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无缝升级嵌入式芯片AI能力！安谋科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3
国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）今日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。
上半年净利润超过一亿元即盈利能力居3%的国内芯片设计公司有哪些？
近年来，芯片（集成电路）作为国之重器在举国上下得到了广泛的重视，推动了轻资产重知产的芯片设计行业快速发展，据统计我国有5000多家芯片设计公司，但是从上市公司的上半年业绩公告来看，国内半年净利润超过一亿元的芯片设计公司可能也就20家左右
2025骁龙峰会•中国，荣耀携手高通开启手机智能体与性能双擎时代
2025年9月24日-25日，以"灵光闪烁，有龙则灵"为主题的2025骁龙峰会•中国在北京举行。作为高通长期战略合作伙伴，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞受邀出席并发表合作祝贺，回顾了荣耀与高通在AI领域的创新成果，明确未来双方将进一步合作，
理解ADC中的ENOB(有效位数)：数字示波器动态性能的关键指标
随着测量精度要求提升，有效位数（ENOB）已成为评估ADC、数字示波器真实性能的核心指标。ENOB由IEEE定义，综合了噪声、抖动、非线性失真等误差，反映设备在实际使用中的“有效分辨率”。
英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度
英飞凌与罗姆签署谅解备忘录，约定互为采用特定碳化硅（SiC）半导体产品的客户提供第二供应商支持
东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET，助力提高工业设备开关电源效率
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H制造的100V N沟道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。
双芯闪耀GDSCN832和GD32H75E激发EtherCAT®更强威力
在工业自动化领域不断追求高效、智能和互联的背景下，兆易创新凭借其一系列先进芯片解决方案树立了新的行业标杆。为了加速EtherCAT®技术的应用与发展，兆易创新推出的两款芯片——GDSCN832系列EtherCAT®从站控制器产品以及GD32H75E系列超高性能工业互联MCU产品，
【新品发布】Abracon用于精密定位的多星GNSS贴片天线
Abracon最新推出支持多星的无源GNSS贴片天线，可提供厘米级高精度定位，支持L1/L2/L5等多频段，并兼容GPS, GLONASS, Galileo及北斗等导航系统
德科集团与微软续签战略合作协议，共驱未来职场发展
近日，德科集团（The Adecco Group）（瑞士证券交易所代码：ADEN）已与微软（Microsoft）(纳斯达克证券交易所代码：MSFT）续签战略合作协议，开启为期六年的全新合作篇章。
问鼎工业"奥斯卡"！中之杰智能斩获工博会大奖
在智能制造重构全球工业逻辑的时代，真正的突破从不诞生于空泛的概念，而是深深扎根于实践。