近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，股票代码688262.SH）和合肥硅臻芯片技术有限公司（以下简称“硅臻芯片”）签署了战略合作协议。

2024年3月4日，苏州国芯科技股份有限公司董事长郑茳一行拜访上海汽车芯片工程中心有限公司，双方就战略合作事宜进行了深入交流。上海汽车芯片工程中心有限公司总经理贺青主持接待。

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice 今日宣布，正式推出基于Arm^® Cortex^®-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器，全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。

支持实现方形电芯之间的稳固连接，灵活运用于CTM、CTP和CTC等先进的动力电池系统，简化装配流程，并降低材料成本。

在MWC24 巴塞罗那期间，华为SuperHub微波频谱效率提升方案，荣获GSMA全球移动大奖（GLOMO）“最佳新兴市场移动创新奖”（Best Mobile Innovation for Emerging Markets）。

随着企业向低碳未来迈进，市场越来越需要更高效的功率半导体。开发功率半导体解决方案的关键目标在于，尽量降低系统总成本和缩小尺寸，同时提高效率。于是，智能功率模块 (IPM) 应运而生，并成为热泵市场备受瞩目的解决方案。

• 采用热增强封装技术的 100V GaN 功率级，可将解决方案尺寸缩小 40% 以上，提高功率效率，并将开关损耗降低 50%。

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布迎来公司的60周年华诞。

NetApp宣布与NVIDIA合作，推出更流畅、安全、高效的基础设施

Kodak Alaris发布了其智能文档处理 (IDP) 软件KODAK Info Input Solution的更新版本。这个屡获殊荣的 IDP 平台能够自动化并简化从文档到达到在业务流程中使用的整个过程--快速、准确、可靠。

经历了2023的全球半导体衰退，我们迎来了2024 年，很多预测机构认为2024半导体产业将复苏，不过，地缘政治、黑天鹅事件以及新冠疫情的反复也给2024年的半导体发展带来了诸多不确定性，2024年，半导体产业真的可以全面复苏吗？

自我保护器件R₂₅阻值达1 kW，可处理直流电压高达1200 V_DC，能量吸收能力达240 J，适于汽车和工业应用

云技术仍将是大规模提供生成式AI应用的最佳选择

全球领先的高性能现场可编程门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）提供商Achronix Semiconductor公司宣布，该公司参加了由私募股权和风险投资公司Baird Capital举办的“Baird车技术与出行大会（Baird Vehicle Technology & Mobility Conference）”。

今年新增 IPC 教育基金会颁发的学生奖学金

NPU专为Al设计，与其他处理器共同加速生成式AI体验

全新 FPGA 能为嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用提供高数量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能

该环境物联网研究报告预测了物联网的发展演变和市场增长趋势

3月5日，华为与亚马逊宣布签订了一项多年专利交叉许可协议，解决了双方之间的诉讼。

3月1日，广州导远电子科技有限公司（以下简称"导远电子"）获颁TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）大中华区首张高精度定位领域ISO 21448:2022预期功能安全流程认证证书。