瑞萨电子推出适用于工业与物联网应用的RA4M3 MCU产品群,扩展其Arm Cortex内核MCU产品家族

运行速度最高100MHz,将Arm TrustZone技术与瑞萨电子增强型安全加密引擎相结合,可扩展存储并实现低功耗

2020 年 12 月 9 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出全新32位RA4M3微控制器(MCU)产品群,扩展其RA4 MCU产品家族。RA4M3 MCU采用基于Armv8-M架构的Arm®Cortex®-M33内核,将运行速度提升至100MHz。RA4M3产品群拥有高性能、Arm TrustZone®技术、瑞萨安全加密引擎以及可扩展存储,便于开发安全可靠的物联网(IoT)边缘设备,适用于低功耗应用,如安全、计量、工业和暖通空调等。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“自今年10月我们推出RA6M4 MCU产品群以来,我对于瑞萨RA产品家族的迅速扩展感到十分高兴。RA6M4的目标应用要求高性能和高安全性,而RA4M3产品群很好地平衡了性能与功耗,同时具备同等水准的安全功能。此外,根据工业与物联网应用不断创新的需求,客户可以灵活地扩展存储空间。”

RA4M3产品群专为兼顾高性能、强大的安全性和更大存储空间的低功耗IoT应用而设计。新款MCU将TrustZone技术与瑞萨增强型安全加密引擎相结合,使客户能够在各种IoT设计中实现安全芯片的功能。安全加密引擎包含多个对称和非对称加密加速器、高级密钥管理、安全的产品生命周期管理、抵抗功耗分析攻击和篡改检测功能。

在闪存中运行CoreMark算法时,RA4M3 MCU的功耗低至119μA/MHz,在待机模式下功耗低至1.6mA,待机唤醒时间为30µs,这对于长时间在户外运行的IoT应用至关重要。对于内存密集型应用,设计人员可将Quad-SPI和SD卡接口与MCU的片内存储器相结合以增加存储容量。后台运行和闪存块交换(Flash Bank SWAP)功能非常适合在后台运行内存优化的固件更新程序。具有奇偶校验/ECC功能的大容量片内RAM也使RA4M3 MCU成为注重安全的应用的理想选择。RA4M3 MCU还具备多种集成功能以降低BOM成本,包括电容式触摸感应、高达1MB的片内闪存,以及模拟、通信和连接存储器的外围设备。

RA4M3产品群关键特性

  • 基于40nm工艺,100MHz运行,采用Arm Cortex-M33内核及TrustZone技术
  • 片内集成1MB闪存、128KB RAM、8KB数据闪存和1KB待机SRAM
  • 低功耗,在运行模式下电流为119μA/MHz,待机时电流为1.6mA,唤醒时间30μs
  • 闪存后台运行及闪存块交换功能
  • 电容式触摸感应单元
  • 多种接口,包括Quad-SPI和SDHI接口、SSI、全速USB2.0、SCI和SPI/I2C
  • LQFP封装,涵盖64引脚到144引脚(也将提供LGA和BGA封装)

使用灵活配置软件包(FSP)的RA4M3产品群使客户可以复用其原有代码,并与Arm生态系统和RA生态系统合作伙伴的软件相结合,从而加速复杂连接功能和安全功能的开发。FSP包含FreeRTOS与中间件,为开发人员提供了设备连接到云端的优选功能,也可以用其他任何RTOS或中间件轻松替换和扩展这些开箱即用的功能。

FSP为使用RA4M3 MCU的开发项目提供了一系列高效的工具。e2 studio集成开发环境提供的开发平台,可以支持项目创建管理、选择与配置模块、代码开发、代码生成及调试等所有关键开发步骤。FSP通过GUI工具来简化开发流程并显著加速开发进程。

供货信息

RA4M3 MCU现可从瑞萨全球经销商处购买。更多信息,请访问:https://www.renesas.com/ra4m3

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟功率器件和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。

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