2023年11月17日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Advantech的VEGA-X110嵌入式GPU卡。

2023年11月17日，荣耀迎来品牌独立三周年。荣耀公司CEO赵明在个人微博表示，这三年最大的收获，就是团队的成长。荣耀已成长为折叠屏领域的引领者，实现中国智能手机市场与折叠屏市场的双登顶；

日前，2023金融街论坛年会—北京证券交易所国际投资者推介会在北京盛大举行。中国证监会国际合作部副主任杨柳、北京市地方金融监督管理局副局长赵维久、中金公司总裁（代行）吴波、北京证券交易所总经理隋强等出席会议并发表主题演讲。

第三代骁龙7移动平台支持进阶体验，为全球更多消费者带来下一代骁龙技术和特性。

当今的泊车系统主要使用了超声波传感器，这是一种可以感应附近物体的低成本解决方案。尽管这种技术已发展成熟，但是原始设备制造商 (OEM) 必须满足成本敏感市场中泊车辅助和自主泊车应用不断发展的要求，而一级制造商也发现从超声波感应中挖掘更多性能所带来的回报在不断见少。

强大的供应链及本土工程能力保障对客户稳定供货

近日，正泰新能表示将在下月规模化量产其自5月发布的n型矩形新品 -- ASTRO N7s。作为行业首家采用n型TOPCon ZBB-TF（Tiling Film）技术的组件产品，ASTRO N7s以TOPCon 3.0电池、矩形硅片、ZBB-TF等技术的运用，受到行业大量关注。

经过AEC-Q200认证的电磁器件获高性能被动电子/分立器件奖

2023年11月16日:  MikroElektronika(MIKROE) ，作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，今天宣布推出一款基于单线设备的软硬件开源解决方案ClickID，允许Click™板或任何其他mikroBUS™热插拔到运行嵌入式Linux或类似操作系统的开发环境中。

浪潮云海InCloud Rail超融合一体机通过软件定义计算、存储和网络技术实现服务器的资源池化，为整个IT环境提供更高的可用性、安全性和扩展性，能够满足企业对于降低成本、简化管理、提高安全性和扩展性的需求，助力企业迁移核心业务上云，构建企业云数据中心。

日前，国际数据机构IDC发布《2023上半年中国边缘服务器市场追踪数据报告》。数据显示，随着中国运营商的5G建设步伐稳步前进，以及服务、能源、金融、制造、交通等行业智慧化转型升级，边缘计算市场需求持续增长，2023上半年中国边缘计算整体市场需求同比增长50.1%。

11月17日，开普勒先行者系列通用人形机器人（以下简称"开普勒人形机器人"）正式面世，包括先行者K1、先行者S1和先行者D1三个型号。

在华为全联接大会2023巴黎站上，华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌正式发布OceanStor Pacific 9920和OceanStor Dorado 2100两款全闪存新品，坚定推进全场景闪存化，助力客户构建更加高效可靠的数据中心。

日前，德国莱茵TÜV大中华区（以下简称"TÜV莱茵"）电子电气产品服务副总裁杨佳劼获邀出席荣耀绿洲护眼实验室揭牌仪式，并与荣耀签署了战略合作协议。

近日，由Informa Tech主办的5G核心网峰会在伊斯坦布尔举行。华为云核心网产品线总裁高治国发布了5.5G智能核心网解决方案，内嵌原生智能，实现业务智能、网络智能和运维智能，使能更多新商业，点亮智能世界。

SOI（绝缘体上硅）是指把一层薄薄的硅单晶覆盖在由二氧化硅或玻璃做成的绝缘体之上(因此被命名为“绝缘衬层上的硅”，常简称作SOI), 其与仅仅构建在一块简单的硅片上相比，在SOI薄层上构建的晶体管，其运算速度更快、功耗更低。

上海电子信息通信产业基础雄厚，是全球重要的电子信息产业基地与技术创新研发中心。

韩国无晶圆厂初创公司发布全球最具创新性的AI芯片技术——超间隙源技术

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。

由于半导体生物传感器的低成本、迅速反应、检测准确等优点，对于此类传感器的研究和开发进行了大量投入。特别是基于场效应晶体管 (FET) 的生物传感器或生物场效应管，它们被广泛用于各种应用：如生物研究，即时诊断，环境应用，以及食品安全。