意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片，让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊
意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。
从每一滴水中获取动力！ABLIC 的 CLEAN-BoostRUnlocks 传感功能
日本模拟半导体专家 ABLIC 公司走在创新无电池传感器的前沿，该传感器可利用以前未开发的环境能源。公司开创性的 CLEAN-Boost® 技术重新定义了高能效无线传感解决方案的可能性。
ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 发布全新开放获取 LLM，助力开发者运用生成式 AI 构建企业应用
与 BigCode 社区共同创建的 StarCoder2 是在 600 多种编程语言上训练而成，它将推进代码生成、透明度、治理和创新
LTIMindtree与IBM携手推进量子创新生态系统的发展
全球技术咨询和数字解决方案公司LTIMindtree [NSE: LTIM, BSE: 540005] 宣布加入IBM量子网络（IBM Quantum Network），探索量子计算创新，以造福其全球各行各业的客户。LTIMindtree是首家加入IBM量子网络的印度全球系统集成商（GSI）。
Lenovo在MWC上最新推出的ThinkPad和ThinkBook笔记本电脑为人工智能PC创新铺平道路
全新ThinkPad™ T14 i Gen 5、T14s Gen 5、T16 Gen 3、X12 Detachable Gen 2和ThinkBook™ 14 2-in-1 Gen 4采用Intel® Core® Ultra™处理器，是面向下一波个性化商业计算的人工智能PC。
MWC 24 | 爱立信和中国移动合作的多维度节能技术荣获GTI 2024年度移动技术创新突破奖
日前，在2024世界移动通信大会（MWC2024）期间，爱立信和中国移动合作的多维度节能技术荣获"2024 GTI 年度获奖产品与方案—移动技术创新突破奖"（Innovative Breakthrough in Mobile Technology Award）。
人工智能安全关键型系统中的验证和确认
随着世界各个国家／地区纷纷制定人工智能相关法规，设计基于人工智能的系统的工程师必须满足这些新出台的规范和标准要求。在 2023 年 10 月 30 日，美国白宫也颁布了一项关于人工智能法规的行政命令，强调稳健的验证和确认（V&V）过程对基于人工智能的系统至关重要。
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件
设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真
思特威物联网专题-快速启动技术，低功耗IoT设备进阶必备
近年来，随着物联网技术的不断演进，智能家居应用逐渐融入人们的日常生活。市面上常见的智能家居设备，如智能可视门铃、家用摄像头(IPC)等，多为无线电池供电摄像头，因体积小巧、无需布线、安装灵活、支持WiFi联网查看等特点，在消费端市场广受追捧。
Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®近日宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置，导通电阻 RDS(on) 最低为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。
一篇说透Wi-Fi HaLow
尽管作为最新最快的Wi-Fi技术，Wi-Fi 7备受关注，但一种名为Wi-Fi HaLow的新兴无线技术正悄然改变着物联网（IoT）的格局。以下是大家需要了解的有关Wi-Fi HaLow的所有信息。
英飞凌重组销售与营销组织，进一步提升以客户为中心的服务及领先的应用支持能力
为实现有雄心的增长目标，英飞凌科技股份公司正进一步强化其销售组织。自3月1日起，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建：“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。
西门子加入半导体教育联盟，应对半导体行业技能和人才短缺问题
西门子数字化工业软件宣布加入半导体教育联盟（Semiconductor Education Alliance），助力建设集成电路（IC）设计和电子设计自动化（EDA）行业的实践社区，覆盖教师、学校、出版商、教育技术公司和研究组织等范围，推进半导体产业蓬勃发展。
