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"玄铁杯”第三届RISC-V应用创新大赛
"玄铁杯”第三届RISC-V应用创新大赛 body{ margin: 0; font-size: 17px; font-family: "arial, helvetica, sans-serif"; background-color: #ffffff; line-height: 1.75em; } ul,ol{ margin: 0;
玄铁杯全球RISC-V应用创新大赛开赛，首次支持RISC-V量产硬件开发安卓应用
7月27日，记者从平头哥获悉，玄铁杯全球RISC-V应用创新大赛正式启动报名。本次大赛采用内置玄铁RISC-V处理器的3款量产高性能开发板，基于平头哥全新开源的安卓13系统SDK等软件栈，开发者可首次在RISC-V高性能硬件上体验安卓、OpenKylin等操作系统并直接开发相关应用，探索具身智能、车载设备、XR、工控/机器人等领域的应用创新。
赋能配电网建设 世健携多款自研方案亮相配电技术应用论坛
由全国电力系统管理及其信息交换标准化技术委员会主办，国网浙江省电力有限公司电力科学研究院等协办，赛尔传媒承办的第十三届配电技术应用论坛于8月3日在杭州拉开帷幕。同期召开“配电网数字化转型及关键技术”、“一二次设备融合及台区终端”、“故障快速处理及智能化运维”三大主题论坛。
英特尔完成4.25亿美元绿色债券收益配置，持续加强可持续发展
英特尔已将其首次发行的12.5亿美元绿色债券所得收益中的4.25亿美元分配至特定项目，约占其收益的34%。
Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Teledyne e2v（NYSE代码：TDY）联合开发了一款计算密集型航天系统的参考设计。
使用新一代高度可调的低介电薄膜来解决串扰、隔离等制造挑战
SPARC沉积技术可满足新兴需求，为逻辑和DRAM器件提供有效隔离
基于NVIDIA® Jetson™ Orin的凌华科技ROScube-X RQX-59系列，重新定义 AI 性能
相比上一代产品，提供 6 倍的 AI 性能，突破性的 RQX-59 系列，为您的机器人和自动驾驶解决方案带来巨大变革
Enovix宣布其标准物联网及可穿戴设备电池全面上市
8月4日-先进硅电池公司Enovix（Nasdaq：ENVX）今日宣布其标准尺寸物联网及可穿戴设备电池全面上市。
以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块
英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。
聚焦车载高速串行总线，解析泰克GMSLFPD-LINK 测试解决方案
GMSL是美信的车载SERDES总线，用于高性能摄像头及高清视频连接，可以同时在同轴及屏蔽双绞线上进行传输。