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Qrr与Trr双优表现，龙腾半导体650V 99mΩ 超结MOSFET发布
龙腾半导体最新推出650V/40A/99mΩ超结MOSFET，其内置FRD，适应LLC应用，并适合多管应用，具有更快的开关速度，更低的导通损耗；极低的栅极电荷（Qg），大大提高系统效率和优异的EMI性能。
精于微·智于芯：盛思锐微型化传感器亮相SENSOR CHINA 2025
共话十年变迁，共谋未来新局。9月24日至26日，中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA 2025）在上海跨国采购会展中心隆重举办，迎来其具有里程碑意义的十周年。
成功案例 | 欧姆龙助力打造安全、稳定的分布式电源系统，助推5G基站稳定运行
数字经济、人工智能......正推动5G网络的技术应用突破。
Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出配备PWM/串行接口的新型嵌入式电机驱动芯片MLX81339。
艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感，直面汽车应用严苛工况挑战
全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出性能可靠的高灵敏度电容式传感——AS8580。在汽车电子领域，可靠性是关键设计准则。
Tenstorrent与CoreLab Technology携手推出开放架构计算平台“Atlantis”，面向机器人及汽车边缘应用
高性能RISC-V CPU与AI领域领导者Tenstorrent，以及定制处理器IP与芯片解决方案领军企业CoreLab Technology今日宣布达成战略合作，共同推出业界首款专为快速发展的机器人及汽车市场打造的开放架构计算平台。
"碳"索未来，"芯"动无限 三安精彩亮相PCIM Asia
9月24日至26日，作为化合物半导体行业的先进企业，三安精彩亮相电力电子盛会PCIM Asia上海展。在N5馆-B50展台，三安集中展示了涵盖碳化硅全产业链的核心产品与解决方案，包括SiC MOSFET/SBD、衬底、外延片、车规级模块等，覆盖新能源汽车、光伏储能、工业控制等关键应用场景。
《中国AI+政务服务市场份额，2024》报告：浪潮软件位居第一位
近日，国际数据公司（IDC）发布了《中国AI+政务服务市场份额，2024》，报告显示，浪潮软件位居中国AI+政务服务市场份额第一位。
华为连续五年在 Gartner® 电信运营商5G RAN 基础设施解决方案魔力象限中获评领导者
近日，Gartner®正式发布了2025年《电信运营商5G RAN基础设施解决方案魔力象限》（Magic Quadrant for CSP 5G RAN Infrastructure Solutions）报告。在过去四年的报告中，华为均被评为“领导者”，并在2025年位于“愿景完整性”中的最高点 。
AI应用，创新赋能！第四届GMIF2025创新峰会圆满落幕
9月25日，由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院联合主办，爱集微协办的“第四届GMIF全球存储器行业创新峰会”在深圳成功举行。本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，汇聚产业链上下游企业代表，围绕存算技术演进、AI场景落地与生态协同等关键议题展开深入探讨。