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工业充电器拓扑结构选型基础知识:优化拓扑结构与元器件选型
碳化硅(SiC)功率开关器件正成为工业电池领域一种广受欢迎的选择,因其能够实现更快的开关速度和更优异的低损耗工作,从而在不妥协性能的前提下提高功率密度。此外,SiC还支持 IGBT技术无法实现的新型功率因数拓扑结构。本文将介绍优化拓扑结构与元器件选型。
Nordson Electronics Solutions参加2025年台湾国际半导体展并展示面向面板级和晶圆级封装的高良率流体点胶技术
欢迎莅临#i2326展位,与我们的专家交流半导体先进封装中的自动化流体点胶及等离子体处理技术
控道智能 IOT0-W680 工控主板:解码智能制造工厂的算力底座
在智能制造的浪潮中,柔性产线切换(分钟级换型)、数字孪生实时映射、多设备异构协同已成为核心需求。
【方案精选】中微半导基于CMS32M6736E 高性价比无感FOC割草机方案
中微半导体(深圳)股份有限公司基于电机专用SoC芯片CMS32M6736E,推出具有成本效益的FOC割草机驱动方案。该方案专为高性价比且严苛工况的割草机设计,集成200V耐压6N预驱,有效控制BOM成本并简化开发流程。
华擎科技 H810TM-ITX:为商务量身打造,兼具效能与弹性
全球主板、显卡、迷你电脑、电源供应器与电竞显示器核心品牌华擎科技 (ASRock Inc.) 宣布推出最新Thin Mini-ITX 主板系列:H810TM-ITX,专为需要高稳定性与高效能的商务环境打造。
优先考虑电源架构的优化
与计算和仿真工具相比,电源架构的设计工具并未得到广泛使用。然而,这些工具在电路电源系统的开发过程中起到至关重要的作用。作为电源开发流程的初始环节,这些工具为创建出色的电源架构奠定了基础。
Nordic Semiconductor携创新无线解决方案亮相2025国际物联网展
全球领先的低功耗无线技术提供商Nordic Semiconductor(以下简称"Nordic")宣布将参加2025年8月27-29日在深圳会展中心(宝安新馆)举办的国际物联网展(IOTE)。届时,Nordic将展示其最新无线连接解决方案,涵盖从高性能外设到智能家居等多个应用领域的前沿技术。
国创中心与辰至半导体签订战略合作协议
8月15日,国家新能源汽车技术创新中心(简称“国创中心”)与北京市辰至半导体科技有限公司(简称“辰至半导体”)在北京经开区签订战略合作协议。
华为入选Gartner®容器管理魔力象限领导者
8月6日,Gartner正式发布2025《容器管理魔力象限》报告,华为进入领导者象限。
是德科技研究发现:人工智能发展速度已超越基础设施准备程度
随着AI在各个行业中加速发展,对数据中心基础设施的需求也在迅速增长
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