英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出PSoC™ 4000T系列微控制器（MCU）。

富昌电子在Diodes公司2023年全球分销大会上荣获“最佳全球分销商”奖。

音自达电子科技的2.4G 无线音频模块通过在发射器和接收器中使用nRF52832 SoC，利用零延迟DSP管线提供无损、稳定的无线传输

亚信电子最新推出的AX88772E USB 2.0转百兆以太网控制芯片，具有小封装、低功耗和免驱动（Driverless）的特性，不仅满足客户对节能减碳的产品需求，并可轻松实现简便地即插即用（Plug and Play）的连网体验。

电动交通和可持续能源生态系统如何为电动汽车(EV)车主创造和提供更大的价值？ADI公司的电气化解决方案产品系列ADI Recharge™给出了新的定义。ADI Recharge改善了电动汽车操作，并提高了电池的全寿命价值，最终有助于降低电动汽车的总拥有成本。

通过分析电池材料颗粒大小和形状释放潜力

近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS与深圳扬兴科技有限公司成功举办"SGS授予扬兴科技AEC-Q200认证证书"颁证仪式。SGS中国半导体及可靠性事业部高级经理徐创鸽、扬兴科技副总经理李聪等双方重要嘉宾出席本次仪式。

11月27日，浪潮信息发布"源2.0"基础大模型，并宣布全面开源。源2.0基础大模型包括1026亿、518亿、21亿等三种参数规模的模型，在编程、推理、逻辑等方面展示出了先进的能力。

11月27日——华为与夏普于今日宣布签订一份新的长期全球专利交叉许可协议。该协议覆盖了包括4G和5G在内的蜂窝标准必要专利。

在泰瑞达举办的2023媒体沟通会上，泰瑞达亚太区销售副总裁Richard Hsieh表示，芯片测试产业面临着诸多挑战，同时也存在很大的机遇。他指出：“芯片设计越来越复杂，晶体管数量越来越多，测试也越来越复杂；为满足加快上市时间的要求，就要增加同测数，这将导致接口设计变得更加复杂。

英飞凌科技股份公司推出QDPAK封装，进一步扩展其650 V CoolMOS™ CFD7A产品阵容。

杰华特在深圳市英特尔大湾区科技创新中心发布支持Intel® 第 12和13代酷睿™ 处理器的整体Vcore解决方案。

意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片，该监测器具有高精度输入通道，支持MIPI I3C高级总线接口。

11月24日，2023年度芯海科技PC新品发布会在深圳英特尔大湾区科技创新中心隆重举行。活动以“赋能创芯 共建生态”为主题，全面展示了公司“高性能、高安全、高算力”的PC芯片产品和解决方案，

对于工程师来说，当不同的工程有不同的电池充电需求时，设计使用可充电电池并为消费者提供出色充电体验的应用可能具有挑战性。如果对每个应用使用专用的电池充电器，会增加设计时间，因为您必须重新设计、调试和重新鉴定每个新电路。

RedCap 互操作性开发测试包括早期识别、带宽部分（BWP）定义、用户设备功能和无线电资源管理放松

新一代OSLON^® Submount PL LED可直接贴装至散热片，从而节省常规远近光的系统成本；

USI环旭电子作为全球领先的电子设计和制造公司，宣布已投资ACQUA（Advanced Communication Quality Analysis）系统，以增强公司在互联网电话协议VoIP (Voice over Internet Protocol)通信测试能力。这一举措是应对 VoIP 系统市场需求迅速增长的战略响应。