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2023年6月8日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K116和PJF7992芯片的车辆无钥匙系统(PEPS)评估板方案。

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图示1-大联大世平基于NXP产品的车辆PEPS评估板方案的实体图

汽车无钥匙系统(PEPS)作为车辆智能化变革下的一项创新技术,正在被广泛应用于各种车型中。PEPS系统主要具有三项功能,即PKE(Passive Keyless Entry)被动式无钥匙进入、RKE(Remote Keyless Entry)遥控式免钥匙进入以及IMMO(Immobilizer)防盗控制系统。大联大世平基于NXP S32K116和PJF7992芯片推出的车辆无钥匙系统(PEPS)评估板方案主要用于实现IMMO功能,提高车辆的安全性。

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图示2-大联大世平基于NXP产品的车辆PEPS评估板方案的场景应用图

本方案分为两部分,一部分是基于NXP S32K116 MCU设计的主控板和另一部分是基于NXP PJF7992的低频驱动板。其中,S32K116 MCU采用Arm Cortex-M0+内核,频率可达48MHz,片上集成了128KB闪存和CAN/CAN-FD控制器,具有丰富的外设资源、灵活的可扩展性以及极高的安全性,可为汽车应用提供强大的支持。借助S32K116实现的主控板可驱动OLED屏幕、LED灯、用户按键等模块,并且集成了CAN、LIN和UART连接,兼容两个高低频统一接口,支持J-Link调试。

PJF7992是一款完全集成的基站IC,该IC设计用于提供对应答器的读写与访问,具有高集成度和较少的外部组件数量。其集成了强大的可编程天线驱动器/调制器、LIN收发器、高性能自适应采样时间AM/PM解调器,支持单线通信,具有天线开路和短路检测功能。在功耗方面,PJF7992具有超低功率待机模式,可延长待机时间。将基于PJF7992的低频驱动板外接天线,该天线可用作发射信号和接受信号,当钥匙电量耗尽时,靠近天线,可通过互感充电,并实现低频认证,从而实现PEPS应用中的IMMO功能。

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图示3大联大世平基于NXP产品的车辆PEPS评估板方案的方块图

在汽车智能化的趋势下,车辆PEPS设计已经成为车企差异化竞争的手段之一,大联大世平基于NXP产品的车辆无钥匙系统解决方案为PEPS系统设计提供了一种参考思路,可缩短用户在PEPS系统开发中的时间。

核心技术优势

可外接低频天线驱动板和高频接收器,并用于开发PEPS应用;

使用S32K系列芯片,符合AEC-Q100规范。

方案规格:

S32K116芯片特征:

Arm Cortex-M0+ up to 48MHz;

Flash/RAM:128KB/17KB;

外设资源:2×16bit timer、1×32bit LP timer、RTC、1×LPSPI、2×LPUART、1×FlexCAN、1×16(12-bit)ADC。

PJF7992芯片特征:

集成的单芯片基站;

集成强大的可编程天线驱动器/调制器;

集成LIN收发器(物理层兼容0和SAE J2602,兼容lin1.3);

支持单线通信;

高性能自适应采样时间AM/PM解调器;

外部时钟参考情况下的片上时钟振荡器和分频器;

天线开路和短路检测;

低功耗和超低功率待机模式。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球78个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

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2023塑料行业荣格技术创新奖颁奖典礼于近日在上海举行,奥升德泛达Vydyne®AVS高阻尼降噪减振聚酰胺在众多竞争者中脱颖而出,摘得了2023塑料行业荣格技术创新奖。

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照片说明:奥升德泛达Vydyne®AVS荣获2023塑料行业荣格技术创新奖

作为上下游一体化的工程材料生产商,奥升德关注市场对材料需求的变化,致力贡献创新产品为不同行业解决问题。电动汽车时代,电机、压缩机等带来的高频噪音,给汽车制造商们带来了全新的NVH挑战,为响应客户减振降噪的诉求,泛达Vydyne®AVS应需而生

卓越创新

泛达Vydyne®AVS以高性能聚酰胺树脂为基础进行改性,具有高强度、高刚性、耐温、耐疲劳、耐蠕变、耐化学性能优异的独特优势,能在电动汽车的复杂工况下保持稳定的性能。同时,还具有设计自由度高,加工流动性卓越,能使注塑产品具有更良好的外观的特性。

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照片说明:奥升德亚太区工程材料商务总监袁俊 (Terry Yuan) 发表主题演讲

在悬臂梁自由振动实验中,每个测试样品材料顶部自由边施加 2 英寸的强制位移,然后释放以进行自由振动。实验结果表明,泛达Vydyne®AVS高阻尼聚酰胺样品的振荡仅持续1秒;传统PA66试样振荡持续超过3秒;而铝合金试样振荡16秒后才停止。

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照片说明:奥升德亚太区技术经理蔡慧 (Owen Cai) 介绍获奖产品

直观地展示了泛达Vydyne®AVS出色的减振性能,这种高阻尼聚酰胺还大大降低了高频空气传播和结构传播的噪音,令车内平均噪音降低了7dB。换言之,在不增加汽车重量的情况下降低了75%-84%的车内噪音,带来更安静的驾乘环境。

360度赋能客户

奥升德运用CAE进行设计优化、模流分析、CFD(流体)分析、结构分析、NVH(噪音)分析、热固耦合分析,为客户提供全方位材料、性能和工艺支持包括材料特性、热老化数据、部件测试及现场工艺,满足客户多方位的需求。

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照片说明:奥升德泛达Vydyne®AVS荣获2023塑料行业荣格技术创新奖

关于奥升德功能材料

奥升德功能材料(Ascend Performance Materials)为日常生活和新兴技术打造高性能材料。我们专注于开拓创新,以改善人们的生活品质,点亮更美好的明天。奥升德总部位于美国德克萨斯州休斯敦市,在中国、布鲁塞尔和底特律设有区域总部和研发中心。作为全球知名的大型一体化PA66产品系列生产商,奥升德在美洲、欧洲和亚洲拥有12座生产基地。我们在全球拥有2600名员工,生产高品质的塑料、织物、纤维和化学品,服务于广泛的客户,助其生产出更安全的车辆、更清洁的能源、更好的医疗器械、更智能的电器设备,以及更持久耐用的服装和消费品。我们致力于安全运营、可持续发展,并通过引领PA66解决方案的创新,助力我们的客户和社区走向成功。奥升德亚洲总部位于中国上海。

如需详细了解奥升德,请访问www.ascendmaterials.com

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作者:Erbe D. Reyta,硬件应用工程师

Valentin Beleca,系统集成工程师

Mihai Bancisor,系统集成工程经理

摘要

在涉及射频(RF)的硬件测试中,选择可配置、已校准的可靠信号源是其中最重要的方面之一。本文提供了基于Raspberry Pi的高度集成解决方案,其可用于合成RF信号发生器,输出DC至5.5 GHz的单一频率信号,输出功率范围为0 dBm至-40 dBm。所提出的系统基于直接数字频率合成(DDS)架构,并对其输出功率与频率特性进行了校准,可确保在整个工作频率范围中,输出功率保持在所需功率水平的±0.5 dB以内。

简介

RF信号发生器,尤其是微波频率的RF信号发生器,以前通常是基于锁相环(PLL)频率合成器1来构建。PLL支持从低频参考信号生成稳定的高频信号。图1显示了一个基本PLL模型。该模型由反馈系统(其中包括一个包括一个电压控制振荡器(VCO)用于改变输出频率)、误差检测器(用于比较输入参考频率和输出频率)以及分频器组成。当分频器的输出频率和相位等于输入参考的频率和相位时,环路被认为处于锁定状态。2–5

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图1.基本PLL模型

根据应用的不同,DDS架构作为频率合成器可能比PLL提供了一种更好的替代方案。。图2显示了一个典型的基于DDS的信号发生器。调谐字应用于相位累加器,由后者确定输出斜坡的斜率。累加器的高位经过幅度正弦转换器,最终到达DAC。与PLL相比,DDS的架构具有明显的优势。例如,DDS数字相位累加器可实现比基于PLL的频率合成器更精细的输出频率调谐分辨率。

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图2.基于DDS的典型信号发生器

PLL切换时间是其反馈环路建立时间和VCO响应时间的函数,由于自身性质的限制,其速度较慢,而DDS仅受数字处理延迟的限制,因此具有更快的切换速度。在电路板尺寸方面,DDS的面积更小,便于系统设计,许多硬件RF设计难题也迎刃而解6

下一部分将讨论CN0511。一款基于DDS架构的完整DC至5.5 GHz正弦波信号发生器的总体系统设计。接下来将讨论矢量信号发生器架构及其规格。而后将重点讨论系统时钟,包括时钟参考要求以及时钟管理单元和矢量信号发生器之间的电路连接。也会涉及电源架构和系统布局,并进一步说明整体系统如何实现高功率效率和合理的散热性能。随后的“软件架构和校准”部分将围绕系统软件控制和校准展开讨论。该部分将解释软件提供的灵活控制以及如何校准输出功率。最后一部分将说明整体系统性能,包括系统相位噪声、校准输出功率和系统的热性能。

系统级架构和设计考量

A:系统级设计

图3所示系统是基于DDS架构的完整DC至5.5 GHz正弦波信号发生器。四开关DAC核心和集成输出放大器在整个工作频率范围内提供极低的失真,并配有50Ω的输出匹配终端。

板载时钟解决方案包括参考振荡器和PLL,因而无需外部时钟源。所有电源均来自Raspberry Pi平台板,其具有超高电源抑制比(PSRR)稳压器和无源滤波功能,可使大幅减小电源转换器对RF性能的影响。

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图3.CN0511:基于RPI的频率合成RF信号发生器

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图4.所用矢量信号发生器(AD9166)的功能框图

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图5.ADF4372 RF8x输出级

图3所示架构可用于雷达、自动测试、任意波形发生器和单音信号发生器等各种应用。而本文中实现了单音信号发生器应用。以下小节将讨论CN0511包含的主要集成器件。

B:矢量信号发生器

如图4所示,所使用的DC至9 GHz矢量信号发生器包含一个6 GSPS(1倍不归零模式)DAC、8通道、12.5 Gbps JESD204B数据接口以及一个具有多个数控振荡器(NCO)的DDS。同时该器件是高度可配置的数字数据路径,包括插值滤波器、反SINC补偿和数字混频器,支持灵活的频谱规划。

图4所示系统利用DAC的48位可编程模数NCO以非常高的精度(43 μHz频率分辨率)实现了信号的数字频移。该DAC的NCO仅需要SPI写入接口速度达到100 MHz即可快速更新频率调谐字(FTW)。SPI还支持配置和监控该DAC中的各种功能模块。本设计未使用JESD通道,器件仅在NCO模式下使用。

图4中的矢量信号发生器集成了单端、50 Ω匹配的输出RF放大器,因此无需采用复杂的RF输出电路接口。表1显示了AD9166的主要规格和在各种条件下的性能。

1.AD9166主要规格

参数

条件

频带平坦度

DC9 GHz


SFDR

–83 dBc

51 MHz信号音


-66 dBc

451 MHz信号音


-38 dBc

4051 MHz信号音

功耗

~4 W

5000 MHz信号音

相位噪声

-134.8 dBc/Hz

3600 MHz信号音;10 kHz偏移

封装

324引脚BGA

(15 mm × 15 mm)


C:系统时钟

图2中的系统使用了ADF4372 PLL(见图5),这是一款集成VCO的宽带频率合成器,当与外部环路滤波器和外部参考频率一起使用时,可以作为小数N分频或整数N分频频率合成器。此外,VCO频率可进行1、2、4、8、16、32或64分频,因此用户可以在RF8x产生低至62.5 MHz的RF输出频率。

时钟源的质量(例如其相位噪声和杂散特性)以及其与高速DAC时钟输入的接口,会直接影响交流性能。因此,相位噪声和其他频谱内容将会被直接调制到输出信号上。为实现最佳整数边界杂散和相位噪声性能,ADF4372使用了单端参考输入信号,然后将其倍频以产生用于高速DAC的时钟,如图6所示。

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图6.ADF4372和AD9166之间的电路连接

D:电源架构

CN0511的系统电源树如图7所示,基于系统负载要求将其效率提高到90%,分别使用了LTM8045LTM4622ADP5073开关稳压器,。并选用ADM7150ADM7154ADP1761等低压差线性稳压器(LDO)来为DAC、放大器、PLL和VCO供电,其有超低噪声和高PSRR性能,可实现最佳相位噪声性能。

使用电源时序控制器LTC2928来确保高速DAC按正确顺序上电,避免损坏其内部电路。该电源时序控制器IC可监测和管理四个电压轨,并具有控制各电压轨的上电时间和其他监控功能,其中包括欠压和过压监控与报告功能。

E:布局考虑

对于这种需要极高性能和较高输出频率的应用,PCB(印刷电路板)材料的选择会对结果有很大影响。图8显示了推荐的CN0511 PCB叠层,它在包含RF走线的层上使用Rogers 4350电介质材料,最大程度上减少3GHz以上的信号衰减,并确保在RF输出处获得最佳的信号完整性。

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图8.推荐的PCB横截面和叠层

热性能与PCB设计和工作环境直接相关。为改善设计的散热性能,在PCB散热焊盘上打了散热通孔。

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图7.系统电源树

软件架构和校准

A:软件控制

在任何涉及信号发生器的应用都希望能够轻松灵活地控制仪器设备。因为它只需要将一张带有Kuiper Linux镜像的SD卡插入Raspberry Pi,因而可以认为CN0511是即插即用的。Kuiper Linux镜像包含控制信号发生器所需的所有必要软件。有两种方法可改变输出功率和频率:使用PyADI-IIO模块写入代码,或使用IIO-Oscilloscope图形用户界面(GUI)输入所需的输出。

PyADI-IIO是ADI硬件的Python抽象模块,带有工业输入/输出(IIO)驱动程序。此模块为控制硬件提供了简单易用的Python方法和属性。通过非常简单的Python代码行即可控制该板,这些代码可以在本地或远程运行。可以使用简单的for循环和一些延迟来创建任何频率扫描,用于测试其他设备。

IIO-Oscilloscope是一个跨平台GUI应用程序,需要用户输入输出功率幅度和频率作为参数。

PyADI-IIO和IIO-Oscilloscope这两个模块均提供了结温传感器的输出:一个在PLL IC内,另一个在矢量信号发生器IC内。图9展示了这两个软件模块以及与CN0511板通信所需的其他组件(libAD9166、LibIIO和Linux内核)。图9中显示的libAD9166是在Kuiper镜像上预装的另一个库,用于准确控制输出功率,包含输出校准功率所需的C++代码,并特定使用于该板。关于如何实现校准的理论将在B节:输出功率校准中继续讨论。

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图9.通过PyADI-IIO和IIO-Oscilloscope与设备通信所需的软件组件框图

B:输出功率校准

在信号发生器应用中,频带平坦度是一个关键参数。在该系统中,输出功率与频率的关系特性主要由矢量信号发生器的输出决定。随着频率提高,输出阻抗从其直流值开始减小。输出阻抗的这种变化以及负载处的任何阻抗失配都会直接影响输出功率。此外,可预测的sinc滚降也会影响输出功率的频率响应。图10讨论并显示了测得的未校准输出功率与频率的关系。为了克服这些不利因素,我们对输出功率与频率的关系进行了软件校准。

用于校正输出功率的旋钮包含了AD9166的两个寄存器:设置满量程电流的10位寄存器Ioutfs_reg(地址0x42和0x41)和设置满量程电流的16位寄存器Iout_reg(地址0x14E和0x14F)。这两个寄存器负责控制AD9166 DAC的输出电流,这也是AD9166放大器的输入(图3)。

Ioutfs_reg提供大约10 dBm的输出功率动态范围,这是用于调整图10所示不必要特性的理想值。

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图10.输出功率与频率的关系:未校准的输出功率

从测量结果来看,每个PCB样片都显示出图10所示的相同形状特性,只是偏移存在差异。考虑到这一点,我们开发了两个校准例程。第一个校准程序只需执行一次,用于获取校准整个形状所需的参数,使其平坦化,;第二个程序则用于校正不同板之间的偏移误差,并作为每片板的生产测试运行。两个校准例程均通过输出测量、计算和基于计算的寄存器调整来完成。

第一个校准例程的主要设计思路如图11所示。首先,图10中的整个特性曲线被分成多个频率区间,这些区间可以用从fmin[x]到fmax[x]的线段来近似表示,其中x是区间的索引,x ∈ [0, 31],并且x为正整数。实际设计选择了31个区间,但为了更好地举例说明,图11a中只显示了三个区间。对于每个区间,需要获得两个常数:一个是用于偏移校正的Offset_correction(图11b);一个是用于增益校正的Gain_correction(图11c)。还需要存储参数fmin[x]以跟踪区间。

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图11.校准例程的可视化举例:(a) 将特性曲线分成多个部分;(b) 对每个部分进行偏移校正;(c) 对每个部分进行斜率校正。

图12a为第一个校准例程的工作原理伪代码流程图。为完成此算法,需要使用非常精确的频谱分析仪来测量输出功率(使用Keysight E5052B/R&S FSUP)。第一个例程(图12a)产生的参数用于第二个校准例程,如图12b所示。

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图12.伪代码流程图:(a) 只运行一次的第一个校准例程;(b) 在每个CN0511板上运行的第二个校准例程。

第二个校准例程(图12b)是针对生产测试中每个PCB样片运行的,并为每个区间的Offset_correction参数增加同一常数。在第二个例程结束时,对于每个区间,修改的参数Offset_correction[x]、Gain_correction[x] 和fmin[x]都将存储在电路板的EEPROM中。当电路板工作时,这些参数将在软件中进一步使用。

为设置校准输出功率,软件使用公式1来计算调整频率fx处的输出功率的Ioutfs_reg寄存器值,以。fx是区间x内的频率:fx ∈ [Fmin[x], fmax[x]),fx为实正数,fmin[x]是索引为x的区间的最小频率。

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如公式1所示,电路板上必须为每个x区间存储三个参数,以便进行输出校正:即Offset_correction[x]、Gain_correction[x]和fmin[x]。

系统性能

A:校准输出功率

图13显示了CN0511在几种不同输出功率水平下的宽带补偿频带平坦度。对于设置在0 dBm和-40 dBm之间的任何输出功率,从DC到5.5 GHz的整个频带内的精度为±0.5 dBm。

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图13.校准输出功率与频率的关系

B:相位噪声

时钟源的质量以及其与AD9166时钟输入端的接口会直接影响相位噪声性能。在指定频率偏移处的相位噪声和杂散会被直接转为输出信号。图14显示了经过测量的单边带(SSB)相位噪声与频率偏移的关系。所有数据都是在输出功率设置为满量程的情况下收集的。使用板载122.88 MHz CMOS压控晶体振荡器用作系统时钟参考。

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图14.系统相位噪声性能

C:热性能

根据应用和配置,高速DAC的功耗可能接近4 W。该器件使用裸露芯片封装来降低热阻并允许芯片直接散热。使用带风扇的机械散热器来散发封装的热量。在安装散热器的情况下,LTM4622在25°C的环境温度下显示出的最高温度读数约为60.6°C。

结论

本文提出了一种高频、低失真、低噪声的信号源。所介绍的系统是一种采用基于高速DAC的DDS架构的低成本RF信号频率合成器解决方案,通过使用基于DDS技术的矢量信号发生器,该系统较之简单PLL的有多项优势,例如简单化、低失真、高分辨率调谐、近乎瞬时的跳频、相位和幅度调制。

DDS架构的多项优势使得调整和校准输出功率以及微调输出频率成为可能。在系统中添加校准例程可为用户提供从DC到5.5 GHz的输出参考信号音,精度为±0.5 dBm,动态范围为0 dBm到-40 dBm。对于实验室仪器而言,这是一种近乎理想的解决方案。

致谢

感谢所有为本文提供宝贵技术支持的ADI工程师。

参考资料

1.Paul R. Gray、Paul J. Hurst、Stephen H. Lewis和Robert G. Meyer。模拟集成电路分析与设计。Wiley,2009年1月。

2.Mike Curtin和Paul O’Brien。“用于高频接收器发射器的锁相环”。《模拟对话》,第33卷第3期,1999年7月。

3.VCO设计手册。Mini-Circuits Corporation,1996年。

4.Leon W. Couch。数字和模拟通信系统。Macmillan Publishing Company,1990年。

5.Peter Vizmuller。射频设计指南。Artech House,1995年。

6.Jim Surber和Leo McHugh。“单芯片直接数字频率合成与模拟PLL”。《模拟对话》,第30卷第3期,1996年7月。

7.EVAL-CN0511-RPIZ用户指南。ADI公司,2023年1月。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Erbe D. Reyta自2011年起担任ADI公司Circuits from the Lab®计划的硬件应用工程师,主要从事精密系统硬件的开发。他在菲律宾迪里曼大学获得了电子与通信工程学士学位,并在菲律宾马尼拉城市大学获得了计算机工程硕士学位。

Valentin Beleca是ADI公司的系统集成工程师,从事PCB设计工作。他于2021年11月在罗马尼亚克卢日-纳波卡加入ADI公司。他目前是克卢日-纳波卡科技大学集成电路与系统硕士课程的硕士生,拥有克卢日-纳波卡科技大学电子与电信学士学位。

Mihai Bancisor是客户办公室解决方案部的系统集成工程经理,已在ADI公司工作11年。他主要致力于软件定义无线电和系统化模块应用。他拥有克卢日-纳波卡科技大学应用电子学专业学士学位和工程硕士学位。

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新目标旨在减少对气候变化的影响

西部数据公司 (NASDAQ: WDC) 日前宣布,正式确立更为远大的企业可持续发展目标,进一步强化了公司减少全球环境足迹的核心承诺。新目标的重点包括公司运营采用100%可再生能源,实现温室气体范围1和范围 2的净零排放,并减少水资源消耗和废料产生。

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可持续发展是西部数据公司的核心价值观。经过细致的规划和贯彻落实,公司已确立并实现了多项可持续发展目标,其中包括部分工厂采用可再生能源、降低单位生产能耗等。此次公司承诺实现的全新目标包括:

  • 到2030年,全球运营使用100%可再生能源

  • 到2032年,公司运营实现净零排放(温室气体排放范围1和范围 2)

  • 到2030年,水资源消耗减少约20%

  • 到2030年,生产废料中无需填埋的达95%以上

西部数据公司全球运营执行副总裁(EVP)Irving Tan表示:“此次确立更远大的可持续发展新目标,旨在让西部数据公司更重视推动环境保护事业,并设定以数据驱动的目标和指标促使公司以更负责任的态度来减少对气候变化的影响。迄今为止,我们已将多项措施付诸实践,包括积极采用可再生能源、低碳的产品设计和包装等,成功减少了碳排放、水资源消耗和废料产生。此次确立的新目标也重申了我们积极承担责任,引领行业可持续发展的承诺。”

西部数据已确立的可持续发展规划包括了多项远大目标,并获得了多个行业组织的认可。例如,西部数据承诺到2030年将温室气体排放范围1和范围2的排放量在2020财年(基准年)的基础上减少约42%。公司还制定了范围3的减排目标,即至2030年,将范围3每TB产品使用期排放量减少约50%。科学减碳倡议组织(Science Based Targets initiative, SBTi)已于2021年批准了该温室气体减排目标。截至目前,公司已将温室气体排放范围1和范围2的排放量减少了近15%。此外,作为先行者联盟(FMC)的创始成员,西部数据承诺到2030年,在海运过程中至少使用10%的净零排放燃料。西部数据位于中国上海和马来西亚槟城的工厂也被世界经济论坛评为“可持续发展灯塔工厂”。

IDC可持续发展研究副总裁Curtis Price表示:“可持续发展已成为企业的重点考虑事项,那些积极承诺并推行可持续发展目标的企业也广受认可,被视作行业内可持续发展的领导者。此次,西部数据在净零排放、减少水资源消耗和废料产生以及使用可再生能源方面的新承诺,展现出公司减少业务运营对地球环境影响的决心,更为其他企业提供了宝贵的经验和参照。”

关于西部数据公司

西部数据始终致力于发掘数据价值,创造更多可能。凭借在闪存和 HDD 领域的整合积累,以及在内存技术领域的推进发展,西部数据持续突破创新,不断推出强大的数据存储解决方案,以支持全球数字化未来的远大进程。 同时,西部数据将可持续发展作为公司核心价值观,深刻理解应对气候变化的紧迫性,并积极实现科学减碳倡议组织(Science Based Targets initiative, SBTi)的宏伟减碳目标。 欲了解更多西部数据公司及旗下 Western Digital™(西部数据)、SanDisk™(闪迪)和WD™(西数)品牌的信息,请访问:https://www.westerndigital.com/zh-cn

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┃ 直播详情 ┃

随着全球5G普及以及AI应用的爆发,嵌入式系统已经发生了巨大的变化,从传统的硬件+嵌入式RTOS的终端设备升级到与人工智能、机器学习和传感器结合的智能节点设备。同时,计算机视觉和网络边缘计算的发展进一步加强了这些设备的功能,将其转变为我们周围环境不可或缺的一部分。这些设备将生成大量AI数据,导致网络边缘智能的爆发式增长。

这种融合趋势提升了人们对更加灵活和适应性更强的嵌入式设计的需求增加,因此嵌入式系统在未来蓬勃发展。据预测,其市场规模将接近2000亿美元!我们知道,嵌入式系统的特点是面向用户、面向应用、面向产品,软、硬件量体裁衣,满足行业应用个性化的要求,而这也是FPGA器件的特点。由于FPGA具有灵活的可编程性,又有硬件处理的高速性能。因此,基于FPGA的可配置嵌入式系统已经越来越多地应用到5G通信、智能汽车、智能安防、工业、高端消费电子等领域。

在全球FPGA领头羊赛灵思、Altera、Actel被半导体大厂陆续收购后,莱迪思半导体开始在5G通信、安防、工业、高端消费领域发力。莱迪思专注于提供解决方案集合,帮助嵌入式领域的客户更快、更高效地实现高度灵活的嵌入式硬件和软件设计。

莱迪思解决方案集合产品包括了面向AI市场应用的Lattice sensAI、用于嵌入式视觉的Lattice mVision、用于工厂自动化领域的Lattice Automate、用于安全领域的Lattice Sentry以及适合5G ORAN部署的Lattice ORAN等等。

6月14日,全球知名的嵌入式大展embedded world将首次登陆中国。在embedded world china上,莱迪思不但展出多个最新嵌入式解决方案,更将联合电子创新网贸泽电子芯英雄联盟直播间在6月16日举行现场直播。届时,莱迪思半导体现场应用工程师(FAE)贺坤将与电子创新网CEO在上海世博展览馆3号展厅 A086 展位现场直播,为广大嵌入式工程师朋友介绍莱迪思技术如何在网络边缘为工业、汽车、通信、计算和消费类物联网应用提供支持;基于屡获殊荣的莱迪思 Avant和莱迪思 Nexus FPGA 平台的低功耗、小尺寸、安全 FPGA 如何实现先进的嵌入式视觉、机器学习和硬件安全功能;以及我们针对应用优化的解决方案集合如何帮助加快 AI、嵌入式视觉、安全、工业自动化和 ORAN 的上市,敬请关注!

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直播时间:2023年6月16日 10:00~11:00

直播主题:莱迪思FPGA在嵌入式领域的最新应用

直播地点:上海世博展览馆 3 号展厅 A086 展位(2023 年上海国际嵌入式展现场)

▶   本期看点

 ① FPGA嵌入式应用现状与趋势

 ② 基于FPGA的CMS解决方案,搭载莱迪思自主研发的ISP和视频处理

 ③ 支持各种视频接口的高性能LocalDimming显示解决方案

 ④ 莱迪思独家高速高精度Ether-connect工业现场总线解决方案

▶   嘉宾介绍

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分享嘉宾————贺坤

莱迪思半导体现场应用工程师(FAE)。贺坤先生目前担任莱迪思半导体公司西安区FAE一职,主要负责客户技术支持。贺坤先生拥有15年的电子通信行业背景以及FPGA领域从业经验,2011年加入上海莱迪思半导体公司。加入莱迪思之前从事过雷达信号处理、无线通信研发工作。贺坤先生拥有西安电子科技大学信息与通信工程硕士学位。


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主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ,
西安电子科技大学电子工程专业毕业,半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)

▶   直播福利

1、预报名奖:20元京东E卡(10名)

通过小鹅通平台填写预约信息,我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名,送出价值20元的京东E卡。

2、优秀提问奖:30元京东E卡(5名)

直播期间,在小鹅通平台评论区参与提问,随机抽取5名提问用户,送出价值30元的京东E卡。

注意事项

请预约直播的用户填写正确的邮箱,我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的,自动取消获奖资格,随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。

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欢迎扫码加入莱迪思FPGA交流群,和同行进行深入沟通交流!

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物联网作为数字经济七大重点产业之一,近年来迎来了高速增长。十四五数字经济发展规划》提出了要提高物联网在工业制造、应急管理等领域的覆盖水平,增强固移融合、宽窄结合的物联接入能力《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021-2023年)》中也提出要加速推进全面感知、泛在连接、安全可信的物联网新型基础设施建设。专业化的物联网组网方案有助于提高传感器接入能力、效率和可靠性,助力企业实现高效管理。

作为低功耗物联网通信技术的典型代表,Semtech的LoRa® 技术在国内已经被广泛应用于各行各业。国内很多企业选择LoRa技术进行自组网设计,以求获得在灵活性成本开发效率方面的优势。针对自组网型工业以及行业应用,为了给客户提供更好的技术支持和设计参考,Semtech推出了全新的FMS LoRa组网解决方案,适用于包括烟感消防、安防等对告警响应实时性要求较高的很多使用场景和应用领域。

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Semtech于2022年10月完成了FMS 1.0版本,并与近百家客户进行了合作测试,部分客户也已基于FMS组网方案进行了自主产品设计。基于FMS 1.0版本所收集到的反馈和进一步优化,最新版本的FMS方案已于2023年4月下旬正式发布。不同类型的客户可依据自身情况,选择使用FMS方案来辅助组网设计、基于FMS方案进行定制化开发,或者将FMS部分功能集成到自己的组网协议中。

FMS组网方案的主要特点包括:

  • NS (Network Server)下沉至主网关,以便更快捷地对告警进行响应和管理

  • 借鉴了LoRaWAN的一些告警消息以及包处理方式,在ALOHA消息处理的基础上增加了CSMALBT等机制,并限制了多扩频因子的使用,从而使网络管理和系统设计简单化

  • 多网关设计保证了系统容量的可裁剪性和扩展性,适用于几十、几百、甚至几千节点的LoRa应用场景

  • 支持噪声干扰扫描和规避以提高系统可靠性

灵活支持客户多样化产品设计

SemtechFMS 组网方案在适配性方面为客户提供了多种选项。针对那些与FMS设计非常契合的应用场景,客户可以考虑直接使用或者大部分采用FMS的设计,以加快他们基于LoRa的项目开发进度。

同时,FMS组网方案亦可被用作为基于LoRa的自组网设计的基础模板。在开发过程中,针对各类型的工业、行业应用场景,客户可基于FMS组网方案进行自主修改,从而更好地匹配目标行业应用场景。

除此之外,FMS组网方案内所包含的各项功能设计,例如频率规划、基于多LoRa Radio的网关设计,噪声干扰扫描及规避、跳频、整体组网架构等,均可提供给企业作为自组私有网络的设计参考。

满足行业应用需求

近年来,在成本可扩展和裁剪性以及响应速度方面,行业应用都对于物联网技术提出了更高的要求。就成本而言,各类型企业都希望能以低成本方案,完成数字化转型升级;在可扩展和裁剪性方面,企业倾向于拥有一个能够适配大、小应用场景的组网设计;在响应速度上,客户希望能够更加及时地监测、处理告警。

Semtech推出的FMS组网方案利用了LoRa技术覆盖范围广、功耗低和易于部署等特点,能支持客户用低成本的方式,在大型园区、厂房等工业场景内完成部署。相较于LoRaWAN, FMS是一款轻量级组网方案。其配置的多网关设计可支持多达2500个甚至更多节点,能够充分满足绝大多数行业应用场景的需求。

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FMS LoRa® 组网解决方案框架图

此外,基于LoRa技术的FMS组网方案可以快速处理告警。相较于通过轮询唤醒来完成告警上报的传统方案,Semtech的FMS响应速度更快、更智能,也更省电。在突发情况发生时,该方案可以更快速地通知本地工作人员及时采取应对措施。

与云端服务器保持互联是工业物联网方案的另一个需求。但有时一旦与云端服务的通信出现故障,将影响工业物联网这类应用场景的使用效率。Semtech的FMS组网方案通过NS内嵌至FMS主网关中,允许本地控制器(controller)在收到报警后先行判断是否需要立即采取行动(如启动本地声光告警、电话短信通知本地消防人员等),再上报云平台,从而帮助客户尽快采取措施处理事故以减少潜在的损失。

结语

近期发布的“数字中国建设整体布局规划”向物联网产业继续释放利好信息。轻量级、低成本的物联网组网方案,为企业的数字化转型提供支持。基于LoRa的FMS组网方案,能够帮助工业企业实现更为系统化、更高效的管理,助力行业的数智化升级。

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利用Amazon CodeWhisperer加速创新

亚马逊云科技生成式AI编程助手赋能Persistent工程技术部门的16000多名员工,加速开拓市场机会,缩短产品上市时间

全球数字工程领导者Persistent Systems(BSE和NSE交易代码:PERSISTENT)进一步深化与亚马逊云科技的合作关系,成为利用亚马逊云科技最新生成式AI服务的合作伙伴。为了提高开发人员的工作效率,Persistent将为其16000多名工程师配备Amazon CodeWhisperer编程助手,以便他们更快速、更安全地为企业客户构建和交付行业应用程序。Amazon CodeWhisperer基于数十亿行代码进行训练,将会帮助Persistent工程师根据注释及已有代码来自动生成代码,从而帮助他们跳过费时的开发任务,加速解决方案的创新。

过去十年中,Persistent不断加强与亚马逊云科技的合作关系。作为大力普及人工智能和机器学习技术的领导者,亚马逊云科技在为客户提供简单、安全且具有成本效益的生成式AI技术方面发挥着重要作用。亚马逊云科技发布了一系列解决方案,包括Amazon CodeWhisperer、Amazon Bedrock、Amazon Titan基础模型,以及自研的机器学习训练专用芯片Amazon Trainium和推理专用芯片Amazon Inferentia,这些芯片帮助用户以最低成本实现云端的模型训练和推理。

在两年多的时间里,Persistent一直扎根于人工智能领域,致力于Transformer模型的探索,构建了自己的AI能力和加速器,并提升了客户参与度。Persistent致力于以安全、可靠且具成本效益的方式大规模引入生成式AI。Persistent将携手亚马逊云科技,在满足客户隐私、安全和监管等方面要求的基础上,解决客户痛点并加快生成式AI的应用。

Persistent首席执行官兼执行董事Sandeep Kalra表示:"作为数字工程领域的先驱,Persistent始终走在颠覆性技术的前沿,在生成式AI领域也是如此。我们主动创新,并与亚马逊云科技深度合作,最终能够提供革命性的工程解决方案,加速各行业客户创造价值。随着工程团队采用CodeWhisperer,我们见证了整个软件工程生命周期过程中生产力的显著提高,预计在未来还会进一步提升。我们将继续与亚马逊云科技密切合作,引导企业客户和独立软件开发商(ISV)使用CodeWhisperer,并为他们提供必要的培训和支持,以加快他们的数字化转型进程。"

亚马逊云科技下一代开发者体验副总裁Deepak Singh表示:"在过去的十年中,与Persistent的紧密合作使我们更加明确双方在创新和以客户为中心上拥有相同的理念。Persistent的工程文化和行业专业知识,与亚马逊云科技的生成式AI解决方案相结合,将使各种规模的企业客户都可以轻松、安全且经济高效地设计和实施生成式AI战略。我们很高兴将Amazon CodeWhisperer交付到Persistent的工程师手中,帮助他们利用生成式AI来加快应用程序开发,提升开发人员的满意度,同时充分利用内置的安全扫描和参考追踪功能在安全且负责任的方式下构建应用程序。"

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过200项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、虚拟现实与增强现实、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及31个地理区域的99个可用区,并已公布计划在加拿大、以色列、马来西亚、新西兰和泰国新建5个区域、15个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

稿源:美通社

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  • 开始量产并同时全球智能手机客户公司进行验证

  • 以业界最高层、超小型产品,确保最高水平的成本和品质竞争力

  • "NAND技术竞争力为基础,期待下半年业绩回升"

SK海力士(或‘公司',https://www.skhynix.com)8日宣布,已开始量产238层4D NAND闪存,并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证。此前,公司于去年8月成功开发出世界最高238层NAND闪存。

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SK海力士开始量产的世界最高238层4D NAND闪存和解决方案产品

SK海力士强调:"公司以238层NAND闪存为基础,成功开发适用于智能手机和PC的客户端SSD(Client SSD)解决方案产品,并在5月已开始量产。公司在176层甚至在238层产品,都确保了成本、性能和品质方面的世界顶级竞争力,期待这些产品在下半年能够起到改善公司业绩的牵引作用。"

238层NAND闪存作为世界上最小体积的芯片,生产效率比上一代的176层提升了34%,成本竞争力得到了大幅改善。此产品的数据传输速度为每秒2.4Gb(千兆比特),比上一代的速度快50%。并且也改善了约20%的读写性能,由此公司自信,可将为采用该产品的智能手机和PC客户提供更高的性能。

SK海力士计划在完成智能手机客户公司的验证后,首先向移动端产品供应238层NAND闪存,随后将其适用范围扩大到基于PCIe 5.0*的PC固态硬盘(SSD)和数据中心级高容量固态硬盘产品等。

*PCIe 5.0:PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)是为高速输入、输出数据而开发的串行结构的接口规格。PCIe 5.0可提供PCIe 4.0的二倍带宽(32GT/s,千兆传输/秒)。

SK海力士238层NAND担当副社长金占寿表示:"公司今后将继续突破NAND闪存技术局限,并加强竞争力,在即将到来的市场反弹周期迎来大转机。"

关于SK海力士

SK海力士总部位于韩国,是一家全球领先的半导体供应商,为全球客户提供DRAM(动态随机存取存储器),NAND Flash(NAND快闪存储器)和CIS(CMOS图像传感器)等半导体产品。公司于韩国证券交易所上市,其全球托存股份于卢森堡证券交易所上市。若想了解更多,请点击公司网站www.skhynix.com, news.skhynix.com.cn

稿源:美通社

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日前,国际标准性能评测组织SPEC公布最新测试结果,浪潮信息八路服务器TS860G7在CPU性能测试中位列第一,打破了单系统服务器性能世界纪录,定义了x86服务器的性能巅峰。

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为关键应用而生 历经5代更迭以创新领跑市场

八路服务器主要承载能源、金融、交通、政府等行业的关键业务系统,对性能、可靠性要求极高,在产品技术规格上,以"高性能、高可靠、易管理、易拓展"的特性代表了服务器的最高技术水准和产品品质。

2010年,浪潮信息推出中国第一款八路服务器 -- TS850,一经上市就迅速获得客户认可,仅用6个月销售时间,年度销量和销售额就进入了中国市场前三。此后,从TS860、TS860G3、TS860M5到TS860G7,浪潮信息完成了5代八路产品的迭代更替,市场份额始终处于前列。

"两高两易"、"高速互联"、"模块化设计"、"全方位容错"、"一键设置"、"异构计算"……从部件、板卡到整机的一系列创新设计,让浪潮信息八路产品充分满足关键应用、核心数据库、SAP HANA、虚拟化、胖节点等应用需求。

以系统设计为中心 全方位释放服务器极限性能

作为最新一代八路产品,TS860G7基于全新一代处理器打造,与上一代产品相比,计算性能提升2.68倍,I/O带宽提升4倍,内存速率提升1.64倍,整体性能表现更加强劲。在同一处理器平台上,浪潮信息凭借以系统设计为中心的极致产品设计能力,实现产品性能领先。

以本次SPEC CPU性能测试为例,其测试结果反映了浪潮信息在服务器系统设计方面的技术积累和实力。为了实现新一代八路产品杰出的系统性能,产品设计上既要求CPU高效互联,又需要解决高算力带来的散热挑战。TS860G7通过模拟仿真技术实现SI链路路径最优,并基于低损耗连接设计,保障SI信号稳定性。通过IO balance设计,实现8颗CPU资源合理分配,保障各部件能够发挥最佳性能。

同时,为满足TDP 350W CPU 高效散热需求,确保各部件处于最佳运行状态,TS860G7采用独特的整机分区智能调控技术,按照不同风道中部件的功耗情况,智能调节风扇转速,解决温度传递滞后性问题,实现风扇智能调速和精准送风,提高散热效率。

RAS特性增加50%  确保关键业务稳定运行

如果说性能承载是关键业务的核心,那么稳定性就是基础。系统故障不仅会带来业务停顿、服务中断,还有可能造成业务数据丢失和实际业务损失。TS860G7采用了关键应用主机的设计技术,很多主机的可靠性技术也被应用到了TS860G7这款产品上,可以说,TS860G7提供的是主机级别的可靠性保证。

TS860G7在部件级、模块级、链路级、系统级四方面采用了120+余项RAS设计,达到99.999%的高可靠水平,保证数据在计算、存储、I/O等各个环节都有冗余和保护措施。同时TS860G7的整机全模块设计,在系统部件和模块加大了冗余备份;在电源设计上支持N+M冗余,采用动态Power-capping技术,有效保障系统在机房供电或电源模块出现异常时不间断运行;拥有BIOS/BMC双冗余设计为系统稳定安全运行护航;利用内存故障管理引擎和内存漏洞技术,在提高内存模块可靠性和容错能力同时,极大优化内存性能。

此外,TS860G7基于G7平台模块化设计理念,支持节点独立抽取维护,风扇、电源、OCP网卡等多种组件支持热插拔维护,实现整机无工具拆箱设计,多维度简化服务器维护工作;并实现BIOS一键性能设置,支持OLTP、虚拟化、节能、平衡等7大场景17种应用模式便捷设置,提高服务器部署效率。

正是基于持续不断地创新优化,TS860G7才能获得出众的性能表现,成为承载关键业务应用的理想选择,帮助用户实现全面数字化转型。

稿源:美通社

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IAR Embedded Workbench 9.40版本引入了与指针验证和分支目标识别(PACBTI)扩展的无缝兼容性,保护嵌入式应用程序免受各种安全攻击。

嵌入式软件和服务的全球领导者IAR发布了备受欢迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本,最新版本引入了针对代码安全的增强功能:添加了针对Armv8.1-M专用的指针验证和分支目标识别(PACBTI)扩展。通过PACBTI,用户应用程序可以通过加密签名来增强防护,有效防止攻击者控制整个系统。新版本还提供了更强大、更智能的IDE Build Actions,可为软件工程师带来更好的开发体验。

随着产品安全相关的立法和法规不断增加和完善,IAR此次发布的最新版本解决了增强代码安全性的关键需求。在众多焦点特性中,值得一提的是IAR Embedded Workbench for Arm提供的创新编译器功能与PACBTI扩展的融合互补,能够强力抵御两种盛行的攻击手段,包括返回导向编程(ROP)和跳转导向编程(JOP)。这两种攻击手段涉及利用用户应用程序中的代码片段,通过使用像堆栈粉碎(stack smashing)的攻击手法来获取调用堆栈的控制权,攻击者可以篡改存在堆栈中的关键指针,将指向地址转至已发现的漏洞代码片段,以达到攻击者目的。通过上述新功能,IAR Embedded Workbench为攻击者设立了难以逾越的屏障,使其更难利用代码漏洞破坏系统完整性。

尽管PACBTI可用于识别和排除常见的发动攻击的程序错误,但其有效性依赖于良好的软件开发实践,包括使用各种代码分析工具。

IAR首席技术官Anders Holmberg表示:“安全已经成为嵌入式软件开发业者的首要任务。最新版本的IAR Embedded Workbench for Arm结合了完善的软件开发实践,为真正安全的嵌入式应用奠定了基础。作为以效率、生产力和代码质量而闻名的IAR,结合了IAR Embedded TrustIAR Secure Deploy嵌入式安全解决方案,提供了最全面的端到端解决方案之一,确保了从产品开发到大规模生产的每个步骤都具备强大的安全防护。”

IAR Embedded Workbench for Arm作为一个完整的开发工具链,包含高度优化的编译器和强大的调试器功能。开发者可以利用C-STATC-RUN等代码分析工具主动发现各种代码问题,提升代码质量,并尽可能减少潜在的安全攻击面。静态和动态分析在开发流程中发挥重要作用,可以发现和消除各种防御漏洞。此外,最新版本中还引入了智能IDE Build Actions,替代了之前的构建前(pre-build)和构建后(post-build)操作,使开发者能够在进行编译和链接之前执行多个命令。

IAR Embedded Workbench for Arm 9.40 版本延续并扩展了之前版本对Armv8-A AARCH64的支持能力,通过对Armv8-A AARCH32的支持,使64位处理器能够在32位模式下运行。此外,新版本还增强了对Renesas E2/E2 lite仿真器的兼容性,为Arm Cortex-M MCUCortex-A MPU提供了无缝连接的编程和调试功能。同时,新版本还新增了超过275款全新芯片的支持,涵盖了各大半导体合作伙伴厂商的产品。在扩展语言模式方面,IAR C/C++编译器支持额外的GCC编译器函数属性,拓展了广大嵌入式RTOS/中间件生态系统的互通性。随着IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本的发布,IAR 巩固了其为开发者提供先进工具和全面安全措施的承诺,推动嵌入式行业迈向更具创新性和完整性的未来。

获取更多关于IAR Embedded Workbench for Arm 9.40 版本的信息以及下载免费评估版本,请访问http://www.iar.com/ewarm

更多产品信息和评估许可证信息,请访问http://www.iar.com/visualstate

关于IAR

IAR为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务,帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的安全创新产品。自1983年以来,IAR解决方案在确保质量、安全、可靠和效率的同时,帮助工业自动化、物联网、汽车和医疗等行业的公司开发了超过一百万个嵌入式应用。IAR为200多个半导体合作伙伴的15000个设备提供支持。公司总部位于瑞典乌普萨拉,并在世界各地设有销售和支持办事处。IAR为 I.A.R.Systems Group AB 所有,在纳斯达克 OMX 斯德哥尔摩交易所上市,属于中型股指数(股票代码:IAR B)。如需了解详情,请访问 www.iar.com


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