近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区为比亚迪汽车工业有限公司研发生产的两款纯电动城市公交车（型号：B13E01、B15E01）进行了产品生命周期评估（Life Cycle Assessment，即LCA）和国际EPD（The International Environmental Product Declaration）评估。

近日，由国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心（简称“市场监管总局认研中心”）联合中国汽车芯片标准检测认证联盟正式发布“芯动力”汽车芯片优秀案例成果。

2023年是重回正轨的一年，超乎寻常的机会，伴随有前所未有的挑战。数字化、5G落地、电动汽车、绿色能源的快速发展给整个行业带来蓬勃生机；然而，全球供应链问题、技术迭代速度的挑战以及环保可持续性带来的压力也给行业带来多重挑战。

OPPO 今日宣布 Find X7 将搭载自研潮汐架构，以芯片级性能解决方案为旗舰芯片平台带来刷新上限的极致能效表现。OPPO表示潮汐是地球上最强大的，也是永不枯竭的自然能量之一，寓意着这一创新科技将有能力为 Find X7 带来奔涌不息的强大性能表现。

派勤电子（piesia）推出UT1003AW小型主板，其大小只有3.5英寸（146mm x 102mm），针对工业和AI领域。

当前，开发者正在利用安全且性能增强的技术实现小型低功耗嵌入式系统的开发，赋能过往无法想象的语音、视觉和振动等 AI 应用，而这些应用正在改变着世界。

韩国8英寸纯晶圆代工厂启方半导体(Key Foundry)今日宣布，该公司正式更名为SK启方半导体(SK keyfoundry)。新名称已获股东批准，自2024年1月1日起生效。SK启方半导体于去年年底在韩国及海外提交了商标注册申请，现已完成注册。

当前，算力已然成为助推金融行业高质量发展的核心力量，而太平金融科技服务（上海）有限公司作为中国太平保险集团旗下一级子公司，在算力新型基础设施建设方面始终坚持不懈、创新不止。

全球电子设计和制造领域的领导者，环旭电子宣布公司上海地区的关灯工厂升级至全新规模，展现在发展智能制造能力方面的卓越增长。此次升级提升了供应链效率，并推动制造业技术的进步，为客户提供先进的智能制造解决方案。

2024有望迎来AI终端元年，日前，全球著名的科技市场独立分析机构Canalys发布对智能手机市场的最新预测。预测显示，2024年，智能手机总出货量中5%的将为AI手机，这意味着AI手机的出货量将达到6000万部。

近期，晶和讯推出了SOM Ti60F225核心板，其特点是采用高密度、低功耗的计算密集型计算结构，专为高度集成的移动和边缘设备、小空间、以及大量I/O而设计，搭配RISC-V架构，

飞凌嵌入式基于RK3588系列处理器推出了商业级FET3588-C和工业级FET3588J-C两款国产高性能核心板，自上市后就有着不俗的市场反响和热度。

IDC 2023年第三季度《中国企业级存储市场跟踪报告》出炉。从IDC数据来看，进入后疫情时代，全球经济恢复情况低于预期，使得全球企业级存储市场在这一年中表现较为低迷，出现同比1.9%的下滑。中国市场则很好地展现出韧性。

如今，世界看待和使用汽车的方式正在改变，这促使汽车制造商（OEM）重新认识和消费者之间的关系，不断探索新的商业模式，并持续增加自身的差异化竞争优势。

12月29日，米尔电子联合战略合作伙伴全志科技，隆重发布国产第一款T527核心板及开发板。

英特尔公司首席执行官帕特·基辛格曾用两个关键词概括英特尔的“核心”和“灵魂”：一个是“创新”，一个是“执行力”。

为响应市场需求，森国科推出一款紧凑型全塑封SOP-23H封装的IPM智能功率模块KG05AS05B1M1（500V，5A） ，这是一款高集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路模块，目前可为风扇类、厨房烟机、高速风筒、风机、泵类等小功率电机驱动产品提供经济高效的解决方案。

近日，光微推出的一款针对户外场景的高集成度多区ToF测距传感器ND06实现量产交付。

12月28日，千寻位置正式推出业内首款单北斗高精度定位芯片BG1101BD。与普通定位芯片不同，单北斗高精度定位芯片单独接收北斗卫星导航系统信号，可实现独立北斗定位，持续保障复杂场景下的高精度定位体验。

近日，云汉芯城与知名半导体二极管和整流器专家Diotec Semiconductor（以下简称“德欧泰克”）正式达成合作。