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2026英伟达GTC大会专题
飞利浦与亚马逊云科技扩展战略合作基于云端的医疗信息化解决方案旨在统一工作流程,提升关键洞察获取能力,并为患者带来更好的治疗结果
软通动力荣登"2024云原生企业TOP50"榜单近日,DBC德本咨询发布"2024云原生企业TOP50"榜单,软通动力凭借自研的"天鹤云原生数据库平台" 荣登该榜单第8名,彰显了公司在该领域的行业竞争力。
BDx Data Centers推出印度尼西亚首个采用英伟达NVIDIA加速计算平台构建的主权AI数据中心Indosat Ooredoo Hutchison(简称“Indosat”或“IOH”)、Lintasarta和BDx Data Centers (BDx)的合资企业BDx Indonesia最近在印度尼西亚推出了一个AI数据中心园区。
IBM专家解读IBM TechXchange 2024:步入AI 智能体的时代

今年10 月 21 日至 24 日,IBM TechXchange 2024在美国拉斯维加斯举行,这是全球开发者和技术爱好者的年度盛会,旨在为全世界的技术专家和业务人员提供针对其行业和专业的实践学习。大会共有 1700 多项技术活动,吸引了来自全球各地的 5000 名开发人员、技术专家和创新者,共同探索 IBM 的最新创新。

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署

全新SiWx917Y模块凭借全球射频认证提供即插即用的简便性

十年巅峰领航,华为蝉联中国联络中心市场份额第一近日,国际数据公司(IDC)发布了《中国联络中心市场份额,2023:智能时代》(Doc#CHC51734724,2024年11月)。报告显示,2023年,华为凭借智能客服中心(AICC)登顶中国联络中心市场份额第一,截至目前,华为已连续十年蝉联榜首。
紫藤助力TCL加入HEVC Advance专利池11月26日,Access Advance LLC(简称"AA")和TCL电子控股有限公司(简称"TCL"、"客户")正式宣布,双方已就TCL作为被许可人加入HEVC Advance专利池达成协议,结束了TCL与AA及其专利池权利人之间持续多年在全球范围有关HEVC标准必要专利的数十起诉讼。
长光辰芯发布8K/16K背照式、高行频CMOS TDI 图像传感器2024年12月2日,长光辰芯(Gpixel)重磅发布两款高速、高灵敏度、背照式CMOS TDI图像传感器——GLT5008BSI/GLT5016BSI。
殷创科技基于Omuivision PureCel®Plus-S技术发布最新8M相机模组随着科技的飞速发展,自动驾驶技术正逐渐从科幻走向现实,其安全性和可靠性成为了社会关注的焦点。自动驾驶技术的初衷是为了减少交通事故,提高道路安全,但同时也面临着一系列挑战和问题。
u-blox宣布与Wireless Logic Ltd开展战略合作,提供IoT通信服务和eSIM解决方案近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)与欧洲领先的物联网通信平台提供商Wireless Logic公司宣布正式建立战略合作伙伴关系,旨在通过Wireless Logic的物联网网络Conexa和u-blox的先进蜂窝模块增强物联网设备的功能。
Temposonics® R系列V型传感器——新型耐腐蚀外壳对于在众多极端条件下的运行的应用,很难找到精确、可靠的测量系统。Temposonics®推出专为满足此类需求而设计的新型R系列V传感器。
u-blox推出全新超低功耗资产追踪服务,引领物联网发展

近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布CloudTrack™端到端资产追踪服务提供超低功耗定位、全球通信和云集成功能,将助力为物联网(IoT)领域开拓新局面。

全球半导体代工龙头企业齐聚上海,共同探讨半导体代工趋势与技术革新12月12日,在“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)同期举办的“FOUNDRY 与工艺技术”专题论坛上,将邀请全球代工龙头企业:台积电、三星电子、格罗方德、华虹宏力、华润微、华力微、晶合集成、X-FAB、和舰芯片制造、荣芯半导体、Tower Semiconductor等
艾迈斯欧司朗光子创新:利用多光谱传感技术减少食物浪费食物浪费已成为全球亟待解决的严峻挑战,并对环境和经济造成了重大影响。最新统计数据显示,全球高达三分之一的粮食在生产过程中损失或被无谓浪费,这不仅导致了资源消耗,还加剧了温室气体排放,并带来了巨大经济损失。
贸泽电子与Analog Devices和Bourns联手发布全新电子书 探讨基于GaN的电力电子器件的优势专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Bourns合作推出全新电子书,探讨氮化镓 (GaN) 在效率、性能和可持续性方面的优势,以及发挥这些优势所面临的挑战。
DigiKey 12月盛大启幕:年度DigiWish佳节献礼,助力推动科技创新DigiKey是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey欣然宣布,将于2024年12月1日全球启动其第16届年度DigiWish佳节献礼活动,而中国区专属活动也会紧接于12月2日启动。
Lotus选择AWS作为其首选云服务提供商,以推进互联和自动驾驶汽车的发展领先的智能豪华出行提供商使用AWS为其智能驾驶平台提供支持、开展新型互联汽车服务方面的创新,并在全球范围内进行扩张
黑芝麻智能端到端算法参考模型公布,一文了解技术亮点最近一两年,"端到端"是自动驾驶领域最热门的话题,不管是整车企业还是自动驾驶公司,开发布会几乎言必提"端到端",整个行业进一步拥抱AI技术。
软通动力入选《人工智能数据标注产业图谱》近日,由中国信息通信研究院、中国人工智能产业发展联盟牵头,联合中国电信集团、沈阳市数据局、保定高新区等70多家单位编制完成并发布了《人工智能数据标注产业图谱》。