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VDC Research 携手康佳特与恩智浦发布新白皮书：标准化COM模块结合i.MX 95处理器加速工业视觉AI普及
 在边缘 AI 市场 48.3% 年复合增长率的推动下, 解锁工业AI未来的关键途径
Wi-Fi Alliance®推出Wi-Fi® for Matter™认证，以加速实现互操作性的物联网生态系统
9月4日，Wi-Fi Alliance®宣布推出Wi-Fi® for Matter™认证，这项全新认证旨在确保适用的Wi-Fi设备符合Matter认证所需的Connectivity Standards Alliance要求。
聚焦 ClearClock® AK1B系列：微小振荡器，巨大影响力
Abracon推出的这款AK1B系列晶振，是ClearClock®产品阵容的新成员。它采用超小型2.0mm×1.6mm封装，却带来同尺寸前所未有的性能突破。
技嘉 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市 以 AI 全面释放 AMD Ryzen™ X3D 处理器性能
技嘉科技发布 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市。该系列在今年 COMPUTEX 首度亮相，是专为 AMD Ryzen™ X3D 处理器量身打造的主板，搭载 X3D Turbo Mode 2.0，同时提高游戏与生产力的性能表现，
Omdia预测，2026年人工智能眼镜市场规模将达到1000万台
人工智能眼镜市场正迎来强劲增长，预计2025年全球出货量将激增158%，达到510万台。
ABLIC 车载用2D双霍尔效应锁存IC「S-57W1/W2」上市
单芯片检测旋转速度及方向，有助于简化电机应用设计
Microchip推出全新DualPack 3 IGBT7电源模块 提供高功率密度并简化系统集成
该系列包括六款产品，适用于高增长电机驱动、数据中心及可持续发展应用
数据中心趋势——1兆瓦机架即将到来
人工智能正推动着对更高计算密度的需求。但满足这一需求并非是把更多服务器塞进机架那么简单。
电子电力年度盛会，2025年PCIM Asia Shanghai将于9月24日揭幕，共绘业界发展蓝图
亚洲领先的电子电力年度盛会，上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（PCIM Asia Shanghai）将于2025年9月24至26日在上海新国际博览中心（N4及N5馆）盛大开幕。
应用材料公司亚洲各地携手联动，共同守护地球清洁未来
亚洲清洁行动积极响应“世界清洁日”倡议，推动区域环保行动