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每月文章列表

发布日期: 2024-06

《爱立信移动市场报告》：5G驱动运营商改变固定无线接入战略
Pasternack 推出新型1.0mm 无源同轴组件
2024MWC上海| 爱立信Drazen Jarnjak：“高性能可编程网络”是5G下一步发展的关键
Mavenir、VIAVI和CableLabs在2024年春季O-RAN联盟全球PlugFest大会期间完成Open RAN 3GPP安全保证测试
AI算力升级，存储将扮演什么角色？
NetApp业界首款人工智能驱动开箱即用的勒索软件检测解决方案获得AAA评级
是德科技助力三星半导体印度研究所实现5G外场到实验室工作流程简化和自动化
DigiKey 推出《数字化城市》第 4 季视频系列，聚焦人工智能
Molex莫仕发布最新报告，探讨了在关于互连设计趋势、权衡和新兴技术中坚固化和小型化的融合
Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极管，提升开关电源设计能效和可靠性
贸泽电子与STMicroelectronics推出全新电子书探索无线连接新动向
OPPO暑期大促全面启动，助力广大学子畅享专属暑“价”
米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板，更紧凑可靠省连接器成本
西门子推出 Solido Simulation Suite，强化人工智能验证解决方案
英飞凌推出功能强大的CYW5591x系列无线微控制器，扩展其AIROC Wi-Fi 6/6E产品组合
一图看懂昭睿FusionFlex
极海正式发布首款GALT61120汽车前灯LED矩阵控制芯片，引领汽车照明智能未来
10万+突破 浪潮信息InManage V7数据中心智能管理平台全新发布
MWCS 2024 | 广和通发布LTE Cat.1 bis模组MC610-GL
Cirrus Logic推出专业音频转换器系列最新产品
AI FOR FUTURE，神州泰岳携AI技术与通信产品深度融合成果亮相2024 MWC上海
DXC Luxoft与ECARX携手合作，提升汽车制造商创新能力
SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘‘PCB01’
智原宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟，满足下一代应用需求
5G二次创新，开启商业成功新阶段
一加Ace 3 Pro搭载逐点半导体视觉处理器带来游戏体验新升级
中之杰智能入选IDC报告，树立中国新型工业软件标杆
Altair 宣布与惠普达成材料合作
广和通智领MWCS 2024，开启未来AI之旅
星曜半导体完成由中国移动产业链发展基金领投10亿元B轮融资，积极融入“链长”生态，合力实现国产射频滤波器科技突围
芯原海南被认定为“2024年海南省专精特新中小企业”
【测试案例分享】信号链芯片的眼图和抖动测试
HDC 2024丨软通动力携软硬全栈创新成果深度参会，十大亮点回顾
伊士曼与Ceres Holographics在全息透明显示技术领域扩大合作
英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成
意法半导体发布车用智能eFuse，提高设计灵活性和功能安全性
莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
英飞凌为客户提供产品碳足迹数据，引领低碳化转型之路
e络盟推出更多全球测试与测量产品组合
高精度与高功率密度齐头并进，解锁数据中心测试的未来蓝图
思特威推出13MP分辨率高性能手机应用图像传感器
移远通信发布两款Wi-Fi 6模组新品：率先采用亚马逊ACK SDK for Matter方案实现互联互通
软通动力携手华为云全面深化技术与服务能力
移远通信支持高新兴瑞联发布行业首批“卫星+蜂窝”资产追踪器
OPPO大力推进5G-Advanced技术，助力5G进入新里程碑
通宇通讯亮相2024年世界移动通信大会上海，体验更高水平的连接
三星为智能手机摄像头推出三款多功能图像传感器
心会跟AI一起走：英特尔汇聚产学研，为情绪洒满阳光
爱立信亮相2024MWC上海 以可编程网络拥抱数字化未来
华为杨超斌：迈向高阶自智网络，跃升数智生产力
Omdia：2024年，AMOLED在智能手机显示面板市场的出货量将超过TFT LCD
2024 MWC上海：江波龙探索存储技术新趋势
拥抱5G-A元年，开启移动AI时代，引领智能世界
聚焦欧盟电池法规，TÜV南德与天合储能签署电池法规合作协议
移远通信《5G RedCap技术发展及应用白皮书》重磅发布
泰雷兹发现云资源已成为网络攻击的最大目标
【原创】后来居上！芯海科技如何在BMS市场中脱颖而出？
艾迈斯欧司朗亮相ALE展会，以智慧之光照亮前行之路
紫光展锐5G RedCap 芯片平台V517，拓展更多5G垂直应用场景
IBM凭借Granite，被Forrester 评为语言AI基础模型的"强劲表现者"
HDC 2024｜软通动力携手华为云共启AI原生应用引擎全域生态合作
软通动力再获华为"行业解决方案创新奖"
安富利任命Rebeca Obregon为e络盟新总裁
直播预约 | 传感器雷视一体多模态融合感知技术进展与应用趋势
意法半导体嵌入式 SIM 卡支持物联网新标准，有望彻底改变物联网设备批量管理
超宽电压，“丝”级精度——南芯科技推出车规级电子保险丝SC77010BQ
德州仪器 (TI) 与台达电子宣布合作推进电动汽车车载充电技术
Yaber推出投影仪T2/T2 Plus：户外娱乐的便携式投影仪
端侧AI赋能个人，荣耀在MWC上海发布AI离焦护眼和AI换脸检测技术
贸泽连续第六年荣获Molex亚太区年度电子目录代理商大奖
英飞凌推出全新600 V CoolMOS™ 8 SJ MOSFET系列，适用于高成本效益的先进电源应用
引领“无线真8K”，星闪重新定义键鼠体验新高度
Posiflex推出Opera MT-6200系列移动POS平板电脑
见证中国汽车出海新里程，TÜV南德向智己汽车颁发UN R155 CSMS证书
Coherent高意：激光再次拯救MicroLED 显示
低成本、高可用 开启汽车LED照明新时代
TDK 推出带有 I²S 接口的低功耗 MEMS 麦克风，并在全球销售
Microchip发布面向VS Code® 的MPLAB® 扩展早期访问版本 赋能设计人员在流行集成开发环境中使用Microchip开发工具
浪潮通信信息正式加入国际电信联盟（ITU）
DAMAC旗下的EDGNEX数据中心宣布在曼谷投资20兆瓦数据中心
IAR全面支持矽力杰SA32系列车规MCU
Syensqo在2024欧洲电池展上推出PVDF新牌号
通过NBM被侵权的案件，Vicor专利成功经受了有效性挑战的考验
Nordic Semiconductor推出由再生塑料制成的新型组件卷轴
Omdia：预计到2025年，Mini LED背光LCD显示屏的出货量将超过OLED显示屏
Pickering Interfaces 扩展了业界最大的 PXI 数字 I/O 模块组合
芯华章生态战略亮相DAC，发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex，并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案
华为举办全球5G-A商用领航计划发布会，与全球领航运营商达成六项共识
IBM 助力大陆集团实现更高效的数据存储和 AI 训练，打造智能安全的自动驾驶解决方案
华为发布AI入网“开城计划”，使能网络生产力跃升
浪潮信息获CVPR2024自动驾驶挑战赛"Occupancy& Flow"冠军
《AI时代移动视频高质量发展联合倡议》正式发布，共塑未来视听
概伦电子NanoSpice™通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证
广州视骁科技获颁TÜV南德安全与并网认证证书
AKM发布VCSEL驱动芯片AK8950
澎湃新声 触及非凡 汇顶科技携手联想moto 打造沉浸式交互新体验
e络盟现货销售菲尼克斯电气全新推出的连接、电源和外壳产品
合肥汤诚推出4段自适应升压音频功率放大器芯片XA9915B
参观2024 MWC上海，与意法半导体一起探索连接的力量
重新定义国产高精度SMU，概伦电子发布全自研FS810
罗罗与宁德时代将在欧盟和英国联合推出天恒储能系统
英特尔中国开源技术委员会一周年：多元驱动，共筑繁荣生态
软通动力子公司鸿湖万联携多款重磅创新产品亮相华为开发者大会
Semidynamics 发布新款一体化人工智能 IP 的张量单元效率数据
再创佳绩！宁德时代天恒储能系统海外发布
宣武医院携手浪潮信息建设脑科研计算平台，支撑顶尖脑诊疗技术创新突破
西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场
英飞凌推出CoolSiC MOSFET 400 V，重新定义AI服务器电源的功率密度和效率
SC200x系列再添新成员！移远通信智能模组SC200V / SC200U系列正式发布
第26届高交会将于11月14日在深圳盛大开幕
博世推出坚固耐用的高能效四合一 MEMS 室内空气质量传感器
DigiKey 在 2024 EDS 领导力峰会上斩获供应商授予的多个最高奖项
【测试案例分享】隔离接口芯片失真测试
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
TDK 启动 InvenSense 传感器合作伙伴计划，利用传感器技术助力物联网创新
Qt Group与华为合作开发OpenHarmony版本 打造无缝跨设备操作系统
三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施
Omdia的2024年第一季度研究显示，由于主要地区需求低迷，公共显示器出货量季度环比下降7.1%
华为联合中国移动斩获TM Forum催化剂大奖
多维科技在美国Sensors Converge 2024展会上推出应用于智能手机和可穿戴设备的超小型TMR角度传感器芯片
AI时代，威图邀各位行业伙伴共赴2024IDCE领略数据之力
如何在中国的混合环境中采用广域网最佳实践
英飞凌推出集成高精度温度传感器的新型600 V CoolMOS S7TA MOSFET
腾云驭智出海时 看IBM如何用1%的数据让你与众不同
2024全国家电零部件、家电技术展览会观众招募开始啦
贸泽开售适用于物联网应用的全新u-blox XPLR-IOT-1探索套件
短距离无线连接“新”势力，移远通信再上新五款Wi-Fi与蓝牙模组
e络盟互动社区发起“关注智能技术”设计挑战赛
英飞凌全新光学模块助力石头科技新一代智能机器人引领智能家居清洁新体验
TITAN Haptics宣布在中国推出TacHammer Carlton
类比半导体与中石化物探院携手共筑国产化创新高地
菎能宣布 100kWh 试点项目和全球扩张计划
Omdia研究发现，半导体市场因需求疲软而出现季度下滑
Omdia报告显示，售价低于150美元的低端智能手机需求激增
【原创】星闪技术突飞猛进，进展超乎想象！未来不可限量！
配备八个扬声器的Lenovo Tab Plus，音乐爱好者的梦想平板电脑，绝不错过任何一个节拍
应对人工智能数据中心的电力挑战
华为云CEO张平安：盘古大模型重塑千行万业
华为发布开发者布道师计划，3年发展超过3000名华为开发者布道师
华为云昇腾AI云服务助力中国大模型创新，引领AI算力新时代
华为云发布盘古具身智能大模型，推动人形机器人技术再升级
华为云盘古气象大模型再升级，挑战公里级区域预报
盘古大模型挺进炼钢厂热轧生产线 促进多产钢板2万余吨
华为云盘古媒体大模型：三大技术创新重塑数字内容生产与应用
华为云盘古大模型5.0 加速自动驾驶技术快速成熟
华为云重磅发布盘古大模型5.0 实现三大升级
HarmonyOS NEXT Beta重磅发布：有史以来最大一次升级
UL Solutions为四方光电颁发基于UL 60335-2-40标准的亚太地区首张A2L冷媒传感器认证证书
Spot by NetApp获得FinOps Foundation认证平台认证
第二十一届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会在青岛胶州成功召开
贸泽电子与Analog Devices联手发布电子书帮助工程师解决设计难题
逐点半导体联合腾讯《王者荣耀》为玩家带来进阶版手游体验
米尔T527系列加推工控板和工控机，更多工业场景DEMO
7折购！米尔基于全志T113系列开发板
意法半导体发布高能效智能惯性测量单元，提供工业产品寿命保证
算法正当时：博世车辆运动智控系统革新驾乘体验
企业何时不应使用生成式人工智能
DigiKey 获得 ISO 27001 认证，进一步强化了其强大的信息安全体系
Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组
西门子推出基于浏览器的 Zel-X 集成式软件
【测试案例分享】如何选配合适的功率探头
瑞萨完成对Transphorm的收购
Omdia研究预测， 2028年数据中心冷却市场规模将达168.7亿美元
TDK 推出适用于安全相关应用的全新冗余模拟 TMR 角度传感器
e络盟与Würth Elektronik携手合作，通过卓越的射频技术促进物联网连接
优化传感器性能的两大利器：测试表征和线性转换
2024博世技术日：软件实现“科技成就生活之美”
AMD 助力新加坡最大的智慧停车服务提供商 Sun Singapore 基于 AI 的智慧停车解决方案
【原创】​AI如何提升EDA工具效率?来看看新思科技专家的分享
Saab UK 为深海勘探实现创新，降低潜水员及环境风险
PROPHESEE携手Ultraleap与雷鸟创新开发用于AR眼镜的创新技术
更深入了解汽车与航空电子等安全关键型应用的IP核考量因素
深芯盟先进开放计算专业委员会揭牌成立 首批理事单位公布
数字EDA赋能RISC-V落地演进技术研讨会成功举办
OPPO小布助手大改版，五大升级让AI体验更近一步
探索制造业的未来: 伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari独家访谈
恩智浦SAF9xxx音频DSP提升AI音频处理
安森美选址捷克共和国打造端到端碳化硅生产，供应先进功率半导体
大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案
瑞萨推出最新RoX开发平台，将极大提升软件定义汽车的演进速度
移远通信发布高性价比智能模组SC200P系列，赋能金融支付等行业智慧升级
Comviva推出CNPaaS用于通过网络API实现高级变现
高通成为F1学院赛事高级合作伙伴
XP Power推出小巧的550W AC-DC电源，为医疗(BF)和工业应用提供自然对流、传导和风扇冷却等级
【原创】​不断拓展应用边界--莱迪思FPGA最新解决方案解析
多维科技角度芯片TMR3081的离轴Off-Axis应用案例
格科微量产第二代单芯片3200万像素图像传感器GC32E2，搭载DAG升级HDR影像体验
绿色能源新动力，翌创ET6000系列MCU/DSP荣耀发布
Kinaxis推出首个人工智能供应链协调平台Maestro
Tecnotree获得Gartner®“2024年CSP客户和业务运营人工智能魔力象限™”认可
ExaGrid在2024年存储奖典礼上荣获“年度企业备份硬件供应商”等奖项
四方维深圳创新中心开放实验室将正式对外启用
罗克韦尔自动化发布年度《智能制造现状报告：汽车版》
甄十信息科技获TÜV南德ETSI EN 303 645网络安全符合性证书
非常见问题第219期：智能边缘传感器需要新电源概念
如何提升您的EV动力系统的测量精度
贸泽开售适用于工业、医疗和机器人应用的AMD/Xilinx Kria K24 SOM
一文了解SiC MOS的应用
FlexEnable将柔性显示技术推向大众市场取得历史性突破，目前正在向客户发货
神经形态计算器件和阵列测试解决方案
恩智浦MCX微控制器增强移动机器人的电机控制能力
IAR通过多架构认证的静态分析工具加速代码质量自动化
直播预约 | 如何保障新能源汽车电池安全？
SK启方半导体加大力度开发GaN新一代功率半导体
更高能效：浪潮信息元脑®服务器NF5280G7刷新SPEC Power测试纪录
Omdia：OLED材料市场将恢复增长，预计在2024年突破20亿美元大关
Supermicro 在硅谷和全球增加了 3 个新制造工厂，以支持 AI 和企业机架规模液冷解决方案的发展
【原创】合纵连横！--AI大潮下的MCU发展新趋势
Vishay推出第二代集成式EMI屏蔽4040封装汽车级IHLE®电感器
麦格纳可重构座椅获得中国本土汽车制造商订单
NVIDIA发布Omniverse微服务，为物理AI提供超强助力
新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计
Universal Display Corporation敲响纳斯达克收市钟以纪念成立30周年
西门子推出 Catapult AI NN 以简化先进芯片级系统设计中的 AI 加速器开发
德州仪器推出先进的 GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高压电机
贸泽电子开售Siemens LOGO!Power微型电源在狭小空间内提高能源效率
大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的300W电源适配器方案
PCIM Asia 2024同期会议活动阵容公布：聚焦电力电子市场高增长领域，共话行业新机遇
梅赛德斯-奔驰携手通快实现激光器全球数字化维护
先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON®小型高功率红外LED实现小尺寸、高质量的照明效果
携手北京市企业家环保基金会，英飞凌持续助力可持续发展
意法半导体推出STeID Java Card™可信电子身份证和电子政务解决方案
儒卓力深圳办事处乔迁，更好地服务日益扩大的本地客户群
家乐福与 BICS 合作推出“家乐福旅行eSIM”产品
品英Pickering公司携多款模块化信号开关和仿真解决方案亮相国防电子展
Teledyne 新款 8K 线阵相机小巧、经济高效的外形具备超高分辨率
TDK 成功开发出能量密度为100倍的固态电池材料
Actian发布面向边缘计算的下一代数据库Zen 16.0
炘皓新能源TOPCon电池片获颁TÜV南德N型TOPCon电池片产品认证证书
干货 | 增进LLC电源转换器同步整流与轻载控制模式兼容性的参数选择策略
倒计时10天！《国产车规芯片可靠性分级目录》即将结束征集
【新品发布】中微半导工业级MCU BAT32G439系列 专为工控业数字化应用打造
智能定义未来，安凯微开发者技术论坛隆重举办
IBM：混合云+AI，助力车企出海
研华与臻鼎达成战略合作 AI助力共铸PCB产业数智化绿色化发展
400mA、高输出压摆率，纳芯微NSOPA240x系列破解旋转变压器之“难”
国产芯，米尔基于全志T527的商显主板及工业微型控制器
英特尔发布全新SoC解决方案，大幅降低成本，加速电动汽车创新
最新 imc STUDIO 2024测量控制管理软件
英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2，提高系统功率密度
揭秘Intel 3：助力新一代产品性能、能效双飞跃！
异构R5实时系统开发笔记-米尔基于国产芯驰D9360商显板
英飞凌荣获德国品牌奖“年度企业品牌”
干货 | 利用精密信号链μModule解决方案简化设计、提高性能并节省宝贵时间
IBM：能力出海与企业出海的数字化能力
赋能创芯，共筑生态 | 2024年度航顺HK32MCU新品发布会暨第二次代理商培训大会盛大召开！
德比软件应用亚马逊云科技生成式AI技术
聚势谋远 共话未来 | 通潮精密控股公司芯通半导体与中日韩半导体产业园达成战略合作
霍尼韦尔自动化软件推动大规模电池制造变革
2024 Overall Highest Achiever - 正泰新能再度斩获RETC组件全面最佳表现
黑芝麻智能华山®A1000家族再添量产车型，东风奕派eπ008正式上市
全球首证 正泰新能荣获TÜV莱茵IEC TS 63126:2020认证
华为与广东联通完成中国首个农村5G-A直播试点
颇尔公司斥资1.5亿美元在新加坡建厂，旨在满足全球半导体需求
AI为擎三箭发 软通动力发布工业互联网创新型产品
Top Performer！正泰新能第8次获评Kiwa PVEL最佳表现组件供应商
通快激光技术助力电动汽车电池高效回收
Gartner首席执行官调查发现企业将增长作为2024年的首要业务重点，而且比例达到10年来的最高水平
恩智浦和采埃孚合作开发基于SiC的牵引逆变器，助力增强电动汽车动力系统
意法半导体新无线充电器开发板面向工业、医疗和智能家居应用
Molex莫仕发布新一代数据中心冷却解决方案中 I/O 模块的热管理挑战和机遇报告
MediaTek 携手 Discovery探索频道一同探索极限，天玑以先进科技呈现专业影像
颇尔公司斥资1.5亿美元在新加坡建厂，旨在满足全球半导体需求
凌昊智能®新品上线：基于国产GPGPU架构的人工智能计算加速模块
三菱电机推出两款新型SBD嵌入式SiC-MOSFET模块
战略合作！阜时科技激光雷达SPAD芯片出海
Pasternack 推出新型低PIM内置DAS天线
Melexis推动行业变革：汽车照明LED驱动芯片实现超小型化
图达通Robin W助力蔚来首批第四代换电站正式上线
荣耀Magic V Flip发布 打造全形态折叠屏矩阵
梦想小巨幕，荣耀Magic V Flip正式登场，售价4999元起
TE Connectivity亮相2024新加坡通讯展
九号公司LMT电池获TÜV莱茵首批欧盟电池法规(EU) 2023/1542符合性证书
思格：光储一体、AI融合，引领分布式能源创新发展
晶泰科技在港交所主板挂牌上市，AI+机器人打造18C第一股
国电投新能源携全球首款高功率量产铜栅线异质结组件亮相SNEC展会
大联大汽车技术应用路演重庆场圆满落幕
助力实现碳中和：欧姆龙携创新产品与解决方案亮相SNEC 2024
国内首发 | 曦华科技推出首款车规级电容触控型32位MCU
曦华科技触控感知MCU研发获国家工信部科学技术成果认证
【原创】芯原戴伟进：大模型未来演进趋势分析以及芯原产品布局
Gartner 预测 2024 年全球AI芯片收入将增长 33%
中国工业市场蓬勃发展，推动交通运输及其他领域采用坚固可靠的部件
【测试案例分享】SpectrumView跨域分析加速EMI诊断
杜邦全球首发新款Tedlar®透明前板薄膜亮相SNEC 2024
南非MTN与华为签署Net5.5G战略合作MoU
禾迈发布全球首台功率高达 5000 W大微逆，开启微逆大时代
Nexperia的650 V SiC二极管产品组合现可满足汽车和更广泛的工业应用需求
伟创力与东曹生物合作项目签约仪式成功举行，促进医疗器械本地化生产
凯泽斯劳滕大学利用新的 DDS 固件选项快速跟踪量子计算机的开发
KOWIN存储芯璀璨亮相南京国际半导体大会
Mavenir与英伟达和亚马逊云计算服务合作，为通信服务供应商提供生成式人工智能协作驾驶
DNP黑崎工厂用于OLED制造的金属掩膜生产线开始运行
巅峰盛宴，火热启幕中！NEPCON ASIA 2024年11月6-8日震撼登场，引爆电子制造新纪元！
2024世界半导体大会--谷泰微荣获两大荣誉，再创芯征程！
Transphorm展示面向电动出行和能源/工业市场的双向SuperGaN电源的全新参考设计
Brother网络扫描仪ADS-1350W上市，助力小型办公场所文档电子化
Qorvo® 推出采用 TOLL 封装的 750V 4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革
兆易创新亮相SNEC上海光伏展，以“芯”科技助力数字能源发展
【父亲节精选礼物】西部数据实用贴心好礼 满足父亲全面存储需求
机器人新纪元：边缘处理、电源、传感器与通信突破
英飞凌推出具有出色杂散场稳健性的XENSIV™ TLE49SR角度传感器系列
英力士苯领荣获四川长虹电器颁发的最佳质量供应商奖
安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模块，助力可再生能源应用简化设计并降低成本
TÜV莱茵为路特斯科技及其全球智能工厂颁发ISO 14064-1证书证书
英特尔携手震坤行发布智能物联聚合馆，助力中国企业发掘全球市场新机遇
大疆在珠穆朗玛峰完成全球首次无人机运输测试
2024年上半年中国制造的智能手表OLED出货量占比突破60%
欧洲电子制造业急剧下滑危及欧盟战略重点
电驱逆变器SiC功率模块芯片级热分析
MediaTek NeuroPilot SDK整合NVIDIA TAO，加速物联网边缘AI应用发展
CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率
泰克助力微电子教育，河南省召开【首届微电子与集成电路专业建设论坛】
Microchip 推出全新解决方案让电动汽车充电器设计更简单
Power Integrations推出BridgeSwitch-2 BLDC IC产品，增强电机驱动应用的性能水平
英飞凌推出适用于汽车电池管理系统的PSoC™ 4 HVPA-144K微控制器
SECO赛柯携手MEDIATEK重新定义工业物联网
锐成芯微模拟IP排名挺进全球第二
Synology ActiveProtect 备份一体机即将发布，为企业提供高扩展、集中化数据保护方案
发力高阶智能驾驶，零跑汽车与安霸签署战略合作协议
采用创新的FPGA 器件来实现更经济且更高能效的大模型推理解决方案
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”
大联大世平集团推出基于onsemi、Vishay和Toshiba产品的30W反激式辅助电源方案
贸泽新一期EIT系列带你了解软件定义车辆的Zonal架构
加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，为全球市场提供高性能雷达解决方案
如何为保健医疗设备设计选择合适的电池
正式发布 | 极海首款GHD3440电机专用栅极驱动器，构建多元电机产品矩阵
TÜV南德亮相光亚展，推出智慧照明检测认证一站式解决方案
多维科技在 Sensor+Test 2024 推出 TMR4101 微米级高精度磁栅传感器并开展全球销售
Nordic Semiconductor 为 MWC 上海 2024 带来全面的无线物联网连接解决方案
澜起科技发布全新第六代津逮®能效核CPU
【原创】从产品线到解决方案：Microchip积极布局新能源汽车领域
【原创】黄仁勋套现7亿股票，AI算力出现泡沫了？
【原创】产品创新与生态双轮驱动：芯原NPU的成功故事
天合光能连续10年获评"Top Performer"，至尊N型720W组件7项全优
Supermicro推出适配NVIDIA Blackwell和NVIDIA HGX H100/H200的机柜级即插即用液冷AI SuperCluster
Sondrel 推出外包设计团队服务，确保客户遵守项目期限
IPC 新增 Nimonik 为全球标准订购分销商
Diodes 公司 13.5Gbps 高速视频开关支持最新标准
华为发布FPGGP加速行动计划，助力全球金融行业数智化转型
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石
德国电动汽车生产：欧洲第一，世界第二
不容错过的2024世界安防博览会，5大重磅亮点超前剧透！
Gartner：到2026年，超过50%的商业企业将初步启动正式的数据变现之旅
米尔NXP i.MX 93开发板的QT开发指南
MagnTek·新品 | 第二代全新升级开环电流传感器芯片MT9711系列
openEuler 24.03 正式发布，软通动力携手社区共启繁荣发展新篇章
浪潮信息元脑®服务器率先支持英特尔®至强®6处理器
TÜV莱茵为中兴通讯2023可持续发展报告提供独立性鉴证
中控流程工业首款AI时序大模型TPT发布
颠覆传统DCS架构 | 中控技术全球首款通用控制系统Nyx震撼发布
5G商用五周年 | 紫光展锐勇当5G先锋，推进全球数字经济高质量发展
2024加特兰日 ｜加特兰毫米波雷达新方案惊艳亮相，以创新技术加速毫米波雷达普及
不容错过的2024世界安防博览会，5大重磅亮点超前剧透！
西部数据发布全新人工智能数据周期存储框架，助力用户发掘人工智能价值
高通和腾讯音乐扩展技术合作，为智能网联汽车打造车端QQ音乐“骁龙臻品音质”，并率先在蔚来ET7上实现功能演示
PCIM Europe 2024：英飞凌以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化进程，创造更加绿色的未来
技嘉科技于 COMPUTEX 2024 发布 AI TOP 本地 AI 训练解决方案
亚马逊云科技携手SAP通过生成式AI解锁创新潜力
CGD为电机控制带来GaN优势
罗克韦尔自动化携绿色数智创新再度亮相碳中和博览会
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园
英特尔至强6处理器：为现代化数据中心、网络和边缘部署而生
Quantinuum推出业界首款离子阱56量子位计算机，打破关键基准记录
云动鸿蒙计划 软通动力携手华为云及伙伴共扬鸿蒙千帆
比亚迪汽车新技术研究院荣获DEKRA德凯ISO/SAE 21434 汽车网络安全管理体系认证证书
5G发牌五周年丨移远通信：全面发力，加快推进5G技术服务社会发展
JFrog携手Datadog提供针对应用程序利用率的全面洞察，加速云迁移
e络盟现独家发售Multicomp Pro 3D打印机线材系列
美光出样用于游戏和人工智能的新一代显存
2024上海国际低碳智慧出行展览会——博世展示创新科技，赋能可持续出行和生活
Diodes 公司推出高额定电流负载开关为现代数字 IC 提供智能供电解决方案
村田与米其林公司签订关于轮胎内置RFID标签及将RFID标签嵌入轮胎的相关许可协议
Gartner：超60%的企业已将云战略调整为业务运营核心
【干货分享】MOSFET器件的高压CV测试详解
Molex莫仕在中国荣获通用汽车供应商质量卓越奖
英飞凌推出适用于物联网设备进行非接触式验证及安全配置的NFC I2C 桥接标签
英特尔重磅发布至强6能效核处理器，加速数据中心能效升级
DELO推出用于超微量点胶的新型喷胶阀
大华股份与中天科技签署战略合作协议
Dymax 推出高速运行、高精确度的固化设备 UVCS V3.0 LED 传送带
无限能量、无限未来，横店东磁太阳能将携组件新品强势登陆SNEC上海光伏展
爱普科技与Mobiveil携手开发UHS PSRAM控制器，提供SoC业者全新解决方案
打造兼具性价比与高性能的变频驱动方案，助力白色家电产业智能升级
ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用
深化校企合作，共育测试人才：泰瑞达合肥工业大学交流活动圆满结束
KIOXIA和Xinnor合作为企业和数据中心应用提供高性能PCIe 5.0 NVMe SSD RAID解决方案
达科电子LED全彩显示屏获TÜV南德产品碳足迹核查声明
TÜV南德授予协鑫科技组织碳核查声明
广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案
大联大品佳集团推出基于联发科技产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案
TÜV南德携手锦浪科技建立碳中和战略合作
安森美推出提高数据中心能效的完整电源解决方案
大规模 SoC 原型验证面临哪些技术挑战？
【原创】AI PC浪潮下的芯海科技：新机遇与未来布局
开普勒人形机器人与新加坡SIMPPLE公司达成战略合作
国科础石础光虚拟机管理器获TÜV南德ISO 26262 ASIL D认证证书
西门子以科技创新和开放生态助推可持续发展走深入实
华为与合作伙伴斩获国际电联人工智能优秀创新案例等两项大奖
探索AI大算力芯片的未来形态：全数字存算一体
毕昇大模型应用开发平台+浪潮信息AIStation，让大模型定制更简单
爱立信消费者实验室：2030年代十大热门消费者趋势 AI赋能的未来
IDC MarketScape可持续发展评估公布，Brother获评 "领导者"
DEKRA德凯为华为颁发全球首张产品碳足迹评价与核查系统能力证书
强大的工具：生成式 AI 能够追踪台风、降低能耗
Foxconn 利用 NVIDIA AI 和 Omniverse 训练机器人并简化装配流程
台湾地区电子巨头利用 NVIDIA Metropolis 和 NIM 推动工业自动化
生成式 AI 医疗加速发展：数十家公司采用 Meta Llama 3 NIM
台湾地区领先的医疗中心采用 NVIDIA 加速计算推动生物医学研究
KServe 提供商在云和数据中心提供由 NIM 赋能的推理
NVIDIA 对更多技术开展测试，新增生成式 AI 就绪系统认证类别
借助 GeForce RTX AI PC，NVIDIA 使 AI 助手栩栩如生
电子制造商纷纷采用NVIDIA AI和 Omniverse，使机器人工厂为工业数字化注入新动能
行业领先者采用 NVIDIA 机器人技术开发数千万 AI 自主机器
NVIDIA 发布数字人微服务，为制作生成式 AI 数字化身铺平未来之路
NVIDIA 面向生成式 AI 打造强大的以太网网络
Arm 亮相 COMPUTEX 2024：预计 2025 年底超过 1000 亿台 Arm 设备可用于 AI
全球首次！大疆运载无人机完成珠峰大本营物资运输实测
创新音频解决方案：类比半导体的国产中大功率功放技术
干货 | 跨电感电压调节器的多相设计、决策和权衡
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TDK 推出具备外部信号处理能力的全新抗杂散场 3D 磁位传感器
公路和越野汽车照明新纪元：英国制造商Lazer Lamps推出Elite+系列
Mavenir、Qualcomm和EchoStar在Boost Mobile网络上实现业界首次5G开放式RAN RedCap演示
广和通智领COMPUTEX 2024，促AI变革
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培训进行中！米尔&瑞萨基于RZ/G2L的OpenAMP混合部署实战培训
JFrog与GitHub携手打造业界最佳平台，实现软件供应链管理与安全的统一
MediaTek加入Arm全面设计，塑造AI计算的未来
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称重检测技术如何助力生产可持续发展
SureCore 宣布推出低功耗低温存储器技术，可帮助大幅降低数据中心的用电量
跨域融合，场景领航：武当C1200家族芯片开启未来出行新篇章
图达通助力易控智驾无人驾驶技术，赋能智慧矿山建设
电子保险丝如何助力软件定义车辆的区域架构革新
莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展，展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案
Gartner预测到2027年，中国制造业的AI使用渗透率将以10%的年复合增长率上升
吉利汽车与意法半导体签署碳化硅长期供应协议，深化新能源汽车转型;成立创新联合实验室，推动双方创新合作
Supermicro 推出全新 X14 人工智能、机架式、多节点和边缘服务器系列
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闪耀台北101大楼，GIGABYTE在COMPUTEX上重新定义由下一代计算加速的AI演进
技嘉与英伟达携手RTX AI PC，全面支持ACE NIM与数字人技术
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高通在COMPUTEX 2024主题演讲中展示骁龙X系列和Copilot+ PC如何助力“重塑PC”
MediaTek新一代Chromebook、智能电视和显示设备芯片亮相COMPUTEX 2024， 将先进AI带入更多产品领域
Omdia预测在2024年上半年，中国制造的可折叠OLED出货量将超越三星显示
Supermicro 液冷 AI 超级集群将驱动日本的大型 AI 数据中心
沃特世推出Xevo MRT质谱仪，为高速、高分辨率的质谱分析树立全新性能标杆
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Autotalks 推出面向自行车和电动摩托车骑手的新 V2X 产品系列
撷发科技COMPUTEX 2024展示先进"AI设计技术服务"和"全套IC设计解决方案"
圣邦微电子推出带 I²C 兼容接口的高压侧或低压侧测量双向电流和功率监控器 SGM832A
TÜV 南德助力虹软ISA产品出海，赋能中国智驾技术国际化发展
TÜV莱茵助力小鹏汽车G6车型获欧盟整车型式认证（WVTA）证书
Vishay AC和AC-AT 5 W轴向水泥绕线电阻新增器件具有出色的抗脉冲性能
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