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每月文章列表

发布日期: 2024-11

车规级UFS 4.0将变得愈发重要
强化PSA安全生态，安谋科技为无处不在的物联网设备筑牢“安全”底座
意法半导体推出 STM32WL33 低功耗、长距离无线微控制器，扩展专用生态系统
圣邦微电子推出车规级 -4V 至 80V、高 PWM 抑制的双向超精密电流放大器 SGM840xQ
英飞凌AURIX™ TC3x新增支持FreeRTOS
唯视传感器｜HPS50系列超长检测光电传感器
氢合科技推出氮氧化锆低温传感器HENOX
浩瀚芯光推出低噪声放大器MH1050
江苏润石推出高驱动能力运算放大器RS8471
星曜半导体发布新一代90V高压射频天线调谐开关Tuner
摩尔斯微电子任命大石义和为副总裁兼日本区总经理
意法半导体推出采用强化版STripFET F8技术的标准阈压40V MOSFET
凌华智能推出可链接IoT的无风扇迷你掌上电脑
绿色向新，英特尔携手生态伙伴推动液冷技术创新及标准化落地
骁龙8至尊版新机潮持续来袭，引领旗舰体验全面升级
基于Nordic nRF54L系列的低功耗蓝牙模块助力下一代物联网应用性能升级
联控旗下君联资本、联想之星共同投资企业小马智行在美国纳斯达克成功上市
G+D Mobile Security推出首款用于泰利特Cinterion模块的NB-IoT iSIM操作系统
中国爱玛电动车进军加拿大，展示全球两轮电动车领先品牌风采
艾迈斯欧司朗和弗劳恩霍夫研究团队凭借“数字之光”项目荣获“德国未来奖”
Melexis推出安装灵活便捷的全新磁性数字编码器
美卓推出模块化Concorde Cell™工厂单元，帮助客户实现更快的投资回报
告别发热: 快可电子"低温型模块二极管"接线盒介绍
芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
瑞芯微电子与BlackBerry QNX携手，助力汽车OEM和Tier 1推动数字座舱发展
贸泽电子深入探讨以人为本的工业5.0新变革
思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器
USI 环旭电子与 Tech Mahindra 在印度建立首个开发中心，推动工程创新
新一代电源质量监控技术——帮助工业设备保持良好状态
忆联获Intel DCAI China生态伙伴授牌，与英特尔共探智算新篇
罗克韦尔自动化与微软达成共同愿景，携手推进工业转型
HOLTEK新推出HT45R1005电磁炉OTP MCU
罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用
FacenetPytorch人脸识别方案--基于米尔全志T527开发板
xMEMS推出Sycamore：一款开创性1毫米超薄近场全频MEMS微型扬声器
AI 驱动，Arm 加速实现软件定义汽车的未来
意法半导体比较器具有故障安全和启动时间保障，提高可靠性，节省电能
米尔出席openEuler Summit 2024，携全志T536和RK3562核心模组亮相
【“源”察秋毫系列】纤维器件及其阵列电学测试方案详解
DigiKey 第 16 届年度 DigiWish 佳节献礼活动将于 2024 年 12 月 1 日开启
节能先锋! 笙泉科技三款低功耗MCU，实现应用产品的耐久续航力
魏少军教授：《中国芯片设计业要自强不息》—ICCAD-Expo 2024中国IC设计业统计数据即将发布！
Xsens推出针对大学/研究机构的惯性传感器研发套件Xsens Inertial Motion Box
英飞凌推出集成I²t线路保护功能的PROFET™ Wire Guard，通过eFuses实现可靠配电
第十七届互联网数据中心大会召开，行业伙伴再聚首，共话数智未来
软通动力亮相英特尔新质生产力技术生态大会 发布CODE AI程序员本
华为与Zain KSA合作验证SuperLink微波解决方案，助力沙特宽带升级
华为携手运营商荣获Glotel 2024四项大奖
软件版权合规助国内企业扬帆出海
精准时间管理，超低功耗新选择——大普INS5T8111 RTC
云计算以及人工智能将为全球国内生产总值贡献数万亿美元
Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET
大学触觉实验室引领触觉技术研究前沿
利用自助服务软件许可为设计师赋权
南芯科技推出80V升降压转换器，持续深耕工业储能市场
英飞凌推出符合ASIL-D标准的新型汽车制动系统和电动助力转向系统三相栅极驱动器 IC
“新”享5G-A万兆网络前沿体验 高通携手产业伙伴亮相第二届链博会
sureCore 现已获得用于量子计算的 CryoMem 系列知识产权许可
2024年中国国际供应链促进博览会：博世深化本土创新和合作，助力智能汽车供应链发展
赋能电气化，派克汉尼汾精彩亮相bauma CHINA 2024
与产业聚力共赢，英特尔举行新质生产力技术生态大会
PC 产业驶入创新超车道，蓉城万人同庆AI PC一周年
格科成功量产多光谱CIS解决方案
DJI大疆发布全新迷你无线麦克风DJI Mic Mini
大面积烧结银在功率模块系统性焊接中的应用
Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具
英诺迅新品发布 | 5.3~6.1GHz 5W宽带集成功率放大器YPH50603437
新品发布丨数明半导体SiLM824xHB/SiLM826xHB系列小封装LGA版双通道隔离驱动器，引领高压驱动技术新篇章！
共创卓越智能汽车供应链，黑芝麻智能参展第二届中国国际供应链促进博览会
OPPO Pad 3系列平板电脑获TÜV南德60个月流畅度A级认证标志
凯睿德制造与红帽携手合作，实现工厂车间运营效率现代化
西门子首次亮相链博会，以开放生态促产业链供应链转型升级
【媒体观察】IBM咨询大中华区总裁陈科典：业务逆势增长 中国市场仍有巨大潜力
COMSOL 全新发布 COMSOL Multiphysics® 6.3 版本
软通动力及子公司鸿湖万联当选GIIC联盟理事单位
仁清羽信获颁TÜV南德多项交流充电桩产品认证证书
22.98万元起售，智界新S7正式上市，焕然一新
鸿蒙智行尊界S800正式亮相，预计售价100-150万开启预订
华为Mate品牌盛典盛大举行，十余款全场景新品重磅亮相
全新HUAWEI MatePad Pro 13.2 英寸首发亮相，鸿蒙专业生产力体验再升级
典藏之音，原声美学，首款华为悦彰耳机FreeBuds Pro 4正式发布售价1499元
华为推出全球首款星闪TM网关路由 ，解锁全屋满格生活
巅峰再跨越，华为Mate X6引领行业迈向新高度
“华为鸿蒙智家”重磅亮相，以AI智慧打造空间智能产业新里程碑
HUAWEI Mate X6 震撼登场，折叠引领者，巅峰再跨越
HUAWEI Mate 70系列重磅亮相，售价5499元起
Lumens编解码器系列推出全新Crestron模组
优化简易PCB电路板的大规模测试，提高生产效率
Vishay推出采用eSMP®系列SMF（DO-219AB）封装的全新1 A和2 A Gen 7 1200 V FRED Pt®超快恢复整流器
德州仪器新型 MCU 可实现边缘 AI 和先进的实时控制，提高系统效率、安全性和可持续性
LTIMindtree和Microsoft联手为全球企业加速AI创新和数字化转型
法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域
贸泽电子开售能为电动汽车牵引逆变器提供可扩展性能的英飞凌HybridPACK Drive G2模块
奥松电子推出扩散硅压力传感器：抗腐蚀，耐高温，稳定可靠
芯联集成供应蔚来乐道首发车型
隼瞻科技︱RISC-V智能汽车生态研讨大会圆满落幕
芯科科技率先支持Matter 1.4，推动智能家居迈向新高度
伟创力完成对Crown Technical Systems公司的收购
开源动力高压无刷角磨机获TÜV莱茵欧盟CE-MD和CE-EMC指令符合性证书
ABLIC推出业界最小等级的低噪音、民生机械用的线性霍尔效应IC「S-5611A」
传美国又将拉黑中国200家公司，并禁售HBM！外交部回应！
北交大本科生探秘泰克先进半导体开放实验室，亲历前沿高科技魅力
大疆农业发布T100、T70系列农业无人飞机
边缘 AI 如何提升日常体验
SGMII及其应用
英飞凌推出OptiMOS™ Linear FET 2 MOSFET，赋能先进的热插拔技术和电池保护功能
瑞斯康达战略签约弘光向尚，布局硅光芯片算力基础设施
智造实力领先，中之杰智能获2024IDC中国生态创新奖
中之杰智能引爆智造热潮，德沃克OBF智能工厂创新出圈
泰雷兹拓展CipherTrust数据安全平台即服务产品系列
贸泽开售用于机器人和机器视觉的STMicroelectronics B-CAMS-IMX模块
如何培养稀缺的硅IP专业人员？SmartDV开启的个人成长与团队协作之旅
紫光展锐V620荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖
国芯科技与赛昉科技联合推出高性能AI MCU芯片，实现RISC-V+AI新应用
DXC Technology与ServiceNow深化战略合作
SGS出席5G+工业互联网大会 为烽火通信颁发产品碳足迹核查声明
亚马逊与Anthropic深化战略合作
手功能软体康复机器人解决脑卒中世界级难题
星曜半导体：MHB L-PAMiD发射模组芯片重磅发布，卓越技术绽锋芒，精尖产品显实力
Supermicro推出直接液冷优化的NVIDIA Blackwell解决方案
穿戴式脑机接口设备提升睡眠质量
【原创】ST宣布华虹代工40nm MCU ，本土MCU该如何应对？
USB Type-C® 和 USB Power Delivery：专为扩展功率范围和电池供电型系统而设计
植入式脑机接口DBS在难治性精神疾病治疗上效果显著
喜报丨国芯科技荣获“2024年度智能汽车产业链(芯片类)硬科技・创新先锋企业”奖
Mobileye荣获福布斯中国•出海全球化旗舰品牌TOP 30殊荣
新型IsoVu™ 隔离电流探头：为电流测量带来全新维度
英飞凌推出简化电机控制开发的ModusToolbox™电机套件
西门子与英飞凌达成合作，基于 AURIX TC4x 推动“软件定义汽车”发展
意法半导体IO-Link执行器电路板为工业监控和设备厂商带来一站式参考设计
非常见问题解答第223期：如何在没有软启动方程的情况下测量和确定软启动时序？
应用材料公司的技术突破将OLED显示屏引入平板电脑、个人电脑和电视机
Vicor高性能电源模块助力低空航空电子设备和 EVTOL的发展
癫痫患者的认知和情绪管理的数字疗法探索
爱芯元智与紫光展锐达成战略合作，全面加速边端侧人工智能生态建设
兆易创新GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash荣获ISO 26262 ASIL D功能安全认证证书
Melexis采用无磁芯技术缩小电流感测装置尺寸
解决“卡脖子”问题，芯原有力推动医疗器械自主可控
海南工信厅副厅长黄文聪：海南形成具有核心竞争力的生物医药产业集群
创实技术electronica 2024首秀：加速国内分销商海外拓展之路
凌华智能推出AmITX Mini-ITX 主板，助力边缘人工智能和物联网创新
使用 3.3V CAN 收发器在工业系统中实现可靠的数据传输
Arm Tech Symposia 年度技术大会顺利收官，继续构建面向未来的 AI 计算平台
广和通发布5G RedCap MiFi解决方案
TÜV莱茵扩展服务能力，获三项关键物联网协议测试授权
TOPCon太阳电池效率26.58%！天合光能第28次创造和刷新世界纪录
上海裕芯电子推出YX59215 国产首颗100V 低功耗 DC-DC同步降压IC，汽车、工业、消费应用的理想选择
易鼎丰基于国芯科技高端动力域控芯片开发的TCU、VCU产品获整车厂多项定点，加速汽车芯片国产化进程
喜报丨国芯科技高端动力、底盘、域融合汽车电子MCU系列产品荣获德国莱茵TÜV ASIL-D功能安全产品认证
炬光科技推出适用于光通信的多款标准化硅材质、熔融石英材质透镜与透镜阵列产品
IC China 2024：江波龙存储出海 打造中巴半导体产业合作新典范
一场IC设计业盛宴！10场论坛 200位演讲嘉宾，300+展商亮相2万平米专业展会！
亚马逊云科技携手Sheltered Harbor助力金融行业抵御勒索软件威胁
芯合半导体参与制定的《SiC MOSFET 阈值电压测试方法》等9项标准正式发布
思为无线推出NR60降噪音频处理模块-近距离人声识别近场降噪
彼格科技推出多模DTS一体化模块（高空间分辨率款）
移远通信推出全新5G RedCap模组RG255AA系列
【原创】光与智能的完美结合--汽车照明智能化三大趋势
面向未来的智能视觉参考设计与汽车架构，思尔芯提供基于Arm技术的创新方案
舍弗勒可切换单向离合器在太仓投产
智能时代的存储挑战与机遇：浪潮信息的创新探索与实践
Supermicro 在 Supercomputing Conference 2024 展览上展示最大规模的 HPC 最佳化多节点系统组合
数聚存储，智慧未来：浪潮信息分布式存储在人工智能时代的创新与应用
北京联通联合华为发布全球首个5G-A规模立体智慧网
Nidec Drives重磅推出500 KW低谐波、可并联大功率模块驱动器
埃赛力达推出了全新的LINOS® inspec.x L 5.6/105 VIS-NIR镜头系列
埃赛力达推出用于测距和LiDAR系统的增强型 InGaAs 雪崩光电二极管
Quantinuum荣获2024 Fast Company大奖
华为TECH4ALL倡议进一步助力欧洲实现绿色和数字化转型
更快、更可靠！元脑八路服务器保障滨州医学院附属医院HIS系统全新升级
首条数码固态电池产线落户惠州，马拉松固态电池投产在即
两轮电动车触摸屏对触摸控制器提出的独特要求
英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件
康佳特aReady.COM解决方案提供最佳的Ubuntu Pro 体验
Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
Elmos艾尔默斯E524.17智能超声波传感器IC产品介绍
长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器——GSPRINT5514BSI
国芯科技成功推出汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品，打造完整的线控底盘芯片套片方案
莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
Molex莫仕发布新报告，展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
惠普加入 HEVC Advance 专利池
IAR与鸿轩科技共同推进汽车未来
电感器: TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品
2024世界互联网大会 | 爱立信 "5G可编程网络"荣膺"世界互联网领先科技成果"奖
可持续内生增长 晶科电子处价值洼地
高通公司骁龙X Elite荣获2024年“世界互联网大会领先科技奖”
Prometric 推出人工智能自动评分技术，旨在改变大批量评分方式
IBM陈旭东：以再次入选世界互联网大会"精品案例"为契机，IBM将继续深耕中国、携手共创AI生产力
XMOS携手合作伙伴晓龙国际联合推出集成了ASRC等功能的多通道音频板
Melexis与吉利携手共创汽车照明设计新纪元
Imagimob的边缘AI解决方案现已用于AURIX™产品系列
触觉行业论坛 (HIF) 发布提案征集，推进通用触觉API 的触觉基元标准化
意法半导体Web工具配合智能传感器加快AIoT项目落地
IC China 2024北京开幕：英特尔分享洞察，促智能计算应用落地
邀请函 | 中国国际家电制造业供应链展览会暨全国家电零部件、技术、材料、生产设备展览会
NVIDIA 推出 BioNeMo 开源框架，扩大全球生物制药和科学行业的数字生物学研究规模
干货 | 借助完全可互操作且符合 EMC 标准的 3.3V CAN 收发器简化汽车接口设计
IC China 2024在京开幕
现代化制造策略推动ICT在线测试持续精进
ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片
贸泽开售适用于AI和机器学习应用的AMD Versal AI Edge VEK280评估套件
NVIDIA 助力谷歌量子 AI 通过量子器件物理学模拟加快处理器设计
兆易创新选择 Arteris产品用于开发符合增强型 FuSa 标准的下一代汽车 SoC
移远通信高性能5G-A模组RG650V-NA通过北美两大重要运营商认证
Gartner：到2027年，40%的AI数据中心将因电力短缺而受限
安森美Hyperlux图像传感器将用于斯巴鲁新一代集成AI的EyeSight系统
LambdaTest 扩展 KaneAI 功能以提升测试效率和灵活性
新华丝路：2024世界物联网博览会在无锡盛大开幕，智能物联技术展望未来
伟创力收购JetCool以扩大数据中心和电源产品组合
英飞凌携手Stellantis，推动下一代汽车架构的功率转换和分配创新
媒体观察："后全球化"时代，IBM和IBM中国如何穿越新的周期？
HOLTEK新推出HT66F3352/3362 CAN Bus MCU
智己汽车、NVIDIA与Momenta三方合作，打造行业首批基于Thor芯片量产智驾解决方案
力同科技推出新一代免语音IC低成本AT1121+MCU A1套片
立鼎微电子发布全球最小BAW滤波器、双工器、四工器产品
u-blox推出首个嵌入GNSS的卫星物联网IoT-NTN蜂窝通信模块
贸泽开售适用于汽车、音频、视频和遥测应用的Texas Instruments DP83TG721-Q1 1000Base-T1以太网物理层收发器
亚马逊云科技助力参盘科技打造智慧供应链 加速冷链行业数智化升级
软件定义车辆加速推进汽车电子技术的未来发展
伟创力：如何应对汽车供应链挑战
工业峰会2024激发创新，推动智能能源技术发展
倍福推出XTS EcoLine 电机模块：智能输送系统喜添新成员
悉智科技推出下一代车载供电48V系统用高频电源模块
圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196
ADALM2000实验：变压器耦合放大器
悉智科技推出下一代工商业储能PCS全SiC高温塑封模块
天工大模型4.0 O1版（英文名：Skywork O1）将于11月27日启动邀测
新突破！超高速内存，为英特尔至强6性能核处理器加速
Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
将vRAN站点整合至单服务器，助力运营商降低总体拥有成本
【原创】自研架构让骁龙8至尊版挤爆“牙膏”！创造性能新高峰
2025 福布斯中国人工智能科技企业 TOP 50 评选正式启动
荣耀四周年联合网易云音乐为每个人创作专属年度AI单曲
应用材料公司发布2024财年第四季度及全年财务报告
是德科技助力三星电子成功验证 FiRa® 2.0 安全测距测试用例
联想集团：2024/25财年第二季度业绩
再谈数字疗法、脑机接口与康复机器人！第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛即将召开
治理混合多云环境的三大举措
Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器
Molex莫仕利用SAP解决方案推动智能供应链协作
【“源”察秋毫系列】多次循环双脉冲测试应用助力功率器件研究及性能评估
Microchip借助NVIDIA Holoscan平台加速实时边缘AI部署
人在灯不灭丨星纵物联雷达人体存在传感器火热上线
频岢推出系列化高性能基站滤波器，助力5G/6G一体化移动通信
PCIM Asia将于2025年以全新面貌登场，继续助力亚洲电力电子、智能运动、可再生能源行业发展
颠覆性创新和生成式人工智能发明家凯文-苏拉塞将在 2025 年 IPC APEX EXPO 上发表主题演讲
超大规模分布式资源池 浪潮云海助力中国铁塔斩获IDC未来企业大奖
全面升维，荣耀MagicOS 9.0推出极为流畅的性能体验
PCB精益生产标杆，浪潮信息一体化方案保障泰和电路核心生产系统稳定运行
品英Pickering公司推出新款面向未来的PXIe单槽控制器，适用于高性能测试和测量应用
江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗！
长江存储致态销量首超三星，国产存储崛起
埃赛力达推出新一代Phoseon UV LED固化系统用于光纤和电线涂层
是德科技 FieldFox 手持式分析仪配合 VDI 扩频模块，实现毫米波分析功能
贸泽开售可精确测量CO2水平的英飞凌PASCO2V15 XENSIV PAS CO2 5V传感器
高信噪比MEMS麦克风驱动人工智能交互
下一代汽车微控制器：意法半导体技术解析
ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法
Arm：以高效计算平台为核心，内外协力共筑可持续未来
随时随地享受大屏幕游戏：让便携式 4K 超高清 240Hz 游戏投影仪成为现实
高功率、多协议，南芯科技车载充电芯片家族又添两大产品
汇聚全球智慧 开创行业无限商机——IC China 2024前瞻
功能多样，灵活耐用！移远通信再推两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线
艾迈斯欧司朗Belago红外LED，助力Supernode打造高精度避障扫地机器人
里程碑式进展！思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗！
博世与清华大学续签人工智能研究合作协议
Solidigm 推出超大容量 122TB PCIe SSD，强化AI产品组合领先优势
村田首款在-40～125°C的宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器
西门子推出下一代 AI 增强型电子系统设计软件
利用IMU增强机器人定位：实现精确导航的基础技术
SiriusXM首席执行官Jennifer Witz将在CES 2025上发表C Space主题演讲
安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
宜鼎专为边缘服务器应用推出E1.S固态硬盘
e络盟社区携手恩智浦发起智能空间楼宇自动化挑战赛
江波龙在慕尼黑电子展发布多款新品 PTM商业模式推动汽车存储创新
Comviva和AWS合作推出下一代SaaS产品
AI如何赋能可持续发展？IBM 最新调研揭秘现状：企业投资热情不减，但行动尚未跟上
Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
村田推出高精度汽车用6轴惯性传感器
英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx
英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合，专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而优化设计
在发送信号链设计中使用差分转单端射频放大器的优势
松下汽车电子系统与 Arm 携手推进软件定义汽车标准化
物联网助力电动车充电设施走向未来
V2X 技术提速，铺平高阶自动驾驶发展之路
智能模拟 精准感知|芯海科技参加第三届中国传感器与应用技术大会
贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书探讨电子设计中的电源效率与稳健性
不止射频：Qorvo® 解锁下一代移动设备的无限未来
大华股份发布业内首款鸿蒙门禁『大华门神』，保障数据安全与高效通行
艾睿电子提供电子工程技术和供应链服务 助力大湾区打造更完善产业生态系统
AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC，巩固在物联网超低功耗无线连接领域的领导地位
英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低
意法半导体先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能
活动预告| 亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州
兆易创新MCU新品重磅揭幕，以多元产品和方案深度解锁工业应用场景
兆易创新推出EtherCAT从站控制芯片，工业自动化的卓越选择
兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU，全面激发工业应用创新活力
泰克推出突破性功率测量工具，从容应对全球电气化加速创新步伐
华邦电子推出全新LPDDR4/4X，打造汽车行业的绿色解决方案
未来之“光”：艾迈斯欧司朗引领汽车照明革新
北京电联宇科技股份有限公司推出二代集中器光纤模块，助力电力数据高效传输
悉智科技推出下一代车载OCDC用混合功率模块
Inmotive与Bando Chemical Industries签订战略合作协议
菲亚特动力科技推出全新紧凑型发动机 R38
软通动力与无锡锡山达成战略合作，共建软通无锡智能计算产业园
Integrals Power 开始向全球汽车和储能行业客户分销 LFP 和 LMFP 电池阴极材料样品
长城国际亮相2024英特尔LOEM峰会 展示领先ODM实力与创新能力
【“源”察秋毫系列】下一代半导体氧化镓器件光电探测器应用与测试
东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET
采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高！ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管
艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ® C 3030 LED：打造未来户外及体育场照明新标杆
Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证
利用5G升级汽车信号管理，为未来做好准备
西门子推出 Tessent In-System Test，在硅片全生命周期内实现先进的确定性测试
STM32 MPU是什么产品？了解嵌入式系统中微处理器的新变化
NetApp与Red Hat合作，为虚拟化环境提供更高的灵活性
NetApp新存储产品帮助各种规模的企业实现工作负载现代化
直播预约 | RISC-V大使谈RISC-V软硬件生态最新进展和未来趋势
创新引领，概伦电子获上海市“市级企业技术中心”认定
紫光展锐携手影目科技推出AI眼镜开放平台，创新体验触手可及
安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
ABLIC推出车载电池监视用保护IC「S-19193系列」
第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛
创实技术荣获2024年度ASPENCORE“国际潜力之星分销商”奖项
CGD和QORVO将彻底改变电机控制解决方案
【原创】FD-SOI：急需一场转折点之战！
多维科技在德国Electronica和SPS展会上推出用于游戏手柄的新型TMR传感器芯片
48 V技术的魅力：系统级应用中的重要性、优势与关键要素
射频 FDA 如何使用射频采样 ADC 来增强测试系统
专业与性能并行：顾邦半导体 GBS60020，为高功率应用量身定制！
纳博特斯克推出故障检测传感器RVSR®为精密减速机RV™保驾护航
兰宝推出了LR12E/LR18E/LR30E系列高防护电感式传感器
HOLTEK新推出HT66R006 A/D型OTP MCU
全国产自主可控高性能车规级MCU芯片正式发布！
智能设备安全新标杆：時科SKPI3860MD锂电保护IC的卓越性能解析
重磅首发！华引芯助力泰坦军团打造首款24.5吋高刷Mini LED显示器
泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10
【原创】美国政府希望开发人员停止使用 C 和 C++，大家怎么看？
Lyft携手Mobileye推动自动驾驶出行服务规模化发展
国微感知将携足底压力系列产品亮相德国知名医疗展会
Gartner：到2025年底，全球电动汽车保有量将达到8500万辆
Gigaphoton为美国厂商的微孔加工提供准分子激光器
ITEN启动其全固态电池Powency产品系列的工业规模生产
TM Forum和华为联合产业伙伴发布《自智网络等级测评白皮书》
AppOmni与Cisco合作，通过从端点到应用的端到端零信任扩展SaaS安全性
南芯科技推出面向储能市场的80V高效同步双向升降压充电芯片
一穿一戴一世界|紫光展锐2024智能穿戴沙龙成功举办
格励微推出GLa1311和GLa1312两款高精度隔离型运算放大器
芯海科技车规级SAR ADC新品CS1795X荣获“中国芯”
艾迈斯欧司朗推出全新UV-C LED，提升UV-C消毒与处理解决方案效率
思特威4K超星光级图像传感器SC850SL荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖
亮相IIC Shenzhen 2024，爱芯元智仇肖莘分享AI时代半导体新机遇
泰克4B系列MSO混合信号示波器荣获2024全球电子成就奖
Arm 引领软件定义汽车革新，共同迈向汽车行业未来
Melexis发布突破性Arcminaxis™位置感应技术及产品，专为机器人关节打造
航晶微电子推出HJISO124/HJISO124A隔离运算放大器
闻泰科技半导体业务与KOSTAL就先进车规级宽禁带器件达成战略合作
全球首个商用笔记本电脑RED网络安全认证 DEKRA德凯助力联想树立行业安全新标杆
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基于OPENCV的相机捕捉视频进行人脸检测--米尔NXP i.MX93开发板
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台达首次亮相进博会 聚焦新质智造 共享可持续未来
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