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每月文章列表

发布日期: 2023-11

Teledyne 为高速高分辨率线阵应用研发的接触式图像传感器已投产
Solidigm亮相2023中国数据与存储峰会，详解存储密度规则和行业应用实践
BEV重构全系产品，智驾科技MAXIEYE开城进行时
Lumotive 扩展全球业务，宣布全新全球销售和分销合作伙伴
瑞萨推出第一代32位RISC-V CPU内核
艾迈斯欧司朗的超低噪声AFE传感器技术有助于增强可穿戴设备对生命体征监测的能力
巴西90MW项目解决方案：天合光能至尊组件+跟踪支架一体化交付
博世携新能源汽车售后整体解决方案亮相2023上海法兰克福汽配展
英国Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe机箱，提供更高的信号密度、功率和制冷能力
Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准
重磅！航顺芯片HK32AUTO39A家族通过AEC-Q100 Grade 1可靠性认证
爱立信与中国移动携手在5G商用网络中完成与多款商用RedCap芯片模组的互操作验证
【直播预约】从光刻技术看半导体先进制程演进
Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合，助力实现更高效率和功率密度
西门子推出 HEEDS AI Simulation Predictor 和 Simcenter Reduced Order Modeling 解决方案
英飞凌推出全新 PSoC Edge产品系列，扩展微控制器产品组合，为边缘应用带来高性能、高能效的机器学习技术
机智云入围大鲸榜 2023工业AI高成长科技公司TOP30
埃森哲最新研究：提升企业数字化成熟度，打造供应链和制造韧性
从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化？
新品亮相、三城巡回！“2023年度小华半导体产品&技术交流会”圆满结束！
Achronix推出基于FPGA的加速自动语音识别解决方案
亚马逊云科技宣布推出Amazon Q重塑未来工作方式
亚马逊云科技联合Clarity AI共同推动大规模可持续性投资
Armis发布Armis Centrix™平台的第四季度更新
与您一路同行：从代码质量到全面安全
TÜV莱茵为极氪颁发ISO 9001质量管理体系认证证书
天合光能宿迁基地荣获国家级绿色工厂称号
博世参与2023年首届中国国际供应链促进博览会
TDK 发布适用于汽车和工业应用场景的全新 ASIL C 级杂散场稳健型 3D HAL® 传感器
哈曼Ignite应用商店又添新成员，办公应用助力平台生态系统多元发展
Microchip推出PIC18-Q24 系列单片机，为增强代码安全性设置新标准
Wi-Fi 7终端认证加速 高通Wi-Fi 7端到端解决方案持续引领先进连接体验变革
业界首创----非破坏性SiC缺陷检测系统可省巨额成本并提高产出，蔚华科技携南方科技抢攻第三代半导体商机
增长13%！研华最新品牌价值达8.81亿美元
亚马逊云科技与Salesforce深化合作，为客户更轻松地构建可信的AI应用程序
龙芯重磅发布新一代处理器，全力打造IT产业新生态
贸泽电子与Siemens签订工业自动化解决方案代理协议
Littelfuse推出FDA117光隔离光伏驱动器，为隔离开关应用提供浮动电源
干货 | 利用低功耗 77GHz 雷达传感器改善运输和工业设计
英飞凌推出PSoC™ 4000T，信噪比提高10倍且支持多重传感应用的超低功耗微控制器
Diodes 公司的低功耗 1.8V、2.5Gbps、双数据通道 ReDriver 支持 MIPI D-PHY 1.2 协议
富昌电子荣获Diodes公司颁发的2023年最佳全球分销商奖
开箱即用的无线音频解决方案，实现电池供电的高保真音频设计
亚信推出低功耗AX88772E免驱动USB 2.0转百兆以太网芯片
技术 | 先进电气化技术加速实现可持续交通
DKSH行业洞察 | 引领电动汽车电池行业
SGS授予扬兴科技AEC-Q200认证证书
浪潮信息发布源2.0基础大模型，千亿参数全面开源
华为与夏普签订长期全球专利交叉许可协议
芯片测试挑战要用数据来破解
英飞凌推出适用于高能效电动汽车快充的650V CoolMOS™ CFD7A
杰华特发布符合Intel SVID协议及IMVP9.1规格的Vcore电源解决方案
可穿戴温度传感器应用的刚柔结合电路设计考虑因素
意法半导体推出支持MIPI I3C的高精度数字电源监测器芯片，提高电能利用率和可靠性
为客户增值 为行业赋能|2023芯海科技PC新品全芯发布！
干货 | 设计支持宽输入电压和电池电压范围的应用
是德科技携手联发科技成功验证5G NR与RedCap互操作性测试
艾迈斯欧司朗新推出的第三代OSLON® Submount PL LED为汽车前照灯带来亮度提升
环旭电子增强VoIP通信测试能力，以响应VoIP系统市场需求的迅速增长
不止电竞，第三代骁龙8助力红魔9 Pro系列全面进化
大疆农业发布T60、T25P农业无人飞机，作业多场景，场场都出色
MVG测试测量解决方案确保汽车天线通信性能的安全、稳定和高效
Nordic助力模块收集和传输心电图数据
半导体创新如何塑造边缘 AI 的未来
释放开源评估平台的潜力，制作超声发射子系统的原型
凌华科技发布 IMB-M47 ATX 主板，满足高性能工业边缘应用的需求
英飞凌加入EMVCo顾问委员会，致力于提升消费者对支付安全的信心并增强支付便捷性
Pure Storage最新调查：企业尚未做好准备应对人工智能的巨大能源和数据需求
莱迪思动态前瞻：莱迪思开发者大会即将到来
携手各界生态伙伴共促数实融合 罗克韦尔自动化参与2023中国5G+工业互联网大会
意法半导体发布远距离无线微控制器，提高智能计量、智能建筑和工业监控的连接能效
官宣！小红书率先完成鸿蒙原生应用Beta版本开发
英特尔宋继强：智慧教育的加速密码——要算力井喷，更要产学融合
手机里的“共生之地”——骁龙携手中国国家地理通过先进移动影像技术助力科学考察与自然保护
华为与长安汽车签署投资合作备忘录
IOTE2024国际物联网展·上海站邀请函
锐思华创完成亿元A2轮融资，用于研发、量产及产线建设
以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口
嵌入式FPGA IP正在发现更广阔的用武之地
浪潮云洲基于QID技术的"师旷"前装固件成功首发
TÜV莱茵汽车零部件测试实验室获得上汽通用GP-10授权认可
天合光能入选"2023福布斯中国创新力企业50强"榜单及新能源科创TOP10
荣耀100系列满分升级 荣耀绿洲护眼屏引领行业护眼技术再进化
荣耀100系列满分升级：影像、护眼、性能全面突破体验再升维
颠覆智驾新体验，2023贸泽与你大咖说即将开启
SPICE与IBIS：为电路仿真选择更合适的模型
莱迪思荣获电子发烧友2023年度IoT创新奖
MediaTek发布Filogic 860 和 Filogic 360，拓展面向主流设备的Wi-Fi 7产品组合
西门子推出云端 PAVE360，加速汽车行业创新
智能断路器开发首选SCR：超小尺寸，支持 750 V浪涌峰压
加速驶向驾乘体验新时代，多款骁龙座舱平台新车亮相广州国际车展
Arm 扩展 Cortex-M 产品组合，将人工智能引入超小型端点设备
如何设计电池充电速度快4倍的安全可穿戴设备
2023智能手表行业洞察 | 独立通信成重要趋势，千元档位最受青睐
Viettel携手Qualcomm在商用网络中成功部署验证开放式虚拟化5G RAN设备
无限能量、无限未来，横店东磁太阳能N型组件命名为Infinity
IBM推出云原生SIEM，助力安全团队高效应对威胁
Magenta Telekom选择Mavenir提供软件定义的语音服务
IAR为恩智浦S32M2提供全面支持，提升电机控制能力
凯睿德制造在Gartner"客户之声"报告获最多评论数和最高推荐得分
景行锐创与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证
DHL趋势报告：人工智能驱动的计算机视觉技术正对行业产生重要影响
QNAP 推出全球首款 Thunderbolt™ 4 NAS TVS-h674T/TVS-h874T，搭载第 12 代 Intel® Core™ i5、i7、i9 处理器
Secure-IC宣布SecuryzrTM技术已集成到MediaTek的全新旗舰智能手机芯片Dimensity 9300
瑞萨面向高端工业传感器系统推出具备高速、高精度模拟前端的32位RX MCU
恩智浦推出软件定义汽车边缘节点专用电机控制解决方案，进一步扩展S32平台
红牛福特动力总成借助西门子 Xcelerator 打造赛车行业可持续未来
PCIe 6之后，敢问路在何方
干货 | 为配备集成处理器的 ADAS 域控制器构建多摄像头视觉感知系统
为什么合作对于制造企业来说前所未有的重要？
Teledyne e2v 发布新一代高性能全局快门 CMOS 图像传感器
e络盟社区发起“工业自动化实验设计挑战赛”
Nordic助力双模模块简化Bluetooth Classic Audio和LE Audio产品开发
硕特的罗马尼亚生产据点
美光率先为业界伙伴提供基于 32Gb 单裸片 DRAM 的高速率、低延迟 128GB 大容量 RDIMM 内存
Littelfuse推出SMC汽车级3kA SIDACtor，用于高浪涌电流交流电源线路保护
e络盟社区推出全新假日中心，与Farnell合作开展全球黑色星期五折扣活动
2023中关村论坛系列活动——英特尔智能医疗健康创新合作论坛在京成功举办
LG电子采用芯原矢量图形GPU
宁德时代与Stellantis集团签署战略谅解备忘录
EMC对策产品: TDK推出用于高音质设备音频线的噪声抑制滤波器
晶泰科技与 EDDC 再签合作，以机器人与大语言模型持续赋能生物医药研发
华为携手南非MTN荣获AfricaCom“2023年度可持续发展冠军奖”
MediaTek发布天玑8300移动芯片，全面革新推动端侧生成式AI创新
IBM 推出 5 亿美元的企业级 AI 风险投资基金
IBM AI存储：算力稀缺时代的"破局者"
DXC Technology 与 AWS 进一步深化战略合作，共同为客户构筑云计算未来
亚马逊云科技助力金山办公加速推进生成式AI在智慧办公产品中落地
安森美开设欧洲电动汽车系统应用实验室
保点宣布加入RAIN Alliance，推动建立可持续RFID战略发展
C1200芯片亮相广州车展！为行业带来性价比最高的单芯片NOA方案
卓越的音画享受：与东芝电视共同延续#MakingSoundVisible的传统
隆重推出 Lucid Gravity：重新定义电动运动型轿车 (SUV)
浅谈NFC无线充电
学子专区—ADALM2000实验：IC温度传感器
确保软件供应链安全，不容忽略的三大步骤
米尔AM62x核心板，高配价低，AM335x升级首选
应用材料公司发布2023财年第四季度及全年财务报告
英特尔发布气候转型行动方案
贸泽电子开售可提升AI和显卡性能的Advantech VEGA-X110嵌入式GPU卡
三周年荣耀赵明发文：两年实现海外市场盈利性增长，最大收获是团队的成长
瑞能半导体出席北京证券交易所国际投资者推介会
全新骁龙7系移动平台带来出色的性能和能效，以及多个7系层级首次支持的特性
低功耗毫米波雷达在泊车辅助应用中优于超声波的原因
又一个里程碑！2023年福瑞泰克第100万件ADAS产品下线
效率突破23%，正泰新能ASTRO N7s量产来袭
Vishay IHPT-1411AF-ABA触控反馈执行器荣获AspenCore全球电子成就奖
MIKROE推出新开源软硬件解决方案使数百个Click板能够热插拔到Linux开发环境中
基于第四代英特尔®至强®可扩展处理器的浪潮云海超融合压缩和纠删功能设计
IDC 2023H1 中国边缘计算市场报告: 浪潮信息蝉联份额第一
开普勒人形机器人正式发布 硬核技术加持开启共创机器人新纪元
华为发布两款全闪存新品，坚定推进全场景闪存化
TÜV莱茵与荣耀共建绿洲护眼实验室，开创护眼技术新未来
华为发布5.5G智能核心网解决方案，使能更多新商业
【原创】本土SOI产业--守得云开见月明！
创芯未来 共筑生态：2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行
DEEPX凭借领先AI芯片技术荣获三项CES 2024创新奖
X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件
【泰克应用分享】FET 生物传感器的直流I-V 特性研究
AMI 将通过 UEFI 和 BMC 固件实现 Arm 生态系统
凌华科技即用型IIoT网关，轻松提供强大的端到端连接
车用图像传感器参数小议——信噪比
Melexis新款传感器将促进高精度位置感应应用的大范围普及
西门子再出手收购 Insight EDA 扩展 Calibre 可靠性验证系列
Gartner发布2024年及未来中国网络安全重要趋势
DOMO嘉兴工厂材料又获UL认证！新增认证PA66 和高温聚酰胺 (HTPA) 解决方案
“爱芯元速”——爱芯元智正式推出车载品牌
西部数据公司正式批量出货24TB CMR HDD；并通过28TB SMR HDD推动行业部署SMR技术
2023 年 3 季度了 DigiKey 新增 4 万多种现货零件
英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器，具有全球首发面向未来的PCIe Gen 4能力
e络盟扩充东芝场效应管产品系列，满足全球市场日益增长的需求
Audio Precision 推出全新APx516B 音频分析仪
如何利用电压输入到输出控制自动优化LDO稳压器的效率
77GHz 毫米波雷达传感器如何应对脚踢开启系统面临的挑战
Microchip发布最新款TrustAnchor 安全IC，充分满足更高的汽车安全认证要求
Littelfuse推出用于高性能电流感应的SSA系列分流电阻器解决方案
意法半导体新一代 NFC 控制器内置安全单元，支持 STPay-Mobile 数字钱包服务
英国Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe机箱，提供更高的信号密度、功率和制冷能力
联想集团：2023/24财年第二季度业绩
湖泊中的电力宝藏：天合储能为渔光储一体化项目加速绿色动力
华为发布5.5G 新一代用户面产品Intelligent UDG
智原推出新一代以太网络GPHY于联电28HPC+平台
华为发布两款全闪存新品，坚定推进全场景闪存化
德勤中国与亚马逊云科技联合成立生成式AI联合实验室
交付突破二十万台，Innovusion驶入持续增长快车道
爱立信推出全新AI解决方案，传输网络性能再升级
Vishay推出SuperTan钽壳液钽电容器，抗冲击和耐振动能力达到高可靠性应用H级标准
NVIDIA 在 Microsoft Azure 上推出面向全球企业和初创公司的生成式 AI Foundry 服务
蓝碧石科技面向电动汽车开发出AVAS专用的业界先进语音合成LSI
大联大友尚集团推出基于ST产品的汽车OBC和DC/DC评估板方案
SquaredFinancial 发布全新的一站式手机应用
TDK推出ERU 33系列紧凑型大电流电感器的样品套件
Transphorm和Allegro MicroSystems联手，提高GaN功率系统在高功率应用中的性能
Mondee宣布收购领先的人工智能公司Purplegrids
IKEUCHI研发的湿度控制系统在表面贴装(SMT)生产流程中使用干雾
英飞凌在 2023 财年实现创纪录的营收和利润 2024 财年营收预计将进一步增长至 170 亿欧元，利润率达 24%
BICS数据显示：中国国庆黄金周期间的漫游流量倍增
自适应功率优化正在彻底改变电芯，助力工程师轻松测试和调试 PMIC
Arm Tech Symposia 年度技术大会现已开放报名
BICS助力泰国AIS通信与科威特stc实现全球首个5G SA漫游连接
英特尔联合Verizon 展示行业领先 vRAN 解决方案
最适合 AI 应用的计算机视觉类型是什么？
新2系进入应用大社交圈，泰克MSO2再获两项产业创新奖
亿铸科技荣获2023年度最具潜力人工智能技术企业奖
亿铸科技荣登毕马威“芯科技”新锐企业50榜单
恩智浦推出全新Wi-Fi 6E解决方案，扩展最完整的汽车无线连接产品组合
Molex莫仕公布全球可靠性和硬件设计调研结果
如何采用云原生技术加速数字化转型
英特尔CEO：“四年五个制程节点”进展正在得到第三方肯定
兼容 Apple-Find-My 的超薄物品跟踪器采用 Nordic低功耗蓝牙技术，可确保贵重物品安全长达 3 年之久
创新赋能，产业引擎再加速——村田中国携高效、灵活的电源产品及创新解决方案亮相CPEEC & CPSSC 2023
Molex莫仕建立波兰先进园区，旨在扩大欧洲制造业布局和能力
Vox Power公司最新发布VCCR300传导式冷却电源单元，超薄型300W无风扇坚固耐用的7.43”×4.6”x1” DC/DC
干货 | pHEMT功率放大器的有源偏置解决方案
用于NFC无源锁的英飞凌单芯片解决方案助力KISS利用新型智能锁解决方案将自助仓储行业的安全性提升至更高水平
罗克韦尔自动化参展2023(秋季)中国国际制药机械博览会
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305
泛林集团如何助力触觉技术的实现
英飞凌在OktoberTech硅谷站推出首款Qi2 MPP无线充电发射器解决方案
医疗领域面临哪些挑战？
信号分析软件imc FAMOS免费培训和范例演示——德国测试工程师和研究员的首选
引领工业数智化深刻变革，意法半导体正打造中国市场的战略纵深
博禄地区总部落地上海北外滩，深入布局全球化战略
Microchip与贸泽联手推出新电子书重点介绍8位微控制器的简洁性与高效率
半导体的创新解决方案如何迎接车载通信挑战
英飞凌AIROC™ CYW5551x为物联网应用带来超越一般标准的Wi-Fi 6/6E性能和先进的蓝牙连接能力
康普和意法半导体强强联手，让物联网设备Matter证书管理既安全又简便
英特尔CEO：加速IDM 2.0转型，推进代工服务发展
创新加速，英特尔以全矩阵FPGA助产业智能化发展
ITEC推出RFID嵌体贴片机，速度和精度均刷新业内记录
AMD 面向高性能工业自动化、机器视觉与边缘应用扩展锐龙嵌入式处理器系列
Nordic率先完成使用Wi-Fi、蜂窝物联网和GNSS的硅到云定位解决方案
超声波声音：音频先锋xMEMS的新型硅扬声器重新定义人类体验声音的方式
DigiKey 宣布与超低功耗 IC 供应商 Ambiq 建立全球合作伙伴关系
Gartner预测2024年全球公有云终端用户支出将达到6790亿美元
Microchip推出具有灵活许可选项的 MPLAB® XC-DSC 编译器，进一步扩展开发生态系统
泰克推出面向测试和测量仪器的开源 Python 原生驱动程序包
利用USB-C实现并联电池充电如何帮助提升用户体验
Wi-Fi HaLow IP 摄像头的未来
Arteris 的Ncore高速缓存一致性互连IP通过ISO 26262汽车功能安全标准认证
Supermicro扩大全球制造版图，机柜级制造产能提升至全球每月5,000个经完善测试的人工智能、高速计算和液冷服务器解决方案
主线科技获准在天津东疆综保区全域开展自动驾驶测试
数数科技已支持鸿蒙生态数据接入，ThinkingData OpenHarmony SDK 正式发布
IBM携手合作伙伴，为制造企业翰博高新构建整合企业应用的集成平台
大华股份多个参与项目荣获浙江省科学技术进步奖
IBM 宣布 watsonx.governance将于12月初全面上市
爱立信新一代RAN Compute在网络处理能力方面取得重大突破
亚马逊宣布全球新增78个可再生能源项目
软通动力天鹤数据复制服务，企业数据复制的稳健之选
大联大品佳集团推出基于联发科技产品的双屏异显数字显示方案
概伦电子获评上海市专利工作试点企业，持续聚焦核心技术创新
芯科科技推出新的8位MCU系列产品，扩展其强大的MCU平台
纬湃科技发布2023年第三季度财报：业绩稳健，盈利能力强劲
Omdia：AI 将在电动车革命中超越下一代半导体
Schneider Electric 集成 Microsoft Azure OpenAI
Geek+ 推出业界最高移动机器人，可用于高达 12 米的仓库自动化
天合光能打造长三角可持续发展研究院先进光伏示范区
ERS electronic公司推出高功率温度卡盘系统，该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND 等应用的晶圆测试，可在 -40°C 耗散高达 2.5kW 的功率
软通动力应用现代化平台工程产品及服务解决方案荣获“2023年应用现代化典型案例”称号
浪潮云洲荣登2023年《财富》最具影响力物联创新榜
浪潮云洲牵头成立全国工业互联网标识行业产教融合共同体
伟创力荣获思科2023年电子制造服务年度最佳合作伙伴奖
华为分布式存储获Gartner关键能力报告7项评分5项第一
Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系
是德科技成功验证 3GPP Release 17 NTN标准测试用例
亚马逊云科技中国区域推出Amazon FSx for NetApp ONTAP
人工智能计算大会（AICC 2023）将于11月29日在北京举办
艾迈斯欧司朗携手立功科技与Enabot推出智能机器人EBO X，引领家庭陪伴新潮流
大联大友尚集团推出基于晶相光电产品的2K2K方形图像传感器方案
正泰新能ASTRO N7矩形硅片66版型产品发布
VisIC Technologies 以采用先进的顶部冷却隔离封装的 V22TG D3GAN，革新汽车动力电子技术
融合助力IIoT高速发展，贸泽电子2023技术创新周工业物联网活动即将开始
Supermicro 拓展人工智能解决方案
2U高度24+4大盘 浪潮信息NF5266G7服务器大幅提升存储密度
售价3999元起！年度满分旗舰vivo X100系列正式发布
IBM 发布新一代 IBM Storage Scale System 6000，加速释放数据和 AI 的潜力
SGS为盛能杰光伏并网储能逆变器颁发北美认证证书
软通动力亮相2023数字科技生态大会 荣膺"最佳云计算合作伙伴"奖
软通动力AI机器人助力深圳机场国际快件海关监管系统智能化升级
亚马逊云科技携手凯捷中国发布《汽车行业可持续发展白皮书》并助力其推出碳排放管理平台
安森美领先的成像技术助您推进视觉产品创新
2023 IIC深圳获奖之后：创实技术梳理行业冲击下分销商的维稳和开拓举措
Shutterstock 发布了以道德 AI 为核心的最佳实践方法 TRUST
TÜV莱茵助力海信智能电视通过Matter 1.0测试并获认证
TÜV莱茵助长城汽车获KBA UN-R156 SUMS、R155/156 VTA证书
电池生产商Hithium将为储能系统开发商Perfect Power供货
芯技术新突破，国微芯多款自研EDA工具重磅发布！
浩亭技术集团：连接器如何推动可持续发展
NetApp与微软扩大合作伙伴关系，助力客户采用云技术以实现更大成果
国内首款支持汽车功能安全产品认证的信息安全IP--安谋科技“山海”S20F发布！
思尔芯重磅发布自研数字电路调试软件“芯神觉”
OPPO下一代Find旗舰产品将支持卫星通信技术，拓展通信体验边界
穿过2023年的行业寒冬，砥砺前行的中国IC设计行业交出一份怎样的答卷？
亚马逊云科技云端赋能制造业乘云驭智 开启新篇
Newgen 连续四次入选 Gartner® Magic Quadrant™低代码应用平台
技嘉 4K电竞显示器独领群伦，广受赞誉
持续加码智能汽车“芯”赛道，安谋科技发布“山海”S20F安全解决方案
COMSOL 全新发布COMSOL Multiphysics® 6.2 版本
中国电科32所获颁TÜV南德功能安全操作系统产品认证证书
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的超小型IPCAM模组板方案
IBM watsonx荣获2023年"世界互联网大会领先科技奖"
新品上市|米尔RZ/G2UL核心板上市，助力工业4.0发展！
全新大疆机场2发布：开启无人值守规模化新篇章
高通公司骁龙X75获评“世界互联网大会领先科技奖”：加速迈入5G Advanced时代
意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款高扩展性产品
充分释放客户端AI的潜力
大疆农业参加汉诺威国际农机展，分享农业无人机解决方案及全球作业案例
DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 MarCom 大奖
侨连五洲 沪上进博 | 把握新机遇，共享中国式现代化发展新成果
Flex Power Modules推出拥有8:1输入比的1/4砖100 W DC/DC转换器
恩智浦和Zendar Inc.加速开发高分辨率雷达
人机交互创新：医疗设备开发过程的重要一环
IBM赴乌镇十年之约，不怠韶华征程有光
英特尔全方位助力解决方案服务商伙伴业务升级，加速推进区域数字化发展
直播预约开启 | 中国MCU市场2023回顾与明年展望
航顺芯片车规MCU快速扩张，加快布局高阶汽车应用
爱芯元智CEO仇肖莘出席2023 IIC Shenzhen暨全球CEO峰会，分享智能芯片布局前沿思考
浪潮信息携手玖物智能，打造硅晶片厂机器人集群调度方案
瑞萨公开下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图
智原科技将参与ICCAD 2023 展示FinFET SoC开发平台与高速网络接口方案
NetApp宣布推出针对现代虚拟化应用的VMware Sovereign Cloud集成和简化数据管理
现代、起亚签署5G协议 Avanci及其全球许可方案迅速发展
NetApp与Fujitsu和VMware携手为中端市场提供简单、实惠且应用优先的混合云解决方案
Lenovo与EPOS联手为混合工作时代提供专业音频解决方案
江波龙携手元器件交易中心，共建TCM存储新商业模式
【原创】重大发布！Imagination 推出支持 DirectX 的高性能 GPU IP 新产品线IMG DXD
英特尔中国正式发布2022-2023企业社会责任报告
英飞凌与Eatron合作推进汽车电池管理解决方案
加速低碳可持续发展未来，福迪威亮相进博会展示四大绿色应用场景
TÜV 莱茵助力南都电源完成锂电池储能系统意大利EPD注册
澳鹏中国：聚焦全新大模型智能开发平台4大优势
泛微网络与浪潮信息KeyarchOS完成兼容性技术认证
是德科技助力中兴通讯完成5G基站NR NTN 验证
东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护
罗姆完成对Solar Frontier 原国富工厂的收购
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案
探索趋势，重塑影像——DJI大疆天空之城9周年影像大赛正式启动
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议
Semidynamics和Arteris合作加速 AI RISC-V 片上系统开发
Littelfuse D形圆柱形磁簧传感器为物联网近程传感应用提供紧凑、设计灵活的解决方案
富昌电子获颁Melexis “亚太区最佳需求创造代理商”奖
持续输出需求创造力量——富昌电子获颁“2023年度优秀国际品牌分销商” 大奖
罗克韦尔自动化出席虹桥国际经济论坛 “浦”写高质量发展新篇章
Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件
高通凭借骁龙X35 5G调制解调器及射频系统推动全球5G RedCap扩展
MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，开启全大核计算时代
英特尔携手星环科技亮相进博会，以创新解决方案助力企业数字化发展
英特尔携手生态伙伴探索元宇宙医疗创新实践，助力医疗智能化高质量发展
英特尔展示创新智能座舱解决方案，拥抱软件定义汽车新时代
进博会发布中国首款“智能混氢混动双采暖热水系统”，博世舒适科技加码引进欧洲主流产品
e络盟现货供应新款BeagleV®-Fire单板机
Arm 携手行业领先企业，共同打造面向未来的 AI 基础
CHIPWAYS荣获2023年度硬核芯之“最具创新精神IC设计企业奖”
产品竞争力国内第一！浪潮云海入围 Forrester Wave 全球超融合报告
不玩大小核了！联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，开启全大核计算时代
OPPO携手联发科，下一代Find X旗舰产品将率先搭载天玑9300
Gartner：浪潮云海超融合第一阵营唯一逆势增长，雄踞亚太前三
中国联通携手华为助力长城精工启动商用5G-A柔性产线
黑芝麻智能与香港科技园签订合作备忘录，迈向全球化发展新阶段
英特尔亮相进博会，展示数实融合"芯"成果
江森自控连续第六年参加进博会 呈现中国智慧城市与零碳未来蓝图
比科奇推出5G小基站开放式RAN射频单元的高性能低功耗SoC
华为与南部非洲铁路协会（SARA）签署合作备忘录
逐点半导体与联发科技天玑9300旗舰芯片深化视觉处理软件领域合作
蔡司vivo联合创新，以影像诠释生命之美
相约进博会，欧姆龙工业自动化展台荟集数字革新力量
霍尼韦尔智能建筑能源管理系统在进博会上全球首秀
四方伟业与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证
贸泽电子连续16年获“全球电子元器件分销商卓越表现奖”
CGD与群光电能科技和剑桥大学技术服务部共同组建GaN生态系统
Nexperia与KYOCERA AVX Salzburg合作为功率应用生产650 V碳化硅整流二极管模块
思灵机器人（Agile Robots）战略投资宝马旗下子公司idealworks，成为其控股股东
德州仪器第三次亮相进博会，释放科技创新力
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