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亚马逊云科技宣布推出Qwen3与DeepSeek-V3.1模型的完全托管服务
亚马逊云科技致力于成为运行开放权重模型的最佳平台，在Amazon Bedrock上新增五个模型选项，持续丰富模型选择，进一步满足客户需求。
Melexis为智能IVT霍尔和分流传感器增添外部NTC输入功能
全球微电子工程公司Melexis宣布，对其智能IVT（电流、电压和温度）传感平台进行升级，为MLX91230（霍尔效应）和MLX91231（分流接口）传感器增设负温度系数（NTC）电阻输入功能。
数据中心和AI服务器供电优选！思瑞浦新一代高效DCDC TPP21206
聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK推出全新一代大电流同步降压转换器产品TPP21206，以更小型、更高效的产品解决方案，满足数据中心、服务器、交换机、工业PC和5G通信等领域的严格要求，目前已在多家服务器头部客户中完成验证。
瞻芯电子C轮融资获超10亿元投资，碳化硅IDM战略迈向新阶段
日前，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案商——上海瞻芯电子科技股份有限公司宣布完成全部C轮融资，融资总金额超过10亿元人民币，近日完成工商变更手续。继年初C轮首批资金交割后，多家投资机构陆续跟投，投资者持续看好公司长期发展。
积层陶瓷电容器: TDK推出封装尺寸3225、业界领先的低电阻软端子C0G MLCC，容量为22 nF，电压1000 V
新型1000 V产品，在3225封装尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）中实现了22 nF电容，具有低电阻软端子型的C0G特性，适用于汽车及通用应用
Nexperia推出100 V MOSFET，为高要求汽车应用实现超低导通损耗
车规级CCPAK1212封装可提高48 V设计的功率密度
英特尔和NVIDIA将共同开发AI基础设施和个人计算产品
英特尔将利用 NVIDIA NVLink 设计和制造定制化的数据中心和客户端 CPU；NVIDIA 将投资 50 亿美元购入英特尔普通股
闪迪推出闪迪ELE™ 移动固态硬盘，焕新移动生活时代便携存储体验
闪迪今日宣布正式推出闪迪ELE™ 移动固态硬盘，承袭自WD Elements™ SE移动固态硬盘，并采用全新 Sandisk 品牌标识展现焕新形象。
华为发布F5G-A系列新品及十大全光网样板点，加速AI普惠千行万业
在华为全联接大会2025期间，以“无光，不AI：全光网加速AI普惠千行万业”为主题的全光峰会成功举办。会上，华为介绍了全光网在全球行业数智化应用的相关进展，并重磅发布了F5G-A（F5G Advanced）系列新品以及全球十大F5G-A全光网样板点。
华为AI-Centric星河AI网络全面升级，跃升行业智能化
在华为全联接大会2025“AI时代，星河AI网络智联新启航”峰会上，华为数据通信产品线总裁王雷正式发布全面升级的AI-Centric星河AI网络解决方案，以AI智能设备、AI智能联接、AI智能大脑三层架构加速AI与网络深度融合，