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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
TDK推出业内最小薄膜功率电感器

TDK株式会社(TSE:6762)宣布推出用于可穿戴设备的最新PLE856C系列(0.80 x 0.45 x 0.65 毫米;长 x 宽 x 高)紧凑型薄膜功率电感器。新产品将于2024年12月开始量产。

下一代AI蓄势待发,GIGABYTE在CES 2025展会上树立高性能计算标杆GIGABYTE Technology因在计算技术领域的突破性创新而闻名,如今持续引领行业发展,重新塑造行业格局。2025年1月7日至10日,GIGABYTE将亮相CES展会,展示其在高性能计算与个人计算解决方案领域的全新突破。
Quobly与意法半导体建立战略合作关系

Quobly与意法半导体建立战略合作关系,加速量子处理器的制造以实现大规模量子计算解决方案

M31全系列车用硅智财解决方案亮相ICCAD 点亮未来車用芯片发展全球领先的硅智财供应商円星科技 (M31 Technology,以下简称M31) 于2024中国集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)亮相,本次ICCAD 30周年大会中,M31推出全系列车用硅智财解决方案,因应新能源汽车带动的汽车芯片需求增长趋势,进一步推动高端车用芯片的发展。
HUAWEI MatePad 11.5轻松实现无纸化办公和学习在迪拜亚特兰蒂斯皇家酒店钻石宴会厅举办的华为产品发布会上,新一代HUAWEI MatePad 11.5正式亮相。
奎芯科技亮相ICCAD 2024:技术突破与国际合作引领行业新高度12月11日至12日,中国集成电路产业界的年度盛会——ICCAD-Expo 2024在上海世博展览馆盛大举行。本次大会以"智慧上海,芯动世界"为主题,汇聚了6000余位全球领先的半导体企业和行业专家。作为IP与Chiplet领域的先行者,奎芯科技在本次展会上展示了多项创新成果,并通过重量级演讲和国际合作进一步彰显其行业领导力。
新能安JP30圆柱锂电池全球发布:轻装上阵,澎湃即发12月12日,新能安以"轻装上阵,澎湃即发"为主题,隆重推出了其最新的JP30圆柱锂电池。此次发布标志着新能安在高功率电池领域的又一重大里程碑,向全球用户展示了其创新实力和技术突破。
DNP实现适用于超2nm一代的EUV光刻光掩模精细图案分辨率开始供应用于下一代半导体的高NA EUV光掩模样品
CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现提供超低RDS(on)和超高的电流与热管理能力
DigiKey 宣布与 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 今天宣布通过与全球五大无晶圆厂半导体公司之一的 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系,进一步丰富了其产品组合。
TITAN DRAKE LFi触觉马达:为紧凑型设计提升用户交体验TITAN Haptics泰坦触觉宣布推出DRAKE LFi触觉马达,旨在满足中国电子市场不断增长的需求。
Electro Rent 益莱储任命新首席营收官,以为客户提供最大价值Alan Mayer加入了测试设备服务领域的领军企业租赁公司Electro Rent,他将凭借一流的市场洞察力以及客户成功经验背景来推动公司发展。
技术赋能智慧医疗!英特尔携手行业合作伙伴,共拓医健融合之道从扎堆到大医院看病,到“小病不出乡镇”,技术力量正在推动优质医疗资源下沉。
无辅助绕组 GaN 反激式转换器如何解决交流/直流适配器设计难题本文将探讨德州仪器的 UCG28826 集成 GaN 反激式转换器如何帮助您克服交流/直流适配器设计难题。
意法半导体发布集成NPU加速器的新一代微控制器,助力边缘人工智能发展新的机器学习功能让网络边缘设备可以运行计算机视觉、音频处理、声音分析以及更多的消费级和工业级应用
e络盟实现重要里程碑:成功分销 1000 万套 micro:bit 设备 袖珍型 micro:bit 计算机是学习数字世界所需知识和技能的重要工具之一
意法半导体:让可持续世界从概念变为现实意法半导体是一家全球排名前列的半导体公司,他们的愿景是创造可持续技术,开发高能效产品,构筑可持续世界,在解决环境问题和社会挑战方面发挥重要作用。最近,意法半导体人力资源和企业社会责任总裁Rajita D’Souza分享了意法半导体的可持续发展战略和近期工作重点。
庆祝显示技术30年创新历程

众所周知,应用材料公司最广为人知的是为全球逻辑芯片和存储芯片的生产提供设备,同时长期以来,我们也利用材料工程专长来解决相邻终端市场的技术挑战。

国芯科技通过WPC无线充电MCSP认证近日,国芯科技(股票代码:688262 )全资子公司天津国芯科技有限公司通过了WPC(无线充电联盟)认证,正式成为WPC的MCSP供应商。同时,CCM3310S-LP鉴权芯片通过WPC审查,符合WPC发布的Qi协议规范,将为无线充电发射端设备提供鉴权解决方案。
芯明闪耀2024:中国半导体与集成电路领域商业潜力新标杆12月10日—11日,“万千流变,一如既往”2024甲子引力年终盛典在北京举办。大会现场,「甲子光年」颁布了「甲子20」榜单,向在万千流变中一如既往的科技奔赴者表示最高敬意,芯明荣耀上榜。