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每月文章列表

发布日期: 2021-10

Quanergy发布用于智能城市和安全应用的先进3D感知软件
牙膏厂发飙！地表性能不可描述台式机处理器问世了！12 代英特尔® 酷睿™台式机处理器发布！！
技术资料库 — 官方白皮书 : 高海拔的电特性
贸泽电子推出新一期EIT节目探讨射频和无线应用
是德科技为在线学习提供适合行业需求的远程访问实验室解决方案
物联网参考设计的简约化和可扩展性
基于Nordic的2.4G无线鼠标支持超低延时PC游戏体验
意法半导体公布2021年第三季度财报
陪你备战电赛，泰克技术小哥特别推出七段仪器使用视频
《2021-2022中国人工智能计算力发展评估报告》发布
Elliptic Labs在新发布的大容量智能机红米Note 11和Note 11 Pro上搭载其AI Virtual Proximity Sensor™
Melexis 新版泵/风扇驱动芯片优化使用寿命到新高度
e络盟与特瑞仕半导体签署全球分销协议
技术 | 用于距离测量和目标检测的飞行时间系统
CODASIP为其STUDIO处理器设计工具添翼AXI总线自动设计功能
Velodyne Lidar将携车规级激光雷达解决方案亮相2021广州国际车展
为中国工程师特别打造，泰克X系任意波形函数发生器再添新丁
Cadence 助力新一代耳戴式设备、可穿戴设备和始终在线设备，延长电池寿命并改善用户体验
西部数据全新解决方案助力内容创作者捕捉创意灵感、记录精彩瞬间
聚焦创新生态系统，通过投资未来业务模式推进企业长期增长
Canalys：三季度智能手机出货量达到7880万部，同比下跌5%
树莓派发布Zero 2 W：仅售15美元
智敬未来 佛山照明亮相华为开发者大会2021
澜起科技宣布DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片实现量产
Ouster推出最新L2X芯片，数字激光雷达处理能力翻倍
IOTE 2021国际物联网展深圳站顺利闭幕
TUV莱茵为E Ink元太科技颁发类纸显示认证，共推电子纸显示技术发展
云联万物 数智未来 大华股份发布Dahua Think #战略
国微思尔芯发布芯神瞳逻辑矩阵LX2，树立大容量&高性能原型验证新标准
广和通发布《5G AIoT全景商用产品手册》，探索5G新价值
兆易创新推出GD32L233系列全新低功耗MCU，开启节能“芯”时代
构造弹性网络安全新常态
"绿色化学之父 "荣获2021年沃尔沃环境奖
半导体供应短缺正在催生更优秀的产品设计
持续深耕影像核心赛道，瞰瞰智能科技完成近亿元A轮融资
实现汽车的成本最小化和安全最优化
Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术，推进多Chiplet设计
最薄LCD屏5G荣耀X30i、行业唯一5G大屏荣耀X30 Max发布，双十一换新首选
美光推出全新 Crucial 英睿达 DDR5 内存，为消费者提供下一代台式电脑所需的高速度和海量带宽
Gartner：2022年全球IT支出预计将超过4万亿美元
ADI热电偶测量方案 让测量更精准和灵活
Preh选择凯睿德制造MES来满足其对下一代汽车电子产品的需求
今年第三大IPO，这个晶圆代工大厂今日上市！
单芯片传感器解决方案：艾迈斯欧司朗为医疗和安防领域的计算机断层扫描提供高分辨率图像
Palo Alto Networks（派拓网络）与《麻省理工科技评论洞察》共同发布网络安全调查报告
红狮控制推出新一代图形面板仪表PM-50
助力数字经济和低代码发展趋势 企业治理亟待转型
贝尔金推出经Works With Chromebook认证的USB-C 14端口扩展坞
AORUS发布新一代概念性5G电竞台式电脑引领电竞未来
宜鼎发布全球首款Ultra Temperature极宽温DRAM模块
强无止竞技嘉推出新一代Z690系列主机板
长电科技驶入稳健发展快车道，第三季度业绩再创新高
宁德时代与现代摩比斯签署CTP技术许可与合作意向协议
黑芝麻智能与上汽通用五菱签署战略合作协议
泰雷兹发现，大多数企业未保护其云端敏感数据
欧时电子元件工业电子解决方案助力中国工业在IIOT方面取得成就
揭开第 12 代英特尔® 酷睿™台式机处理器的神秘面纱，英特尔推出全球性能出众的游戏处理器 i9-12900K
英特尔On技术创新峰会：面向开发者隆重推出全新产品、技术和工具
DJI大疆创新发布Action 2 运动相机
认识沃尔沃原型车LX03：建筑业的智能未来
从东芝功率器件布局，窥半导体企业的立足之道
埃赋隆推出400W坚固耐用的Doherty射频功率晶体管，据此扩展LDMOS基站和多载波产品线
罗克韦尔自动化携手迪庆有色打造“数字化矿山”新标杆
罗德与施瓦茨成功验证10Gbps端到端(E2E)峰值下行链路IP数据吞吐量
英飞凌推出用于汽车应用的高精度无磁芯电流传感器XENSIV™ TLE4972
后疫情时代数字化转型，是德科技带你乘风破浪！
干货 | 开关电源中的局部放电
瑞萨电子与wolfSSL联手打造基于嵌入式TLS协议栈的即用型物联网安全解决方案
恩智浦宣布推出首个通过Qi 1.3认证的汽车无线充电参考设计
海尔海创汇与射频成像领导者Vayyar在中国成立合资公司
贸泽携手STMicroelectronics推出全新内容网站聚焦工业4.0新知
干货 | 耐辐射FPGA具备高可靠性和可重构性，助力解决航天器设计中的挑战
芯粒技术对延缓摩尔定律至关重要
连续四年参展进博会，蔡司携尖端科技挑战想象力的极限
在S32K3汽车MCU系列投产之际，恩智浦发布适用于AUTOSARTM和非AUTOSAR的实时驱动程序（RTD）软件
戴尔显示器大升级，一屏多用or双屏扩展，你pick哪一款？
开启智能之门：艾迈斯欧司朗携手凯迪仕，引领智能锁领域新前沿
VIAVI Xgig平台获PCI-SIG认证
Xilinx 携手领先广播、音视频系统及 IP 集成商，提供完整、可量产化的多媒体流式处理端节点解决方案
Allegro 发布用于电动汽车和混合动力汽车的三相栅极驱动器
最大化预算，益莱储让您第一时间享用Keysight最新科技
Diodes Incorporated 推出的 PCI Express 3.0 封包切换器，让设计更灵活性，还具备先进的电源管理能力
Digi-Key Electronics 获评 TDK-Lambda 优秀销售业绩奖
Gartner发布对2022年及以后IT组织和用户的十大预测
绿芯开始提供用于高可靠应用的高容量工业级 SATA 2.5" 固态硬盘样品
泊知港与美行科技共同为本田中国用户提供停车支付服务
Pickering Electronics SIL/SIP 单列直插舌簧继电器可承载最高3A 的连续负载电流
芯感知真存在，矽典微发布生命存在感应参考设计
Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2021进入RTM阶段 已提供给OEM厂商
SGS授予太极半导体ISO 26262:2018汽车功能安全流程认证证书
浪潮iGIX荣获“中国企业级PaaS平台首选产品”大奖
爱立信发布“时间关键型通信”解决方案，为实时5G体验保驾护航
【11.4】全球分销与供应链领袖峰会，火热报名中......
深合作、新殊荣、新成果，软通动力与华为共启鸿蒙新里程
【11.3】2021全球CEO峰会报名通道开启，聚焦新工业战略
瑞萨电子创新汽车电子芯片助力丰田雷克萨斯下一代多媒体系统
英飞凌和Rainforest Connection携手创建实时监测系统，以检测世界上一些极脆弱森林中的野火情况
上汽集团携手HERE为全球智能网联汽车服务赋能
Ultimaker 与新晔电子签署代理协议，共同拓展 3D 打印市场
罗姆获选为UAES的SiC功率解决方案优先型供应商
无损压缩：最大限度提高帧率并超越 GigE 带宽的限制
电感器: TDK开发出用于汽车同轴线传输电力（PoC）系统的业内最高额定电流电感器
Silicon Power推坚固型移动硬盘Armor A66：军用级防护 最高5TB
Elliptic Labs与Syntiant携手为Bosch的spexor设备打造持续在线的超低功耗体验
Pure Storage连续8年蝉联Gartner“主存储魔力象限”领导者地位
e络盟开售瑞萨电子与Dialog联手打造的全新产品组合
意法半导体新MDmesh™ K6 800V STPOWER MOSFET提高能效，最大限度降低开关功率损耗
Arm Cassini项目合作伙伴数在2021年实现翻倍增长
Digi-Key Electronics 推出新的 Scheme-it 功能
Power Integrations推出SCALE-iFlex Single – 面向轻轨和可再生能源应用的外形紧凑、坚固耐用的门极驱动器解决方案
宇瞻推出PA32CF系列军规级CFexpress存储卡
松下发布特斯拉4680原型电池
SSD出货同比减少15% 各路厂商正持续降价
【原创】上海巨微：独特蓝牙架构赋能IOT创新
拥抱四大超级技术力量新机遇，英特尔谈E级计算时代的处理器架构
ASML对话青年软件工程师：半导体发展需要更多复合型软件人才
新的固态电池材料来自于树木 降低了起火风险
拥抱四大超级技术力量新机遇，英特尔谈E级计算时代的处理器架构
金士顿发布旗舰PCIe 4.0 SSD KC3000：最大4TB、读写双破7GB/s
摩托罗拉即将发布Moto Watch 100智能手表
英特尔公司CEO帕特·基辛格致开放生态系统的一封公开信
SiTime 的 MEMS 时序解决方案最多将无线充电速度提高 25%
“芯”联万物，一“碳”究竟，IOTE第十六届国际物联网展盛大开幕
Rambus推出最新CXL 2.0控制器，内置业界领先零延迟IDE安全模块
华为首发《全光自动驾驶网络白皮书》，助力打造品质联接新体验
恩智浦半导体选择亚马逊云科技为首选云服务提供商，支持云上电子设计自动化
芯辰微电子：誓做中国的ADI
Paco Rabanne Phantom:首款内置ST25 NFC标签的香水
贸泽开售TE Connectivity DT-XT密封式连接器系统适用于要求严苛的商用汽车应用
活动回顾| E创受邀参加CCF DAC 2021，助力EDA共性技术发展
金泰克速虎T4 DDR5内存正式发售 大容量 高频率 低功耗
CS5350/CS5328 太阳能板供电铅酸蓄电池、磷酸铁锂电池、锂电池充电管理IC系列
智能化与双碳带动电机产业加速发展 第26届中国电机展创历史新高
PCIM Asia 2022将重返上海举办
Vishay推出新款小型1500外形尺寸汽车级IHTH插件电感器，饱和电流达156 A
【集众智 · 聚合力 · 共安全】再次汇聚旗下众品牌，福迪威在第四届进博会将聚焦七大关键领域
Gartner对2000多名首席信息官的调研显示，企业在2022年必须实现业务组合能力
索尼获得MPEG-H音频解码器软件授权并加入MPEG-H商标计划
拥抱异构集成的新机遇，芯和半导体2021用户大会成功召开
MegaChips应用Omni Design经流片验证的数据转换器
NetApp通过与领先公共云的深度合作关系来简化和加速客户的数字化转型
华大电子重磅推出多款安全“芯”品
Omni Design发布数据转换器产品，采用台积电16纳米工艺并已通过流片验证
华为AR-HUD荣获2021世界VR产业大会VR/AR创新奖
华为携手中国电信、中国联通和中国移动合作创新的Smart IDC智慧节能催化剂项目荣获电信管理论坛可持续发展影响力奖
打造新一代高集成光模块控制基石，助力本土企业迎接数据洪流时代光通信红利
三星携手新思科技加快汽车SoC的ISO 26262合规进程
集创北方CTO李卓先生获2021年科技创新奖之彩虹奖
碳化硅功率晶体的设计发展及驱动电压限制
如何将CoolMOS应用于连续导通模式的图腾柱功率因数校正电路
耐世特发布创新模块化管柱式电动助力转向系统
Newsight Imaging 为深视智能提供 NSI1000 芯片，赋能其先进工业 4.0 传感器系列产品
干货 | IC集成推动实现平板相控阵天线设计
Gartner发布帮助首席信息官推动价值增长的三个关键领域
凌华科技边缘AI助力全球首场于著名印第安纳波利斯赛道进行的高速Indy自动驾驶挑战赛
OceanBase3.2版发布，数据分析性能提升6倍，更易用、更安全、更开放
阿里推出会议AI助理“听悟”，面向未来会议
达摩院求解器升级 覆盖黑盒优化难题
蚂蚁链发布新一代网络平台「FAIR」 区块链进入隐私计算原生时代
华为消费者业务发布网络安全与隐私保护“四大主张”、“三大承诺”共建安全可信的数字世界
华为在HDC2021发布全新HMS Core 6 宣布跨OS能力开放
华为首次采用数字人全程实时手语直播，并宣布全面开放手语服务能力
华为开发者大会2021：发布全新HMS Core 6 共建共享HMS新生态
华为用AI赋能万物智联新时代
华为正式发布HarmonyOS 3开发者预览版，构建亿亿连接的新基石
华为联合体育总局科研所、信息中心共建运动健康科学实验室
BlackBerry新书聚焦因Cobalt Strike不断演变所带来的网络威胁
江森自控、阿里云、埃森哲达成三方合作，携手推进可持续发展愿景
浪潮强势发布新一代G6存储平台，目标中国第一
全新戴尔Latitude Rugged坚固本：用极限装备应对极端工作
Graphcore首次发布大型IPU产品，为超级计算机领域提供超强AI算力
产投联“芯” 智驱无疆 | 比亚迪半导体携重点产品亮相2021小米Demo Day
英特尔AI顾问“穿越星际”守护宇航员健康
AndesBoardFarm提供SoC工程师透过远程在线FPGA开发板探索RISC-V处理器
正海集团与罗姆就成立合资公司达成协议，主营以碳化硅为核心的功率模块业务
安富利：告别盲人摸象，传感器融合才是智能社会的标配
机器人流程自动化(RPA)与低代码流程自动化：应用场景与优势
铠侠开发NIL半导体工艺 无需EUV光刻机制程直奔5nm
新款MacBook Pro的SD卡插槽兼容支持UHS-II 读写速度可达312MB/s
全球通用的基础设施：rlaxx TV在三星智能电视上启用
新思科技推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案，加速多裸晶芯片设计
TUV南德授予天合光能质量体系认证证书
英特尔加速高性能计算技术创新，以XPU架构引领E级计算时代
华为Kevin Hu：智能云网推动新增长
大疆首款四轴电影机 DJI Ronin 4D 正式发布
人工智能：除了保持车辆在车道上行驶，还能做到更多
英特尔世界公开赛将在北京 2022 年冬奥会前落户中国，释放玩家电竞热情
英特尔与网易 24 工作室写意江湖，演绎《永劫无间》无拘游戏体验
共襄盛举：罗德与施瓦茨举办2021移动测试峰会，测试与测量领域专家和全球5G行业领导者们共聚一堂
如何利用Wi-Fi HaLow技术，构建未来智能建筑
Nexperia面向USB4标准接口推出极低钳位的双向ESD保护器件
大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的MagSafe无线充电方案
Diodes Incorporated 推出高效率 D 类立体声音频放大器节省电池电量，同时提供绝佳音质
纳微半导体正式登陆纳斯达克，以股票代码NVTS上市交易
VIAVI隆重推出CX300 ComXpert，可单机实现LMR、PMR和LTE无线设备的综合测试
Microchip发布适用于dsPIC®、PIC18®和AVR®单片机的全新ISO 26262功能安全包，简化ASIL B和ASIL C安全应用设计
贸泽电子赞助2021年安森美电源在线研讨会
瑞萨电子宣布开发支持低功耗蓝牙® 5.3的下一代无线MCU
Canalys：零部件短缺导致全球智能手机市场同比萎缩6%
美光计划斥资70亿美元在日本建厂 提高DRAM芯片产能
Linux 5.16将支持2021年款苹果Magic Keyboard
NFC论坛发布无线充电规范2.0
IBM Q3营收176.2亿美元 净利同比降33%至11.3亿美元
飞利浦两款新型便携式投影仪重新定义观看体验
OPPO加入连接标准联盟董事会
霍尼韦尔质量控制系统助力打造美国大型电动汽车电池工厂
戴尔联合IDC发布《2021中国小企业数字初始化指数2.0》
Vishay推出获AEC-Q100认证的超小型、高集成度、高灵敏度环境光传感器
大联大友尚集团推出基于onsemi与Sunplus产品的影像识别USB Camera方案
与时俱进华丽转型，UiPath RPA助力上海诺基亚贝尔新启航！
Arm 宣布成立 Arm 5G 解决方案实验室以实现端到端 5G 网络
e络盟社区发起“Just Encase”设计挑战赛
华邦HyperRAM助力Efinix驱动新一代紧凑型超低功耗AI与IoT设备
Wolfspeed 与致瞻科技采用SiC技术提升燃料电池汽车性能
干货 | 采样保持放大器
高光时刻丨华虹宏力荣膺第三届上海知识产权创新奖
【技术大咖测试笔记系列】之八：低功率范围内的MOSFET表征
瓴盛科技再迎两大新战略投资者，携手格科微、电连技术共建产业生态圈！
田中贵金属工业 开发了用于丝网印刷的“低温共烧纳米银膏材”
瑞萨电子打造全新 “Renesas Ready合作伙伴网络”，搭建强大可靠的技术合作伙伴社区，为RA、RX和RL78 MCU产品线带来性能优化的商业级构建模块
儒卓力携手威世在慕尼黑华南电子展会上展示汽车解决方案
TELEDYNE FLIR五大新品正式上市，引领热像行业新高潮！
阿里云发布全新操作系统“龙蜥” 投入20亿专项资金
阿里云发布第四代神龙架构 云计算首次进入5微秒时延时代
阿里云PolarDB数据库将云原生进行到底！业内首次实现三层池化
阿里云：加速数据中心清洁能源使用 河源中心明年将100%使用清洁能源
浪潮信息成为Gartner全球工业物联网边缘计算解决方案标杆供应商
爱立信公布2021年第三季度财报：为把握5G市场机遇做好充分准备
Gartner公布二季度全球存储市场报告，浪潮存储再进前五，增长强劲
英特尔联合阿里巴巴深化从云到端全面技术合作 加速数智中国创新发展
爱芯元智CEO仇肖莘出席CISES：AI赋能传统技术，加速智能化转型
“求同”不是最终目标，英特尔致力打造有“差异”的精彩
SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM
信任，是汽车技术未来发展的基础
Cadence 推出全面安全解决方案，加速汽车和工业设计认证
欧时电子元件宣布推出RS PRO设施维护解决方案
BlackBerry携手谷歌与高通 推动下一代汽车驾驶座舱开发
Phillips-Medisize增强全球制造产能、能力与合作，推动药物递送、诊断和医疗技术创新
苹果新发布的140W充电器兼容USB-C PD 3.1规范 可为各类设备快速充电
Cockroach Labs宣布推出无服务器版本的SQL数据库
M1 Max芯片的GPU性能可能比PlayStation 5还要高
树莓派展示Build HAT新配件 可轻松编程控制乐高机器人
FinalWire发布AIDA64 v6.50：支持Windows 11与Server 2022
小米汽车量产时间表确定 小米之家可能也要卖车了
消息称京东方今年将为苹果供应1500万块OLED屏 涉及iPhone 12、13
应用材料公司发布电子束量测系统 支持先进逻辑芯片和内存芯片图形化新战略
意法半导体的稳健的隔离式 SiC 栅极驱动器采用窄型 SO-8 封装可节省空间
Arm通过虚拟硬件与新的解决方案导向的产品 带动物联网经济转型
贸泽开售Renesas FS1015和FS3000空气流速传感器模块
中芯国际大规模扩产，今年新增5.5万片晶圆！
技术干货 | 3D 霍尔效应传感器如何在自治系统中实现精准的实时位置控制
Palo Alto Networks（派拓网络）发布针对软件供应链攻击的新版云威胁研究报告
艾迈斯欧司朗推出VCSEL 3D手势识别新品，使AR/VR交互体验更上一层楼
仓储自动化，自主移动机器人助企业应考“双十一”
东芝推出TXZ+™族高级系列新款M4N组Arm® Cortex®-M4微控制器
大联大世平集团推出基于OmniVision产品的DMS方案
恩智浦利用信号质量提升技术解决CAN FD带宽限制难题
Power Integrations推出具有内置USB PD控制器的InnoSwitch3-PD可显著减少元件数量，最大限度地提高效率
干货 | 650V 60mΩ SiC MOSFET高温性能测试对比，国产器件重载时温度更低
应对一致性测试特定挑战，需要可靠的PCIe 5.0发射机验证
安森美将在中国国际物联网展展示先进的工业方案
是德科技 5G 毫米波无线资源管理测试例率先通过 PTCRB 验证
儒卓力参加慕尼黑华南电子展，相约深圳这座高新科技中心城市
Vishay推出模压封装高压片式电阻分压器，减少元件数量，提高TC跟踪性能
Excelitas Technologies推出MachVis OnLine在线镜头配置器软件
阿里云总裁张建锋：新型计算体系结构正在形成
阿里平头哥发布自研云芯片倚天710，性能超越业界标杆20%
阿里云智能总裁张建锋：保护客户数据安全是第一原则
阿里开源玄铁RISC-V系列处理器，推动RISC-V架构走向成熟
面向云原生时代 阿里云推出自研“磐久”服务器系列
大联大友尚集团推出基于ST产品的高压输入300W LED数字电源方案
三星电机即将停止RFPCB业务 苹果或将iPhone订单转交给BH和永丰电子
MIT开发新AI工具 加速新3D打印材料的发现
华为签约1300MWh储能项目 助力沙特红海新城全面转用新能源
新思科技完成对BISTel半导体和平板显示解决方案的收购
爱立信率先携手多个产业伙伴完成高低频NR-DC技术验证
Absen将在InfoComm 2021上展出最新LED显示解决方案
Mavenir与HCL就O-RAN标准无线电的整合与供应达成合作
小马智行将在北京开启公共道路无人驾驶测试
特种技术——芯片改变我们的生活
共探智能机器人产业发展，贸泽电子第二期技术创新主题周即将开启
Nordic Semiconductor发布nRF Connect for VS Code
【11.4】全球分销与供应链领袖峰会，火热报名中......
Elliptic Labs与全球领先的智能电视制造商签署PoC协议
超10亿！这家封测企业获OPPO、小米投资
24万片/年！台积电美国工厂2024年生产5nm芯片
是德科技作客e络盟《创新专家》播客节目，讲解测试与测量设备选购指南
干货 | 低压电池监控器进入高压电动汽车
闪迪至尊超极速SDXC UHS-II存储卡记录镜头前的万物之美
金士顿推出KC3000 PCIe 4.0 SSD：群联E18主控方案 读速7GB/s
科学家开发可贴在皮肤上的传感器 通过佩戴者的汗水追踪血糖水平
十铨公布T-Force CARDEA A440 Pro特别版PCIe 4.0 SSD售价
新形势下电子制造本土供应链如何破局 锁定ES SHOW 2021
科学家开发出3D打印活微生物的新方法 以增强生物材料
Supermicro持续扩展GPU 系统产品组合，推出创新的全新服务器为AI、HPC和云工作负载加速
加速设计创新，贸泽电子携手TE Connectivity举办HAVC控制系统在线研讨会
罗德与施瓦茨联合Vector Informatik对汽车雷达传感器进行硬件在环验证
全新AURORA闪耀面世 ALIENWARE发布全新旗舰台式机庆祝品牌成立25周年
2012松山湖IC创新高峰论坛专题
2013松山湖IC创新高峰论坛
2017第七届松山湖中国IC创新高峰论坛
2016第六届松山湖中国IC创新高峰论坛
第八届松山湖中国IC创新高峰论坛
第九届松山湖中国IC创新高峰论坛
第十届松山湖中国IC创新高峰论坛
兆易创新荣获“2021中国汽车供应链优秀创新成果”奖
贸泽电子在最新一集Empowering Innovation Together节目中深入探讨射频和无线应用
SGS授予联想天骄AIO-24系列全球首张个人电脑独立慧鉴优质降噪认证
贸泽备货Analog Devices LTC2688 16通道DAC 助力光纤网络和自动化应用
Microchip推出面向家用电器市场的电容式触摸屏控制器系列产品，可适应恶劣和嘈杂环境
ADALM2000实验：稳定电流源
大联大品佳集团推出基于Microchip产品的触摸感应设计方案EVB
Digital Electricity™ 加速当前智能世界技术的数字化转型
SynSense 时识科技与 Prophesee 普诺飞思达成战略合作，加速推进类脑技术商业化落地
从入门到精通，泰克为工程师特别开设电源纹波测试课堂
戴尔携手京东商用，全方位升级政企用户IT业务
英特尔资本荣获“投中榜”佳绩 长期主义与赋能生态的坚守与力量
2021中国智造「金长城」奖揭晓，派恩杰半导体获评“年度最具成长性企业”
MediaTek发布移动端光线追踪SDK，携手产业伙伴推动游戏体验升级
是德科技网络应用与安全总裁探讨如何通过防范盲区来提高安全性和性能
意法半导体助力Paco Rabanne 新款香水融合可持续的奢华和先进非接技术
2021 年，基于 Arm 的笔记本电脑处理器收益将增长超三倍
台积电三季度营收 148.8 亿美元 净利润超过 50 亿美元
LG发布第二代Ergo显示器 提高舒适度和生产力
OpenBSD 7.0发布：提供RISC-V 64位支持 更好兼容Apple Silicon
报告：第二季度苹果独占全球智能手机市场75%的利润
Ubuntu 21.10正式发布 迎来GNOME 40桌面以及许多底层改进
HTC发布沉浸式VR眼镜VIVE Flow：可折叠式设计 售价499美元
L-com诺通推出新型5G、低PIM、吸顶、全向和平板天线，满足新兴5G应用需求
剑桥量子发布全球首个QNLP工具包和文库
华为发布GreenSite及PowerStar2.0解决方案，助力打造绿色低碳5G网络
惯性传感器: TDK在分销网络推出Tronics AXO315 力平衡数字式 MEMS 加速度计
Cepton加入高通智慧城市加速器计划，利用其智能激光雷达技术专业知识帮助实现更高水平的安全、智能和互联
第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会成功召开
NEPCON ASIA亚洲电子展下周开幕 一站看遍大湾区电子制造前沿技术
BICS携手Proximus完成5G独立组网异网漫游试验
大联大友尚集团推出基于ST产品的社交距离感测器解决方案
VIAVI Xgig 5P16推出全新功能，完善PCI Express 5.0测试
Elliptic Labs与黑鲨再联手，两款全新智能手机搭载 AI Virtual Smart Sensor™
Microchip发布2.3版TimeProvider® 4100主时钟授时和同步系统，保护关键基础设施网络
Dymax戴马斯推出BlueWave QX4 2.0版LED点光源固化系统
数字防晒——艾迈斯欧司朗推出业界首款具有UV-A检测功能的超小型环境光传感器，适用于可穿戴和移动设备
共同解锁每年价值550亿美元的财富密码
凌华科技助力半导体设备商 提出良率解决方案
瑞萨电子推出具备业界超高EFT抗扰度的5V RS-485/422收发器产品家族
Teledyne FLIR推出ION M640x新一代战术四轴飞行器
ExaGrid荣获“年度企业备份硬件供应商”和“年度不可变存储公司”两项大奖
Pickering Electronics在慕尼黑华南电子展（Electronica South China）上展出耐高压舌簧继电器系列产品
2021年度博世汽车与智能交通技术创新体验日
“走进浙丽” 丽水万亩千亿半导体产业院士论坛
EPFL科学家开发出了可避免光子反弹的新型拓补电路
华为汪涛：走向智能世界2030，无线网络未来十年十大产业趋势
Mavenir任命Dipesh Ranjan为高级副总裁兼亚太区主管
连续6年，华为主存储入选Gartner领导者象限
博德研究所、英特尔、谷歌联手推进生物医学研究
Ethernity Networks发布5G路由设备新产品
思特威推出4MP全系列升级图像传感器新品SC400AI / SC401AI / SC4336
MediaTek发布Filogic 830和Filogic 630 Wi-Fi 6/6E芯片
安森美将举办一系列电源在线直播，解决电源能效设计挑战
Molex莫仕新款RF mmWave 5G25连接器系列助力移动设备制造商打造更好的设计
Gartner：将在未来两年对数字商务产生重大影响的四项技术
贸泽电子联手Molex推出全新内容网站探索天线应用和战略
TI推出全新3D霍尔效应位置传感器，兼具高速度和高精度以实现更快的实时控制
Pure Storage推出创新服务及软件产品 迈向现代化数据体验新里程碑
美光推出全新 7400 NVMeTM SSD ，为数据中心带来 PCIe 4.0 性能
Teledyne 的 16K 多场TDI相机一次扫描即可捕获多幅图像
瑞萨电子推出采用超小封装的全新RA MCU产品群，实现超低功耗和创新的外围功能
e络盟推出基于NI和Omega产品技术的新型传感器到软件解决方案
一户发电，多户共享！英飞凌携手PIONIERKRAFT，实现自产太阳能按需分配
借助Mendix低代码平台实现安全设计
Vishay推出新款径向固定IHVR电感器，节省空间，提高DC/DC转换器能效
拥抱大数据时代 解读5G通信时钟同步技术
半导体存储器的发展历程与当前挑战
大联大世平集团推出基于Intel与Orbit产品的车牌识别解决方案
Lightbits Labs为 VMware提供业界首款软件定义的NVMe/TCP存储解决方案
Digi-Key Electronics 宣布通过 Digi-Key 市场平台与 QuickLogic Corporation 建立全球合作伙伴关系
如何利用现场总线提升速度，扩大覆盖范围
储能技术如何实现广泛供电
英特尔荣获“2021中国典范雇主——多元和包容文化典范企业”奖项
英特尔成立物联网视频事业部，用横向视频能力打穿垂直应用
联发科新一代天玑芯即将冲击高端市场 基于台积电4nm工艺
LG 电子第三季营业利润同比减半 销售额同比增长 22%
三星为索尼PS5新推出980 Pro固态硬盘 首次自带散热片
英伟达收购ARM交易或彻底泡汤：四国监管机构均有意否决
NVIDIA发布Game Ready 496.13显卡驱动 取消对旧版系统与硬件的支持
苹果新品发布会来袭：新款MacBook Pro 5年来或首次更改外观设计
新思科技推出面向低功耗嵌入式SoC的全新ARC DSP IP解决方案，提升处理器IP核领导地位
华为模块化UPS全球市场份额第一，持续领跑全球市场
【11.3】2021全球CEO峰会报名通道开启，聚焦新工业战略
Gartner：数字伦理登上Gartner 2021年隐私技术成熟度曲线期望膨胀期顶点
LeapXpert完成A轮融资，助力全球扩张
ROHM开发出充电控制IC“BD71631QWZ”，支持新型二次电池等低电压充电
戴尔科技集团PC版ProSupport 为企业提供更灵活、更专业的 IT 解决方案
英特尔举办第十四届物联网峰会，携手中国生态伙伴迈向融合边缘新时代
实现长距离和更低的系统成本：儒卓力提供iVativ独立式多协议模块NILE
Astera Labs获5,000万美元C轮融资，以9.5亿美元的估值加速产品与客户发展势头
Python超Java、C：成最受欢迎编程语言
微软和NVIDIA共同推出迄今为止训练的最大且最强的语言模型
苹果发布iOS 15.0.2系统 修复信息与照片应用等一系列问题
SkyHigh Memory选用1x nm工艺制程扩展其SLC NAND闪存产品线
技术大神将iPhone Lighting端口改造成USB-C 过程很是复杂
全球PC市场连续第六个季度增长 联想蝉联PC市场冠军
Kubuntu Focus团队宣布第三代M2 Linux移动工作站
清华背景！这家公司获数千万元天使轮融资
百度、阿里入股一家国产芯片公司！
艾睿电子推出由意法半导体X-CUBE AI驱动的热传感解决方案
Palo Alto Networks（派拓网络）推出安全访问服务边缘解决方案Prisma SASE，助力混合型员工实现网络与安全功能融合
Flex 推出适合于 RFPA 和 PoE 应用的 PKU4116HD 系列 1/16 砖DC/DC转换器
xMEMS宣布世界首款TRUE MEMS扬声器Montara现已投产
罗森伯格与意法半导体合作开发独特的基于 60GHz 无线技术的高速非接触式连接器
惠胜置地与EnjinStarter签署独家框架协议以数字化惠胜资产及创造新的数字资产(包括NFT和可与惠胜商场及酒店的现有会员积分来兑换的虚拟币)
西门子推出适用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的 mPower 电源完整性解决方案
锐思华创将携装配超大广角ARHUD PRO的实车亮相2021云栖大会
霍尼韦尔推出轻量版智慧消防物联网软件平台，助力中小企业智慧消防建设
安全性、可持续性和效率成为Velodyne Lidar“自动驾驶技术世界安全峰会”首要议题
三星14纳米EUV DDR5 DRAM正式量产
首款国产1700V SiC MOSFET获“低碳能效奖“，可提升电源效率4%！
新型车规级EasyPACK™ 2B EDT2功率模块 —— 适用于50千瓦以下新能源汽车主驱逆变器
CEVA、博通集成和 VisiSonics 发布用于耳机和 TWS 耳塞的3D 空间音频参考设计
Atmosic与Universal Electronics在能量收集领域建立技术合作关系
Amazfit GTR 3和GTS 3系列智能手表发布
海尔和华为联合荣获5G World最具创新边缘计算成果奖
SkyHigh扩展其SLC NAND闪存系列
华为荣获“ICT中国（2021）案例年度评选”优秀解决方案和技术创新应用案例
新思科技助力Achronix新一代应用于数据和人工智能加速的FPGA首次通过硅验证
Digi-Key Electronics 获评 METZ CONNECT 年度分销商大奖
NI任命Thomas Benjamin为首席技术官（CTO）
贸泽电子与Amphenol联手发布新电子书 探讨IIoT所需的互连元件、传感器和天线
思锐智能携旗下Beneq品牌亮相CIOE2021，探索从微观到宏观层面的ALD光学应用创新
Unity 推出全新平台 Metacast，开启体育直播新纪元
西部数据面向主流消费者推出新款轻巧便携式移动固态硬盘
Kodak Alaris首度斩获Keypoint Intelligence BLI分布式采集领跑者奖
e络盟供货安世半导体SiGe整流器
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Microchip发布高精度电压基准IC，为适应更大工作温度范围的汽车应用提供极低漂移量
技术干货 | 通过分布式架构驱动下一代电动汽车系统
智能穿戴品牌Amazfit是HELIOT EMIL的最新全球官方可穿戴合作伙伴
2021年第三季度ExaGrid的签约合同金额和收入创下纪录
明年的AMD Ryzen 6000处理器有可能支持USB 4与eGPU
华为确认10月海外发布会主角是nova系列 Mate 50年内无望
NVIDIA为Linux 5.16提供Tegra NVDEC支持
Resonant 扩大与村田制作所的战略合作
NetApp将收购CloudCheckr并扩大其Spot by NetApp CloudOps平台，使企业能够更好地优化和保护其多云基础设施
浪潮发布“B5G”系列新品，聚焦数字化转型最后一公里
Virtuozzo收购Jelastic业务，将为服务提供商带来首个全栈云管理解决方案
“走进浙丽” 丽水万亩千亿半导体产业院士论坛 | 报名
在纳米尺度上捕获和利用光的新的基本极限
视爵光旭助推5A景区智能化改造，深圳世界之窗“美颜”再度升级
希捷发布新款Game Drive for Xbox SSD 带来新的外观和内部结构
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106项 浪潮M6服务器连续打破SPEC测试世界纪录
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联想集团科创板IPO审核终止 因发行人撤回发行上市申请
松下将全画幅Lumix S1H的优点塞进盒式摄像机中
可变刷新率立功：iPhone 13和iPhone 13 Pro续航实测对比
303亿元！第三代半导体，功率模块等项目落地无锡
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三星前总裁Pranav Mistry加入D. One Vision Management (DOV)担任元宇宙与人工智能投资高级顾问
中智：人工智能/大数据/云计算调薪率领跑高科技，2021年达7.9%
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台积电第三季度营收4147亿台币 创历史新高
宇瞻推出AS2280P4U和AS2280P4U Pro M.2 NVMe SSD
安森美830万像素图像传感器在具挑战的照明条件下带来同类最佳的动态范围
威刚XPG展示DDR5-8118内存超频新纪录 用4800MT/s模块实现
微星发布三款Optix MPG系列游戏显示器 均采用30寸以上IPS面板
盛合晶微半导体公司C轮融资3亿美元
中国联通与华为荣获TM Forum数字转型世界2021年度“AI与数据洞察”卓越奖
内蒙古移动联合华为完成首个可商用部署长距E-band测试
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Teledyne 视觉解决方案团队荣获“视觉系统设计创新奖 VSDC Innovators Awards 2021”奖项
贸泽电子新品推荐：2021年8月新增超20000个物料
西部数据通过闪存创新助力中小型企业和居家办公人员使用NAS，应对极端工作负荷并更快开展协作
Microchip与Acacia携手推动数据中心路由、交换和城域OTN平台市场向400G可插拔相干光学器件过渡
掌控5G 网络：VIAVI 与凯捷合作开展 5G 和 O-RAN 验证
Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台，加速系统创新
USB-IF推出新的USB Type-C®认证电缆额定功率标识
Ouster宣布收购Sense Photonics并成立汽车事业部，以加速汽车业务增长及固态数字激光雷达交付
Eagle Eye Networks收购人工智能监控领军企业Uncanny Vision
压力传感器: TDK推出高灵敏度的微型MEMS 压力传感器元件
瑞萨电子推出基于新型R-Car S4 SoC和PMIC的汽车网关解决方案 用于下一代汽车计算机
XP Power 1.5kW恒压恒流电源，在紧凑的封装中提供先进的可编程性，适用于各种应用
Arasan宣布其Total IP核解决方案
AnDAPT推出面向Xilinx Artix和Kintex FPGA/SoC设备的电源解决方案
利用SureCore的超低功耗内存实现下一代智能可穿戴设备
高通和SSW Partners达成收购维宁尔的最终协议
DESTEN向印尼市场推出世界上首个电动汽车超快充电技术
柯尔柏和Locus Robotics的AMR解决方案大幅提高ISN生产率
Digi-Key Electronics 被 ECS Inc. International 评为全球顶级战略合作伙伴
加州大学欧文分校智慧城市计划选中并大量部署Velodyne Lidar的“智能基础设施解决方案”
瑞萨电子宣布将全面支持面向未来汽车级MCU和SoC的ISO/SAE 21434标准
贸泽与Texas Instruments和Phoenix Contact联手推出单对以太网技术页面
Teledyne 将在Vision 2021展览会中展示全面的工业和科学成像技术产品
回顾易灵思Elexcon2021的精彩瞬间