Teledyne DALSA 很高兴地宣布其 AxCIS™ 系列高速高分辨率全集成线阵成像模块已投产。

2023中国数据与存储峰会近日在京顺利召开。此次会议汇集众多学术专家和行业一线的创新企业及领袖，共同寻找推动存储行业发展的新增长点和增强企业业务韧性的新支撑点。

2023年11月29日，AI驱动的自动驾驶技术产品提供商——智驾科技MAXIEYE重磅召开主题为「虚实之间-BEV新范式和NOA真无图」的技术战略和新品发布会。公司重磅发布BEV平台架构——青云Hyperspace和海市MAXI-DI数据智能体系。

光学半导体领先企业通过扩大合作伙伴生态系统加速 LM10 的采用

全新RISC-V内核扩展了瑞萨卓越的嵌入式处理产品阵容

全新高度集成、超低功耗的AS7058，支持精密PPG应用、心电图和皮肤电活动测量；

近日，天合光能与巴西工程总承包企业Fiber X签订协议，将向巴西CEMIG SIM光伏电站提供天合光能至尊组件+开拓者跟踪支架一体化交付方案，该项目位于巴西米纳斯吉拉斯州，是由若干项目组成的分布式地面电站，总容量90MW。

以上海法兰克福汽配展为契机，全方位展示博世汽车售后在配件、诊断、维修站服务、数字化领域的核心产品组合与解决方案

Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，发布了新款42-927系列 21槽全混合PXIe机箱。

1200 V分立器件提供出色的性能，有助于加速全球能源转型

近日，深圳市航顺芯片技术研发有限公司HK32AUTO39A家族产品经第三方权威检测机构广电计量检测集团严格的可靠性标准测试，顺利完成AEC-Q100 Grade 1车规认证。

近期，爱立信携手中国移动，与全球2家主要RedCap芯片厂商和3家模组厂商提前完成了多款RedCap芯片和模组的端网互操作测试。

为了让大家了解光刻技术如何推动制程技术的发展，12月12日晚19点，我们特别邀请到资深半导体行业投资人王致人做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“从光刻技术看半导体先进制程演进”展开讨论，欢迎预约围观！

新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。

西门子的 HEEDS AI Simulation Predictor 解决方案能够帮助企业发挥数字孪生优势，通过内置准确性意识的人工智能技术，实现产品优化

英飞凌科技股份公司于近日宣布推出全新的PSoC™微控制器（MCU）产品系列，即PSoC™ Edge。PSoC™产品组合是英飞凌基于Arm® Cortex®内核打造的高性能且低功耗的安全器件。

在虎嗅智库主办的"虎嗅2023工业AI大会"上，正式发布了"大鲸榜·2023工业AI高成长科技公司TOP30"榜单，物联网AIoT开发平台机智云凭借其卓越的AI+IoT技术实力和市场表现，成功入选并名列前茅。该榜单由行业专家评选，对工业AI领域的发展趋势和领先企业进行全面的分析和评估。

埃森哲最新研究指出，在调整供应和生产布局之余，中国企业亟需努力提高数字化成熟度，投资数据、人工智能以及数字孪生等数字化技术和解决方案，以更好地应对不确定性和挤压式颠覆的考验。

2018 年，汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防，而后波及所有电子元器件品类，自此汽车电子“一芯难求”成为街头巷尾热议的话题。今天，我们看到经过几年的上游扩产，叠加近期汽车终端市场的不景气因素，缺芯现象得到明显缓解，仅剩下少部分主控芯片依旧维持长交付周期的状态。