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DIVE IN: 2025年国际消费电子展今日开幕!
拉斯维加斯,2025 年 1 月 7 日 – 倒计时已经结束,是时候投入其中了!全球最具影响力的科技盛会-2025 年美国消费电子展(CES® 2025)于今日开幕,点燃创新之火,为新的一年设定科技议程。
从构想到实践:戴尔科技AI PC中的循环设计
近日,戴尔科技集团(以下简称“戴尔科技”)宣布其AI PC产品组合在性能和可持续方面迎来重大升级,为循环创新树立新标杆。此次升级不仅提升了产品性能,延长了电池续航时间,优化了生产效率,还在设计上更加注重耐用性且易于维修。
香港创新产品在 2025 年美国消费电子展(CES 2025)上大放异彩
历来最庞大的本地科技公司代表团吸引全球目光及潜在商机
Marcy LaRont 被任命为 I-Connect007 集团执行董事
印制电路板(PCB)行业资深人士 Marcy LaRont 在过去一年中一直担任 PCB007 杂志的执行编辑,她已被任命为 I-Connect007 出版物集团的执行董事,该集团于 2022 年被 IPC 收购。她将接替 I-Connect007 出版物的出版商和创始人 Barry Matties,后者将继续担任顾问。
CTA宣布新的全球创新冠军
Consumer Technology Association宣布新的全球创新冠军
畅游未来:CES 2025 今日开幕
等待终于结束,是时候深入其中了! 全球最具影响力的技术盛会CES® 2025今日盛大开幕,点燃创新激情,引领未来一年的技术议程。
Lenovo™亮相CES 2025:通过面向商业、游戏和创意用户的AI创新开创未来
全球技术领导者Lenovo在2025年消费电子展(CES® 2025)上推出了开创性的AI驱动解决方案阵容,展示了其在商业、游戏和消费领域的大胆创新。
炬光科技推出LCS系列980/1470nm高功率、低热阻、低Smile传导冷却半导体激光器
高功率半导体激光元器件及原材料、激光光学元器件、光子技术应用解决方案的全球供应商——炬光科技今日发布了LCS系列980/1470nm高功率低热阻低Smile传导冷却半导体激光器。
技嘉于 CES 2025 发布 Intel 和 AMD B800 系列主板 以 AI 重塑游戏性能
全球电脑品牌技嘉科技在 CES 2025 发布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板,通过新设计的 AI 技术及友善设计释放新一代 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 处理器的游戏性能并提供便利的 PC 组装体验。
宝马在2025 CES全球首发新世代超感智能座舱
以驾驶者为中心,重新定义人机交互
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