12月26日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办一场网络研讨会，介绍其最新的两款创新型中端FPGA器件系列，莱迪思Avant™-G和Avant™-X，分别为通用FPGA和高级互连FPGA。

随着产品小型化的发展趋势，亮点光电研发推出了传导冷却LM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0叠阵系列的产品，依托先进的真空共晶键合、界面材料与融合工程、瞬态热管理等核心技术，可实现产品集成化、工作效率高、热管理能力升级，确保产品的长期可靠性及寿命的提升。

近日，中国 (上海) 自由贸易试验区临港新片区管理委员会公布了2023年临港新片区企业研发创新机构名单，芯原科技 (上海) 有限公司 (以下简称：芯原科技) 成功获得认定。

 日前，北京安证通信息科技股份有限公司旗下电子印章认证管理平台、一签通悦文云文档、智慧印章一体化管理平台与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证，经过对产品功能、性能、兼容性适配的测试，双方产品完全兼容，整体运行稳定高效，满足用户的关键性应用需求，获得相应兼容性认证证书。

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技提供完整的FinFET 14纳米ASIC整合设计开发服务，搭配SoC验证平台与高速传输IP解决方案，提供基本单元库及存储器单元的客制化服务，为边缘人工智能(AI)相关应用、消费性产品、以及网通设备，提供高效能低成本的解决方案。

近日，仪电云i-stack云操作系统软件与浪潮信息集中式存储AS/HF系列产品完成并通过浪潮信息澎湃技术相互兼容性测试认证，测试结果显示，仪电云i-stack云操作系统软件与浪潮信息集中式存储AS/HF系列产品完全兼容，满足功能需求，系统运行可靠稳定，性能表现优异。

——蓝牙直连，"声"临其境

日前，领瞳科技推出波导4D雷达中央计算系统，赋能客户数据驱动提升雷达性能。领瞳科技将携自主开发的波导4D雷达中央计算系统参加Las Vegas CES 2024，展台位于West Hall Level 3 W316，时间：2024年1月9-13日。欢迎参观指导。

为了满足不断增长的市场需求，盛密科技经过技术人员的不懈努力，现发布7系列新款耐高温环境硫化氢气体传感器：7H2S-100HT。

中科蓝卓公司经过长时间的自主研发和不断创新，于2023年11月发布了V 3.0版本完全符合并优于TJ/GW176-2023标准的桥梁限高设施监测传感器。

高功率半导体激光元器件及原材料、激光光学元器件、光子技术应用解决方案的全球供应商——炬光科技发布了两款小型化高功率半导体激光器叠阵：GS09和GA03。

全球电源产品领先企业LITEON（光宝科技）旗下的Power Innovations International（Pii）选择络明芯微电子（Lumissil）的GreenPHY芯片—IS32CG5317，用于其扩展中的电动汽车充电产品。

络明芯近日正式发布汽车级的SBC芯片（即：System Basis Chip系统基础芯片）：集成了LDO和LIN收发器的IS32IO1028， 以及集成了LDO和CAN FD收发器的 IS32IO1163，为汽车和工业网络应用提供了低成本的单芯片集成方案。

英飞凌科技股份公司推出了4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块，旨在从根本上改变采用两电平和三电平拓扑结构且使用2000 V至3300 V交流电压的中压变频器（MVD）与交通运输应用的格局。

根据应用场景不同，半导体器件通常可以分为4大类：消费类电子、工业级电子、汽车电子、军工产品。目前市场上消费类电子及工业级电子以铜线或镀钯铜线、金钯铜线为主，汽车电子仍以金线为主。

本文将讨论电压监控器中有助于解决这些电源噪声、电压瞬变和毛刺问题的不同参数。此外还将讨论这些参数在监控电源时如何提高电压监控器的可靠性，以提高系统在应用中的可靠性。

12月22日，科创板上市公司格科微（688728.sh）成功举办以“Fab-Lite新模式·引领中国芯未来”为主题的20周年庆典暨临港工厂投产仪式，及2023年产品推介会暨CEO交流会。

近期，运动与控制技术的先行者——派克汉尼汾发布《2023可持续发展报告》，报告围绕“以宗旨为引领”这一主题，重点阐述公司在保护环境、推进清洁技术、打造安全的工业工作场所和加强社区建设方面取得的成就。

超小尺寸，模拟输出，低成本的角度传感器芯片

2023年12月20日，浙江星曜半导体有限公司正式发布基于TF-SAW工艺的高性能Band 25+66四工器、n41 TRx、Band 20+28 Dual-Rx滤波器芯片，采用了星曜公司全新一代的增强版TF-SAW技术，