2023年10月12-13日，在UBBF 2023期间，华为发布了业界首款面向数据中心场景的下一代OTN——Kepler平台。

展望2023年下半年及2024年，IDC预测，随着全球经济回暖，手机、智能家电、智能汽车等下游消费电子市场需求复苏，芯片库存持续去化，价格趋于平稳；而随着需求侧增长驱动供给侧产能逐步释放，供需错配或将催化价格上涨，预计2024年半导体产业有望从2023年的谷底反转，开始步入上行周期。

为使用NVIDIA® BlueField® 系列  DPU 和 NVIDIA DOCA™ 开发环境的开发者提供实用指南

全球工程轴承及工业传动产品行业领导者铁姆肯公司（美国纽约证券交易所代码：TKR；www.timken.com）已签署协议，即将收购总部位于得克萨斯州休斯顿的工程解决方案集团（又名创新机械解决方案、iMECH）。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYT3DL微控制器的汽车数字仪表盘方案。

嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR今日宣布，与中科芯集成电路有限公司（以下简称中科芯）达成生态合作，IAR已全面支持CKS32系列MCU的应用开发。

最新版软件引入对性能几乎零影响的纠删码及经扩展的云管理平台集成等大量新功能 

2023年10月17日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）为深圳永德利科技股份有限公司（简称"永德利科技"）旗下的AQA品牌手机保护膜颁发了含回收材料产品认证证书。

近日，SGS通标标准技术服务有限公司（以下简称"SGS"）与上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称"复旦微电子集团"）在上海成功举办ISO 26262汽车功能安全项目启动会及签约仪式。

今年上半年，国内光伏新增装机量突破78GW，光伏电站建设如火如荼。中国能建西北城建国能宁东2GW复合光伏基地项目加速建设，其中八标段全部采用天合光能210至尊系列超高功率组件，包含210至尊N型700W系列组件和至尊670W系列组件。

推出高度灵活的700系列，以实现无限创新

专业的模拟及混合信号芯片设计企业重庆东微电子股份有限公司日前宣布：成功开发并推出其第三代硅基微机电系统麦克风（Silicon MEMSMicrophone，以下简称“MEMS麦克风”）模拟接口放大器芯片EMT6913。

海洋光谱仪基于光学发射光谱，助力半导体制程良率提升

数字仪表板和无线连接参考平台可提供高性能图形和丰富的连接，带来卓越的两轮车用户体验

儒卓力系统解决方案提供全新车规级硬件RDK4，扩展了儒卓力基础板和适配器板产品组合。RDK4将微控制器、系统基础芯片和最重要的汽车接口CAN FD和LIN结合在细小空间，支持电机控制单元的开发。

最新英特尔处理器提供全球出众的台式机处理器频率，为发烧友带来非凡的台式机体验，其出色的超频能力带来令人惊叹的超高性能。

近日，国际权威研究机构Gartner发布了《2023中国ICT技术成熟度曲线》报告（Hype Cycle for ICT in China, 2023），综合评估新兴技术的成熟度和市场采用程度，帮助客户、厂商和投资者更好地理解新兴技术的发展趋势和商业潜力。

浪潮信息八路服务器TS860G7刷新权威算力基准评测性能

日前，权威调研机构IDC发布最新的《中国企业级外部存储市场季度跟踪报告》，数据显示，上半年中国企业级存储市场趋于平稳，销售额同比小幅增长0.7%至26亿美元，出货量100,452套，容量达到10.1EB。

日前，2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）在深圳市举行，AI芯片产业链顶尖企业、专家学者齐聚，围绕生成式AI与大模型算力需求、AI芯片高效落地等产业议题进行研讨分享。