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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
天合光能淮安二期10GW+10GW全面投产,至尊N型2382标准尺寸组件下线!

秋风送爽,也送来天合光能淮安基地的双重喜讯:10月17日,天合光能淮安基地二期10GW至尊N型2382mm标准尺寸组件成功下线,最高功率达610W;10月20日,二期10GW N型i-TOPCon电池成功下线。

华为荣获2023世界宽带论坛和欧洲光通信会议四项大奖

近日,华为全光接入产品接连斩获世界宽带论坛(BBWF)与2023欧洲光通信(ECOC)大会四项大奖。其中,在BBWF上华为获得“卓越FTTH解决方案”、“卓越POL应用奖”、联合中国联通获“年度杰出数字家庭运营商”,这是国际上固定网络领域最重要的年度盛会,

航顺芯片获ISO 26262最高等级ASIL D认证证书,汽车功能安全管理体系再升级

国际独立第三方检测、检验和认证机构SGS为深圳市航顺芯片技术研发有限公司(以下简称“航顺芯片”)正式颁发了ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书


江波龙首次亮相第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)

2023年10月25日至27日,江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE携带最新汽车存储产品在第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)上首次亮相。这次年会聚集了全球领先的汽车工程专家和存储技术研究者,为汽车工业和存储技术的发展提供了一个交流和学习的平台。

AIQ和AVEVA宣布开展战略合作,在工业自动化和运营效率方面开创先河

作为推动可持续发展和提高效率的谅解备忘录的一部分,技术领军企业AIQ和AVEVA合作开发自主工业系统


意法半导体为Ellipse 名列前茅的无电池的动态卡验证模块提供保护和电源

金属卡、安全和身份验证方案的先行者 CompoSecureEllipse基于 ST 能量收集安全微控制器的卡验证技术推出首款 EVC Ready™ 金属支付卡


Supermicro基于NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片的服务器开始出货,为业界首款NVIDIA MGX系列产品

Supermicro基于NVIDIA GH200超级芯片的服务器平台借助紧密集成的CPUGPU提高了AI工作负载的性能,并纳入了最新的DPU网络和通信技术

Creaform 形创推出新款计量级三维扫描仪 HandySCAN 3D|MAX 系列

Max 系列的先进算法充分运用了强大的人工智能,可提供高质量的跟踪,在尺寸检测、产品开发和逆向工程过程中对大型复杂零部件进行优质三维扫描。

中之杰智能入选TE智库专业报告 领衔中国工业软件创新突破

近日,TE智库发布了《在产业升级大潮中寻求自我突破的中国工业软件产业》报告,为中国工业软件标注出在新型工业化时代中破局制胜的关键。报告深度扫描了核心市场玩家,重点分析了中之杰智能及典型案例-博曼特工业,展现了中国工业软件的自我突破之路。

戴尔科技:建立设备信任的三大要素

戴尔科技网络安全专家介绍设备安全实践在长期保持IT生态弹性方面所起到的关键作用


东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件

通孔小型封装有助于减小表贴面积和电机电路板尺寸


Gartner 对 2,400多名首席信息官的调研显示,45%的首席信息官正在转向数字领导责任共担模式

首席信息官和技术高管表示,生成式AI是一项改变游戏规则的技术


村田开始量产面向汽车的0.18mm 超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器(1.0μF)

有助于处理器封装小型化和逐步高频化的电路设计

ADI应力测试应用方案 助力高效电阻应变测试

机械结构应力监测常用的有光纤光栅传感器监测与电阻应变计技术监测。技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师Galen Zhang基于电阻应变计原理的ADI应力测试应用方案展开了详细介绍。


TDK 和 LEM (莱姆) 将合作开发用于电气化应用的下一代隧道磁阻式集成电流传感器

TDK株式会社(TSE:6762)和LEM International SA(莱姆)宣布双方已就开发用于下一代集成式电流传感器的定制化隧道磁阻模具的相关事宜达成合作协议。

全新合作联盟:IAR与Edge Impulse联手为全球客户提供AI与ML整合功能

Edge Impulse的先进技术已成功与市场领先的开发解决方案IAR Embedded Workbench集成,助力全球嵌入式开发者将ML和AI融入工作流程


荣耀Magic6系列将搭载骁龙8 Gen 3移动平台,支持70亿参数端侧AI大模型

10月25日,一年一度的高通骁龙峰会在夏威夷举行。会上,作为特邀嘉宾的荣耀终端有限公司CEO赵明宣布即将推出的荣耀Magic6将搭载全新骁龙8 Gen 3移动平台,支持70亿参数的AI端侧大模型,并首次向外界展示了荣耀手机端侧AI大模型的部分功能,

大疆全新一英寸口袋云台相机Osmo Pocket 3发布:品质影像,处处吸睛

10月25日——DJI大疆今日正式发布全新口袋云台相机 Osmo Pocket 3,它不再只因口红大小形态而备受瞩目,其高度集成化外观设计、独具创新的2英寸旋转屏,强大的影像系统赋予了人们更美更好的拍摄体验,使得Osmo Pocket 3再次站在行业巅峰,成为大疆全新便携一体化高品质视频创作神器。

SABIC 研发并验证两轮电动车电池热失控阻隔方案

全球制造商,尤其是印度和中国的制造商,越来越需要解决两轮电动车电池系统的防火安全问题。在两轮电动车出现火灾事故后,业界正在寻找更佳的解决方案,尤其是目前的方案都存在相变材料泄漏问题,并不理想。