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强强联合 | 琻捷电子与博世汽车电子半导体达成战略合作
4月22日，博世半导体和琻捷电子正式签署战略合作协议！双方将充分发挥各自资源优势，增强信息、技术共享水平，产生规模效应，改善相互之间的合作关系，保持相互间的高度信任，提高双方市场影响力，实现双方共同发展，建立长期稳定合作关系。
以材料科技推动可持续未来：国科海纳的全自然域降解材料创新实践
在最近召开的橡塑展上，国科海纳首席科学家季君晖先生以及研发总监王格侠女士接受了电子创新网等媒体的采访，阐述了国科海纳新材料发展现状。 
黑芝麻智能发布行业首创的安全智能底座，定义智能汽车跨域融合安全新标准
4月23日，在全球瞩目的2025上海国际车展上，黑芝麻智能正式发布行业首创的安全智能底座，基于其武当C1200家族跨域融合芯片打造。
Elektrobit与元橡科技达成战略合作 共筑智能驾驶安全生态新标杆
全球首款用于ADAS应用的安全开源系统解决方案落地中国
黑芝麻智能与英特尔达成战略合作，联合发布舱驾融合平台
4月23日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球半导体行业巨头英特尔公司（Intel）于上海国际车展期间正式宣布达成战略合作。
直击上海车展：江波龙发布车规存储新品，PTM定制“驾控随芯”
4月23日，2025上海国际车展盛大启幕，全球汽车产业的目光聚焦于这场科技与创新的盛宴。在众多展示亮点中，汽车AI+应用无疑是最大的热点之一，“驾控超级大脑”技术概念、车机交互AI智能体、AI大模型实现多模态交互与情感图谱引擎等，各大汽车品牌纷纷推出了其最新研发成果，引发业内关注。
2025上海车展开幕，黑芝麻智能全系"芯"产品及应用亮相
4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称"2025上海车展"）拉开帷幕，这一全球汽车行业的年度盛会集合了近千家中外知名企业。
开普勒K2“大黄蜂”机器人在上汽通用完成实景实训，加速工业场景落地布局
工信部制定的《人形机器人创新发展指导意见》中提出拓展人形机器人场景应用，聚焦 3C、汽车等制造业重点领域打造制造业典型场景是方向之一。
广汽"星灵AI全景图"来了！四款新车上海车展全球首发迎战AI变革新时代！
4月23日，第二十一届上海国际车展拉开帷幕，广汽正式发布"星灵AI全景图"，用"天、人、家、车"四大场景，构建"AI+"全场景智行新生态。
黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行实现舱驾一体方案量产突破，东风多款车型搭载C1296芯片
4月23日，上海国际车展现场，黑芝麻智能科技有限公司与东风汽车集团有限公司、宁波均联智行科技股份有限公司共同宣布，三方联合开发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段。