智原科技将参与ICCAD 2024 展示全方位ASIC解决方案ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation) 将于12月11日至12月12日参加在上海举行的ICCAD 2024 (中国集成电路设计业年会)，现场将展示FlashKit™-22RRAM开发平台、低功耗HiSpeedKit™-HS开发平台，并于演讲中介绍智原所提供的完整工艺与一站式2.5D/3D先进封装服务。 
HOLTEK新推出HT42B216-1/316-1/416-1/536-1 CAN Bridge ICHoltek针对CAN Bus应用推出CAN Bridge IC系列 HT42B216-1/316-1/416-1/536-1，整合Bosch授权的CAN模块，支持CAN 2.0A/B协议，并符合ISO11898-1规范。 
大华股份"强逆光锐捕技术"斩获中国创新方法大赛一等奖近日，由中国科协、重庆市人民政府举办的2024年中国创新方法大赛全国总决赛在重庆落下帷幕。大华股份灵活运用创新方法、突破行业性技术难题，凭借"不惧强光，分毫必现，基于TRIZ的强逆光锐捕技术"项目，斩获全国一等奖。 
亚马逊云科技宣布Amazon Trainium2实例正式可用亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上，宣布基于Amazon Trainium2的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）Trn2实例正式可用，并推出全新的Amazon EC2 Trn2 UltraServers，让用户以优越的性价比训练和部署最新的人工智能模型，以及未来的大语言模型（LLM）和基础模型（FM）。 
泰雷兹推出数据风险智能解决方案，重新定义数据风险可见性和主动风险缓解数据风险智能解决方案（Data Risk Intelligence）结合了基于态势和行为的数据风险指标，可主动识别和降低敏感数据的风险 
亚马逊云科技携手SAP助力BBC经济高效迈向云端 简化IT系统SAP宣布BBC（英国广播公司）将继续与SAP合作，以实现其财务、人力资源和采购等IT系统的云端转型。此次合作中，BBC将采用基于亚马逊云科技的RISE with SAP解决方案。 
Mouser Electronics宣布与DS PENSKE合作，赞助其参加电动方程式赛车第11赛季的赛事，该车队将在巴西迎来首战致力于为创新赋能的新产品介绍(NPI)领导者Mouser Electronics, Inc.已准备好赞助DS PENSKE电动方程式赛车(Formula E)车队，该车队将于12月7日在巴西圣保罗的桑巴德罗姆(Sambadrome)开启第11赛季的比赛。 
软件，AI应用落地的核心要素在数字化浪潮中，AI正以高速发展的势头，几乎渗透至人们生活的每个角落。而在经历和见证过机器学习、深度学习，及生成式AI的快速发展后，当前的焦点已经转向如何将AI有效融入企业运营中，并推动其应用落地。 
MTS 2025康盈半导体访谈：自研创新存储 助力产业发展2024年11月20日，由国际产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS 2025存储产业趋势研讨会”在深圳举办。研讨会聚焦2025年产业发展趋势，剖析AI应用对行业与消费级存储产品供需的影响。 
高通亮相2024数字科技生态大会：5G-A和AI赋能，共筑数字新生态
12月3日，由中国电信举办的2024数字科技生态大会在广州召开。本次大会以“AI赋能 共筑数字新生态”为主题，展现了产业链通过科技创新和产业创新深度融合、促进千行百业数字化转型和智能化升级的重要成果。
英飞凌荣获“ESG与企业形象”金奖日前，由中国国际公共关系协会（CIPRA）主办的“第二十届中国公共关系行业最佳案例大赛”评选结果在北京正式揭晓。英飞凌提报的《“英飞凌•绿领未来”整合营销传播项目》经过层层筛选和专业评审，荣获“ESG（环境、社会、公司治理）与企业形象类”金奖。 
村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（以下简称ICCAD 2024）将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）携包括集成元器件在内的各类小型化高品质产品首次亮相大会。 
在校准中使用埋入式齐纳技术带来极高精度优势精密测试设备依靠精确的数据转换器，确保所有测量结果都能准确地反映受测器件的状态。在测试和测量中，任何偏移误差、增益误差或有效位数减少都将对测量结果产生负面影响。 
