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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证

双方在大型半导体制造工厂取得先进成果,目标是2024年4月正式应用于EDS工序中


逐点半导体助力一加12智能手机带来临场感满级的游戏体验

全面提升渲染与显示能力,让沉浸真实的游戏体验无处不在


大联大汽车技术应用路演合肥场圆满落幕

踔厉奋发,笃行不怠:大联大携手合作伙伴继续以前瞻技术与应用赋能汽车行业创新


意法半导体与indie半导体公司合作,加强车载无线充电隐私安全

意法半导体的新产品STSAFE-V安全单元支持最新的Qi无线充电规范,通过安全评估通用标准(CC)最高保证级别认证,被indie半导体公司用于开发车载充电器参考设计


如何设计尺寸更小、更经济实用的 1080p 和 4K 超高清移动投影仪

分辨率是显示器的一项重要技术指标。对于投影仪来说,更高的分辨率可以使图像更逼真、细节更丰富,从而提升观看体验。


凯捷(Capgemini)荣膺亚马逊云科技2023年度大中华区可持续发展合作伙伴等多项大奖

凯捷(Capgemini) 在2023年11月举行的亚马逊云科技re:Invent全球大会上荣膺"大中华区可持续发展年度合作伙伴"(Sustainability Partner of the Year)和"全球汽车行业年度合作伙伴"(Industry Partner of the Year-Automotive)等多项大奖。

LG借助亚马逊云科技生成式AI赋能全球创意社区

LG在亚马逊云科技上推出AI解决方案,每小时可生成2000个图像字幕,较本地基础设施成本降低66%,数据处理速度提高83%

开放原子校源行走进苏南,加速开源人才培养和创新能力提升

12月1日,由开放原子开源基金会主办,苏州大学承办,深圳市腾讯计算机系统有限公司提供战略合作支持的2023年开放原子校源行(苏州站)在苏州大学圆满举行。


XP Power推出可编程3kW电源系列,为具有挑战性的医疗和工业应用带来数字控制的高功率产品

XP Power推出新款HPF3K0系列,为关键的医疗、工业和半导体制造应用提供智能灵活的更高功率级别的电源产品。


ETAS和英飞凌基于AURIX微控制器实现的ESCRYPT CycurHSM获得NIST CAVP认证

领先的软件定义汽车(SDV)解决方案提供商ETAS 与英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)的加密算法套件成功通过认证。


碳化硅电子熔丝演示器为设计人员提供电动汽车电路保护解决方案

 早在十多年前,电动汽车就已经引入400V电池系统,现在我们看到行业正在向800V系统迁移,主要是为了支持直流快速充电。随着电压的提高和从400V系统中学到的经验教训,设计人员现在正专注于增强高压保护电路的性能并提高可靠性。


Kodak Alaris 凭借其智能文档处理解决方案斩获 Keypoint Intelligence 多个奖项

Keypoint Intelligence 授予 Kodak Alaris 两项 Buyers Lab (BLI) 大奖:KODAK Info Input Solution 荣膺 2024 年度秋季杰出智能文档处理解决方案精选奖*,并凭借卓越的采集和 IDP 合作伙伴表现获得 2024-2025 年度领跑者奖。


新意网与Digital Edge建立合作伙伴关系 加快客户地区业务扩展

联手打造一站式互联枢纽  实现亚太地区超大规模部署

彻底解决大众焦虑的隐私与安全隐患?知名大厂入局这种生物识别技术

在当今这个数字化、信息化的时代,由于互联网上的大量信息交换,引发了前所未有的网络安全挑战。当我们把极为敏感的个人数据、金融交易甚至国家安全都交给数字系统来处理时,对强大的数据保护措施的需求变得比以往任何时候都更加紧迫。


华为获颁SGS全球首张预期功能安全证书

11月30日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS授予华为智能汽车解决方案BU SOTIF(ISO 21448:2022)预期功能安全流程认证证书。

BSI为大普微SSD产品颁发ISO 14067产品碳足迹核查意见声明

日前,大普微(DapuStorSSD产品顺利通过BSI核查,荣获BSI颁发的ISO 14067产品碳足迹核查声明,产品生命周期温室气体数据质量经验证符合ISO 14067:2018的要求。

泰克推出全新4系列B MSO以更出色的处理能力高效提升分析和数据传输速度

全新的计算平台将响应速度提高了 2倍,并配有备受赞誉的界面和远程操作功能


英特尔是如何实现玻璃基板的?

在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足以数据为中心的应用的算力需求。


Arm Tech Symposia 2023 年度技术大会圆满举办

Arm 携手生态伙伴共同构建计算的未来


DigiKey 第 15 届年度 DigiWish 如愿以偿活动将于 2023 年 12 月 1 日拉开帷幕

全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey,日前高兴地宣布将于 2023  12  1 日推出公司第 15 届年度DigiWish 如愿以偿活动。随着假期的临近,DigiKey 将挑选 24 名幸运获奖者提前开始庆祝,作为公司帮助工程师、设计师和制造商加快进程的持续使命的一部分。