基于海量风扇频谱分析,找到了最适合的噪声带宽,并且以混频、扫频的模式,更精准、灵活地模拟出多样化的噪声源,构建出业界首个硬盘噪音敏感度模型,量化出不同硬盘受到各类噪声影响后的性能表现。

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机箱振动噪音实验,基于浪潮信息与Meta、微软、希捷等联合研发的“硬盘假体”,工程师采集到了上百款服务器机箱内的噪音和振动频谱,再将假体采集的频谱和硬盘敏感度模型融合匹配,这样就能够准确计算每一款服务器内部硬盘的共振频率以及由此产生的损失率。

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浪潮信息的工程师像“声音雕刻师”一样,终于找到了影响声压影响硬盘读写性能的内在机理,破解了硬盘动力学玄谜。

靠什么来管住声音?

“看见声音”的黑盒问题被彻底打开,接下来,能够管住这些对磁盘不太“友好”的噪音才是关键。

浪潮信息工程师快速锁定了机箱内真正影响硬盘工作的噪音频谱,对服务器系统展开多维度、多层次的优化设计。

首先是优化噪声振动的源头——风扇,浪潮信息工程师通过3D仿真改进叶片形态,让风扇在同样转速下散热风量提升15%;同时减弱湍流效应,抑制扇叶内气流分离,以免产生硬盘敏感的高频噪音。

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微风已然不噪,磁盘的“住房”也要进行提档升级消音改造:

工程师们又瞄上了服务器机箱,设计了40多种歌院式的消音架构,精准消除机箱内特定的高频噪音,读写性能提升26%

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此外,工程师们还改进了硬盘伺服系统,让硬盘磁头的共振摆动范围控制在单条磁轨道中心10纳米以内,保证硬盘读写性能,并且为未来24TB-30TB的大容量硬盘的动力学适配设计打下坚实基础。

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系统创新的设计,能让服务器保证性能的前提下,实现更静谧运行。这只是创新中的一项探索。服务器设计是一项系统工程,浪潮信息全新G7算力平台采用开放、多元的架构设计,支持最广泛的通用处理器和加速芯片,整个系统需要经过30多个开发流程,使用150多种加工制造工艺,对280多种关键过程控制点的质量进行严格把控,以保证这一平台产品能具备高性能表现与保质量的品质。

结语

千锤百炼,极致匠心,在科技研发的道路上,有了工程师倔强的勇往直前,才有了服务器千锤百炼的匠心设计理念,在各种变量可能之中极力做到最好,在产品技术上不断创新引领,为各行各业用户的数字化、智能化转型,提供更强性能、更高品质、更加智能的算力,就是浪潮信息工程师们的极致浪漫。

稿源:美通社

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2023年5月30日,浪潮信息"智算 开新局·创新机"全国巡展济南站正式启航。会上,浪潮信息重磅发布基于 G7算力平台的新一代 SAP HANA 一体机,为企业提供高性能、高可靠、高稳定性和绿色节能的数据平台。该方案针对 SAP HANA 应用进行了深入优化,在 SAP 最新发布的 Intel Sapphire Rapids 双路计算平台 SD-Benchmarks 榜单中,浪潮信息 NF5280G7位列第一,SAPS 值高达420,280,可为企业关键业务应用提供领先的算力平台支撑。

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图:浪潮信息发布G7系列SAP HANA一体机

G7平台焕新 铸就更快、更可靠内存计算平台

作为面向智算变革创新研发的新一代算力服务器,浪潮信息 G7算力平台采用开放多元的架构设计,支持最广泛的通用处理器和加速芯片,采用最先进的计算、存储和互联技术,打造通用计算、AI 计算、高端计算、应用优化、整机柜、一体机等产品,实现全算力业务场景覆盖,提供了从器件、整机到数据中心的全尺度智能化管理。

SAP HANA 是一款基于内存计算的数据库平台,融合了具备 ACID 特性的数据库和高级数据处理功能、应用服务,以及灵活的数据捕获功能,无需对业务数据进行建模和聚合操作,即可提供数据源无关性的实时大规模数据查询和分析,性能相比传统数据库提升10倍以上,解决了传统数据分析软件效率低、后期维护复杂的问题。浪潮信息 SAP HANA 一体机是浪潮信息与 SAP 联合打造的专为 SAP HANA 应用优化的服务器产品,已通过 SAP 官方认证,可选2/4/8路计算节点,支持超300种配置方案,采用当前最先进的计算、存储和互联技术,将系统性能、可靠性、稳定性和节能降耗推升到了新的高度,并通过高品质服务政策为用户免除使用的后顾之忧。

  • 高性能:浪潮信息 SAP HANA 一体机支持第四代英特尔至强可扩展处理器和 NVMe SSD 等技术,提供了强大的计算和存储能力,单节点处理器核心数最大提升114%,在 Scale-up 模式下最大内存支持能力提升33%,在 Scale-out 模式下集群最大内存支持能力提升100%,这一系列的进步将更加完美的支持复杂实时数据分析和高并发访问。

  • 高可靠:浪潮信息 SAP HANA 一体机采用冗余设计和故障预警等技术,保证了系统的稳定运行和数据安全。测试数据显示,该一体机的运行可靠性最高达99.999%,能够保障企业级关键应用的持续运行。

  • 高稳定性:浪潮信息 SAP HANA 一体机支持主流的 SUSE for SAP HANA 以及 RedHat for SAP HANA 操作系统,结合浪潮信息自主开发的 ISPIM 管理平台,实现了软硬件协同优化和全尺度智能化管理,降低了运维风险和复杂度。

  • 绿色节能:浪潮信息 SAP HANA 一体机采用节能环保的设计理念,通过智能温控、风扇调速、电源调频等技术,实现了低功耗、低噪音、低碳排放的运行效果。

  • 品质服务:浪潮信息 SAP HANA 一体机提供一站式交付部署和原厂工程师的软硬件售后服务,覆盖产品全生命周期。

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图:浪潮信息G7系列SAP HANA一体机家族

强强联手 引领数智平台创新应用

浪潮信息与 SAP 自2016年建立全球技术合作伙伴关系以来,充分发挥 SAP 在软件方面的实力以及浪潮信息在智算基础设施领域的优势,为客户提供了优异多样的整体解决方案。过去七年里,双方基于浪潮信息服务器平台实现了超过10款 SAP HANA 一体机认证,涵盖 Scale-up 及 Scale-out 两种系统架构,为SAP应用负载提供性能卓越、安全可靠、灵活扩展的计算平台。同时,浪潮信息 SAP HANA 一体机在保持高可靠的运行品质同时,还表现出领先的性能水准,从2022年底到2023年,四款一体机产品连续打破 SAP SD 2-Tier 基准测试世界纪录,在最新发布的 Intel Sapphire Rapids 双路计算平台 SD-Benchmarks 榜单中,浪潮信息 NF5280G7以420,280的 SAPS 值位列第一,极大满足了企业用户关键业务应用的性能需求。

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图:浪潮信息NF5280G7 SAP SD-Benchmarks测试成绩

凭借浪潮信息在服务器领域的深厚技术积累和强大优化能力,结合大量项目部署经验,浪潮信息 SAP HANA 一体机已经成功应用于金融、制造、零售、能源等数据密集型行业,帮助客户提升业务效率、降低运营风险、创造价值增长。

  • 在金融行业,浪潮信息 SAP HANA 一体机为平安保险提供了交易系统数据平台,实现了对海量交易数据的快速处理和分析,并支持了多种金融产品和服务的创新;

  • 在制造行业,浪潮信息 SAP HANA 一体机为东风汽车打造财务报表的数据支撑平台,使得合并报表等数据读操作效率大幅提高,同时 HANA 数据库与传统数据库长期共存、互不影响,既保证了东风汽车现有财务系统的正常运行,又为后期 SAP 系统从传统数据库向 HANA 数据库过度创造了条件;

  • 在零售行业,浪潮信息 SAP HANA 一体机为王府井百货提供了智能营销系统的数据平台,实现了对用户行为和偏好的深度分析,提供了个性化的推荐和服务,加速了销售、商品及人员等数据处理整合分析,解决了数据应用层面带来的业务发展瓶颈,通过数据运营有效提升企业核心竞争力;

  • 在能源行业,浪潮信息 SAP HANA 一体机为中石化提供更大规模、更高性能的数据集群整体解决方案,覆盖中石化财务、采购、销售、投资等十大类经营管理业务,在简化IT环境、实现智能化业务运营等方面发挥了重要价值,多项复杂报表性能提升10倍以上,总体提升3倍以上。

计算力是生产力,智算力是创新力。浪潮信息作为全球领先的IT解决方案提供商,将持续深化与 SAP 等合作伙伴的战略合作,为客户提供更多元、更强大、更绿色、更可靠的算力引擎和智算解决方案,引领数智时代数据平台创新发展和广泛应用。

备注:

浪潮信息NF5280G7 SD-Benchmarks测试结果详见 SAP 官网:https://www.sap.com/dmc/exp/2018-benchmark-directory/#/sd?filters=v:2dc5ee93-6f98-48bd-b06f-439bf19cf8ee

测试机型配置:2 processors / 120 cores / 240 threads, Intel Xeon Platinum 8490H processor, 1.90GHz, 80 KB L1 cache and 2,048 KB L2 cache per core, 112.5 MB L3 cache per processor, 2,048 GB main memory

稿源:美通社

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