HOLTEK新推出HT32L52231/41 32-bit超低功耗MCUHoltek隆重推出全新一代32-Bit Arm® Cortex®-M0+超低功耗ULP (Ultra Low Power) MCU 系列为-HT32L52231/HT32L52241。 
博瑞集信推出高效率，小尺寸封装 | 内匹配功率放大器系列
近日，博瑞集信推出三款基于GaN工艺的内匹配功率放大器，均采用小尺寸金属封装（18mm*8.7mm*2.34mm），该系列产品具有高效率、高可靠性等特点。
安森美将收购碳化硅 JFET 技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合收购Qorvo的SiC JFET业务及其子公司United Silicon Carbide，预计将在5年内为安森美带来13亿美元的市场机会 
罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下简称“台积公司”）就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。 
授权代理商贸泽电子供应Same Sky多样化电子元器件提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商、专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Same Sky（原CUI Devices）电子元器件和创新解决方案的全球授权代理商。 
XMOS将在CES 2025上展出多款由边缘AI驱动的创新音效、音频、识别和处理解决方案全球智能物联网技术领导者暨匠心独到的半导体科技企业XMOS宣布：该公司将再次参加2025年国际消费电子展（CES 2025），并将在本届CES上展出一系列由人工智能（AI）驱动的全新空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等多种全新音频技术与应用解决方案。 
连接孪生： 完善物联网和数字孪生战略的必备要素
随着数字孪生技术在各行各业的广泛应用，数字孪生市场正经历着蓬勃的发展。这一增长背后的推动力包括物联网（IoT）、人工智能（AI）和数据分析技术的飞跃，以及企业对于提升运营效率和实施预测性维护的迫切需求。根据 IoT Analytics 的预测，到 2027 年，数字孪生市场将以约 30% 的复合年增长率持续扩张。
xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能（AI）应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获“计算机硬件和组件最佳产品”类别奖项。 
芯耀辉一站式完整IP平台解决方案，赋能AI芯片技术创新与性能突破
随着人工智能（AI）技术的飞速发展，AI芯片作为支撑AI应用的核心硬件，其性能和效率直接影响了AI技术的普及程度和应用深度。作为芯片设计中连接内部计算模块与外部设备的关键桥梁，接口IP在提升AI芯片性能、优化功能扩展和构建生态系统方面具有不可替代的价值。
QNAP 发布 1U 短机箱机架式NAS TS-433eU，内建NPU 与双埠 2.5GbE运算、网通及存储解决方案创新厂商威联通®科技 (QNAP® Systems, Inc.) 发布体积精巧的 1U 机架式 4-bay NAS TS-433eU，其机身深度仅有 11.51 英寸 (292.3mm)，能灵活安装于空间受限的环境中，为中小型企业和组织提供经济实惠的边缘存储与备份解决方案。 
芯华章推出新一代高性能FPGA原型验证系统不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，特别是基于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能应用芯片，对硬件验证平台的性能、容量、高速接口、调试能力都提出了更高要求，因此作为国产EDA公司的芯华章科技，也在不断提升硬件验证的对应方案和产品能力。 
UPMEM 选择 Semidynamics RISC-V AI IP 用于大型语言模型应用高性能人工智能 RISC-V 处理器的领先 IP 公司 Semidynamics 很高兴地宣布，UPMEM 已选择 Semidynamics 作为其下一代 LPDDR5X Processing In Memory 器件的核心供应商。 
Nordic Semiconductor 先进的 nRF54H20 超低功耗 SoC、nPM1300 和 nRF Cloud 荣获 2024 年亚洲电子工程奖Nordic nRF54H20 和 nPM1300 被评为各自类别中最先进的低功耗物联网设备，其 nRF Cloud 被评为最佳云服务平台之一 
