在氮化镓快充市场不断拓展的过程中,电源技术水平也在不断提升,起初的氮化镓快充电源一般需要采用控制器+驱动+氮化镓功率器件组合设计,不仅电路布局较为复杂,产品开发难度相对较大,而且成本也比较高。
星曜半导体依托于扎实的滤波器研发能力和强大的模组设计能力,于2023年12月23日正式发布L-DiFEM分集接收射频模组芯片STR31230-11,产品整体性能达到国外一流模组厂商的水准,跻身高尖端射频模组研发公司行列。
中微半导体(深圳)股份有限公司于近日正式推出工业级MCU BAT32G113,芯片工作温度-40℃~125℃,提供QFN24(3mmx3mm)和QFN32封装可选,主要面向光模块、传感器、工业通讯、测量仪器仪表等空间受限型应用。
12月26日,荣耀正式宣布2023 荣耀开发者大会将于2024年1月10日-11日在上海世博中心举行。大会期间,荣耀将面向开发者、合作伙伴和用户推出搭载荣耀自研70亿参数端侧AI大模型的全新操作系统MagicOS 8.0,并向与会嘉宾分享服务生态的最新探索。与此同时,荣耀全新旗舰Magic6系列也将重磅亮相。
OPPO 今日宣布将于12月27日举办 Find X7 系列产品技术沟通会,公布下一代旗舰产品最新的技术突破。OPPO Find X 系列以影像和 AI 两大技术支柱,性能、通信、安全三大技术突破,始终指引旗舰产品创新的风向标。
近日,为促进5G车规级模组更好、更快上车,华为联合行业伙伴(移动、联通、移远、福州物联网开放实验室、复旦大学微电子学院等)共同制定并发布5G车规级模组Uu口通信认证标准1.0。
2024年1月9日-12日,世界规模最大、水平最高、影响最广的消费类电子产品展览会之一 -- 美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会(CES 2024)将盛大举行。
近日,浪潮信息多款G7服务器创新升级,全面支持英特尔最新发布的第五代至强®可扩展处理器并完成适配,通过系统架构、硬件、固件和散热等方面的创新设计,以及AI加速功能引入,G7服务器的通用计算性能提升23%
你是否曾想过在微控制器 (MCU) 驱动应用程序中添加投影显示?想象一下,在家用电器中使用投影显示器来提供易于交互、色彩明艳且功耗更低的界面,同时能够不占用传统 LCD 或薄膜晶体管那么多的空间。
作为一家专业从事材料科学和数字识别解决方案的全球性企业,艾利丹尼森近日隆重宣布其位于上海微软技术中心(Microsoft Technology Center)的数字化解决方案展厅正式揭幕。
日前,统信畅写文档协作管理系统和畅写在线各版本软件与云峦操作系统KeyarchOS V5完成浪潮信息澎湃技术认证。经测试,双方产品整体运行稳定,在功能、性能及兼容性方面表现良好,满足客户的核心需求。
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),与设计、研发、制造和销售豪华智能电动车的中国新能源汽车龙头厂商理想汽车(纽约证券交易所代码: LI) 签署了一项碳化硅(SiC)长期供货协议。
12月23日NIO Day上,蔚来全新智能电动行政旗舰ET9正式亮相并开启预定。它搭载了由蔚来和Seyond图达通联合定义的新一代激光雷达系统解决方案,在原有的一颗Falcon(猎鹰)超远距主视激光雷达基础上,首次加入两颗Robin W(灵雀W)中距广角激光雷达,
12月22日,第五届中国工业互联网大赛全国总决赛落下帷幕。作为国内顶级的工业互联网领域赛事,本次大赛吸引了全国各地的优秀企业在这场科技竞技中各展一长。以创新技术和深度应用闻名的中之杰智能成功荣获全国三等奖,引起了业界的广泛关注。





