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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
2023年OPPO PCT国际专利申请量位居中国企业第四


日前,全球知识产权综合信息服务提供商IPRdaily与incoPat创新指数研究中心联合发布《2023年中国企业「PCT国际专利申请」排行榜(TOP100)》。榜单显示,OPPO以1849件PCT国际专利申请量,与华为、宁德时代、京东方、中兴位列中国企业前五,展现出深厚的创新实力。


Littelfuse SM10系列压敏电阻在汽车与电子产品浪涌保护方面取得突破性进展

符合AEC-Q200标准,采用紧凑型垂直表面贴装设计,是恶劣环境应用的理想选择


不负热爱与期待,西数助力斜杠青年开启多元人生

在度过的人生时光中,我们踏足过山巅,拥有花团锦簇的风光,那背后是我们一步一个脚印的努力汗水。带着热爱与期待,不畏惧挑战与困难,突破自己,人生的故事一直都掌握在我们自己手中。


Nordic Semiconductor 与 Arm 扩展合作关系,签署最新低功耗处理器设计、软件平台和安全 IP 许可协议

Nordic签署 Arm Total Access 授权许可协议,确保其现有和未来的多协议、Wi-Fi、蜂窝物联网和DECT NR+ 产品具备业界领先的处理器和安全技术


凭借 800V 电动汽车动力总成设计解决“里程焦虑”问题

电动汽车 (EV) 普及率的上升激发了市场对优化设计、降低成本和提升车辆运行效率的需求,并为产品测试提出了新的难题。


Pico Technology发布带宽3GHZ的高可调分辨率示波器

2024年2月15日,Pico Technology发布了其最领先的PicoScope 6428E-D示波器,以应对信号分析领域对测试设备更高性能的不断追求。

爱立信发布增强产品组合 聚焦性能、可持续性和开放性
  • 全面的、面向未来的、具备向Open RAN架构演进能力的无线产品组合,可以在网络架构演进时为运营商提供更多选项


u-blox推出集成GNSS的新款LTE-M模块,助力提升工业应用通信能力

SARA-R52和LEXI-R52系列搭载第2代UBX-R5芯片,提升性能和成本的同时无需增加额外的元器件。

甘纳仪器全新推出Q.series XL A108 2SC精密静态电流测量模块

甘纳仪器全新推出Q.series XL A108 2SC精密静态电流测量模块。该模块具有在线动态切换量程(auto-range)的功能,实现了静态(待机)和工作电流测量间的无缝转换,这对于不能中断设备电源工作的相关应用至关重要。

英飞凌科技旗下Imagimob可视化Graph UX改变边缘机器学习建模

英飞凌科技股份公司旗下公司Imagimob对其Imagimob Studio做出更新。用户现在可以将他们的机器学习(ML)建模流程可视化,利用各种先进功能更加高效、快速地开发适用于边缘设备模型。

西部数据通过ASPICE CL3评估认证,满足汽车行业不断变化的需求

立足创新,为设计下一代软件定义汽车提供全面的高质量解决方案


AMD 助力新干线运营商 JR 九州 AI 轨道检测解决方案

由AMD Kria™ K26 SOM提供支持的视觉 AI 盒能以高速处理摄像头图像,以更为有效地检测轨道

IO-Link改变智能工厂决策的三大原因

工业4.0的关键在于从工厂车间边缘收集数据,为工厂控制器提供有价值的洞察,帮助工厂做出更明智或“更智慧”的决策。此外还让制造商能够快速轻松地定制产品,而无需为重新配置制造流程付出大量成本。

IU8202 适用于OWS耳机的无POP声超低功耗400mW单声道G类耳放IC方案

OWS的全称是Open Wearable Stereo,也就是开放式可穿戴立体声系统,通过无线降噪技术提供丰富、全频的声音,采用开放式设计,进而解决了传统入耳式TWS耳机的诸多痛点问题。OWS 开放式耳机将成为新的极速增长品类,预测在未来,开放式耳机销量将占 TWS 耳机 30%的市场。


利用恩智浦平台加速器加速物联网开发

恩智浦一直在探索让系统集成更加便捷的方法。我们开发的恩智浦平台加速器就是其中一个例子,已经应用在数百万恩智浦器件上。

Microchip 获得UL Solutions颁发的ISO/SAE 21434 道路车辆网络安全工程标准认证

使用经认证的安全产品进行设计,可帮助一级供应商和原始设备制造商实现合规的网络安全风险管理


利普思推出全新62mm封装SiC产品组合

利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合,性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计,使用高品质的成熟芯片,其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍,优于行业水平

应用材料公司发布2024财年第一季度财务报告

季度营收67.1亿美元,同比持平


芯联动力与南瑞半导体签署合作协议:将在新型电力系统深度合作

日前,芯联集成(688469.SH)下属子公司芯联动力科技(绍兴)有限公司(下称“芯联动力”)与国电南瑞(600406.SH)控股子公司南京南瑞半导体有限公司(下称“南瑞半导体”)的签约仪式在南京举行。

电力行业,米尔STM32MP135开发板IEC61850协议移植笔记
本文基于米尔MYD-YF13X开发板,在Linux系统上移植和使用开源的libIEC61850库,该库提供了用C语言编写的IEC 61850 / MMS,IEC 61850 / GOOSE和IEC 61850-9-2 /采样值通信协议的服务端和客户端库。