作为通用云计算和电信领域的市场领导者,英特尔和爱立信正携手合作,实现开放式架构的产业化。云原生开放式网络实现了在最节能的地方处理从边缘到云的数据。反过来,这也对网络、设备、边缘和云之间进行了优化,使应用程序和服务能够使用网络功能。
2024年2月26日,MWC 2024世界移动通信大会在西班牙·巴塞罗那拉开帷幕。作为全球化的一站式物联网无线连接模块供应商,创新微MinewSemi受邀参展,并于展会现场首发全新BLE5.3+GNSS+WiFi Scan+LoRaWAN的Combo模块——ME25LS01新品。
近年来,随着电子设备加速升级换代,市场对电源的体积、效率等指标提出更高要求。对此,金升阳进行新一代产品升级,重磅推出了VRF24_DD-50WR4系列。
2024年2月份,浙桂半导体推出S60 dToF激光信号处理芯片。作为一款dToF读出芯片,该芯片集成了60通道AFE(Analog Front End)、TDC(Time-to-Digital Converter)与DSP(Digital Signal Processing)模块,
智能锁领域的先锋企业U-tec和Nuki选择芯科科技解决方案,成为Matter-over-Thread应用的领先者
MWC24 巴塞罗那期间,在以"共筑城市智能体,加速城市智能化"为主题的圆桌论坛上,华为发布新一代智慧城市解决方案,邀请亚太、拉美、非洲、中国等区域政府行业专家,深度探讨智慧城市热点话题,有效助力政务数字化,加速城市智能化。
近日,潞晨科技Colossal-AI大模型开发工具与浪潮信息AIStation智能业务创新生产平台完成兼容性互认证。
5G 独立网组、5G-Advanced、企业物联网和人工智能、GSMA Open Gateway 的发展推动了行业机遇,通过 BCE 标准实现新营收
在 2024 世界移动通信大会(MWC)上,荣耀终端有限公司CEO赵明与一众行业领袖进行了一场以"在AI创新中以人为中心:为智能设备部署AI的关键考虑因素" 为主题的圆桌论坛。
一个奇怪的悖论:人工智能是程序员通过代码和算法来实现的,但是人工智能普及后,反而把程序员给干掉了?这是不是隐喻了人类其实在走向自我毁灭之路?
2月28日, 在2024年世界移动通信大会(MWC 2024)期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,基于MediaTek T830平台且经全球认证的移远通信5G模组RG620T,以及基于MediaTek Wi-Fi 7芯片组的MediaTek Wi-Fi 7模组BE7200,已在澳大利亚实现大规模商用。
2024年世界移动通信大会(MWC)期间,以“Monetizing 5GAI(数智共生 价值共创)”为主题的GTI国际产业大会在西班牙巴塞罗那召开。同期,GTI Awards 2024获奖名单正式揭晓,高通技术公司最新旗舰移动平台第三代骁龙8荣膺GTI Awards移动技术创新突破奖。
生活在数字时代,我们看到越来越多的设备和系统集成到我们生活的方方面面,新的安全挑战随之出现,暴露出系统和应用的弱点。对于安全架构师、工程师、项目经理和业务经理来说,跟上最新的法规和要求从而设计合规的解决方案至关重要。





