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Marcy LaRont 被任命为 I-Connect007 集团执行董事
印制电路板（PCB）行业资深人士 Marcy LaRont 在过去一年中一直担任 PCB007 杂志的执行编辑，她已被任命为 I-Connect007 出版物集团的执行董事，该集团于 2022 年被 IPC 收购。她将接替 I-Connect007 出版物的出版商和创始人 Barry Matties，后者将继续担任顾问。
CTA宣布新的全球创新冠军
Consumer Technology Association宣布新的全球创新冠军
畅游未来：CES 2025 今日开幕
等待终于结束，是时候深入其中了！ 全球最具影响力的技术盛会CES® 2025今日盛大开幕，点燃创新激情，引领未来一年的技术议程。 
Lenovo™亮相CES 2025：通过面向商业、游戏和创意用户的AI创新开创未来
全球技术领导者Lenovo在2025年消费电子展(CES® 2025)上推出了开创性的AI驱动解决方案阵容，展示了其在商业、游戏和消费领域的大胆创新。
炬光科技推出LCS系列980/1470nm高功率、低热阻、低Smile传导冷却半导体激光器
高功率半导体激光元器件及原材料、激光光学元器件、光子技术应用解决方案的全球供应商——炬光科技今日发布了LCS系列980/1470nm高功率低热阻低Smile传导冷却半导体激光器。
技嘉于 CES 2025 发布 Intel 和 AMD B800 系列主板 以 AI 重塑游戏性能
全球电脑品牌技嘉科技在 CES 2025 发布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板，通过新设计的 AI 技术及友善设计释放新一代 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 处理器的游戏性能并提供便利的 PC 组装体验。
宝马在2025 CES全球首发新世代超感智能座舱
以驾驶者为中心，重新定义人机交互
黑芝麻智能携手Nullmax发布A2000多模态大模型智驾方案
提供端到端智驾新选择
华山A2000首次亮相，黑芝麻智能携“芯”成果参展CES 2025
领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商黑芝麻智能再度登上CES舞台，立足于智能汽车产业链，黑芝麻智能通过CES展示了"芯"实力，展示旗下华山系列A2000芯片样片及应用场景、武当系列C1200家族商业化进程，以及丰富的合作生态案例、合作产品及方案。
武当系列开发生态扩容，黑芝麻智能与Elektrobit联合推出解决方案
CES 2025，黑芝麻智能携旗下华山系列、武当系列芯片参展，并带来与产业链伙伴的合作新进展。1月8日，黑芝麻智能与汽车嵌入式互联软件产品和解决方案供应商Elektrobit联合发布了基于武当系列C1296芯片的完整的Classic AUTOSAR解决方案。