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感知未来二十载：Bosch Sensortec 创新征程再启新章
从初创企业到 AI 驱动传感器系统的全球领导者
为青春加点“AI”：英特尔携手微软、京东助力高校学子开启智能学习新方式
9月17日，英特尔联合微软、京东在中国人民大学举办“英特尔® 酷睿™ Ultra产品‘开学季’体验会”，旨在将搭载酷睿Ultra处理器的 AI PC 带进校园，为广大学生和准职场人士带来PC体验的全新升级，助力他们成就“Ultra”的每一种可能。
大疆发布 Mini 系列里程碑之作！一英寸大底全能迷你航拍机 DJI Mini 5 Pro 售价 4788 元起
DJI 大疆正式发布全新一英寸大底全能迷你航拍机 DJI Mini 5 Pro，带来了 DJI Mini 系列迄今为止最强大的性能表现。
德州仪器推出超低成本实时微控制器 (MCU)，助力家用电器和电动工具实现高端电机控制
作为德州仪器 C2000™ 系列的最新产品，这款新型 MCU 能极大提升家用电器和电动工具性能
华为昇腾950/960/970炸裂发布！还首发了自研HBM内存！昇腾950和英伟达B200对比如何？
华为在AI算力芯片领域发了一个大招！在今天举办的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军首次公布了昇腾芯片演进和目标。
VDC Research 携手康佳特与恩智浦发布新白皮书：标准化COM模块结合i.MX 95处理器加速工业视觉AI普及
 在边缘 AI 市场 48.3% 年复合增长率的推动下, 解锁工业AI未来的关键途径
Wi-Fi Alliance®推出Wi-Fi® for Matter™认证，以加速实现互操作性的物联网生态系统
9月4日，Wi-Fi Alliance®宣布推出Wi-Fi® for Matter™认证，这项全新认证旨在确保适用的Wi-Fi设备符合Matter认证所需的Connectivity Standards Alliance要求。
聚焦 ClearClock® AK1B系列：微小振荡器，巨大影响力
Abracon推出的这款AK1B系列晶振，是ClearClock®产品阵容的新成员。它采用超小型2.0mm×1.6mm封装，却带来同尺寸前所未有的性能突破。
技嘉 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市 以 AI 全面释放 AMD Ryzen™ X3D 处理器性能
技嘉科技发布 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市。该系列在今年 COMPUTEX 首度亮相，是专为 AMD Ryzen™ X3D 处理器量身打造的主板，搭载 X3D Turbo Mode 2.0，同时提高游戏与生产力的性能表现，
Omdia预测，2026年人工智能眼镜市场规模将达到1000万台
人工智能眼镜市场正迎来强劲增长，预计2025年全球出货量将激增158%，达到510万台。