1. 每月文章列表
  2. 每月文章列表
  3. 每月文章列表

每月文章列表

发布日期: 2024-12

紫光展锐推出高性能双核4G智能穿戴平台W377E，应用场景更丰富
以创新技术助力汽车产业智能化发展，立邦荣获"2024中国自动驾驶年度创新技术奖"
直播预约 | 开年谈AI/ML驱动EDA的现状与趋势
贸泽与Cinch联手发布全新电子书深入探讨恶劣环境中的连接应用
智能无界，勇敢生长！2024年中国物联网产业大会暨第21届慧聪品牌盛会盛大召开！
新品发布|松柏传感乙烯传感器 高效稳定 精准检测
矽磊推出0.2~3GHz 6选1开关滤波器组芯片SV1300036
立鼎微电子发布高性能B25、B66 BAW双工器产品
黑芝麻智能发布华山A2000家族芯片平台，打造全场景通识智驾标杆
Digital Realty为日本人工智能自动驾驶公司Turing打造一流数据中心环境
博研智通采用元脑边缘服务器打造新型智慧交通
AI赋能化工行业高质量发展峰会闭幕，发布人才培养倡议
物联网设备安全性：挑战和解决方案
概伦电子重大发布！--实际控制人变更，无实控人状态或将打开新格局
喜报丨国芯科技中标45万颗车联网安全芯片项目
热烈庆祝博瑞集信获批设立“陕西省博士后创新基地”
Lumileds 推出全新 LUXEON 5050 HE Plus LED，为户外和工业照明提供 199 流明/瓦
芯享程半导体推出AWK6809 42V/3A车规级、5μA静态电流DC-DC同步降压型芯片
TÜV南德授予中兴通讯首张无线基站产品RED DA网络安全认证证书
晶泰科技使用亚马逊云科技加速药物发现
精讯畅通推出RTK+4G定位模块，厘米级差分定位，支持多卫星系统，解锁万物互联新可能！
宁德时代磐石底盘正式发布，重新定义智能底盘安全新标准
高算力GD32G5系列MCU如何引领数字能源、电机控制与光通信的变革
道琼斯可持续发展指数将英飞凌评为全球最具可持续发展能力的公司之一
e络盟社区通过竞赛、奖品和礼物为工程师庆祝节日
Littelfuse推出首款新型TPSMB非对称TVS二极管为汽车SiC MOSFET 提供卓越的栅极驱动器保护
八百诸侯会孟津 英特尔愿与合作伙伴推动AI模型的优化与协作
海尔举行创业40周年纪念大会 擘画世界一流产业新生态
盛密科技迷你系列电化学环氧乙烷气体传感器正式发布——mini ETO-100
中科微感MEMS传感器系列——硫化氢传感器（CM-B111S）发布，精准可靠，高效保障
双榜领跑！华为位居Coldago Research 2024《文件存储报告》和《对象存储报告》「领导者」象限
纵行科技推出新升级版ZT1826芯片：引领窄带通信新场景，加速国产替代进程
专为满足您的特定测试需求量身打造的系统：构建您的SG EVO以实现无与伦比的射频精度
紫光展锐推出RTOS旗舰智能穿戴平台W337，性能翻倍
华为云入选Gartner®云数据库挑战者象限
软通天枢2024：以工业仿真为核心，加速推进新型工业化
软件定义车辆加速推进汽车电子技术的未来发展
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo长续航版带来旗舰级视觉体验
从燃油车向电动车迈进：开启电动出行的新时代
络明芯发布支持功能安全ASIL-B的矩阵管理芯片IS32LT3365，助力ADB大灯系统轻松实现功能安全等级
Nordic总部市场一行来访创新微MinewSemi，深化全球营销合作
OPPO新春年货节火热开启：购机送福袋、新年影像馆、学生权益一网打尽
5万台服务器"体检"3分钟完成！浪潮信息AIOps新升级厉害了
IBM 研究： 越来越多的公司转向开源AI工具以实现投资回报率
浪潮信息与智源研究院达成战略合作，共建大模型多元算力开源创新生态
新品发布|松柏传感SALFO₂无铅氧气传感器 体积减半 性能不减
安谋科技与智源研究院达成战略合作，共建开源AI“芯”生态
频岢PH-SAW高端产品系列，又添高性能四工器和双工器新品
光芒四射RK3588 还是高端内涵RK3576，区别在哪？
2025存储前瞻：用存储加速AI，高性能SSD普适化
力克解码 2025 年汽车行业的五大关键趋势
圣邦微电子推出高输出电流、轨至轨输入/输出、单 CMOS 车规级运算放大器 SGM8431-1Q
MathWorks 利用新质生产力工具加速工程教学的变革
思特威全新推出智能交通应用9MP及6MP高性能CMOS图像传感器
贺利氏材料创新助力功率电子高质量发展
NeuroBlade在亚马逊（Amazon） EC2 F2 实例上加速下一代数据分析
英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴
意法半导体基金会：通过数字统一计划弥合数字鸿沟
人工智能前沿｜2025 年影响工程的顶级趋势
富昌电子荣获安森美双重奖项，彰显需求创造与技术创新实力
探索工业应用中边缘连接的未来
国产品牌康盈半导体自研存储产品获国际认可，斩获两大国际奖项
【新品发布】4K USB3.0编码采集模块横空出世，TYPE-C与HDMI双4K输出
艾诺半导体推出42V宽电压输入，双路输出带I²C通信的ezSiP降压电源模块
Coherent高意宣布工业温度范围100G ZR QSFP28数字相干光收发器正式上市
欧姆龙推出提供稳定长效电力支持的G8PM大容量车载继电器
亚太唯一 | 普源精电（RIGOL)成为LXI协会授权的测试认证单位
涂鸦智能WBR系列模组获得TÜV南德RED DA网络安全认证证书
亿纬锂能获颁欧盟电池法规TÜV南德全球首张动力电池TÜV SÜD Mark
Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统，开启加速验证、软件开发和数字孪生新时代
TÜV南德向智达诚远颁发ISO/SAE 21434 汽车网络安全流程认证证书
华大九天PowerMOS版图自动化工具助力电源管理集成电路设计
重磅！奥凌科推出AIoT通感一体芯片和多场景解决方案！
Arm 驱动汽车未来，全面考量功能安全关键性
新品发布 | 联讯仪器高压低漏电开关矩阵RM1013-HV，满足功率半导体参数测试应用！
星曜半导体晶圆产线投产，开启芯片自主制造新篇章
华为再次荣登IDC中国智算集成服务市场榜首
强强联合 聚力芯片新生态 丨 捷飞科携奕东电子与精控集成开展深度战略合作
区域架构如何为完全由软件定义的车辆铺平道路
研华推出AIR-310：采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
新品速递！华北工控推出基于瑞芯微RK3576处理器主板EMB-3583
派克汉尼汾推出新的快换接头产品系列，扩展热管理解决方案
ROHM面向支持自动驾驶的高速车载通信系统，开发出支持“CAN FD”的TVS二极管“ESDCANxx系列”
亨利加集团举办更名志庆暨香港交易所中午开市仪式
创新突破，加码汽车市场！思瑞浦发布汽车传感器网络ASN收发器
光迅科技成功达产，跑出科技创新加速度
新品发布 | 年终巨献，格励微推出系列隔离采样产品！
博瑞集信推出高增益、内匹配、单电源供电 | S、C波段驱动放大器系列
IAR全面支持紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列，共筑汽车电子产业芯未来
芯科科技蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN产品广获业界认可，技术创新引领行业潮流
先积新品发布 ▏高压, 高精度, 低噪声的双极性运算放大器 LTA37/LTA237
芯享程半导体推出4.5V到60V零温漂低失调电压低噪声运算放大器AWS8611
浪潮信息《有数•高端对话》：大模型时代存储变革，产学研用共探新局
圣邦微电子推出采用调制技术的高精度车规级 LED 控制器 SGM3775Q
Orange Business 推出面向企业的一系列即插即用生成式 AI 解决方案：Live Intelligence
MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代
赛晶自研半导体与智光电气签订框架合作协议
荣耀Magic7系列全面升级大王影像，首发AI超级长焦拍远更清晰
荣耀官宣成为《哪吒之魔童闹海》官方合作伙伴，2025魔法科技年货节开启
TITAN Haptics荣获第八届中国深圳创新创业大赛国际赛三等奖
Molex莫仕2025年预测高速连接技术将实现持续稳定增长，并加速推动各行业电子设计的创新进程
使用手持式频谱分析仪，借助高级软件捕获难以识别的射频信号
英特尔携手扣子云平台推出 AI PC Bot专区和端侧插件商店 加速AI应用的落地
西部数据推出多款超高速、大容量存储解决方案
意法半导体推出首款与高通合作的STM32配套无线物联网模块
港大工程学者开发革命性的钻石制备技术
贸泽电子持续扩充工业自动化产品阵容
精准流路控制，突破性质谱应用——英迈新品质谱流路分配器
u-blox发布MAYA-W4三频段通信模块，为物联网部署提供最新通信技术
精准过滤，守护仪器——英迈仪器在线过滤器
共模半导体推出2A低功耗高精度LDO稳压器 GM15001
突破性创新，精确流量控制——Instrumax推出四元并联双柱塞泵模块
中恒微推出采用全新一代 750V 新技术车规级芯片的Mini Z3功率模块
合翔电子X中之杰智能：揭秘一家离散制造企业的柔性智造秘诀！
亚马逊云科技发布Amazon Q Developer新功能，加速大规模传统工作负载的转型
瓦格纳传感器新品上市，助力商用车智能化升级
人工智能对数据中心基础设施带来了哪些挑战
瞭望2025全球6G技术发展趋势
华北工控推出工业整机EPC-7893M20：流程工业自动化控制的理想选择
TÜV莱茵为BOE（京东方）液晶显示面板颁发ISO 14067产品碳足迹核查声明
低功耗，高能效！华北工控MITX-6122主板赋能植保无人机更可靠运行
正式发售，赋能电力和工业市场，米尔全志高性能工业级T536核心板
意法半导体推出的250W MasterGaN参考设计可加速实现紧凑、高效的工业电源
集成电阻分压器如何提高电动汽车的电池系统性能
引领功率半导体市场变革 氮化镓龙头英诺赛科港股招股中
新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP 解决方案
亚马逊云科技与GitLab发布集成AI产品
Amazon Connect运用生成式AI提升端到端客户体验
实力见证 | 思特威揽获四大行业重磅奖项
国芯科技走进北汽，共同探讨汽车智能化与芯片技术创新
TCL实业即将亮相CES 2025"科技春晚" 展现科技不凡力量
国芯科技与美电科技签署战略合作协议，共同推进基于AI MCU芯片的智能传感器产品应用
直播预约 | 本土2.5D/3D堆叠芯片EDA软件突破与展望
倍福推出新型 EtherCAT 数字量输入和输出端子模块
成都微光集电推出全新MIM10C1高感光、高动态微型图像传感器模组
倍福推出TwinSAFE 配备最新硬件组件及升级基于软件的安全控制器
为超小型且符合 Bluetooth 6.0 标准模块提供动力的Nordic SoC
Syensqo发布企业中文名称“世索科”
ST1VAFE3BX：意法半导体推出首款超低功耗生物传感器，成为众多新型应用的核心所在
带硬件同步功能的以太网 PHY 扩大了汽车雷达的覆盖范围
美光推出速率与能效领先的 60TB SSD
英特尔携生态伙伴夯实智能底座，激活AI应用落地新潜能
超级应用程序Grab选择亚马逊云科技为首选云服务商
成都微光集电推出全新2MP高灵敏度、Fast AE/AWB图像传感器—MIS20S1
维萨拉推出坚固耐用的超声风传感器WM80，优化风机和海事性能
Infosys与谷歌云加强合作，推动企业人工智能创新，建立卓越中心
Amazon Q Business发布新功能 助力企业提升内部工作效率
采用物联网能源效率解决方案实现净零排放目标
Power Integrations面向800V汽车应用推出新型宽爬电距离开关IC
Diodes 推出符合车用标准的电流分流监测器，通过高精度电压感测快速检测系统故障
Ampere 年度展望：2025年重塑IT格局的四大关键趋势
Microchip推出新款交钥匙电容式触摸控制器产品 MTCH2120
晶科电子以高端化路径破「内卷」封印
英诺赛科今日在港招股 氮化镓功率半导体新星升起
满足欧盟无线电设备指令（RED）信息安全标准
华为高品质多速率交换机市场份额第一！
芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
元脑服务器InBry固件管理平台升级！率先支持全球最新BMC管理特性
Vishay 推出新款精密薄膜MELF电阻，可减少系统元器件数量，节省空间，简化设计并降低成本
TDK推出新的X系列环保型SMD压敏电阻
英飞凌携手亿纬锂能打造下一代电池管理系统
【“源”察秋毫系列】DC-DC电源效率测试，确保高效能与可靠性的关键步骤
思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署，双倍容量加速创新
沉浸式体验漫威宇宙，英特尔锐炫显卡为《漫威争锋》提供Day 0支持
智谱清言英特尔酷睿Ultra专享版发布，离线模型玩转AIPC
Gartner发布2025年影响基础设施和运营的重要趋势
倍福推出采用 TwinSAFE SC 技术的 EtherCAT 端子模块 EL3453-0090
晶体管数量已提升约300万倍！英特尔革命性 8080 微处理器迎来发布50周年
探索精准测量的新境界 —— 青量科技（深圳）有限公司光栅位移传感器
NVIDIA 推出高性价比的生成式 AI 超级计算机
OPPO全球化成果斩获环球品牌出海“科技创新”先锋案例
PingCAP选择亚马逊云科技为首选云服务商 加速全球业务拓展
新型生物材料与高端医疗器械广东研究院、远诺技术转移中心加入面向初创企业的 MathWorks 加速器合作项目
应对 AI 时代的云工作负载，开发者正加速向 Arm 架构迁移
闪迪品牌即将焕新启程
艾迈斯欧司朗与法雷奥携手革新车辆内饰，打造动态舱内环境
国芯科技安全气囊点火驱动芯片中榜上海汽车芯片产业联盟揭榜挂帅
国芯科技RAID芯片产品线成功导入移动通信基站应用，实现信创外设领域芯片国产化
华为连续九年蝉联全球基站天线市场份额第一
北京联通携手华为在北京地铁3号线全线商用300MHz， 发布“全球最快5G-A地铁网络”
Omdia与华为携手发布电信行业数据驱动的NPS管理白皮书
【原创】意法半导体向工业市场发起冲锋！
能源、清洁科技和可持续发展的未来
Littelfuse公司推出直角照明轻触开关为复杂电子应用提供定制性和多功能性
xMEMS Labs和美律将在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳机参考设计，2-way扬声器设计可提高30%游戏空间音频定位精度
Microchip推出集成式紧凑型CAN FD系统基础芯片解决方案，专为空间受限应用而设计
铠侠发布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固态硬盘系列
康普助力宝时得利用RUCKUS解决方案大幅提升无线网络性能
sureCore 与 Sarcina 合作封装低温芯片
桦汉科技推出4寸12代嵌入式工业主板，高性能与极致紧凑的完美结合
B650/X670全有份 | 微星AM5主板更新X3D模式，9800X3D性能至多可提升20%
华北工控AIOT主板EMB-3582，赋能汽车智能网联化发展
圣邦微电子推出带自动恢复短路保护功能的 2.4W 低 EMI D 类音频功率放大器 SGM2822
英诺迅新品发布 | DC~6GHz 15W 功率放大器 YP601241T
Luma AI全新视频模型Ray 2即将面向消费者、专业人士和开发者开放
HOLTEK新推出内置15V驱动的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
ICCAD 2024新趋势：IP企业携手为汽车和桌面等热点应用打造联合IP解决方案
ICCAD实况速递！和芯耀辉一起走进“IP 2.0”
Qorvo® 荣膺 GSA 2024 年度“最受尊敬半导体上市公司”奖
亚马逊云科技推出Amazon S3新功能
安森美与电装（DENSO）加强合作关系
Dymax戴马斯光固化装备：破解工业紫外线防护难题
ABLIC推出针对笔记本电脑的3节/4节电池串联用二次保护IC「S-82M3/M4系列」、 3节和4节电池串联都可用的二次保护IC「S-82L4系列」
芯耀辉荣登2024中国半导体与集成电路领域最具商业潜力榜
芯华章荣获“IC风云榜”年度知识产权创新奖
重塑互联网手机市场格局 荣耀GT系列首款新品正式发布
荣耀GT系列首款新品正式发布，性能与护眼科技全面突破
英诺达携RTL Signoff EDA产品亮相ICCAD
支持16位PWM调光，集成4路LED驱动，纳芯微氛围灯驱动NSUC1500点亮座舱新体验
支持最高1500W电机驱动，纳芯微NSUC1602轻松应对大电流挑战
加强低功耗FPGA的领先地位
科德宝集团连续三年发布可持续发展进展报告，彰显坚定绿色承诺
HUAWEI FreeBuds Pro 4：华为悦彰首款真无线立体声耳机将纯净原声体验提升至新高度
2024年中国物联网产业大会暨第21届慧聪品牌盛会——即将盛大启幕！
合亿 Gutab 创新温度调节射频模块，重塑恶劣环境通信能力！
集智达推出基于以太网的32路DO 输出模块R-8640
OPPO位列2024年度中国企业专利创新百强榜第四位
Amazon SageMaker AI创新重塑生成式AI与机器学习模型的构建与扩展
贸泽开售适用于全球LTE、智能和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
制造外包：医疗健康行业的战略优势
如何监测自动化测试仪和编码器
英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT™，并推出新型成熟模型
亨利加集团连环获奖 夺家办及卓越上市公司殊荣
新蓝牙6.0协议扩展应用范围
e络盟测试和工具产品年终大促现已开启！
摩尔斯微电子任命安迪·麦克法兰为营销副总裁
南芯科技升降压充电芯片在三种储能场景中的应用
非常见问题解答第224期：热插拔控制器中的寄生振荡
深圳市越疆科技股份有限公司公布于香港联交所主板上市的详情
CTI华测检测宣布正式收购常州麦可罗泰克51%股权
喜报！芯耀辉荣获2025中国IC风云榜“年度领军企业奖”
晶泰科技与微软中国宣布战略合作，以AI和机器人推动生命科学、新材料和教育等领域的变革
“高还是不高？”英特尔高通就骁龙PC退货率打嘴仗
华为nova 13系列惊艳亮相：重新定义设计、摄影与体验
Lightricks与Shutterstock携手，推动开源LTXV视频人工智能生成式视频模型发展
Tata Communications即将推出Kaleyra AI：颠覆性人工智能驱动客户互动
LG AI Research使用亚马逊云科技开发AI模型 加快癌症诊断速度
中微半导推出高性价比触控 MCU-CMS79FT72xB系列
华为在迪拜举行"揭开经典"发布会，开启折叠屏卓越新时代
路特斯科技选择亚马逊云科技为首选云服务商
共建产业生态，深耕技术创新，安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024
OpenCV手势识别方案--基于米尔全志T527开发板
加特兰CEO陈嘉澍博士荣获“2024年度IC设计业年度企业家提名”称号
全国集创赛“法动杯”模拟/射频新赛道引发各大高校强烈反响，深受欢迎
工信部人才交流中心等机构与法动科技签订合作协议，在全国集创赛上开辟“法动杯”模拟/射频新赛道
概伦电子亮相ICCAD，践行DTCO理念，共建产业生态
亚马逊云科技数据库全新升级 分布式SQL数据库Amazon Aurora DSQL正式发布
Microchip发布适用于医疗成像和智能机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈
协同创新，助汽车行业迈向电气化、自动化和互联化的未来
边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商（VAR）落地中国
参会人数再创新高！ICCAD-Expo 2024圆满落幕！
西门子与甲骨文红牛车队携手创新二十载
Arm Neoverse 赋能 AWS Graviton4 处理器，加速云计算创新
干货 | 使用热插拔控制器增强系统可靠性
IPC 推出双重重要性评估综合白皮书
TDK推出业内最小薄膜功率电感器
下一代AI蓄势待发，GIGABYTE在CES 2025展会上树立高性能计算标杆
Quobly与意法半导体建立战略合作关系
M31全系列车用硅智财解决方案亮相ICCAD 点亮未来車用芯片发展
HUAWEI MatePad 11.5轻松实现无纸化办公和学习
奎芯科技亮相ICCAD 2024：技术突破与国际合作引领行业新高度
新能安JP30圆柱锂电池全球发布：轻装上阵，澎湃即发
DNP实现适用于超2nm一代的EUV光刻光掩模精细图案分辨率
CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现
DigiKey 宣布与 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系
TITAN DRAKE LFi触觉马达：为紧凑型设计提升用户交体验
Electro Rent 益莱储任命新首席营收官，以为客户提供最大价值
技术赋能智慧医疗！英特尔携手行业合作伙伴，共拓医健融合之道
无辅助绕组 GaN 反激式转换器如何解决交流/直流适配器设计难题
意法半导体发布集成NPU加速器的新一代微控制器，助力边缘人工智能发展
e络盟实现重要里程碑：成功分销 1000 万套 micro:bit 设备
意法半导体：让可持续世界从概念变为现实
庆祝显示技术30年创新历程
国芯科技通过WPC无线充电MCSP认证
芯明闪耀2024：中国半导体与集成电路领域商业潜力新标杆
移远通信FMA310智能农机自驾系统，多元优势赋能农业生产
Vishay全集成接近传感器荣获2024年度中国IoT创新奖和2024年度EE Awards亚洲金选奖
霍尼韦尔与华龙航空签署合作备忘录 深化合作伙伴关系
美的应用亚马逊云科技生成式AI服务提升客户体验 拓展全球业务
LambdaTest完成3800万美元融资，旨在革新QA
ExaGrid在2024年连续五年斩获SDC奖并荣膺“年度最佳存储公司”荣誉
Amazon Bedrock全新升级，新增业界领先的AI防护、新智能体功能和模型定制能力
车路云一体化测评能力发布，是德科技推动车联网生态发展
IBM 发布光学技术关键突破，生成式AI迎来"光速时代"
国芯科技与孔皆智能签署战略合作协议，共同推进AI MCU芯片产品在工控等领域的应用
华为领先折叠屏手机创新背后的卓越战略一瞥
GlobalData发布NFVI竞争力报告：华为赢得全维度满分，荣获独家Leader评级
Kioxia开发出OCTRAM（氧化物半导体通道晶体管DRAM）技术
锋翔 FireJet™ FJ100 Gen2 UV LED 固化灯
推动国产EDA/IP跨越式发展，上海EDA/IP创新中心揭牌
IC设计服务新星崛起！撷发科技12月9日台湾登录兴柜
亚马逊云科技中国9家合作伙伴获得亚马逊云科技合作伙伴奖项
Melexis推出具有LIN接口的Triphibian™压力传感器芯片，极大简化设计且降低成本
Nordic Thingy:91 X 简化了蜂窝物联网和 Wi-Fi 定位的原型开发过程
村田开发配备MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth ® Low Energy和Thread标准的超小型通信模块
学子专区—ADALM2000实验：调谐放大器级—第2部分
2024COA-Mako亮点回眸----Mako机器人创新无界，与专家共绘未来蓝图
意法半导体推出可配置的车规微控制器电源管理 IC
高可靠性键合铜线-MaxsoftHR介绍
Teledyne e2v发布基于Arm® 的LX2160的工程样片，支持宇航项目的设计和验证
用4200A和矩阵开关搭建自动智能的可靠性评估平台
贸泽电子开售适合工业和智能家居应用的Panasonic Industrial Devices PAN9019和PAN9019A Wi-Fi 6双频无线模
台积电罗镇球：半导体发展趋势
魏少军：摈弃“路径依赖”，打造中国自己的产品技术体系（附魏教授完整演讲图片文字）
华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存
亚马逊云科技推出全新数据中心组件，支持AI创新并进一步提升能效
Vishay 推出应用于对安全要求极高的电子系统的新款1 Form A固态继电器
ADI电机运动控制解决方案 驱动智能运动新时代
FSG中国正式成立，推动嵌入式功能安全迈向新高度
Quobly宣布容错量子计算关键里程碑
宁德时代与Stellantis集团将合资建厂 总投资高达41亿欧元
提升汽车客户服务效率 浪潮信息SAP HANA方案加速捷通达数字化转型
8.51亿美元！研华以"边缘计算+AI创新"驱动品牌价值再创佳绩
亿纬锂能获颁TÜV南德CB产品认证，引领储能电池升级发展
埃森哲研究：投资数字核心将引领企业重塑增长，释放生成式人工智能价值
HOLTEK新推出HT32L52231/41 32-bit超低功耗MCU
博瑞集信推出高效率，小尺寸封装 | 内匹配功率放大器系列
助力灵巧手应用发展 ---- 鸣志Ø10mm高速电机重磅发布
安森美将收购碳化硅 JFET 技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合
Comcast将5G核心网络迁移至亚马逊云科技
亚马逊云科技推出新一代Amazon SageMaker
罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系
Qorvo® 将在 CES® 2025 呈现“智能生活进化论”
授权代理商贸泽电子供应Same Sky多样化电子元器件
XMOS将在CES 2025上展出多款由边缘AI驱动的创新音效、音频、识别和处理解决方案
连接孪生： 完善物联网和数字孪生战略的必备要素
xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖
芯耀辉一站式完整IP平台解决方案，赋能AI芯片技术创新与性能突破
意法半导体和ENGIE在马来西亚签订可再生能源发电供电长期协议
干货 | 使用合适的窗口电压监控器优化系统设计
QNAP 发布 1U 短机箱机架式NAS TS-433eU，内建NPU 与双埠 2.5GbE
华为助力印尼电信Telkomsel在大雅加达区打造Hyper AI自动驾驶5G网络
芯华章推出新一代高性能FPGA原型验证系统
UPMEM 选择 Semidynamics RISC-V AI IP 用于大型语言模型应用
Nordic Semiconductor 先进的 nRF54H20 超低功耗 SoC、nPM1300 和 nRF Cloud 荣获 2024 年亚洲电子工程奖
英诺达发布全新静态验证产品，ECDC/Lint全面提升芯片设计效率
亚马逊云科技Amazon Q Developer：借助生成式AI重塑软件开发与运营
基于亚马逊云科技的GROW with SAP解决方案 助力企业简化云端ERP部署
贸泽电子携手安森美和Würth Elektronik 推出新一代太阳能和储能解决方案
国芯科技荣获中国汽车工业协会“2024中国汽车芯片创新成果”奖
SmartDV将SDIO系列IP授权给RANiX开发车联网（V2X）产品
Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性
Ceva-NeuPro-Nano荣获亚洲金选奖年度产品奖
英飞凌推出新型EiceDRIVER™ Power全桥变压器驱动器系列，适用于结构紧凑、经济高效的栅极驱动器电源
英特尔展示互连微缩技术突破性进展
设计更安全、更智能、互联程度更高的电池管理系统
联控旗下君联资本投资企业重塑能源在香港联交所成功上市
BlackBerry QNX展示前沿技术，助力汽车产业智能化发展
中微半导电机控制CMS32M65/67系列连获两项行业奖
群晖PB级高密度存储，满足海量数据存储、备份与存档
Rigaku发布用于X射线衍射系统的XSPA-200 ER探测器
乾瞻科技发布全新技术，开启车用半导体与AI高速运算新纪元
『直播预约』从实时控制MCU应用出发：基于GD32G553的数字电源方案分享
TÜV南德为零念科技PowerD-Sch颁发ISO 26262 ASIL D级认证证书
芯海科技深化星闪联盟合作，共谋新一代无线短距通信未来应用
浪潮信息发布"源"Yuan-EB，刷新大模型RAG检索精度纪录！
Amazon Bedrock推出多个新模型和全新强大的推理和数据处理功能
浩亭与开放计算项目(OCP)紧密合作，满足OCP提出的高能效连接要求
IP Your Way——您提供规格，然后SmartDV为您生成定制IP
17家亿级分销！元脑生态伙伴们与浪潮信息共签协议！
亚马逊云科技携手Adobe为品牌提供Adobe Experience Platform解决方案
由Nordic赋能的音频发射器可从传统设备传输高质量低功耗蓝牙音频
干货 | 使用分流电阻器测量电流
村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow™通信模块
使用国产基础设施软件，避免业务中断风险
怡安发布2024中国最佳ESG雇主榜单
思仪科技推出10MHz~110GHz隔直模块产品
国内独家！成都华微32位高速高可靠MCU HWD32H743重磅登场!
PCB Piezotronics (PCB®) 推出113B55 - 自由场、 ICP® 爆炸压力传感器
新华三工业传感器系列新品发布，助力智能装备数据采集效率提升
兴感（兴工）推出超高精度、400khz、增益可调功能的全集成电流传感器IC
安森美荣获2024年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖及年度最佳功率半导体奖
运算效能与能源效率的绝佳结合：安勤推出最新服务器主板HPM-SIEUA，搭载AMD第四代Siena系列处理器！
派勤电子UT100CA主板|在多领域自动化变革绽放异彩
Moove与Waymo合作，重新定义城市出行的未来
智原科技将参与ICCAD 2024 展示全方位ASIC解决方案
HOLTEK新推出HT42B216-1/316-1/416-1/536-1 CAN Bridge IC
大华股份"强逆光锐捕技术"斩获中国创新方法大赛一等奖
CSDN与华为联合发布新一代AI编程工具InsCode AI IDE
亚马逊云科技宣布Amazon Trainium2实例正式可用
移远通信受邀出席中国电信2024数字科技生态大会
泰雷兹推出数据风险智能解决方案，重新定义数据风险可见性和主动风险缓解
亚马逊云科技携手SAP助力BBC经济高效迈向云端 简化IT系统
Mouser Electronics宣布与DS PENSKE合作，赞助其参加电动方程式赛车第11赛季的赛事，该车队将在巴西迎来首战
NetApp的新研究发现，五分之一的公司在遭遇网络攻击后无法恢复数据
英飞凌荣获2025年德国可持续发展奖
软件，AI应用落地的核心要素
MTS 2025康盈半导体访谈：自研创新存储 助力产业发展
ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”
e络盟开售 TT Electronics 旗下Roxspur测量和控制产品
高通亮相2024数字科技生态大会：5G-A和AI赋能，共筑数字新生态
英飞凌荣获“ESG与企业形象”金奖
英特尔推出全新英特尔锐炫B系列显卡
村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来
在校准中使用埋入式齐纳技术带来极高精度优势
把握电力系统建设新机遇：MRCADEMY® 中国技术交流会在广州圆满举行
Gartner：到2025年，全球公有云终端用户支出将达到7230亿美元
打造 “CPU+” 异构计算平台，Arm 灵活应对各类 AI 工作负载
意法半导体车规八通道栅极驱动引入专利技术，降低电机驱动设计的物料成本
【原创】MCU市场疲软，但兆易创新为何出货逆势增长近30%？
DigiKey 宣布《供应链大转型》第 3 季首播
Spectrum Instrumentation 的数字转换器用于检测极小和极快的神经信号
雷诺旗下安培与意法半导体签署碳化硅长期供应协议，合作开发电动汽车电源控制系统
创新引领消费！华为Mate 70系列昨日首销火爆！
携手并进，共赢未来——中科曙光与复锦功率半导体&杭州唯美地签订战略合作协议
X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案
IAR C-SPY为VS Code社区树立调试新标准
Smartwings推出智能卷帘电机，采用800系列Z-Wave芯片，具有长距离LR功能
KIOXIA面向汽车应用的UFS 4.0版嵌入式闪存器件获得Automotive SPICE CL2认证
NEDO宣布与Gigaphoton合作开展的后5G系统研发项目的成果
亚马逊推出新一代基础模型Amazon Nova
Vishay推出性能先进的新款40 V MOSFET
埃赛力达推出 Cermax PE300BFX 和 PE322BFX 短弧氙灯
移远通信基于高通平台发布可集成边缘计算功能的5G MBB解决方案
国芯科技与万得嘉瑞达成战略合作，加速汽车安全气囊控制器国产化
飞利浦与亚马逊云科技扩展战略合作
软通动力荣登"2024云原生企业TOP50"榜单
BDx Data Centers推出印度尼西亚首个采用英伟达NVIDIA加速计算平台构建的主权AI数据中心
IBM专家解读IBM TechXchange 2024：步入AI 智能体的时代
芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署
十年巅峰领航，华为蝉联中国联络中心市场份额第一
紫藤助力TCL加入HEVC Advance专利池
江波龙全栈定制方案亮相2024中国电信数字科技生态大会
长光辰芯发布8K/16K背照式、高行频CMOS TDI 图像传感器
殷创科技基于Omuivision PureCel®Plus-S技术发布最新8M相机模组
u-blox宣布与Wireless Logic Ltd开展战略合作，提供IoT通信服务和eSIM解决方案
Temposonics® R系列V型传感器——新型耐腐蚀外壳
u-blox推出全新超低功耗资产追踪服务，引领物联网发展
全球半导体代工龙头企业齐聚上海，共同探讨半导体代工趋势与技术革新
艾迈斯欧司朗光子创新：利用多光谱传感技术减少食物浪费
贸泽电子与Analog Devices和Bourns联手发布全新电子书 探讨基于GaN的电力电子器件的优势
DigiKey 12月盛大启幕：年度DigiWish佳节献礼，助力推动科技创新
Lotus选择AWS作为其首选云服务提供商，以推进互联和自动驾驶汽车的发展
黑芝麻智能端到端算法参考模型公布，一文了解技术亮点
软通动力入选《人工智能数据标注产业图谱》
博世智能出行售后携三大业务首展新品与可持续解决方案亮相2024上海法兰克福汽配展
摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台
如何用FAMOS提升数据分析效率？ (12.10)
IDC认证，中之杰智能引领中国制造业MES市场
中国储能新势力亮相德国，MARSTEK储比特全球新品发布成功举行
史上最强数字系列，AI旅拍神器荣耀300系列正式发布
2024年Automechanika Shanghai 20周年庆典今日盛大开幕，展商与同期活动数量再创新高，赋能汽车可持续发展未来
山海有灵 万物共鸣——高通骁龙连续五年携手中国国家地理以移动影像技术助力自然保护
何时是考虑工业 4.0 的正确时机？
共模半导体推出基于Turbo Switch技术的小体积、高效、低 EMI、同步 6A 降压变换器GM2500
QPT 通过新型芯片贴装工艺解决了电力电子器件散热的主要问题
宏迪尼斯推出集成式步进电机
TOSUN正式推出GPS转CAN FD模块产品，为自动驾驶提供数据支持
新品上新啦！一主多从串口透传蓝牙模块
Coherent高意推出1.6T收发器用高速光电二极管
NetApp宣布推出适用于AWS Outposts的集成解决方案，用于混合云部署
贸泽推出RISC-V技术资源中心探索开源的未来
芯驰科技与BlackBerry QNX扩大合作，助力汽车OEM和Tier 1推动数字座舱发展
算力进化，向智而生：英特尔为企业智能化发展注入新动力
边缘计算“下一程”：AI规模化应用如何攻坚？
英特尔企业AI一体化方案重磅发布，以端到端解决方案助力行业智能化发展
莱迪思荣获最佳技术实践奖
采用创新型 C29 内核的 MCU 如何提升高压系统的实时性能
汽车 GPU 算力新高度支持智驾芯片实现架构创新
TCL发布护眼AI智学机随学堂K901，开启智能学习新篇章
XREAL新款AR眼镜获TÜV莱茵眼部舒适度（5星）及高清晰度认证