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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM,满足人工智能时代的更高要求

三星HBM3E 12H DRAM是目前三星容量最大的HBM,凭借三星卓越的12层堆叠技术,其性能和容量可大幅提升50%以上

Arm 生态系统携手制定标准 以促进芯粒的广泛应用

我们的合作伙伴不断地寻求一个关键挑战的解决之道,这个挑战便是——如何在管理制造和良率相关成本的同时,以最大化的效率持续突破性能极限?如今,随着更复杂的人工智能 (AI) 加速计算领域不断发展,一个关键的解决方案应运而生,那就是芯粒 (Chiplet)。

Mavenir与QCT依托采用Intel® vRAN Boost的第四代Intel至强可扩展处理器,推出工业级DU来发挥开放式RAN部署的高性能和灵活性优势

两家公司合作开发高效的超小尺寸设计,提供成本优化的高性能边缘平台,可降低部署开放式RAN的准入门槛。


安森美推出第七代IGBT智能功率模块,助力降低供暖和制冷能耗

SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变驱动应用,能实现更高能效和更佳性能


提速互联 智向未来 | 广和通携AIoT模组及解决方案引燃MWC 2024

2月26日,以“未来先行”为主题的世界移动通信大会2024(以下简称:MWC 2024)在巴塞罗那正式拉开帷幕。全球移动运营商、垂直行业客户、生态伙伴齐聚一堂,共同探讨5G-A、人工智能、NTN、可持续循环等全球科技趋势与创新技术。

Littelfuse推出适用于空间受限设计的超小型包覆成型磁簧开关解决方案

59177系列是安保、测量、电器和便携式电池供电物联网应用的理想选择


TCL亮相MWC2024:发布多款搭载"未来纸"技术新品与多元5G产品矩阵

2024年2月26日,TCL携多款智能移动终端产品亮相2024世界移动通信大会(MWC),不仅重磅发布迄今为止最全5G 产品全家桶,包括高性价比5G手机、平板以及智能连接等多款新品,此外,备受海外媒体及消费者青睐的"未来纸"护眼显示技术及多款终端应用也齐亮相,为用户的眼部健康保驾护航。

IPC 白皮书强调数据分析对电子制造流程的关键重要性

IPC首席技术专家委员会(CTC)最新发布的白皮书《电子制造业数据分析展望》指出,电子制造业日益复杂,需要采用数据分析技术来管理电子工厂。

中国联通和华为联合创新发布,共同构建5G-A差异化优势

华为和中国联通在MWC24 巴塞罗那期间举办了以“算网为基,智领未来”为主题的创新成果发布会,并发布了5G-A、全屋光宽带3.0、AI大模型等相关创新合作成果。


AI 和无线行业领导者共同成立 AI-RAN 联盟

盟重点关注前沿的新研,通过释 AI 的力量,推 5G 和即将到来的 6G 线接入网


创科职业博览「Talent Power Up」提供逾3,000空缺 以生成式 AI提升人才竞争力

利用最新科技协助人才在瞬息万变的职场取得成功,带动创科生态圈发展


华为杨超斌:通信大模型加速运营商智能化转型

在MWC24 巴塞罗那期间,华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌发布了通信行业首个大模型。

Lenovo在MWC 2024上发布旨在为“Power AI for All”愿景赋能的开拓性产品和解决方案

Lenovo在MWC大会上发布创新型PC、软件、概念验证以及基础设施解决方案和服务的最新产品组合——继续为所有人实现更智能的技术


浪潮云洲成功入选2023年工业互联网试点示范名单

近日,2023年工业互联网试点示范名单公示,浪潮云洲旗下国器智眸(重庆)科技有限公司申报的"基于云边端协同的智能视觉检测装备"项目成功入选。

华为发布5G-A八大创新实践,助力运营商多路径开启5G-A商用元年

MWC24 巴塞罗那期间,华为发布了5G-A八大创新实践,助力全球运营商因地制宜,基于自身网络情况多路径构建5G-A网络。

阿联酋du与华为签署战略合作备忘录,打造“5G-A Country”

在 MWC2024 巴塞罗那期间,华为与阿联酋领先的电信运营商du正式签署“5G-A Country”战略合作谅解备忘录,通过打造“5G-A Country”项目,塑造中东及全球5G-Advanced商用网络示范标杆,提供泛在网络极致体验,加速阿联酋数字化转型。

舍弗勒集团与事业部首席执行官马迪斯•青克及延斯•舒勒续约

在2月23日召开的监事会会议上,舍弗勒集团决定与董事会成员马迪斯•青克及延斯•舒勒分别续签五年合约。新合约从2025年1月1日起正式生效。

华为发布全球首个5.5G智能核心网,加速迈入智能世界

在MWC24 巴塞罗那期间,华为云核心网产品线总裁高治国在产品解决方案发布会上发布了5.5G智能核心网解决方案,2024是5.5G的商用元年,5.5G智能核心网内生业务智能、网络智能和运维智能,使能网络商业价值变现。

罗姆的EcoGaN™被台达电子Innergie品牌的45W输出AC适配器“C4 Duo”采用!

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)的650V GaN器件(EcoGaN™),被台达电子(Delta Electronics, Inc.,以下简称“台达”)Innergie 品牌的45W输出AC适配器(快速充电器)“C4 Duo” 采用。


Sachin Katti:边缘平台有望增强AI功能

过去一年,我们开始意识到AI蕴含的巨大能量及其激发的创新潜能,围绕AI的热议居高不下,其中许多创新将深刻改变科技行业乃至整个世界的发展进程。