Vishay全集成接近传感器荣获2024年度中国IoT创新奖和2024年度EE Awards亚洲金选奖VCNL36828P采用VCSEL和智能双I2C从机地址，在紧凑的2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm SMD封装中提供低至5 μA的待机电流 
霍尼韦尔与华龙航空签署合作备忘录 深化合作伙伴关系霍尼韦尔（纳斯达克代码：HON）今日宣布与华龙航空在中东及北非商务航空展（MEBAA）上签署合作备忘录。这一重要签约将深化双方在航空服务和技术开发等领域的合作，并进一步表明了霍尼韦尔正积极顺应包括未来航空在内的三大发展趋势。 
美的应用亚马逊云科技生成式AI服务提升客户体验 拓展全球业务亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上宣布，全球领先的科技公司美的应用Amazon Connect，已为其海外14个国家和地区迅速成功地部署了云端全渠道客户联络中心。 
LambdaTest完成3800万美元融资，旨在革新QA
借助这笔资金，LambdaTest计划推进KaneAI，推出AI原生QA代理即服务（AI Native QA Agent-as-a-Service），从而通过基于AI的洞察、可扩展的测试云和先进的HyperExecute自动化来变革软件QA。
Amazon Bedrock全新升级，新增业界领先的AI防护、新智能体功能和模型定制能力Amazon Bedrock新增自动化推理检查、多智能体协作和模型蒸馏三项新功能，基于坚实的企业级功能基础构建，助力客户更快地从概念验证过渡到生产级的生成式人工智能 
车路云一体化测评能力发布，是德科技推动车联网生态发展由是德科技（中国）有限公司、上海国际汽车城（集团）有限公司、上海淞泓智能汽车科技有限公司三方共同牵头的车路云一体化测评能力在上海国际汽车城EV-AI智行港举办的2024 C-V2X“四跨”（上海）先导应用实践活动上正式发布。 
国芯科技与孔皆智能签署战略合作协议，共同推进AI MCU芯片产品在工控等领域的应用近日，苏州国芯科技股份有限公司与北京孔皆智能科技有限公司正式签署战略合作协议，双方本着“优势互补、合作共赢、共同发展”的原则，建立长期、稳定、可持续发展的合作伙伴关系，在AI MCU芯片产品方案与应用方面展开深入合作，加速双方在AI领域的业务拓展，加快推进AI MCU芯片产品在智能设备上的创新应用。 
华为领先折叠屏手机创新背后的卓越战略一瞥即使是行业专家也不得不认同——没有哪个科技品牌像华为那样展现出如此强大的韧性。凭借源源不断的创新，华为在市场上的领先地位不断攀升，尤其在可穿戴设备和智能手机领域更是表现卓越。 
GlobalData发布NFVI竞争力报告：华为赢得全维度满分，荣获独家Leader评级近日，全球著名权威咨询机构GlobalData发布了2024年《NFVI/电信云基础设施竞争力评估报告》。报告对全球电信云基础设施厂商从架构、管理、市场、性能、智能平台、可靠性、专业服务等维度进行了全面评估。 
Kioxia开发出OCTRAM（氧化物半导体通道晶体管DRAM）技术存储器解决方案领域的全球领导者Kioxia Corporation今天宣布开发出OCTRAM（氧化物半导体通道晶体管DRAM），这种新型4F2 DRAM由同时具有高导通电流和超低关断电流的氧化物半导体晶体管组成。 
锋翔 FireJet™ FJ100 Gen2 UV LED 固化灯锋翔 (Phoseon) 是UV LED解决方案的全球领导者，专注于为商业和工业应用提供高性能的UV固化灯解决方案。凭借卓越性能和实际应用的可靠性，锋翔的产品广泛应用于粘合剂、涂层和油墨等多个领域。 
推动国产EDA/IP跨越式发展，上海EDA/IP创新中心揭牌12月11日，上海EDA/IP创新中心授牌仪式在上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）上举行。上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长吴金城和概伦电子总裁杨廉峰博士共同为上海EDA/IP创新中心揭牌。 
IC设计服务新星崛起！撷发科技12月9日台湾登录兴柜全球AI创新解决方案幕后智囊团-IC设计服务商撷发科技(Microip) (以下简称"撷发科"，股票代号7796)于12月9日以每股60元参考价于台湾股票交易市场正式登录兴柜交易，开盘价为74.5元，最高价来到103元，以参考价为基准，最高涨幅近72％，由康和综合证券主办，将为市场关注度高的半导体类股注入新活水。 
亚马逊云科技中国9家合作伙伴获得亚马逊云科技合作伙伴奖项在2024亚马逊云科技re:Invent全球大会上，亚马逊云科技嘉奖了在过去一年中，利用亚马逊云科技的技术和服务，在推动企业创新和解决方案构建方面取得显著成就的优秀合作伙伴。 
Melexis推出具有LIN接口的Triphibian™压力传感器芯片，极大简化设计且降低成本全球微电子工程公司Melexis宣布，推出新型压力传感器芯片MLX90833，该芯片采用创新的Triphibian™技术，能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力，并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。 
