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作者:Frederik Dostal,现场应用工程师

问题:

为什么需要电平转换?

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答案:

反相降压-升压电路通常用于从正电压产生负电源电压。最重要的一步是确保正确产生负电压。但是,如果电源由主应用电路控制或监控,则可能还需要电平转换电路。该电路以地为基准,而反相降压-升压电源电路的GND引脚连接到所产生的负电压。

简介

反相降压-升压电路产生的负电压幅度可以高于或低于可用正电压的幅度。例如,从+12 V可以生成-8 V,甚至-14 V。当使用具有反相降压-升压电路的开关稳压器IC时,系统可能需要设计通信引脚。如果确实需要,设计人员必须进行充分的电平转换,以便可以利用同步和使能信号。

设计电平转换电路的注意事项

反相降压-升压拓扑是基本开关稳压器拓扑之一,只需要一个电感、两个电容和两个MOSFET开关。其中的开关可由任意降压稳压器或控制器驱动。因此,可供使用的开关稳压器构建模块有很多。图1显示了具备所有必要元件的反相拓扑。

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1.利用降压开关稳压器生成负电压的反相降压-升压拓扑

图2显示了带有ADP2386降压稳压器的降压-升压电路。如果反相电路使用了降压稳压器IC,则该IC的接地连接需连接到生成负电压的地方。降压稳压器的原始输出电压连接到系统地。而因为输出电压连接到系统地,所以反相拓扑中降压稳压器自身的地以生成的负电压为基准。IC的基准电压地(图2中的GND)未连接到系统地。因此,这两个地的电位不同。开关稳压器IC接地将成为所生成的负电压。开关稳压器IC上的所有引脚现在都以所生成的负电压为基准,而不是以系统地为基准。因此,从系统到IC或从IC到系统的通信线路和连接需要进行电平转换,以保障安全通信并防止损坏。通常,相关信号为SYNC、PGOOD、TRACKING、MODE、EN、UVLO和RESET。图2显示了电平转换电路的一个示例,使用了两个双极性晶体管和七个电阻(蓝色)来产生一个信号。该电路需占用一定的空间,并且增加了电路的复杂性和成本。前面提到的所有信号均必须单独部署这种电平转换器。当开关稳压器IC使用了电源管理总线(PMBus®)等数字总线时,情况将更为复杂。此时,整个总线连接必须采用电平转换或电气隔离才能运行。

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2.外部电平转换器用于为开关稳压器IC供电,使用外部时钟实现同步

专为反相电压设计的开关稳压器IC免去了对这种外部电路的使用需求。ADI公司根据降压稳压器IC设计了一系列开关稳压器IC,旨在为系统(即整个电子电路)和反相开关稳压器IC之间的通信提供便利。电路不需要使用如图2所示的外部电平转换结构。

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3.MAX17579设计为反相降压-升压稳压器,其中已集成电平转换功能

图3所示为MAX17579开关稳压器IC,可以从正电压产生负电压。显而易见的是,图3所示电路比图2要紧凑得多。

LTspice®或EE-SIM®设计与评估环境等仿真工具,可以帮助用户更好地了解反相拓扑中的稳压行为和潜在的电位差。这些工具还可以用来设计和优化电平转换电路。MAX17579之类的IC也可以利用EE-SIM设计工具轻松实现仿真。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Frederik Dostal是一名拥有20多年行业经验的电源管理专家。他曾就读于德国埃尔兰根大学微电子学专业并于2001年加入National Semiconductor公司,担任现场应用工程师,帮助客户在项目中实施电源管理解决方案,积累了丰富的经验。在此期间,他还在美国亚利桑那州凤凰城工作了4年,担任应用工程师,负责开关模式电源产品。他于2009年加入ADI公司,先后担任多个产品线和欧洲技术支持职位,具备广泛的设计和应用知识,目前担任电源管理专家。Frederik在ADI的德国慕尼黑分公司工作。

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89日——莱迪思半导体公司NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布将举办免费的线上网络研讨会,会议的主题是探讨莱迪思控制FPGA——最近发布的MachXO5T™-NX FPGA系列产品。该产品旨在帮助客户解决日益增长的系统管理设计复杂性方面的挑战。

在研讨会期间,莱迪思将提供MachXO5T-NX高级系统控制FPGA产品系列的技术细节。该系列产品拥有先进的互连、更多逻辑和存储资源、稳定的可编程IO以及领先的安全性等特性

  • 举办方:莱迪思半导体

  • 内容:使用下一代控制功能简化您的设计管理

  • 时间:北京时间817日周四下午2:00

  • 地点:在此注册(需要提前注册)

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN您也可以通过领英微信微博了解莱迪思的最新信息。


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作者:James Goodland

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每年有数百亿个RAIN RFID标签穿梭于价值链,识别跟踪各类物品。在大多数情况下,只需少量的存储空间便可以存储产品和标签ID,从而区分各个物品,并报告物品在系统中的位置和/或状态。

那么,为什么某些RAIN RFID标签提供额外的存储空间呢?因为在某些情况下,特别是在供应链和工业物联网中(IoT),即使一点点额外的存储空间也会带来很大的影响。除了产品和标签ID外,扩展存储器标签可以存储其他信息,有助于提升效率、提高自动化水平并降低运营成本。

什么是扩展存储器标签?

提供扩展存储器的RAIN RFID标签与其他RAIN RFID标签基本相同,它们遵循相同的协议,并与更广泛的RAIN RFID生态系统完全可互操作,区别在于,前者包括可选存储器资源,而基本标签中则没有。

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UCODE标签存储器bank

所有RAIN RFID标签均使用GS1 UHF Gen2协议。根据该协议,RAIN RFID标签中的标准存储器分为4个bank:

1.保留存储器(Reserved Memory),存储用来锁定和解锁访问标签其他存储器bank的密码。它还提供“杀死”标签的能力,因此不会响应读取器。

2.标签ID(TID)存储器,用于存储制造过程中分配给标签的唯一编号TID。

3.电子产品代码(EPC)/唯一物品ID(UII)存储器,用于存储分配给与标签相关联的物品的EPC或UII。

4.用户存储器,存储系统可能需要的EPC/UII信息之外的任何其他数据。

标签存储器的前两个bank,即保留存储器和TID存储器,尺寸基本固定,但EPC存储器和用户存储器的尺寸可以变化。大多数标签提供EPC存储所需的最小存储容量(96或128位),几乎没有或根本没有用户存储器。另一方面,扩展存储器标签提供了更大的EPC存储器(高达496位),让用户能够在用户存储器中存储成百上千的比特。

扩展存储器带来扩展选项

提供额外的存储器会带来很多机会。标签可以存储较大的EPC ID以及基本ID的相关信息,例如制造状态、型号信息或价值链数据等。

此外,还可在信息可用时,记录使用单位序列号、原产地或特定化学品的浓度等重要细节,以及批号、有效期、复合日期或过期日期等。当产品在价值链的各个合作伙伴之间传输时,上述信息非常重要。数据需要传输,但如果没有复杂的安全保护机制和强大的连接,则数据无法传输。将重要数据与产品或物品ID一起存储在标签上,使下游合作伙伴能够在正确的时间获得必要的数据。

此外,存储在扩展存储器中的数据可以随时访问,即使在云连接不可用的情况下也可以,贴了标签的物品仍然可以随时随地通过读取器提供其所有信息,包括存储在扩展存储器中的数据。

下面列举了扩展存储器为行业提供的独特的优势:

制造操作:在生产线上,扩展存储器标签有助于监测复杂产品从开始到结束的进度,并记录组装过程中的状态和零部件ID。在航空和汽车领域,有关产品装配的详细信息可以在生产过程中记录下来,产品诞生后可以实施全面跟踪,而无需依靠系统连接。

库存管理:在物品和集装箱上添加标签可提供更详细的产品信息,支持数字化看板操作,使用存储器存储日期、批次或零部件生成信息,可确保正确的零部件用于生产线上正确的位置,按正确顺序进行操作。

自动工具管理:在工厂车间,扩展存储器支持自动工具管理和自动工具检查,从而提高工具可用性、工作人员的责任制度和工具保养计划的准确性。

供应链管理:贴有标签的零部件和集装箱可以自动提供发货证明、供应商提供的日期信息并开具自动收据,物流更高效,准时制供应链运行更顺畅。

航空行李跟踪:最新的行李跟踪使用高性能标签,部分带有额外的标签内存,可以存储有关行李、目的地和主人的信息,减少行李在运输过程中被放错的情况,让机场工作人员及时将行李放到正确的航班上,使航班能够准点起飞。

易腐品和药品:在许多行业,了解产品的有效期对保证安全至关重要。扩展存储器通常用于存储时间/日期和批次信息,在物品通过制造环节和供应链的过程中一直保存在物品上。存储的数据可以在产品生命周期的任意时刻查看,即使没有网络连接也可以查看。

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UCODE 9xm支持通过标签在物品和集装箱上存储更详细的产品信息

恩智浦的扩展存储器标签方法

如果客户需要额外的存储空间,恩智浦建议使用UCODE 9xm扩展存储器IC。UCODE 9xm提供与成功的UCODE 9相同的功能集和极高的射频性能,但具有3种灵活的存储器配置,可提供高达496位的EPC/ UI存储器和高达752位的用户存储器。

UCODE 9xm提供扩展存储器和扩展选项。观看点播培训视频,了解广泛的功能集和优势。UCODE 9xm介绍

如图所示,EPC/UII和用户存储器共享总计880位的存储空间,支持根据具体使用场景平衡不同的需求。例如,在制造业领域,用户存储器的全部752位可用于存储产品的详细信息,而汽车或航空公司则可以使用EPC/UII存储器的全部496位来符合相关数据标准。无论哪种方式,存储器配置都由客户在标签编码过程中进行编程,这意味着单个IC可以用于满足多个使用场景,有助于降低库存单位(SKU)的复杂性,并为客户提供配置灵活性,以适应目前某些复杂的价值链环境。

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客户可配置UCODE 9xm存储器

了解详情

通过存储基本EPC/UII ID之外的其他信息,扩展存储器UCODE标签可应对目前最迫在眉睫的物联网和供应链挑战。了解恩智浦如何使用nxp.com/UCODE9xm应对这些挑战。

作者:

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James Goodland

恩智浦半导体公司RAIN RFID解决方案主管

通过与企业合作伙伴的密切合作,他的眼光不再局限于IC领域,而是对准了完整解决方案的开发和实施。James在RFID技术领域拥有超过15年的经验,代表服务整个供应链的各企业,包括硬件制造商、系统集成商和终端用户。他曾为多个品牌企业和终端用户负责部署RFID技术,涵盖多个不同的行业和市场。

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引言

在许多应用场合,都需要将低电压升至适合用电设备使用的较高电压。在输出功率60W以内,工程会选用内置MOS的升压芯片,集成度高,外围元器件少。但是在更大功率的应用场合,如车载升压应用、户外大功率拉杆音箱等,需要升压电路将12V电源升压至24V~36V或以上,实现更大功率输出,内置MOS的升压芯片显然无法满足应用要求。

深圳市永阜康科技有限公司现在大力推广一颗外置MOS,36V输出大功率同步升压控制器-IU5706. 4.5V 30V宽范围输入,适用于不同类型的电池及电源输入;输出电压最高38V可驱动大电流MOSFET满足100-300W大功率的应用要求50KHz至1MHz的可调频率,同时提供外部时钟同步,EMI设计更为灵活;6μA关断电源电流,720μA静态工作电流;采用EQA-16小封装,整体方案尺寸小,设计简单,BOM成本低。

IU5706产品简介

概要

IU5706E是高性能宽输入范围(4.5V-30V)同步升压控制器,支持高达38V的输出电压。输出电压采用恒定频率电流模式脉宽调制(PWM)控制来实现调节。

芯片通过外部定时电阻器或通过与外部时钟信号同步来设置开关频率。在电阻编程模式下,开关频率可从50KHz编程到1MHz,也可以与300kHz至1MHz之间的外部时钟同步。

同步整流针对高电流应用而启用高效率,而且无损耗电感器DCR进一步提升了效率。IU5706E包括一个7.5V栅极驱动电源,此电源适合于驱动很多类型的MOSFET。

采用EQA-16封装。

描述

38V最大输出电压

4.5V 至30V输入电压范围

具有内部斜坡补偿的电流模式控制

与外部时钟的同步能力

50KHz至1MHz 的可调频率

外部可调软启动时间

输出电压电源正常指示器

±1%反馈基准电压

6μA关断电源电流

720μA静态工作电流

逐周期电流限制和热关断

可调欠压闭锁(UVLO) 和输出过压保护

IU5706应用信息

1、IU5706脚位图

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2、IU5706管脚说明

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3、IU5706 DEMO原理图

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4IU5706 DEMOPCB顶层设计图

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5IU5706 DEMOPCB底层设计图

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6、IU5706 DEMO板贴片图

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7、IU5706 DEMO板物料清单

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8、IU5706 DEMO实物图

(输出功率150W以上MOS需要外接散热器)

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(输出150W以内,MOS采用TO252贴片封装)

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搭载全新RapidFlex™ 高速网络架构设备和双端口Ultrastar® NVMe™ SSD的增强型OpenFlex™ Data24存储平台,支持简化下一代分解式存储的NVMe-oF™架构部署

从云端到边缘,再到企业,数据中心架构师们为了充分发挥人工智能、对象存储、文件共享等技术的潜力,正在部署更高级别的闪存产品。同时,他们也关注成本把控,亟需可以更高效地管理、扩展和利用存储资源的解决方案。基于此,能够提高存储资源性能、可用性和灵活性的共享分类NVMe闪存架构(NVMe-oF)逐渐成为趋势。

西部数据公司(NASDAQ:WDC)日前宣布推出增强型OpenFlex Data24 3200 NVMe-oF JBOF/存储平台、新一代RapidFlex A2000和C2000 NVMe-oF高速网络架构设备(FBD)和全新 Ultrastar DC SN655 PCIe™ Gen 4.0双端口 NVMe SSD,可帮助客户简化NVMe/NVMe-oF存储的部署。这些创新的存储解决方案构成了一个生态系统,为客户简化NVMe和NVMe-oF部署提供了更多的灵活性和选择。西部数据是一家具备垂直整合能力,能够对以太网两端,即从服务器发起方到存储目标提供数据传输解决方案的公司。

The Futurum Group 高级策略师Randy Kerns表示:“NVMe-oF将为当代数据中心基础架构带来颠覆性的改变,它能够充分发挥NVMe SSD的性能,并在多个服务器和应用之间高效地共享和扩展闪存。西部数据凭借不断扩展的NVMe-oF解决方案和产品组合,持续推动行业生态系统的发展和更多开放标准的制定,这也令公司在广泛的应用场景中处于优势地位。”

全面集成的OpenFlex Data24 3200 NVMe-oF存储平台

西部数据OpenFlex Data24 3200是一个全面集成的NVMe-oF存储平台,可将NVMe闪存的性能扩展到共享存储架构。通过将存储资源与计算分离并经由以太网共享,OpenFlex Data24可广泛用于多个应用和服务器,在无需超额配置存储资源的情况下提高存储利用率,从而实现更强大的资源控制和扩展。

Data24 3200采用了RapidFlex FBD,无需交换机即可连接多达六台主机。交换机连接的环境允许扩展更多主机和Data24平台,同时以极低的应用延迟提供从数百TB到数PB NVMe闪存的横向或纵向扩展能力。除了基于融合以太网的RDMA(RoCE)之外,增强型Data24还支持新的TCP连接协议。Data24 3200采用2U-24盘位机架,提供5年有限质保,并通过由低延迟、双端口PCIe Gen 4.0 SSD组成的平台提供高达368TB[i]的存储空间,旨在带来低功耗、高可用性和企业级可靠性。

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< 西部数据OpenFlex Data24 3200 NVMe-oF存储平台 >

下一代RapidFlex FBDA2000 ASICC2000高速网络架构PCIe适配器

RapidFlex系列基于NVMe-oF高速网络架构设备为OEM/ODM和大型组织提供了基础模块,并采用 DIY 方式构建软件定义的基础架构,从而在以太网架构上以高度可扩展的共享存储处理下一代工作负载。第二代低功耗、高性能的FBD拥有两个版本:RapidFlex A2000控制器和将A2000芯片放置在PCI适配器上的RapidFlex C2000,可用于驱动全新的OpenFlex Data24等解决方案。

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< 西部数据RapidFlex C2000 NVMe-oF高速网络架构设备 >

全新的RapidFlex FBD是一种独特的协议转换机,可通过以太网传输PCI总线协议,使外部连接的SSD类似于服务器本地SSD。新系列还新增了一个与 PCIe Gen 4.0 16通道相匹配的100 GbE端口(2x100Gb以太网端口),实现性能翻倍,并在所有NVMe全闪存阵列中提供了PCIe根互联交换,使其易于鉴定和部署。A2000和C2000 FBD在现有目标模式功能的基础上新增了启动器模式功能,因此,客户可以在服务器中部署更具成本效益和更低功耗的启动器来替代传统以太网适配器进行NVMe-oF连接。

企业级Ultrastar DC SN655双端口NVMe SSD

Ultrastar DC SN655是一款高性价比的双端口、大容量PCIe Gen 4.0 NVMe SSD,专为需要高性能、大容量的企业级存储客户设计,适用于如分解存储、对象存储、存储服务器和其他任务关键型应用程序和工作负载。

Ultrastar DC SN655是一款垂直集成的SSD,提供了简单且可扩展的单端口或双端口路径,确保满足企业高可用性要求下的持续数据访问。该产品还将容量从3.84TB扩展到15.36TB1,可满足存储和混合工作负载计算应用的要求,并将SSD的可靠性提高到250万小时的平均故障间隔时间(预计)。此外,SN655还为大型非结构化工作负载提供了超过100万的最大随机读取IOPs和更高的服务质量 (Qos)[ii]。产品采用嵌入式U.3 15mm外形尺寸,并向下兼容U.2。SN655还提供了更多企业级功能,如电源故障保护和端到端数据路径保护,以确保在必要时的数据可用性。

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< 西部数据Ultrastar DC SN655 NVMe SSD >

西部数据公司副总裁兼中国区总经理蔡耀祥表示:“如今数据正以指数级地增长,而NVMe分解式存储已然成为现实。我们的目标是为数据架构师提供可靠并且值得信赖的SSD产品和简化的NVMe-oF解决方案,以规模化的卓越性能满足持续变化的工作负载需求,帮助他们实现面向未来的存储战略。通过将RapidFlex、Ultrastar与Data24结合,西部数据能够为企业级用户提供颠覆性的下一代闪存共享方式,为他们的业务创造更大的价值。”

OpenFlex Data24 3200 NVMe-oF存储平台、RapidFlex A2000和C2000 FBD系列以及Ultrastar SN655双端口NVMe SSD样品现已交付。

关于西部数据公司

西部数据始终致力于发掘数据价值,创造更多可能。凭借在闪存和HDD领域的整合积累,以及在内存技术领域的推进发展,西部数据持续突破创新,不断推出强大的数据存储解决方案,以支持全球数字化未来的远大进程。同时,西部数据将可持续发展作为公司核心价值观,深刻理解应对气候变化的紧迫性,并积极实现科学减碳倡议组织(Science Based Targets initiative, SBTi)的宏伟减碳目标。欲了解更多西部数据公司及旗下Western Digital™(西部数据)、SanDisk™(闪迪)和WD™(西数)品牌的信息,请访问:https://www.westerndigital.com/zh-cn


[i] 1 terabyte (TB) =一万亿字节。总可访问容量因操作环境而异。

[ii] 基于内部测试。性能将根据容量点或可用容量的变化而波动。详情请参阅产品手册。所有性能基于持续测试模式,取峰值数据。可能会有变化。

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低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长,尤其是基于宽禁带材料的功率半导体。全球功率系统领域的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正向构建新的市场格局迈出又一决定性的一步——英飞凌将大幅扩建居林晶圆厂,在20222月宣布的原始投资基础之上,打造全球最大的200毫米碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂。这项扩建计划得到了客户的支持,包括汽车和工业应用领域约50亿欧元的新设计订单以及约10亿欧元的预付款。

配图:英飞凌居林200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂.jpg

在未来五年内,英飞凌将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区(Module Three)的二期建设。到2030年末,这项投资再加上计划在菲拉赫与居林工厂的200毫米SiC改造,有望使SiC的年营收达到约70亿欧元。这座极具竞争力的生产基地将帮助英飞凌实现在2030年之前占据全球30% SiC市场份额的目标。英飞凌坚信,公司 2025 财年的碳化硅收入将超过 10 亿欧元的目标将实现。

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示:碳化硅市场正在加速增长,不仅在汽车领域,在太阳能、储能和大功率电动汽车充电等广泛的工业应用领域亦是如此。扩建居林工厂将确保我们在这一市场的领导地位。凭借业界领先的规模和独特的成本优势,我们正在充分发挥竞争优势,包括领先的SiC沟槽技术、全面的封装产品组合以及对应用的深刻理解。这些优势使我们在行业中脱颖而出并取得成功。

英飞凌已获得约50亿欧元的新设计订单,以及来自现有和新客户的10亿欧元左右的预付款,其中汽车领域包括六家整车厂,三家来自中国。客户包括福特、上汽和奇瑞。可再生能源领域的客户包括SolarEdge和中国三大领先的光伏和储能系统公司。此外,英飞凌和施耐德电气就产能预订达成一致,包括预付硅和碳化硅产品的费用。英飞凌和相关客户将在近期分别发布公告,披露更多细节。这些预付款将在未来几年为英飞凌的现金流做出积极贡献,并且最迟应在2030年根据协议销售量全额偿还。

可持续发展是规划、建设与运营该晶圆厂的关键要素之一。该厂的设计初衷是使英飞凌能够负责任地使用水、电等资源。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至930日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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Pure Storage 丰富的产品组合涵盖高性能、大容量、高性价比的产品,且始终保持现代化

专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球 IT 先锋 Pure Storage® (NYSE: PSTG)今日宣布其已实现一项愿景目标,即率先成为业界首家以全闪存解决方案满足客户全部存储需求的技术提供商。目前只有 Pure Storage 可以真正做到这一点,这主要归功于其在原生闪存管理、Purity架构、Evergreen®支持架构和云运营模式方面的独到之处。

Pure Storage董事长兼首席执行官 Charlie Giancarlo 表示:“我们倾力打造的业内最优秀的产品线,兼具出众的稳定性、先进性和可靠性,全面满足所有的企业级存储需求。迈入人工智能新时代,与硬盘和固态硬盘相比,Pure全闪存产品线在性价比、运行性能和环保方面展现出卓越优势,这对我们的客户来说比以往任何时候都更加重要。”

Pure Storage 中国区销售总监朱星勃表示:“这些最新的发布将对我们的中国客户和合作伙伴产生深刻影响。目前,构建全闪存数据中心从经济角度来说已非常可行,且考虑到对环境的影响和总体拥有成本,这也是顺理成章的选择。IDC最新发布的《2023年第一季度全球企业存储系统季度跟踪报告》显示,Pure在中国市场的增长率高达57.6%,远超3.4%的市场整体增长率,这充分证明我们有能力满足客户对创新和可持续技术解决方案的需求,并将继续保持良好的发展势头。”

对于Pure Storage全球11,500多家覆盖全行业和各种工作负载类型的客户而言,Pure已证明其能够:

将产品的性能可靠性较友商提高十倍;

在性能和空间利用率上比同类全闪存竞品高出两到五倍,比磁盘高出十倍;

将操作所需的人工投入比传统存储设备减少五到十倍;

实现总体拥有成本 (TCO) 比同类闪存和磁盘竞品至少低50%

赋能客户,消除用户环境中与磁盘相关的各种问题。

之所以能够实现上述成果以满足各种存储需求,是因为Pure Storage具有诸多与众不同且可持续的差异化优势:

Pure Storage DirectFlash®技术采用业界独一无二的控制器软件直接管理闪存芯片的架构,而友商使用的是价格贵、效率低且寿命短的SSD

Pure Storage高度整合的产品线由通用的Purity操作环境Pure1®管理系统组成,可在纵向和横向扩展平台上运行,而友商需要采用多种完全不同的软件和硬件平台才能覆盖相同的使用场景。

独特的Pure Storage Evergreen®体系架构和服务确保部署的产品永不过时,快速适应不断变化的需求,且可实现无中断升级。

Pure Storage云运营模式赋能客户像云端客户那样操作存储:高度自动化、合理编排且以即服务的形式提供可用性。

全新解决方案:

Pure Storage对以取代传统磁盘为目标的Pure//E™系列产品进行扩展,推出了全新的FlashArray//E™,真正兑现了Pure Storage帮助客户摆脱磁盘束缚的承诺。整个Pure//E系列是首款能够满足二级存储市场需求的全闪存存储系统,其价格和7200 RPM硬盘系统接近,但能耗、空间和运行成本却只是后者的一小部分。

新一代FlashArray//X™FlashArray//C™的推出将数据存储的性能、效率和安全性提高到了前所未有的水平。与前代相比,新款FlashArray™的性能提高了40%,可扩展存储容量的在线数据消重能力提高了30%,并且可通过无中断升级提供全新的勒索软件保护功能。

FlashArray//E

FlashArray//E为存储各类文件和块数据提供了闪存的简易性和高效率,让客户终于可以淘汰其数据中心中的最后一批磁盘。产品优势体现在:

满足任何规模化需求的高性价比:有了FlashArray//EPure//E系列的容量支持门槛从先前的4PB下调到了1PBPure//E提供每GB不到0.20美元的价格和持续三年的技术支持,并提供随时可用的数据存储服务,可应对呈指数级的数据增长,其性能水平居于业界前列 (能耗比磁盘低5)

业界容量最大的闪存盘:FlashArray//E将包含业界单盘容量最大的集成了NVRAM模块的75TB QLC DirectFlash介质 (DFMD)Pure Storage预计,到2026年,DirectFlash®将推出单盘容量300TB的闪存介质。相较于同类全闪存阵列竞品,客户将享受超凡的能耗和空间节省,20倍可靠性提升,性能提高4倍以上。

新一代FlashArray//XFlashArray//C

与前几代产品相比,最新一代FlashArray//XFlashArray//C R4取得了重大突破。客户将可以享受如下优势:

性能提升至多40%最新的R4型号性能提升高达40%,内存速度提高了80%以上,支持更大的工作负载整合,在线数据消重能力提升了30%,进一步扩展存储容量。FlashArray//XFlashArray//C R4基于PCIe Gen4技术构建,采用最新的英特尔至强芯片组和DDR5 DRAM,为客户提供更强大的功能,支持更多工作负载,且可节省高达74%的总体拥有成本。

为业务关键型工作负载提供更多选择:通过发布全新的FlashArray//C90扩展其FlashArray//C系列,Pure Storage为不需要亚毫秒 (2毫秒延迟的业务关键型工作负载和数据服务的客户提供了更多选择,使其成为运行数据库、工作负载整合、业务连续性/容灾和文件工作负载(包括VMwarePACS和文件存储)的完美平台。

业界容量最大的闪存盘:FlashArray//C将支持内置NVRAM75TB QLC DirectFlash®模块 (DFMD),与此同时,FlashArray//X也将包含36TB TLC DFM。这些DFM3U机架高度提供1.5PB的容量,1U机架高度的密度提高了106%DFMD最初是随FlashArray//XL发布,降低了对机架空间的需求,支持更大的容量扩展和更高的NVRAM吞吐量。与同类全闪存阵列竞品相比,DirectFlash的可靠性提高了20倍,性能提高了4倍以上。

增强的数据保护:闪存阵列自动开启SafeMode已扩展至现有阵列上的新建卷,其中包括新的默认快照计划和长达30天的快照保护。如此一来,客户无需额外投入即可为所有数据提供终极保护,还能按需确保粒度控制。

人工智能的首选存储合作伙伴

生成式人工智能掀起了新一轮人工智能的浪潮,今日发布的创新将进一步巩固Pure Storage作为人工智能项目首选存储合作伙伴的领导地位。Pure Storage为前沿人工智能项目提供支持,例如自动驾驶汽车研发公司,以及全球最大的人工智能超级计算机Meta AI的研究超级集群 (AI RSC) 等。在Pure的支持下,客户可从任何规模开启其人工智能之旅,并随需求变化而扩展。

Pure Storage早在多年前就预见了对人工智能的需求,并推出了FlashBlade® 以及与NVIDIA联合开发的AIRI®  (AI就绪的基础设施)解决方案。AIRI//S™Pure StorageNVIDIA联合开发的一款面向人工智能的NVIDIA DGX BasePOD参考架构,包括最新的FlashBlade//S存储。Pure StorageFlashBlade硬件产品组合支持GPU Direct Storage (GDS),近期也将推出可提供完整GDS支持的软件增强功能,从而进一步深化Pure StorageNVIDIA的合作,并优化DGX BasePOD认证解决方案。

关于Pure Storage

Pure Storage (NYSE: PSTG) 帮助技术专家节省更多时间。Pure Storage 提供现代化数据体验,赋能组织在多云环境中,以真实的、自动化的、存储即服务模型,无缝地运行程序。作为有史以来成长最快的 IT 企业之一,Pure Storage 帮助客户实现数据的应用,并降低管理基础设施的复杂程度和成本。目前,Pure 拥有行业内最高净推荐分数 (NPS),这也说明了 Pure 持续增长的客户是世界上满意度最高的客户。

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2023 年,生成式 AI 如同当红炸子鸡,吸引着全球的目光。当前,围绕这一领域的竞争愈发白热化,全球陷入百模大战,并朝着千模大战奋进。在这场潮流中,AI 芯片成为支撑引擎,为大模型应用提供强有力的支持。蓬勃发展的大模型应用所带来的特殊性需求,正推动芯片设计行业迈向新纪元。众多顶级的半导体厂商纷纷为大模型应用而专门构建 AI 芯片,其高算力、高带宽、动辄千亿的晶体管数量成为大芯片的标配。

芯片设计复杂度,迈向新高峰

在人工智能领域,大模型应用的兴起,让芯片的发展来到了一个新高度。大模型应用需要处理大规模的数据,以 OpenAI 的 ChatGPT 从第一代大约 50 亿个参数,发展到 GPT4.0 大约将超过 1T 的参数,对算力的高需求不必多说。此外,HBM 作为一种高性能内存解决方案被各大芯片厂商引入。与此同时,先进封装技术如 CoWoS 成为 GPU 的主流选择,先进封装技术与 HBM 是一对无法忽视的组合,通过多芯片堆叠提高了芯片之间的通信速度和能效,为大模型应用提供强有力的支持。

Chiplet 技术被认为是后摩尔时代继续提高算力密度的重要技术之一,也获得了大模型 AI 芯片的青睐。Chiplet 技术将芯片分割成更小的模块,使得芯片可以采用异构设计,即不同的模块可以由不同制造商提供,这为芯片设计带来更大的灵活性和创新空间。Chiplet 技术正在改变半导体行业,其应用前景潜力无限。根据研究机构 Omdia 报告,2024 年采用 Chiplet 的处理器芯片的全球市场规模将达 58 亿美元,到 2035 年将达到 570 亿美元。

大模型应用背后的芯片设计显示了一个明显的趋势:芯片不再是简单的集成电路,而是一个多维交织的产物,包含着全新的架构设计、创新的互联方式以及先进封装技术等等。

然而,芯片设计行业的挑战并不仅限于大模型应用的迅速发展。智能手机、物联网设备、自动驾驶汽车等应用市场的发展,各个领域对芯片的要求越来越高,因此,半导体设计和制造商必须利用更精密和复杂的设计方法来满足这些新的需求。

在消费电子领域,许多移动和手持设备对低功耗的要求十分迫切。为了实现低功耗设计目标,芯片设计商不得不采用先进的低功耗技术,包括电源关断技术(PSO)、多供电电压(MSV)以及动态电压频率缩放(DVFS)等技术。

在汽车行业,为了满足现代汽车“电动化,网联化,智能化,共享化”四化发展的需求,汽车中所需的处理器日益强大,对安全性的要求也越来越高。然而,高性能处理器也带来了更高的安全风险。因此,必须对这些处理器的设计和实施进行更严格的测试和验证。

仿真,解决复杂芯片验证挑战的先锋

随着各类应用对芯片提出了新需求,芯片设计的复杂性正在以前所未有的速度递增,这不仅引发了试错成本的急剧膨胀,也给验证工作带来了严峻的挑战。

晶体管数量的急剧攀升,新架构新设计的引入,设计师面临的验证场景越加丰富,考虑的影响因素也持续扩大。例如,新兴的 Chiplet 设计方法带来了全新的验证和调试挑战:设计师必须保证各模块在组合后能够无缝协作,一旦出现了错误,需要在问题调试时准确定位问题源头。

在最终决定流片前,进行全方位的功能验证和性能评估,消弭所有潜在的瑕疵和隐患,是避免在后期生产阶段承受巨额损失的决定性因素。在应对这种日益增长的验证复杂性的战斗中,仿真器的角色正在被赋予越来越重大的价值和期待。

仿真器作为验证芯片设计功能和性能的工具,为芯片设计人员提供了模拟电路运行的虚拟环境,帮助预测和解决潜在问题,避免错误进入实际制造流程,从而节省时间和成本。仿真器,将成为解决复杂芯片设计诸多挑战的先锋。

随着新技术的涌现,为了满足不断增长的验证需求,仿真工具需要提供高效的仿真性能,积极探索和引入新技术,如硬件加速和机器学习,从而提高验证的效率和准确性。此外,仿真工具还需要具备良好的可扩展性,能够处理大规模设计,支持并行计算和分布式仿真。

迎接新技术挑战,仿真实现再进化

提到仿真,就不得不说一下 EDA 行业的巨头 Cadence。从上世纪 80 年代中后期开始,Cadence 就创造性地推出了 Verilog 语言,为数字电路设计师提供了一种描述和验证电路行为的标准语言,极大地提高了设计的效率和准确性。Cadence 甚至将 Verilog 语言免费提供给业界使用,进一步推动了数字电路设计的进步。

而如今,Cadence 的 Xcelium Logic Simulator 仿真器可望成为复杂芯片验证的一大得力助手。这款仿真器不仅拥有卓越的高性能和大容量,还支持多种语言类型,包括 SystemVerilog、VHDL、SystemC、e、UVM 和 IEEE UPF 标准。通过充分利用约束信息、约束性能分析和调试功能,Xcelium 仿真器在 IP 层面的验证实现了显著的速度提升,为新一代芯片设计注入了强大动力。

Xcelium Logic Simulator 利用其并行和增量构建技术,显著减少构建时间、降低编译内存占用和减少设计所需的存储空间。此外,Xcelium 拥有市场上领先的一站式前端编译器,覆盖软件至硬件仿真的整个验证流程。再者,Xcelium 运用的多核引擎,为时间消耗长的测试项目带来速度提升。其先进的保存/恢复技术,使其能支持数字和实数仿真,以及模拟混合信号仿真。Xcelium 更配备了动态测试加载、约束求解器优化和多线程并行处理等功能,提升仿真效率。

Xcelium 绝妙之处在于它在 Xcelium Logic Simulator 的原生引擎实现了一些列有益的延伸,其中包括机器学习、功能安全、多核、混合信号、功耗回放、X-Pessimism Removal 等,这六大 Apps 组合几乎涵盖了设计和验证周期中的各种技术,可谓是包罗万象。

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举例来说,在芯片设计过程中,设计验证工程师常常要加班加点运行无数次回归,为实现覆盖率目标耗费心神,即使在验证方面投入非常大的人力和时间,流片时出现功能失效的风险也很高。针对这一问题,Xcelium 的机器学习 App(Xcelium Machine Learning)引入了 Cadence 专有的机器学习技术,它不仅能加速覆盖收敛,还可从以往的回归运行中学习并指导 Xcelium 随机引擎,在实现相同覆盖率的前提下大幅度减少仿真次数,最多可以减少十倍,或者是在特定的覆盖点产生激励以便发现更多的漏洞。通过减少仿真次数和更精准的测试激励,工程师们可以更加专注于发现和解决设计中的问题,而不是被重复的回归运行所困扰。

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Xcelium ML 流程

再比如,针对汽车中的功能安全,Cadence 的 Xcelium 是市面上唯一一款在主引擎中启用并发注入的仿真器,Xcelium Safety App 能够同时支持串行和并行故障仿真。结合 Jasper Safety、vManager Safety 和 Midas Safety Planner 等 Cadence 安全验证全流程工具,Xcelium 能够高效地执行安全错误注入,以满足 ISO26262 标准的要求。此外,Cadence 提供了广泛的汽车功能安全文档套件,涵盖了半导体设计和验证的全谱系。该套件大大减少了供应商在每个汽车设计项目中进行工具用例评估的工作量,并帮助他们避免昂贵的工具认证工作。

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符合 ISO 26262 标准的 Cadence Xcelium 故障模拟解决方案

而对于想要走 Chiplet 路线的芯片公司,Xcelium 的多核应用(Multi-Core App)是一个高度可扩展的用于加速门级仿真的解决方案。它自动将芯片设计分解成若干个独立的部分,并在服务器的并行内核上对其进行仿真,从而大大缩短了 SystemVerilog 设计的仿真用时,尤其适用于大规模设计。

结语

总的来说,我们正处在芯片行业的一个变革时期,创新和速度是成功的关键。新技术的快速发展和新需求的持续涌现,使得芯片设计的复杂度呈现指数级增长。而在这个过程中,如何提高生产效率,如何缩短产品上市时间,这都是设计工程师面临的挑战。仿真器的介入,将是芯片厂商们探索新技术、解决复杂芯片设计难题的得力工具。

相信在 Xcelium Logic Simulator 及多种 Apps 组合,大小型芯片公司都能够更自信地迎接新一代芯片设计过程中的复杂性挑战,快速推进设计验证,将创新产品迅速推向市场,朝着更高、更远的未来迈进。

关于 Cadence

Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者,拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球,皆为最具创新能力的企业,他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息,请访问公司网站www.cadence.com

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8月9日,第十一届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC) 在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕!

江苏省政府副省长胡广杰,江苏省工业和信息化厅厅长朱爱勋,工业和信息化部电子司副司长杨旭东,无锡市人民政府市长赵建军等莅临展示会现场,巡展第十一届中国半导体设备年会与核心部件展示会。

巡馆现场精彩抢先看:

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观众陆续进场,展会现场人潮涌动,气氛火爆!

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明日(8月10日),CSEAC主论坛——第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛将于无锡太湖博览中心A6馆召开。嘉宾重磅,大咖云集,听会报名免费!期待您的莅临~

CSEAC2023展馆分区示意图

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CSEAC2023现场图片直播:

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来源:微电子制造

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作者:Jason Cheah

英特尔员工

每周,英特尔中国终端系统事业群(CCG)客户工程事业部资深总监郑炯和他的工程师团队都会驱车一小时穿越上海,与联想的同行会面。

他们会直奔联想上海园区内新建的“先进系统创新实验室”。

在这里,两家公司的工程师们齐聚一堂,集思广益,以解决全球范围内最棘手的硬件和软件难题,打造更轻薄、更时尚、性能更强的笔记本电脑,满足消费者和企业的日常需求。

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今年 7 月,英特尔和联想的高管,在位于联想上海办公室进行的“联想-英特尔先进系统创新实验室揭牌仪式”上合影留念。

这间全新实验室自今年 7 月开始启用,占地 70 平方米,摆放着前沿的技术工具和在不同开发阶段的笔记本电脑原型机。这间实验室也是英特尔和联想工程师在全球共同打造的众多联合工程实验室之一。

在中国,英特尔和联想还在另外两地——上海紫竹和浦东拥有联合实验室。

20 多年前,英特尔和联想集团共建联合创新中心,到今天的全新联合实验室,工程师们能够专注解决棘手的问题,不断提升用户体验,实现合作共赢,让创新永无止境。

英特尔终端系统事业群客户工程事业部资深总监郑炯表示:“我们与联想有着深厚且悠久的合作关系。感谢联想通过联合实验室为我们提供创新支持。”他还补充道,英特尔有专门的工程师负责与主要产业伙伴一起开发全新机型设计。

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英特尔和联想的联合团队展示由双方共同设计的多代客户端 PC PC 组件。

联合实验室是创新和解决问题的关键

英特尔和联想的合作并非首次。

英特尔合作的产业伙伴不仅一家。其与联想一同和世界各地的其他 PC 厂商以及硬件与软件供应商合作发掘新的技术,探究问题根源,解决棘手的工程问题,从而给予客户更加卓越的 PC 体验。

在此期间,双方已经基于多代技术展开了共同研究,包括 CPU、电源管理、热验证和多种 PC 组件。

就在最近,英特尔与联想的工程师合作开发了一种先进的显示驱动程序,可在单个设备中为两个高分辨率的 OLED 屏幕供电。

如果没有这个驱动程序,笔记本电脑将无法运行。在 2023 年之前,能在多种使用模式下同时为两个屏幕供电的高级驱动技术几乎不存在。

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英特尔和联想高管在联想上海办公室参观全新的“联想-英特尔先进系统创新实验室”。

联想集团智能设备业务集团平台设计与开发总监莫志坚表示:“在长达数月的共同开发周期中,英特尔团队为我们提供的固件和驱动程序支持,能够同时为两个本地显示器供电。英特尔始终是联想的杰出产业伙伴,对我们的平台发展至关重要。”

双方的努力也迎来了硕果。联想在今年 1 月的国际消费电子展(CES)上发布了 Yoga Book 9i,这款全球首款全尺寸 OLED 双屏笔记本电脑在展会上赢得了50 个行业和媒体奖项。

这款惊艳的联想产品配备了两块 13.3 英寸 OLED PureSight 超感屏,拥有多种使用模式。对此,科技评论者的赞誉络绎不绝,美国杂志《PC Magazine》认为 Yoga Book 9i 是一款出色的笔记本电脑外接第二屏幕的替代品,并获得“编辑推荐”的认证。

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联想 Yoga Book 9i 是全球首款搭载第 13 代英特尔® 酷睿处理器并通过英特尔Evo严苛认证的双屏 OLED 多模式笔记本电脑。图片来源:联想。

在联合开发打造运行速度飞快的 PC 时,英特尔和联想团队还与卓越的内存制造商合作,以提高内存模块的速度。

PC 内存行业领导者的支持下,也得益于英特尔和联想杰出专业技术,团队能够自始至终在联想 PC 平台上提高 LPDDR5 内存的速度:

  • 相比较搭载第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器的联想 PC 内存,速度提高了 15%。

  • 搭载第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器的联想 PC 内存速度比前一代再提升 17%。

  • 目前,工程师们正在进行巧妙的工程设计,以提高搭载 Meteor Lake 处理器 PC 系列的内存速度。

30% 的创新想法正在 Meteor Lake 上加速推进

联合实验室同样有助于加快整个系统验证过程,这是确保系统硬件和软件流畅运行的关键工程举措。实验室为想法验证提供了非常必要的场所:最初的创新想法转化为概念证明,接着可以转化为确认立项(POR)项目,从而在根源上解决早期开发阶段发现的工程问题。

在类似这样的联合实验室里,联想的工程师们在探索如何用更快的方法运行全新 CPU 芯片。

莫志坚表示:“当我们收到英特尔第一款内嵌 AI 引擎的处理器 Meteor Lake 并首次点亮机器时,整个过程大约只需要 4 个小时。”根据他的解释,过去的启动方法通常需要几天时间才能使 CPU 稳定到在没有任何故障的情况下启动操作系统。

“在第二次尝试时,我们在 10 分钟内便启动了系统,这从工程角度来看是难以置信的。取得如此出色的成绩,要归功于英特尔和联想的工程师们在开发这些系统的过程中并肩作战,合作无间。” 莫志坚补充道。

郑炯表示,该实验室为英特尔和联想提供了一个探索新技术的创造性空间,这些技术通过深入的联合工程得到改进,这其中包括设计前后的模拟,以及与其他硬件和软件合作商的跨功能审查。

双方都非常看好 AI PC 上面的应用和体验。双方正加速基于今年将发布的 Meteor Lake 处理器推进 AI 体验的开发和创新。

在该实验室检验的创新想法,为人们所使用的笔记本电脑带来了多方面创新。

例如,联合团队找到了将 PCB 板面积缩小 17% 的方法,从而释放了更多内部空间。

还有将热容量提高 21%,从而提升联想电脑的散热功能。

得益于联合团队的全新创新设计,联想 PC 的电池寿命延长了 28%

郑炯补充道:“英特尔与联想共同打造了创新计划,能够使客户在未来的 PC 平台上获得全新体验。其中,约 30% 的想法正在联合实验室的 Meteor Lake 系统进行概念验证测试,其余 70% 的创新想法将运用在未来的 PC 平台。”

深厚的合作工程基础延伸至未来的个人电脑领域

在联合团队为联想即将推出的搭载 Meteor Lake 处理器平台的产品画龙点睛之时,针对英特尔下一代分离式模块架构(多芯片)设计的 Lunar Lake 处理器的合作也已提上日程。

英特尔在今年 1 月的财报电话会议上透露,Lunar Lake 处理器仍将按计划于 2024 年投入生产。

莫志坚表示:“我们已经开始对 Lunar Lake 处理器平台进行实验室模拟。该项目非常特殊,这涉及到我们两个团队之间详细的合作过程。”

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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