电子创新网将与主办方中电会展携手举办MCU生态大会暨「MCU创新先锋奖」及「MCU生态先锋奖」颁奖仪式，在会场附近，我们设有MCU创新方案展示区，主要是演讲厂商展示创新方案，欢迎围观！

SEMulator3D^®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战

新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用，可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障

10月11日，在IMT-2020(5G) 推进组的组织下，爱立信率先完成了RedCap FDD功能技术测试。

10月20-21日，2023年中国5G发展大会在上海召开。会议第二日，“5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展”论坛同步举办。

2023年慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于10月30-11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与领先电源制造商明纬电源（MEAN WELL）建立直接合作关系。这次合作将助力e络盟为客户提供广泛的电源解决方案，以满足其特定需求。

全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）与高级安全解决方案的领先提供商INTELLINIUM联合宣布，双方携手合作，采用SABIC的LNP^™ STAT-LOY™改性料成功开发出了通过ATEX认证的个人防护用品。

本文将介绍TB网关如何采集数据，并送往云平台。由于TB网关支持的协议众多，本文仅仅以楼宇自动化中最常见的BACnet协议为例进行讲解，其他协议配置大同小异。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出5MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC535HGS。

为了让大家了解UWB定位应用的现状和趋势，10月31日晚19点，我们特别邀请到纽瑞芯科技产品方案总监庞治华做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“UWB的定位应用现状和趋势”展开讨论，欢迎预约围观！

经过6个月的建设与准备，博泽西德科安徽工厂正式投入运营，于10月18日举行投产仪式。

第六届中国国际进口博览会将于2023年11月5-10日在上海国家会展中心举办

10月18日，由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府联合指导的“产才融合，创芯未来”中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在苏州正式开幕。工业和信息化部人才交流中心党委书记、主任李学林，工业和信息化部电子信息司原二级巡视员侯建仁出席开幕式并致辞。

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布现货供应Analog Devices（ADI）最新产品。

博世今日宣布，现任中国区总裁陈玉东博士将于2024年1月1日任期届满退休，现任博世中国区执行副总裁徐大全博士将接替出任博世中国区总裁。

德赛西威与高通技术公司今日宣布双方开发的全新高性能座舱域控平台——德赛西威G9SH在德赛西威惠南园区正式发布。

创"芯"交互，持续赋能

远铸智能全新推出INTAMSUITE NEO 3D打印切片软件，沉浸向导式工作流、多项目多方案、智能推荐算法以及一站式数据管理等特色功能解决设计师，工程师和研究人员面临的众多诸如此类常见问题。