TI推出全新一代工业级MPU AM62x处理器，相较于上一代AM335x，AM62x在工艺、内核、外设、显示、安全等方面实现性能大升级，推动人机交互、工业控制、医疗、能源电力等应用的智能化发展。 米尔电子基于TI AM62x核心板仍然以更优惠的价格回馈市场，批量价格176元起，赋能新一代工业4.0升级。

为了促进创新并推动盐湖提锂行业及其他领域的发展，先进的流体解决方案提供商GF管路系统与西安蓝晓科技新材料有限公司（Sunresin 蓝晓科技）联手，在中国达成战略合作伙伴关系。

泰克在与惠普企业合作的过程中凭借前所未有的损耗条件和 EQ 设置展示了即时眼图生成

如今，利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时，我们该如何满足对更高计算性能的需求？办法只有一个：为特定需求定制计算。

Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)和宇通集团有限公司("宇通客车"，SH.600066；"宇通重工"，SH.600817)宣布，双方正在合作开发无线电池管理系统(wBMS)技术，并将其应用于宇通当前及未来的多种电动重型车辆平台，包括牵引车和客车。

• 生成式人工智能实验室将利用Infosys Topaz和谷歌云生成式人工智能技术加速行业AI解决方案的开发

AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q，以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。

思特威（上海）电子科技股份有限公司，作为技术先进的CMOS图像传感器供应商，思特威（SmartSens）携智能安防、机器视觉等应用产品在本次展会1号馆1C18展台隆重亮相，向行业伙伴和现场观众全方位展现思特威最新智能视觉解决方案，分享以影像感知之“芯”推动智慧城市建设的最新实践。

工业企业将受益于自动化设计领域先进的生成式 AI 技术

日前，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区为晶科能源股份有限公司研发生产的3款N型 和1款 P型光伏组件进行了意大利环境产品声明评估。

合作创造差异！在低碳化、数字化趋势下，如何应对气候危机，用半导体提升低碳化、数字化能力，以科技实现企业、社会的可持续发展？

全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，以下简称GSA）荣幸地宣布，2023年度「颁奖典礼」将于12月7日在美国加州圣何塞盛大举行。典礼上将本年度「张忠谋博士模范领袖奖」隆重授予联发科技公司副董事长兼首席执行官蔡力行博士。

第三季度营收为5.3亿美元，同比增长 18%。

本文将讨论AI加速卡的配电网络要求，剖析瞬变的影响，并介绍ADI公司针对这些需求提出的多相供电解决方案。

随着越来越多的公司考虑用 LoRa 连接物联网系统，ST 发布了一份白皮书，论述如何在智能工业中用 LoRa 连接监测工况的预测性维护系统。

美国经济分析局的最新报告显示，2020年是疫情以来企业设备投资降幅最大的一年，年降幅为7.3%。这意味着什么?为什么会发生这种情况?

澜起科技宣布在业界率先试产DDR5第三子代寄存时钟驱动器芯片M88DR5RCD03，该芯片应用于DDR5 RDIMM内存模组，旨在进一步提升内存数据访问的速度及稳定性，满足新一代服务器平台对容量、带宽、访问延迟等内存性能的更高要求。

10月25日，在由Informa Tech主办的5G World峰会上，中国移动和华为因在5G核心网和新通话领域的标准引领、技术创新、商业实践和产业推进上的卓越贡献，联合荣获“最佳核心网产品奖（Outstanding CORE Network Product or Solution）”

作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化以“引领未来无限可能”为主题，即将亮相第六届中国国际进口博览会（简称“进博会”）技术装备展区4.1馆B3-02展台。

• 该系列功率电感器实现了最大不超过0.55毫米的超低剖面