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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
浪潮云洲基于QID技术的"师旷"前装固件成功首发

11月8日,2023年世界互联网大会乌镇峰会"互联网之光"博览会精品首发活动举办,浪潮云洲基于QID技术的"师旷"前装固件成功首发,夯实工业数字基础设施,加速工业数据可信自由流动,赋能工业经济构建"采数、算数、用数"体系,助力数实融合。

TÜV莱茵汽车零部件测试实验室获得上汽通用GP-10授权认可

日前,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区汽车零部件测试实验室正式获上汽通用汽车有限公司GP-10授权认可,可为上汽通用供应商提供环境可靠性、电气性能、线束及接插件等测试服务。

天合光能入选"2023福布斯中国创新力企业50强"榜单及新能源科创TOP10

11月9日,天合光能凭借在光储领域的科技创新与引领入选"2023福布斯中国创新力企业50强"榜单及新能源科创TOP10。

荣耀100系列满分升级 荣耀绿洲护眼屏引领行业护眼技术再进化

2023年11月23日,在武汉光谷,全新一代荣耀100系列正式发布。值此荣耀品牌三周年之际,荣耀100系列以全天护眼屏幕进阶、单反级写真相机、跃级芯片升级以及智慧系统体验实现全维突破,成为名副其实的满分诚意之作。

荣耀100系列满分升级:影像、护眼、性能全面突破体验再升维

2023年11月23日,荣耀发布全新一代数字系列手机——荣耀100系列。作为荣耀3周年锐意进取的诚意之作,荣耀100系列集新艺术美学设计、单反级写真相机、荣耀绿洲护眼屏、旗舰双芯、超强性能超高能效于一身

颠覆智驾新体验,2023贸泽与你大咖说即将开启

安森美和Amphenol共探电动汽车发展趋势,助推绿色变革


SPICE与IBIS:为电路仿真选择更合适的模型

本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别,以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选择合适的模型。此外还将分析一些示例使用场景和常用的仿真工具,如LTspice®和HyperLynx®


莱迪思荣获电子发烧友2023年度IoT创新奖

11月22日 — 莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布莱迪思MachXO5T-NX™系列FPGA在电子发烧友(Elecfans)主办的第十届中国物联网大会上荣获物联网创新奖。


MediaTek发布Filogic 860 和 Filogic 360,拓展面向主流设备的Wi-Fi 7产品组合

新一代Filogic芯片组提供高速、高性能、高可靠性的Wi-Fi 7体验


西门子推出云端 PAVE360,加速汽车行业创新

西门子数字化工业软件携手 Arm 和 AWS,在 AWS 云服务中提供 PAVE360 数字孪生解决方案,利用云端汽车仿真帮助下一代软件定义汽车 (SDV) 加速创新


智能断路器开发首选SCR:超小尺寸,支持 750 V浪涌峰压

X0115ML是ST为接地故障断路器 (GFCI) 和电弧故障断路器(AFCI)设计的首款断态浪涌峰值电压750 V的紧凑型可控硅整流器(SCR)SOT23-3L微型封装 (2.75 mm x 3.10 mm),可能是当今市场上最小的晶闸管,

加速驶向驾乘体验新时代,多款骁龙座舱平台新车亮相广州国际车展

近日,2023第二十一届广州国际汽车展览会(以下简称“广州国际车展”)以“新科技·新生活”为主题拉开帷幕。今年的广州国际车展新品荟聚、亮点颇多,其中,国内外各大汽车品牌带来了469台新能源车和59款车型的全球首发。


Arm 扩展 Cortex-M 产品组合,将人工智能引入超小型端点设备

全新 Arm Cortex-M52 是采用了 Arm Helium 技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器,可为更低成本的物联网设备提供增强的 AI 功能


如何设计电池充电速度快4倍的安全可穿戴设备

本文将介绍模拟真无线立体声(TWS)耳机应用电源架构的参考设计。它能将应用的快速充电速度提高近4倍,同时优化解决方案尺寸和系统BOM成本。使用热敏电阻和热成像测量得出的测试结果显示,与传统解决方案相比温度更低。

2023智能手表行业洞察 | 独立通信成重要趋势,千元档位最受青睐

智研所联合紫光展锐发布《2023 智能手表行业洞察》报告,参与调研人数 1075 人,本次报告研究了智能手表行业从业人员及消费者对智能手表技术未来发展趋势的预判。

Viettel携手Qualcomm在商用网络中成功部署验证开放式虚拟化5G RAN设备

Viettel High Tech宣布,由行业领先的Qualcomm® 5G RAN(无线接入网络)平台支持的首款5G开放式RAN下一代基站(gNodeB)成功通过部署验证。

无限能量、无限未来,横店东磁太阳能N型组件命名为Infinity

横店东磁太阳能在追求无限可能和可持续发展方面迈出关键一步,将其N型TOPCon组件产品命名为Infinity,寓意无限能量、无限未来。近期推出的Infinity M10RT和G12RT矩形组件,通过使用效率高达 25.5% 的矩形硅片电池,展示了对可再生能源的承诺和永无止境的探索精神。

IBM推出云原生SIEM,助力安全团队高效应对威胁

—— 通过更现代化的基础架构和重新设计的用户体验,该产品将使安全分析师和人工智能并肩作战,高效配合。

Magenta Telekom选择Mavenir提供软件定义的语音服务

Mavenir是一家网络软件供应商,致力于通过可在任何云上运行的云原生解决方案打造面向未来的网络。该公司与奥地利第二大移动和固定运营商Magenta Telekom今天宣布,Mavenir的端到端云原生IMS(IP多媒体子系统)解决方案将用于为Magenta Telekom网络的终端用户实现软件定义的语音服务。

IAR为恩智浦S32M2提供全面支持,提升电机控制能力

IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持恩智浦最新的S32系列,可加速软件定义汽车的车身和舒适性应用的开发