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Vishay推出基于VCSEL的新款高性能反射式光传感器
器件采用小型1.85 mm x 1.2 mm x 0.6 mm SMD封装，电流传输比达31 %，感应距离15毫米，且功耗更低
实现生成式AI的关键半导体技术
生成式AI最近在科技行业掀起了一股热潮，ChatGPT、Bard和Einstein GPT等标志性产品吸引了开发者、企业和消费者的目光。这些AI应用能够生成类似人类的文本、理解上下文，并以惊人的准确性执行翻译、总结等任务。
思特威推出全新升级AI系列图像传感器新品，赋能AIoT和智能安防应用
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出4MP和2MP两款全新升级AI系列CMOS图像传感器新品——SC431AI和SC231AI。
Kioxia推出新的PCIe® 5.0 SSD，可适用于企业和数据中心基础设施
全新KIOXIA CD8P系列数据中心NVMe™硬盘，优化了E3.S和2.5英寸(U.2)外形规格的性能、延迟和服务质量
重磅新品发力高端工业市场，兆易创新布局绿色能源“芯”应用
进入2023年，工业4.0背景下工业控制市场的产业链各级厂商全面发力，不断加速工业制造在数字化、智能化、绿色化等发展方向上的推陈出新。据Prismark统计，2019-2023年全球工业控制市场规模年均复合增长率为3%，预计2023年全球工业控制的市场规模将达到2600亿美元。
Shutterstock合作将NeRF生成式AI技术带给全球3D创作者
3D NeRF技术领域的领先创新者Luma Labs AI和RECON Labs的3Dpresso将探索在Shutterstock的Turbosquid平台上进行开发和3D资产发布
硬件仿真系列 | EDA硬件仿真系统如何赋能汽车SoC解决方案？
本篇，我们将聚焦在智能驾驶这一具体领域，深入结合芯华章桦敏HuaEmu E1，来展示EDA硬件仿真系统如何赋能汽车SoC解决方案。
TDK推出超高电容密度的全新超紧凑型焊片式电容器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出新系列爱普科斯 (EPCOS) 焊片式铝电解电容器——B43657*。
四连冠！天合光能至尊N型700W系列超高功率组件获美国RETC"全面最佳表现"奖
7月26日，美国权威检测机构可再生能源测试中心Renewable Energy Test Center(RETC)发布了2023年最新的《光伏组件指数报告》(PVMI)，天合光能至尊N型700W系列超高功率组件凭借优异的产品可靠性、超高的发电性能以及卓越的产品质量，获评组件制造"全面最佳表现" (Overall Highest Achiever)嘉奖。
威能获TÜV南德智能暖通产品开发流程IEC 62443-4-1网络安全证书
近日， TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）为威能集团（以下简称"威能"）无锡工厂颁发TÜV南德IEC 62443-4-1网络安全认证证书，这也是国内家电暖通领域首个根据IEC 62443-4-1国际标准获得TÜV南德信息安全认证的公司。